yamaha贴片机操作教程课件.ppt

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1、YAMAHA贴片机（YV100X）,-YUKWANG SMT 设备担当操作培训手册,LIU.M2007.09.23,作 业 前 的 点 检,1.空气压力：YV100X的标准是0.55Mpa,空气压力不正常时，使用调压器调整2.电源：检查主机侧面的电源开关是否接通3.紧急停机装置：确认紧急停机按钮，机盖是否关闭4.FEEDER：检查FEEDER的安装状态，确认FEEDER上没有异物5.传送带及周边器械：确认传送带上无异物，传送系统各部分在运行时不会互相碰撞，如顶针和传送轨道等6.贴装头：确认安全盖和搭扣已被紧固地扣住，吸嘴已被正确的安装,设 备 运 行 操 作,热机,回原点,1.确认安全：必须确

2、认机盖被全部关闭.紧急停机被解除等事项。2.旋开电源开关，加载及其必需的程序，出现VIOS画面。3.确认日常点检项目，完成各项点检后按ENTER键4.按ENTER键，日常点检项目画面消失，出现主菜单画面，解除紧急停机状态，按设备上的READY按钮。5.执行返回原点操作，如图所示，选择1/1/D2 INIT.SERVO ORIGIN，确认安全后按ENTER键，设备开始返回原点。6.执行热机运行，必须确认机器处于安全状况，标准的热机是9分钟，如图所示，选择1/1/D1 WARM UP，再按ENTER键，确认热机警告画面，并用空格键指定热机时间，此时按空格键10下即设定了10分钟，按ENTER键开始

3、热机运行。,设 备 运 行 操 作,选择运行程序,刷新运行,终止退出运行,修改程序的原有设定参数后，需刷新运行才能启用程序新的设定参数,运行速度,设 备 运 行 操 作,停止运行,自动运行,完成正在贴装的PCB后，停止运行,程 序 的 备份,1.将软盘插入软盘驱动器2.将光标移动选择至 4/SHELL/M 菜单下的子菜单 1/DATA_FILE_MNG,进入如上图所示的界面3.选择欲备份复制的程序,在左边画面将光标移至欲保存的程序处,按INS键选定,选定后程序名会变成黄色,想解除选定则按DEL键.如上图左边界面的绿色光标所覆盖的程序为选定程序 4.全部选中后按ESC键则出现指令集画面,接着选择

4、4/1/B1 COPY PCB FILE 进行程序的备份,程 序 的 备 份,5.选择4/1/B1 COPY PCB FILE进行程序备份,确认内容后按Enter键,再按空格键,再按Enter键,这样就将需要的程序复制在软盘中6.注:从右边画面软盘复制程序到左边画面设备，所作的步骤是一样的，以达到程序从一台贴片机复制到多台贴片机共用的效果。B1：复制程序 B2：剪切程序 B3：重命名程序 B4：删除程序,程 序 编 辑,基板信息,贴装信息,元件信息,标记信息,拼板信息,局部标记信息,局部不良标记信息,从（2/DATA/M）/（1/EDITDATA）/D1 该界面的快捷键为CTRL+F5可进入程

5、序编辑界面，如图所示，选择生产所需程序进行编辑,注：进入上述任何一个信息界面后，按F3键可返回到如图界面，再进入其他的信息界面,程 序 编 辑-基 板 信 息（PCB INFO）,PCB原点，修改此参数可改变MARK坐标,PCB板尺寸,PCB板MARK点标记，X1/Y1，X2/Y2指两个点的坐标,PCB拼板MARK点标记,PCB拼板不良MARK点标记,执行贴装,真空检查,使用校正,PCB固定装置,边夹,局部MARK,局部不良MARK,使用,不使用,程 序 编 辑-拼 板 信 息（BLK BEPEAT INFO）,名称,坐标,角度,执行,注：SKIP为不执行,设定第一块PCB的任意一点为第一个B

6、LOCK点，得出第一个BLOCK的坐标参数，再找其他PCB上与第一块PCB BLOCK相同的一点，得出拼板上其他的BLOCK的坐标参数,程 序 编 辑-标 记 信 息（MARK INFO）,MARK名称及所在位置,MARK类型,不良MARK,程 序 编 辑-标 记 信 息（MARK INFO）,MARK尺寸大小,MARK测试,MARK初值,误差范围,识别范围,外部灯,内部灯,轴光灯,程 序 编 辑-标 记 信 息（MARK INFO）,MARK信息的编辑：1.打开MARK INFO，输入MARK名称，按ESC键，选择A3，挑选系统自带的所需的MARK型号。2.将光标移至上一步骤所输入的MARK

7、名称处，按F6键进入到如图所示的界面进行精确的编辑。3.根据实际情况调整MARK的尺寸大小，外形，外部灯，内部灯，以及识别范围。4.确认好所调整的内容后，将光标移动至VISION TEST进行MARK的测试。,形状类型：圆形,表面类型：反射光,识别类型：一般,程 序 编 辑-标 记 信 息（MARK INFO）,MARK测试时，得出红框内提示时，表示测试通过，反之不通过，需重新设定相关参数,使用PARAM SEARCH检测MARK信息时，所得出的圆圈越多，越靠前面的数字，表示MARK信息越精确，反之如得出的结果没有圆圈，全是“”，则表示信息有错误，无法识别，需重新设定MARK参数,程 序 编

8、辑-元 件 信 息（COMPONRNT INFO）,元件名称,元件数据库号,FEEDER类型,16MM飞达,所需吸嘴型号,FEEDER设定的站位,FEEDER设定的相关位置,设定X，Y方向值不可大于或小于0.2MM,相同的资财，机器可以互用,程 序 编 辑-元 件 信 息（COMPONRNT INFO）,吸取角度,吸料时间,贴片时间,吸料高度,贴片高度,正常，用于CHIP元件，QFP用于大型CONN，IC等,贴片速度,吸料速度,正常检查,吸料真空,贴片真空,抛料方向,重复次数,真空检查,抛料盒,注：1.吸料/贴装的时间对于一般CHIP通常设置为0，对于CONN，IC等大型元件时可以适当延时.2

9、.吸料/贴装的速度对于一般的CHIP通常设置为100%，对于CONN，IC等大型元件时，可以适当减慢速度。,程 序 编 辑-元 件 信 息（COMPONRNT INFO）,校正组：IC,校正类型,校正模式,照明设定：主光+轴光,元件照明级别,元件照明初值,元件误差范围,元件搜索范围,元件：长,元件：宽,元件：高,程 序 编 辑-元 件 信 息（COMPONRNT INFO）,E.方向元件引脚数量,E.方向元件引脚长度,E.方向元件引脚宽度,两个元件引脚之间的间距,程 序 编 辑-贴 装 信 息（MOUNT INFO）,元件位置号,元件FEEDER位置号，此号码必需与FEEDER相对应，否则会发

10、生错料严重不良,贴装坐标参数,贴装角度参数,6号贴片头,局部MARK,局部不良MARK,执行贴装,程 序 编 辑-局 部 标 记 信 息（LOCAL FIDU INFO）,MARK信息中的第3个类型的MARK与局部MARK所使用的类型相对应,局部MARK坐标参数,与贴片信息中的局部标记相对应,当生产机种中，存在CONN，IC等大型元件时，通常在元件附近增加局部MARK，来加强大型元件贴装的精确度,程 序 编 辑-步骤,2 DATA/M,1 EDIT_DATA,输名（不要重名）按空格键,D2,光标移到 MAERK INFO,显示 PCB INFO MOUNT INFO COMPONENT INF

11、O MARK INFO BLK REPEAT INFO,F3 光标移到 COMPONENT INFO,第一行输入MARK名，一般输入MARK尺寸(单位mm)型状,ESC A3,据BOM 输入元件名字,光标移到要选的 DATABADE 上,ESC A3,做第二个元件，同上步，将所有的元件做完,F3 光标移到 PCB INFO,PCB SIZE：长 宽（单位mm）,ESC B7,光标移到 CONVEYER WIDTH,输入 PCB 的宽度 CONVEYER自动调宽,光标移到 MAIN STOPPER OFF ON,光标移到要输 MARK 行,注：表示按一次回车键,程 序 编 辑-步骤,将PCB送到

12、MAIN STOPPE处 TABLE上平均摆放顶针,光标移动到PUSH UP OFF ON光标移动到EDEG OFF ON光标移动到PUSH IN OFF ON调整顶针位置,边定位完以后,ESC TAB 下拉菜单,READY,光标移到FIDUCIAL第一个位置，按F9选CAMERA一直按ENTER,用YPU上的JOYSTICK+方向键移动十字架到第一个MARK位置，F10两次记下光标坐标，同理记下第二个MARK坐标,在MARK1MARK2对应的列，输入MARK号，与MARK INFO 中的对应,光标移到NOT USE，用空格键选USE,F3 选择BLK BEPEAT INFO,参照：程 序 编

13、 辑-拼 板 信 息（BLK BEPEAT INFO）中的方法编辑BLOCK,F3光标移到MOUNT INFO,参照：程 序 编 辑-贴 装 信 息（MOUNT INFO）编辑贴装信息，将所有的焊点所用的元件号输入，元件号与COMPONET INFO 对应，光标移动到X，Y列，用操纵杆移动，找到焊点中心，F10两次记录坐标,依次做完所有的焊盘坐标，光标移动到R列，按F9观察焊盘角度，电阻，电容的角度，横着为0，竖着为90，其他方向性元件，根据进料方向定，同理依次做完所有的元件角度,ESC.D0 SAVEEXIT,SMT 常 见 不 良 分 析 及 对 策,CHIP翘件（错位）：原因分析：1.C

14、ARRIER粘贴不良，FPCB没有贴在凹槽内 2.SOLDER印刷不良、错位，MARK识别参数不良 3.MOUNT贴片错位、NOZZLE，FEEDER，元件识别尺寸参数，BLOCK，贴片坐标,对策：如下依次确认各工程潜在因素SOLDER印刷 MOUNT坐标 元件参数（NOZZLE，FEEDER）,元件抛料：原因分析：1.FEEDER不良，间距错误，弹簧、轴承不良 2.NOZZLE不良，堵塞，破损，型号错误，无弹性 3.元件参数不良，尺寸，光照强度，及PICK/MOUNT TIME（SPEED）4.其他：电磁阀，头杆无弹性，镜头，R轴错位 注：这些属于设备异常，一般很少发生,对策：如下依次确认各工程潜在因素FEEDER NOZZLE 元件参数 其他,设 备 日 常 清 洁,设备外部表面的清洁：用干净的无尘纸擦拭设备表面的灰尘，锡膏等异物，清洁设备周围地面。并维持设备表面及周围地面的清洁度。,白夜班交替时清洁,设备内部的清洁：清洁设备内部散落的资材至散料盒统一区分,送料器台的清洁：首先用刷子从送料器台供气的JOINT孔中朝着传送轨道清扫，接着从孔中朝着气阀方向清扫，间隙用刷子横扫.最后点检，检查孔的中间，有异物时，用镊子除去异物，如异物在气阀中间，则FEEDER无法正常运行,白夜班交替时清洁,机种交换时清洁,为防止设备异常，能正常进行生产，延长设备的使用寿命，须对设备进行日常的清洁,