PCB制程测试项目及方法(精华)课件.ppt

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1、PCB线路板-制程测试项目及方法,中德投资有限公司Central Tech Investment LTD.,撰写：文军,（1）孔径偏移度测试-NC,目的：检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及孔径间距的偏移度测试方法：取300*400mm基板n PNL 同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致 钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并区分面、中、低板 按顺序检测、并记录相关数据仪器：二次元检测仪,（2）吸尘器吸力测试-NC,目的：检测吸尘器本身吸力是否达标 吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标测试方法：风速流量检测仪管控范围：吸尘器端口：1500-2000psi/15HP 钻孔机吸管端口：1200

2、-1500psi,（3）孔壁粗糙度检测-NC,目的：检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲击过大而所造成的粗糙度大小测试方法：金像显微镜管控范围：多层板粗糙度 800u”双面板粗糙度 1200u”,（1）铜厚测试-电镀,目的：检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定测试方法：孔、面铜测厚仪,（2）PTH背光测试-电镀,目的：检验PTH化学铜沉积的厚度测试方法：金像显微镜管制范围：化铜沉积厚度：20-40u”,（3）化铜自动添加泵流量测试-电镀,目的：确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添加不平衡而失调，导致背光异常测试方法：取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内 打开自动

3、添加控制器并计时，待运行10sec后，关闭添加器 观察两容量是否相等,（4）蚀铜速率测试-电镀,目的：检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量（g/min）测试方法：取10*10cm基板，温度150，烘烤10min；称其重量W1 打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻段长度S 温度150，烘烤10min；称其重量W2 计算：（W1-W2）/1min=Xg/min,（5）蚀刻均匀性测试-电镀,目的：检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值测试方法：取400*500mm基板 打开蚀刻机输送（速度8.0m/min）将其基板过两段喷淋 用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面

4、厚度，并计算其差异值,（6）电流均匀性测试-电镀,目的：确保各阴极板电流承受均匀，提高镀铜层均匀度测试方法：钳表测量仪,（7）挂具导电性测试-电镀,目的：检测各挂具导电性是否良好，确保所生产品质正常测试方法：钳表测量仪或用万能表检测其挂具阻值，阻值 3,（8）蚀刻因子测试-电镀,目的：检验侧蚀大小，确保蚀刻之品质测试方法：取蚀刻后之板，切取线路部位并做切片分析（与线路纵向打磨抛光）观察线路两侧凹陷度仪器：金像显微镜管控范围：2,（9）水平机水平测试-电镀,目的：检验水平机传动是否正常，确保无卡板及叠板现象测试方法：取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送）用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前

5、后左右间距 用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等,(10)振动频率及振幅-电镀,目的：检测振动马达本身频率及振幅，能有效驱超气泡及提高贯孔性测试方法:振动分析仪管制范围:频率40HZ,振幅:0.3mm以,(11)除胶渣速率-电镀,目的：检测Desmear除胶效果，确保化铜沉积，不宜导致内开（OPEN）测试方法：取一块10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过Desmear流程 用烤箱150烘烤5min，称其重量w2 计算公式：（w1-w2）/100/2=除胶渣速率 标准范围：0.15-0.3m

6、g/cm3,(12)沉积速率-电镀,目的：检测化铜槽沉积效果，确保背光正常测试方法：取一块10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，过PTH流程 用150烤箱中烘烤5min，称其重量w2 计算公式：（w2-w1）/8.96/100/2*400000 管制范围：15-30U”,(13)微蚀速率-电镀,目的：铜箔表面处理，使其表面产生细密凹凸状，增强铜层的附着力测试方法：取一块10*10cm的光板，在150烤箱中烘烤5min 用电子天平称其重量w1，用绳子把实验板绑在飞靶上，从平整到微蚀槽流程 用烤箱150烘烤5min，称其重量w2 计算公

7、式：（w1-w2）/8.96/100/2*400000 管制范围：20-40U”,(14)镀铜均匀性测试-电镀,目的：有效铜面达到均一效果，提高本身制程能力，满足客户要求测试方法：选取1PNL镀完CuI、CuII之板 用孔面铜测厚测仪测量，分别测其板高低电流区各5个点的值 计算方法：（最大值-5个点的平均值）/平均值,(15)镀铜延展性测试-电镀,目的：检测镀铜的密疏性测试方法：选取300*300mm钢板置于铜槽电镀30min 用剥离器将钢板所镀之铜完整剥离 用延展性测试仪测试,（16）哈氏（HULL）实验-电镀,目的：分析电镀液光剂含量 方法：取电镀液267ml，置于哈氏槽内 打开整流器电源

8、、接通打气端口 插入哈氏片（确保哈氏干净），接通阴阳电源；铜光剂分析用2A电流，锡光剂分析用1A电流，电镀5min 观察哈氏片光量度,贯穿力（throughing power)-电镀,目的：PTH、CuI、CuII不同纵横比药水穿透力测试，确认孔壁厚度层达到标准要求测试方法：取其同等大小基板（350*400mm）分不同板厚、不同孔径经过以上3个流程做测试（孔面铜测厚仪）,基板削铜法-电镀,目的：改善细线路板在投料生产前，做基板削铜处理，提升蚀刻制程能力测试方法：电镀削铜机处理,(1)密合度测试-D/F,目的：检测热压轮的平整度及水平效果测试方法：取三张同样宽度的纸条（宽5cm）水平放于两热压轮

9、之间 热压轮压力调节归于零点 用均等力度抽取三张纸条（观察其效果）,（2）干膜附着力-D/F,目的：检测干膜与铜面的附着性测试方法：被压好干膜之板，静墨15min 用3M胶带拉板面（观察有无脱落）,（3）压膜机水平测试-D/F,目的：检测压膜机热压轮安装后的水平调试测试方法：用一张白纸平整放置过压膜机,当白纸压膜后,看是否有起皱及偏斜现象,（4）曝光能量测试-D/F,目的：确认曝光能量是否达到SOP规定范围，确保无曝光不良及曝光过度之现象测试方法：用21格曝光尺放在1PNL干、湿膜板面，曝光显影后看板面曝光刻度值,（5）水破试验-D/F,目的：检测磨刷后之板干净状况测试方法：用约400*350

10、mm的基板 打开磨刷机所有控制开关，让板正常磨刷 双手拿板边，让板子倾斜45左右，水在板面涂布均匀后观察其结果（水破开时间）管制范围：水破时间132sec,（6）刷痕试验-D/F,目的：检测磨板后铜面粗糙度，增强其感光膜及铜箔的附着力测试方法：打开输送，让其基板停留于1#磨刷轮中间 打开磨刷轮停留动作5sec，关闭磨刷轮 另外三支刷轮按以上2种方法逐步试验 管制范围：刷痕132mm,(7)无尘室尘埃测试-D/F,目的：检测无尘室内的尘埃量，是否达到标准要求 测试方法：无尘度测量仪,（8）落尘量测试-D/F,目的：检测各空调抽风口的尘埃量，并确认其抽风管道是否需做保养、清洁处理测试方法：将粘尘纸

11、对准各空调出风口，目视粘尘纸表面上所堆积的尘埃,(9)水平机水平测试-D/F,目的：检验水平机传动是否正常，确保无卡板及叠板现象测试方法：取5PNL同等大小基板过水平机（只打开输送）用刻度尺确认该5PNL在水平机入口前后左右间距 用刻度尺确认该5PNL板在水平机出口间距，确认入口与出口之板所测量数据是否相等,中成检O/S测试-中成检,目的：检测线路板在出货前有无open/short现象测试方法：气压测试机,（1）印刷油墨厚度测试-L/Q,目的：检测印刷之品质，确保油墨厚度均匀一致，避免产生色差现象测试方法：油墨厚度测厚仪,（2）曝光能量均匀度测试-L/Q,目的：检测UV及卤素灯管所散发的光能通

12、过玻璃及麦拉层光能是否一致相等测试仪器：光源能量计测试方法：将光源能量计置于玻璃台面做检测，做5点测试,玻璃台面,5点测试,（3）棕片、麦拉透光及遮光度测试-L/Q,目的：检测棕片、麦拉本身性能，是否可达到制程标准要求作业测试方法：光密度测量计,（4）底片偏移度测试-L/Q,目的：光绘菲林偏移度检测，确保生产对位正常作业,减少作业退洗率测试方法：二次元测试仪,（5）烤箱均匀性测试-L/Q,目的：检测烤箱各部位温度是否一致，抽风循环量是否足够，确保局部油墨被烤死或未烤干现象测试方法：用打点器测试烤箱六位置的温度 烤箱的抽风量用风速计测试，以表显为准,（6）网版高度-L/Q,目的：检测油墨有无印下

13、或过多油墨堆积板面测试方法：在做首件时用0.8-1cm厚的板放在网版下,测试网版于被印板的高度测试标准：网版到板面的高度是该板的3倍,（7）显影点测试-L/Q,目的：检测显影段显影速率测试方法：打开显影机,将板按正常顺序放入机内,板刚出显影段,立即关机,再打开盖子,观察在那一位置被完全显影掉,为显影点 标准范围：45-65%,（8）氯化铜测试-L/Q,目的：检测板面有无显影干净测试方法：取1PNL显影后之板 放入粗化槽内60-90sec,再清水冲洗 置于氯化铜槽30-60sec即可 再取出用水洗清洗干净后，观察板面是否有亮点,（9）油墨粘度测试-L/Q,目的：检测油墨在不同温湿度下的粘度测试方

14、法：油墨粘度计测试标准范围：170-250psi,（10）油墨硬度测试-L/Q,目的：检测后烤后油墨的干燥度测试方法：用6H铅笔在油墨表面刮削，看油墨硬度有那一级别,（11）Under-CuT测试-L/Q,目的：显影段的侧蚀效果测度方法：用百倍镜观察标准范围：0.5-0.8mil,空白（blank)测试-L/Q,目的：确认显影机海棉滚轮有无粘异物测试方法：取（400*500mm）基板1PNL，过磨刷机将其铜面处理干净 过干湿膜显影机，观其板面有无毛屑及异物,铜面粗糙度测试-L/Q,目的：增强铜层间以及感光膜的附着力测试方法：过磨刷机后之板，用金像显微镜放400X观察其铜凹点深度及排列,（1）文

15、字附着力测试-丝印文字,目的：测检文字油墨的附着性，确保文字无脱落现象测试方法：印好之板通过UV机或者烤箱烘烤干，等板面温度冷却 用3M胶带贴在文字上并用手指挤压，使3M胶带与板完全接触 双手拿住3M胶带的两端，同时用力向上拉，观察3M胶带上有无文字油墨残留 每片板测试三点：左、中、右,（2）网版张力测试-丝印文字,目的：检测油墨下墨量的均匀性及网版变形致使对偏测试方法：将网板边缘距中间20cm，四边的四个交点及中心点作为测试点 将张力计置于这五点的显示数值为网板张力管制范围：文字:232N 防焊:302N 干膜:272N,（1）V-CuT深度测试-加工,目的：检测C-CuT线上下两面的深度是

16、否一致测试方法：将V槽深度测量仪上下刀调至同一线，再将待测V-CUT板放入测试台面 将板面V槽放在下刀上，用升降旋钮放下上刀，所显数值为待测板之残留厚度标准范围：V-CuT深度为本基板的2/3,（2）斜边深度测试-加工,目的：检测PCB板斜边深度一致，方便客户端卡槽插接测试方法：用有刻度值的目镜平放在待测板上 用手将板和目镜拿与眼睛平行，使目镜中的刻度线与斜边后的一条线重合 以0为原点，使这条直线到板边的刻度为斜边深度的数值,（3）盐雾测试-加工,目的：检测金面耐氧化程度测试方法：氯化钠盐溶液，浓度50.1%雾化前盐溶液PH值6.5-7.2;温度35 雾化时间16H 雾化时保持板面干净，无油污

17、、尘埃,（1）基板剥离测试-层压,目的：检测（覆铜板）树纤维与铜箔的接合力测试方法：拉力测试仪,（1）油墨抗锡能力测试-L/Q,目的：检测油墨耐高温程度测试方法：锡炉温度260 浸锡时间10sec，并循环5turn,（2）油墨抗酸能力测试-L/Q,目的：检测油墨耐酸性能测试方法：10%的HCL或H2SO4 浸泡30min,（3）油墨抗碱能力测试-L/Q,目的：检测油墨耐碱性能测试方法：5%的NaOH溶液 浸泡30min,（4）油墨抗溶剂测试-L/Q,目的：检测油墨耐溶剂性能（电镍金的铬合溶剂）测试方法：氯乙烯溶液，浸泡30min,（5）抗助焊能力-L/Q,目的：检测油墨耐溶剂性能（flux溶剂

18、）测试方法：水溶性助焊剂测试,（6）抗镀金能力-L/Q,目的：检测化金的硬度测试方法：电解金测试,PCB线路板及覆铜板耐折性-层压,目的：检测PCB板材的耐折性强度测试方法：耐折性测试仪,PCB线路板及基板弯曲性-层压,目的：检测PCB板材耐弯曲性测试方法：耐弯曲性测试仪,PCB线路板平整度测试-层压,目的：检测PCB板材的耐高温度、耐重物叠撞后的平整度测试方法：翘曲度测试平台,裸露铜面可焊性测试-层压,目的：检测裸露铜面的氧化程度测试方法：可焊性测试仪,曝板测试-层压,目的：检测多层板压合后PP、树脂、与铜箔接合力测试方法：锡炉温度260 浸锡时间10sec，并循环5turn 观察层压板有无

19、分离现象 切片分析孔壁拐角处有无分离现象,UV机能量测试-丝印文字,目的：UV灯管所照射至板面的能量值检测测试方法：光源能量计,Flux-上锡能力测试-表面处理喷锡,目的：检测助焊剂上锡效果测试方法：制作测试板，在板上分别做60/10mil、40/10mil、20/10mil、10/10mil大小圆点各4000个；过正常的阻焊油墨涂覆后进行无铅热风整平试验 锡温270，浸锡时间3sec测量仪器：5*10倍高脚镜观察裸露铜面上锡效果,Flux-整平性能测试-表面处理喷锡,目的：锡面光亮及平整度检测测试方法：制作含各类焊盘的测试板 经正常微蚀、助焊剂、无铅热风整平、水洗后热风吹干检测仪器：10*10倍高脚镜观察锡面是否光亮平整,Flux-耐热性能测试-表面处理喷锡,目的：检测flux过高温时，生成的烟雾状况测试方法：用闪点仪测定助焊剂的闪点 用热重法（Tg）测定助焊剂的热分解温度 将助焊剂倒进270的无铅焊料槽检测仪器：闪点仪 目视烟雾产生状况,Flux-清洗性能测试-表面处理喷锡,目的：确认flux离子污染程度测试方法：取生产板，正常过微蚀、浸助焊剂、无铅热风整平、水洗后热风吹干 用Alpha omegameter离子测试仪测试PCB板的离子染污度检测仪器：离子测试仪,