半导体器件可靠性物理课件.ppt

《半导体器件可靠性物理课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体器件可靠性物理课件.ppt（32页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、1,半导体器件可靠性与测试,北京大学微电子学系王金延、解冰Tel：62752579,Department of microelectronics Peking University,2,课程的目的,1.了解半导体器件可靠性研究的发展过程2.熟悉引起半导体电路失效的主要模式3.熟悉引起器件退化的主要退化机制4.基本掌握器件退化的主要表征技术和检测方法,课程目的,3,课程的要求,1.知道引起MOS电路失效的主要几种失效模式主要的失效规律2.了解MOS器件失效的主要退化机制掌握相关的分析和判定方法3.熟悉目前主要的MOS器件退化检测方法和表征技术,课程要求,4,课程的参考书,1.半导体物理学，刘恩科

2、、朱秉升、罗晋生编著，西安交通大学出版社，19982.半导体器件物理，SM.Z.，黄振岗译、魏策军校，电子工业出版社，19873.半导体器件可靠性物理，高光勃、李学信编著，科学出版社，19873.微电子器件可靠性，史保华、贾新章、张德胜，西安电子科技大学出版社，19994.硅二氧化硅界面物理，郭维廉，国防工业出版社，1988,课程参考书,5,半导体器件可靠性物理,绪论 MOS器件退化机制和模型 E2PROM退化机理和模型 静电放电(ESD)损伤 电极系统的退化、失效机理 电学退化的表征和测量技术,课程内容,6,绪 论,7,绪论,半导体可靠性物理学研究领域、研究任务、研究内容,半导体可靠性物理学

3、产生过程及其重要性,半导体可靠性物理学课程的重点,绪论,是什么？干什么？,为什么学？,学什么？,8,绪论,半导体可靠性物理学研究领域,是什么？,六十年代后期崛起的一门新兴的边缘学科，目前尚处于不断发展和完善阶段。,半导体可靠性物理学,半导体物理学,半导体工艺学,材料学,化学,冶金学,电子学,环境工程学,系统工程学,9,绪论,干什么？,半导体可靠性物理学研究任务,简而言之，半导体可靠性物理学主要是从发生在半导体内部的各种物理效应的角度，从原子、分子运动的角度来研究如何提高半导体可靠性的一门学科。,失效规律、模式,失效机理,表征技术,可靠性评估、可靠性设计和使用规范等,10,主要的研究内容,Wha

4、t failed?,绪论,研究领域和任务,什么,How did it failed?,Why did it failed?,怎么,为什么,器件失效(氧化层击穿、器件特性退化)、电迁移等,某种条件下，电学特性的变化规律,判定退化机制及其对器件行为的影响,11,半导体可靠性物理学与半导体物理学的区别,绪论,研究领域和任务,研究范畴,界面态缺陷,氧化层缺陷,12,研究对象,半导体可靠性物理学与半导体物理学的区别,绪论,研究领域和任务,研究范围,t=0,半导体物理学,半导体可靠性物理学,半导体物理学,半导体可靠性物理学,13,器件可靠性指产品的寿命特点、使用维修情况、完成任务的能力大小，是产品质量的重

5、要指标之一。,半导体器件的可靠性,绪论,研究领域和任务,半导体可靠性物理学的主要分支,器件可靠性问题也是产品质量问题,14,制造过程,半导体加工,切割、封装,设计,晶片,芯片,使用过程,产品,报废、失效,筛选过程,绪论,半导体器件可靠性问题,？,产生问题,失效分析,15,进行器件的失效分析,半导体器件可靠性问题主要研究内容,失效分析(failure analysis)系指产品失效后，通过对产品及其结构、使用和技术文件的系统研究，从而鉴别失效模式、确定失效原因、机理和失效演变的过程。这一门技术就是失效分析。,绪论,16,绪论,研究内容主要包括两个层次,半导体器件可靠性问题主要研究内容,评价可靠性

6、水平,如何提高可靠性,虽然器件可靠性研究首先是从评价可靠性水平开始的，但研究重点逐渐在转向如何提高可靠性方面。,可靠性数学、可靠性实验可靠性评估,失效分析、失效物理工艺监控、可靠性设计,17,绪论,失效分析的基本内容,常见的失效模式 即失效的形式,最常见的有烧毁、管壳漏气、管腿腐蚀或断腿、芯片表面内涂树脂裂缝、芯片粘合不良、键合点不牢或腐蚀、芯片表面铝腐蚀、铝膜伤痕、光刻/氧化层缺陷、漏电流大、PN结击穿、阈值电压漂移等等。,半导体器件可靠性问题主要研究内容,失效情况调查,失效模式鉴别,失效特征描述,假设失效机理,证实失效机理,提出纠正措施,新失效因素的考虑,开路,短路,无功能,特性退化,重测

7、合格,结构不好,18,绪论,主要的失效机理,指器件失效的实质原因。即引起器件失效的物理或化学过程。,键合缺陷引起的失效：键合颈部损伤、键合强度不够、键合面沾污金铝合金、键合位置不当、键合丝损伤、键合丝长尾、键合应力过大损伤硅片。表面劣化机理：钠离子沾污引起沟道漏电、辐照损伤，表面击穿、表面复合引起小电流增益减少等。使用问题引起的损坏：静电损伤、电浪涌损伤、机械损伤，过高温度引起的破坏、干扰信号引起的故障、焊剂腐蚀管腿等。,设计问题引起的缺陷,体内退化机理,氧化层缺陷,金属化系统退化,封装退化机理,版图工艺方案电路和结构,二次击穿CMOS闩锁效应中子辐射损伤重金属沾污材料缺陷,针孔厚度不均匀接触

8、孔钻蚀介质击穿等,金铝合金电迁移铝腐蚀铝划伤铝缺口台阶断铝过电应力烧毁,管腿腐蚀管腿损伤漏气外来物引起漏短路绝缘珠裂缝标志不清,19,工艺和设计的纠正措施,工艺质量控制,可靠性试验,使用和设计的纠正措施,原材料,生产工序工艺筛选,机器装调和运行,工艺规范,失效分析,产品筛选,绪论,器件失效分析的作用,20,半导体器件的可靠性两个概念,绪论,研究领域和任务,不同之处：失效更强调出现不正确的器件、电路功能,强调两个概念：器件的失效和退化,共同之处：器件特性偏离了正常指标,在目前许多的文献中，二者是等效的。但严格地讲，二者有区别。,本课程中，二者可互相替换。,21,绪论,半导体可靠性物理学研究领域、

9、研究任务,半导体可靠性物理学产生过程及其重要性,半导体可靠性物理学课程的重点,绪论,是什么？干什么？,为什么学？学什么？,22,绪论,半导体可靠性物理学产生过程,其产生与其他边缘性学科(例如，环境工程学，系统工程学，生物工程学)一样，是科学技术发展的必然。随着电子系统的发展，其复杂性和可靠性成了尖锐的矛盾，系统越复杂，所用元器件越多，失效的概率就越大，即可靠性越不易保证。,产生背景,随着集成度的提高 失效因素增加氧化层击穿、器件特性退化、电迁移、ESD、NBTI等等 总体失效的可能性增大很难同时保证成千上万个器件都不失效,23,1957年美国先锋号卫星坠毁1980年美国科罗拉多州北美防空司令部

10、的预警系统发出假核警报。,绪论,半导体可靠性物理学产生过程,系统的稳定 依赖于 电子装备的维修导致了一个国家军事预算中新电子装备的购置开支与旧有电子装备的维修费之间的矛盾：,四十年代末期，美国通过五年调查得出结论，设备的维修费大概 10 设备购买费,24,1962年9月召开了第一届国际电子学失效物理讨论会,为了解决上述诸矛盾，以美国ROME航空发展中心为代表，首先着手现场失效器件的失效分析,绪论,半导体可靠性物理学产生过程,1967年从第六届开始，由IEEE参与并共同举办会议，易名为可靠性物理年会。,一门边缘学科-可靠性物理学便应运而生了,25,绪论,半导体可靠性物理学产生过程,可靠性物理研究

11、和失效分析的迅速发展并不单是为了学术研究的需要，更重要的是为了满足可靠性工程迅速发展的需要。,60年代以后，随着可靠性研究的发展和高可靠性半导体器件及大规模集成电路的出现，可靠性研究遇到了一下问题：,第一，在试验时间、试验样品和人力物力方面遇到了难以克服的困难(例如失效率107意味着用10000个器件作1000小时试验之后才能得出这一结果)。第二，半导体器件和集成电路的品种及工艺更新速度很快，使得过去取得的可靠性数据常常变得不适用。第三，当代电子设备和系统日益复杂化、综合化，并对器件提出了高可靠的要求。,为了解决以上问题，迫切需要一种既省时间，又省费用的可靠性研究方法。失效分析就是为了达到这一

12、目的而迅速发展起来的。,26,失效分析的发展,绪论,27,绪论,失效分析的重要性,失效分析从物理、化学的微观结构上对半导体器件进行仔细观察和分析研究，从本质上探究半导体器件的不可靠因素，从根本上探索其工作条件、环境应力和时间等因素对器件发生失效所产生的影响。,失效分析工作不仅在提高可靠性方面有很好的效果，而且有很高的经济效益。,失效分析和反馈纠正措施可以显著提高器件的成品率和可靠性，减少系统试验和现场使用期间的失效器件。,系统试验和现场使用期间发生故障的经济损失很大，排除故障的维修费用颇高，并且这种费用随着可靠性等级的提高而指数地上升。,28,绪论,半导体可靠性物理学课程的作用,问题：对我们有

13、什么用？,跨学科涉及各领域的工作(器件物理、材料科学、电路设计、工艺技术等)反过来，该课程也会有助于各领域的工作,对工艺线上的工程师、研发人员、电路设计人员、设备制造者等，该门课会促进本领域的工作。,29,绪论,课程的作用,近30年，半导体工业已变得非常成熟。市场竞争异常激烈。,突破性的工作很难出现，产品的性能都大体相当,提高竞争力和市场占有率，要求产品稳定成品率高 耐用寿命长,$,厂家的生存条件,提高竞争力和市场占有率,因此，可靠性工作得到重视。几乎所有的半导体生产厂都有可靠性研发部门。,30,绪论,半导体可靠性物理学研究领域、研究任务,半导体可靠性物理学产生过程及其重要性,半导体可靠性物理

14、学课程的重点,绪论,是什么？干什么？,为什么学？学什么？,31,绪论,半导体可靠性物理学课程的重点,What failed?How did it failed?Why did it failed?,什么 失效?判定范围怎么 失效?失效表征为什么 失效?退化机制,主要讲解的问题：,力求：含盖当前生产工艺技术所存在的主要的可靠性问题删除过时、陈旧的内容强调重点，有针对性加入最新的研究成果、结合实际的研究问题突出研究思路和方法不过多介绍已有的规范和检测程序,32,绪论,半导体可靠性物理学课后讨论问题,1、谈谈你对半导体可靠性问题的认识？2、你认为半导体可靠性的研究都有哪些工作？3、结合你的兴趣和课题，谈谈你最感兴趣的可靠性问题有哪些？,