电子工艺实习报告(3).docx
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1、电子工艺实习报告电子工艺实习报告 目录 第一章 电子电路制作部分 第一节 元器件 第二节 焊接技术 一、电烙铁的使用 二、手工焊接技术 三、焊点的质量检查方法 第三节 电子电路原理,整机组装和调试 一、电子电路原理 二、元器件的安装技术要求 三、调试的定义、目的、内容,故障产生的原因、查找及排除方法与调试结果分析 第二章 实习体会,不足部分规范 第三章 附录 一、电路手工布线图 二、元器件安装的技术要求 三、调试的定义、目的、内容,故障产生的原因、查找及排除方法与调试结果分析 1 电子工艺实习报告 第一章 电子电路制作部分 第一节 元器件 元器件:集成电路,电阻(330*3,1K*3,2K*2
2、,51K*1),电位器,电解电容,电容,发光二极管,三极管,IC插座 元件结构: 工作原理: 一、集成电路是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料,在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及PN结。集成电路是半导体集成电路,即以半导体材料为基片,将至少有一个是有源元件的两个以上元件和部分或者全部互连线路集成在基片之中或者基片之上,以执行某种电子功能的中间产品或者最终产品; 二、电阻的特性是阻碍电流的通过 三、电位器即可调电阻,通过改变触电位置改变其输出阻值 四、二个平行板互相靠近,当在它的二个极板间加上正负电压后,由于二个极板相靠特别地近,使得正负二种电荷
3、互相吸引住。这就是平板电容器的工作原理 五、当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管 参数:集成电路,电阻(330*3,1K*3,2K*2,51K*1),电位器,电解电容,电容,发光二极管,三极管,IC插座 标识: 集成电路:IC 电阻:R 电容:C 电位器:Rp 三极管VT,发光二极管LED 检测方法 集成电路:万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值,并和完好的集成电路或给出的各脚正反电阻值表进行比较,判别电路的好坏。 电阻、电容、电解电容、电位器:用万用表与元器件的两端引脚相接即可测出实际电阻值或者电容值,比较。 2 电子工艺实习报告 发光二极管:用万用表与
4、LED的两端引脚相接,观察二极管是否发光,然后调换引脚再次观察,两次现象应相反。 第二节 焊接技术 一、电烙铁的使用 1.电烙铁的选择和使用 电烙铁选用的原则 烙铁头的形状要适应被焊件的屋面要求和产品装配密度 烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应,一般比焊料熔点高30-80 电烙铁热容量要适当,烙铁头的温度回复时间与被焊件的要求相适应 电烙铁功率的选择 焊接集成电路,晶体管和其他受热易损坏的元器件时,考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁 焊接较粗导线级同轴电缆是,考虑选用50W内热式灬45-75W外热式电烙铁。 焊接较大元器件时,应选用100W以上电烙铁 电烙铁的使用方法 电烙铁是握在手中
5、的。新买的电烙铁应先用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值,万用表应该不动。建议使用橡皮花线。 新的电烙铁,或者使用时间长后要更换新的烙铁头的电烙铁,在使用电烙铁之前应该通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头按需要挫成一定形状,然后接上电源,当烙铁头温度能升到融锡时,将烙铁头在松香上沾涂一下,等松香冒烟后在沾涂一层焊锡,如此反复进行2到3次。在使用中,应使烙铁头保持清洁,并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。 电烙铁不宜长时间通电且不使用,同时使用电烙铁是,控制烙铁温度,并且控制好焊接时间 二、手工焊接技术 1.焊接前的准备 镀锡。 3 电子工艺实习报告 注意点:待镀面保持清洁,温度要足
6、够,使用有效的焊剂。 元器件的引线成型 注意点:所有元器件引线时不能从根部弯曲,弯角不能成直角,将有字符的元件面置于易于观察的位置 元器件的擦装 注意点:贴板插装与悬空插装。插装是注意保持元器件字符标记方向一致,容易查看,便于电路检查。插装是注意不要用手直接碰元器件的引线和印制板焊盘。可对引线进行弯曲处理 2.手工焊接技术 焊接操作的正确姿势:正握法,反握法,握笔法 焊接操作的基本步骤 准备施焊加热焊件送入焊锡丝移开焊锡丝移开电烙铁 焊接操作的基本要领 掌握好加热的时间,保持合适的温度,注意避免用烙铁头对焊接点施力,适量的助焊剂,保持烙铁清洁加热要靠焊锡桥,焊锡量要合适,焊件要固定,烙铁的撤离
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