电子工艺实习实验报告.docx

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1、电子工艺实习实验报告电子工艺实验报告 一、常用电子元件概述 电子元件：如电阻器、电容器、电感器、喇叭、开关等。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。其中，电阻、电容是电子设备中最常用的零件。 1、电阻按材料分一般有：碳膜电阻、金属膜电阻、水泥电阻、线绕电阻等。其识读方法有：直标法；数码表示法(223=22K)；字母表示法(4K7=4.7K)；色环表示法四环或五环。电阻的测量方法同样有很多种：如欧姆表测量、万用表欧姆挡测量、电阻电桥法、根据欧姆定理计算 ( R = U/I )。 2、常见的电容按制造材料的不同可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，还有先

2、进的聚丙希电容(CBB)等等，它们各有不同的用途。例如，瓷价常用于高频，电解用于电源滤波等。 电容器的识读分为这么几种：A.直标法：1-100 pF的瓷片电容、电解电容 ；B.数码表示法：第1、2位为有效数值，第三位为倍率；例：103=10 乘10的3次方pF,即=0.01uF ；C.字母表示法：主要是针对涤纶电容。例：4n7=4.7n=4700p，22n=0.022uF；D.小数点表示法：自然数以下的单位为uF；例：标0.47，等效值为0.47uF。电容器也可通过万用表进行检测。 二、焊接与焊接工艺概述 焊接的常用工具有：1、电烙铁；2、其他常用工具：A-镊子；B-尖嘴钳、斜口钳；C-吸锡器

3、；D-螺丝刀；E-拨线钳；F-等等 1、在焊接时要选用合适功率的电烙铁 内热式电烙铁具有升温快、热效率高、体积小、重量轻的特点，在电子装配中已得到普遍使用。焊接印制电路板的焊盘和一般产品宜选用20 W内热式电烙铁 2、焊点要求 (1) 电气性能良好。高质量的焊点应是焊料与工件金属界面形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能。不能简单地将焊料堆在工件金属表面，这是焊接工艺中的大忌。 (2) 具有一定的机械强度。电子设备有时要工作在振动的环境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械强度。 (3) 焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少，机械强度不足。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊

4、点短路。 3、焊接要领 准备: 准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头要保持干净。 加热焊件: 将烙铁接触焊接点，首先要注意保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。 熔化焊料: 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化。 移开焊锡: 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 移开烙铁: 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45的方向。 三、线路板制作工艺流程 1、打印画好的PCB板图到热转印纸。 2、按照实际尺寸裁剪好铜箔板，用0号水磨砂纸将板表面擦刷干净。 3、将打好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。 4、用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。

5、 5、钻孔：根据元器件焊盘大小钻孔，一般选择合适的钻针钻孔(0.81mm)。 6、将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。 四、电子小产品制作 1、选择元器。综合考虑各方面因素，尽量选择抗干扰性好的元器件，选用资源丰富，国内广泛流行的元器件，注意元器件装配工艺对可靠性的影响。 2、元器件检测。对元器件的好坏进行检测，防止焊接完成后由于元器件的损坏影响电路的调试。 3、插件。按照电路图及元件的位置进行插件，为焊接做准备，元件的位置设计合理尽量减少走线。 4、焊接。见二中概述。 5、单板调试。及时发现问题尽早解决。 6、装机。注意走线，元器件。 7、整机调试。完成实现的功能，达到参数要求。 五、常用仪器仪

6、表简介 A、万用表： 1、用途： (1)测量电压值 (2)测量电流值 (3)测量电阻值 (4)测量三极管的特性 (5)电容量的测量等 2、分类: (1)指针式万用表 读数方法: A-机械调零(欧姆调零); B-选择合适量程; C-选择正确刻度线;D-读值时指针最好处于20%-60%为佳. (2)数字式万用表 功能及使用方法介绍: A-选择合适量程、档位 B-区别量程概念C其他常用功能，如检测线路通断。 B、示波器：将人眼无法直接观测的交变电信号转换成图像，显示在荧屏上以便测量，它是观察数字电路实验现象等的必不可少的重要仪器。 C、其他如直流稳压电源等略。 六，心得体会 通过这次电子工艺实习，使我对电子工艺有了一定了解，掌握了一些基本的电路制作的方法。另外，在制作音响过程中，虽然遇到一点困难，但在自己努力之下，最终还是解决了。所以在电路的制作的过程中，一定要小心，要有耐心，这样才能做好。