电解铜箔制造工艺介绍课件.ppt

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1、电解铜箔制造工艺介绍,电解铜箔制造工艺介绍电解铜箔制造工艺介绍,QUESTION,铜箔分为哪几类 铜箔行业标准有哪些 电解铜箔制造工艺流程有哪几步 电解铜箔的主要技术要求有哪些,铜箔工业发展概述铜箔行业标准铜箔的分类铜箔型号电解铜箔生产工艺流程 电解铜箔表面晶相结构主要技术要求,目录,铜箔工业发展概述,电解铜箔的发展可划分为三个发展阶段：美国铜箔企业的创建，使世界电解铜箔业起步的阶段（1955年-70年代中期）；日本铜箔企业高速发展，全面垄断世界市场的阶段（1974年-90年代初期）；日、美、亚洲等铜箔企业多极化争夺市场的阶段（自90年代中期起至现今）日本是世界上最大的铜箔生产国,其次是中国台

2、湾.铜箔工业是在1937年由美国新泽西州的Anaconda公司炼铜厂最早生产的.1955年,美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔.20世纪60年代初，我国的本溪合金厂（及现在的本溪铜箔厂）、西北铜加工厂（即现在的白银华夏电子材料股份有限公司）、上海冶炼厂（即现在的上海金宝铜箔有限公司）依靠自己开发的技术，开创了我国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。80年代初又实现了阴极化的表面处理技术。90年代中后期，我国铜箔企业又建立起：香港建滔铜箔集团有限公司（在广东佛岗）、西安向阳铜箔有限公司、安徽铜陵中金铜箔有限公司、铁岭铜箔厂、武汉中安铜箔制造有限公司、咸阳正大高科

3、技铜业有限公司、江西九江电子材料厂、合正铜箔（惠阳）有限公司等。其中合正铜箔（惠阳）有限公司是在90年代末台湾合正科技股份有限公司（台湾覆铜板生产厂），在广东惠阳建立了在大陆的第一个台资铜箔企业。上海金宝、铜陵中金、惠州联合等部分引进美国制造技术。,世界上权威标准有：美国ANSI/IPC 标准、欧州IEC标准、日本JIS标准 IPC-CF-150（1966.8）IPC-MF-150G（1999）IEC-249-3A（1976）JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512（1992）JIS-C-6513（1996）GB/T-5230（1995）2000年3月美国电子电路互联及封装协会（I

4、PC）发布了“印制板用金属箔”（IPC4562）。IPC4562标准是一部全面规范铜箔品种、等级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性，它代替了原世界大多数铜箔厂家所执行的IPCMF150G标准。,铜箔行业标准,按照铜箔不同的制法，可分为压延铜箔及电解铜箔两大类。IPC4562按照其制造工艺的不同，规定了金属箔的种类及代号：E 电解箔W 压延箔电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积制成的铜箔压延铜箔 rolled copper foil 用辊轧法制成的铜箔，亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）。,铜箔的

5、分类,电解铜箔有以下种类:双面处理铜箔 double treated copper foil 指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化。高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil（简称为HTE铜箔）在高温（180）时保持有优异延伸率的铜箔，其中，35m 和70m厚度的铜箔高温（180）下的延伸率应保持室温时的延伸率的30%以上，又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。低轮廓铜箔 low pro foil，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状

6、结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 m以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）国内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。国外还有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。,铜箔的分类,电解铜箔有以下种类:涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC）又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔及涂树脂铜箔（RCC）在功能上有所区别，只作为

7、铜箔及绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery 应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充当负极材料的载体，又作为负极电子收集及传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。它应保证及活性物质具有良好的接触性，能够均匀的涂敷在负极材料上不脱落。它应及活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，表面光滑、厚度均匀性。极薄铜箔 ultra thin copper foil 指厚度在9m以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12m以上，多层板的内层为18m以上。9m以

8、下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。,铜箔的分类,IPC4562（2000）中所规定的各种铜箔的型号，表中以该标准所命名的型号及其他标准所命名的型号对比。,铜箔型号,电解铜箔生产工艺流程,溶铜造液,造液原理:造液（生成硫酸铜液）在造液槽中通过对硫酸和铜料，在加热条件下的化学反应，并进行多道过滤，生成成硫酸铜液，再用专用泵打入电解液储槽中。2Cu+O22CuOCuO+H2SO4CuSO4+H2O,生箔制造,生箔制造,制箔原理:,电解（生成生箔）在专用电解机中，通过电解生成生箔的加工。电解机包括阴极辊筒、阳

9、极半圆形铅银合金板及电解槽等主要部件组成。在直流电的作用下，电解机内的硫酸铜电解液中的二价铜离子移向阴极辊筒界面处，又经还原反应生成铜原子，并聚焦结晶在不断转动的光滑的阴极辊筒的表面。,表面处理,检验裁切包装,标准电解铜箔生箔毛面晶相结构,标准电解铜箔生箔光面晶相结构,标准电解铜箔处理后毛面晶相结构,双粗电解铜箔成品光面晶相图片,双粗电解铜箔成品毛面晶相图片,标准电解铜箔毛面晶相结构,主要技术要求,铜箔按照特性的质量保证水平差异分为三级:1级：适用于要求电路功能完整，机械性能和外观缺陷 不重要的场合。2级：适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部区域不一致的应用场合。该级材料具有适中的保证

10、等级。3级：该级材料适用于要求质量保证等级最高的应用场合。除非供需双方另有规定，3级材料用于军用电子设备。订货未指明质量等级视为1级,外观 不应有影响使用的外观缺陷 1、麻点和压痕 不应有直径大于1.0mm的麻点和压痕（对于3级铜箔）；每 300mm300mm区域,直径小于或等于1.0mm的麻点和压痕不应超过2个（对于3级铜箔）；对于直径小于铜箔标称厚度5%的麻点和压痕可以忽略不计。2、皱折 不应有永久变形性皱折3、划痕 划痕深度不应超过铜箔标称厚度的20%;深度为铜箔标称厚度5%-20%的划痕，每300mm300mm 区域，划痕数不应超过3条；对深度小于标称铜箔厚度5%的划痕,其长度无论多长

11、可以忽略不计。,主要技术要求,主要技术要求,外观 4、缺口和撕裂 不应有缺口和撕裂。5、针孔和气隙度 对17铜箔，每300mm300mm区域，染色浸透点的个数不应超过5 个；对大于17m铜箔，每300mm300mm区域染色浸透点的个数不应超过3个;对小于17m铜箔的针孔和气隙度的个数应由供需双方商定。6、清洁度 不应有灰尘、污物、腐蚀、盐类、油脂、指印、外来物及其它影响铜箔使用寿命、加工性能或外观的缺陷。,主要技术要求,尺寸1、片状铜箔的长度和宽度 片状铜箔的长度和宽度应按采购文件规定。长度和宽度允许偏差为 3.2mm或由供需双方商定。2、卷状铜箔宽度 卷状铜箔宽度应按采购文件规定,卷状铜箔的

12、宽度允许偏差为 1.6mm或由供需双方商定。3、厚度 及单位面积 厚度及单位面积质量的换算关系如下：铜箔厚度（m）=0.112 单位面积质量（g/m2），式中 0.112是按铜的密度为8.93g/cm3确定的一个系数。对于8.818.99 g/cm3所有密度的铜箔,该系数的误差在1%之内。,主要技术要求,主要技术要求,4、表面粗糙度 铜箔的表面粗糙度要求适用于未经处理的电解铜箔的光面和未经处理的压延箔面，表面粗糙度算术平均值Ra不应大于0.43m。,主要技术要求,物理性能1、拉伸强度及延伸率,主要技术要求,物理性能2、可焊性 不应有焊料半润湿迹象3、抗高温氧化性 在200烘箱中烘制15 min，或180烘箱中烘制60 min目检铜箔表 面不应有氧化变色。4、铜箔纯度 未经表面处理铜箔的最低纯度(银含量按铜计)应符合以下要求:压延铜箔：99.9%电解铜箔：99.8%,主要技术要求,物理性能5、质量电阻率 未经处理的电解铜箔在20时的质量电阻率应符合下表规定,主要技术要求,物理性能5、质量电阻率 未经处理的电解铜箔在20时的质量电阻率应符合下表规定,ATL ACC-008-1224铜箔DWG,ThankYou！,谢谢！,