浙江戎讯科技有限公司项目可行性研究报告.doc

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1、浙江戎讯科技有限公司项目可行性研究报告一、总论：1、公司名称：中文 浙江戎讯科技有限公司（以下简称公司）英文 ZHEJIANG R0NCENT TECHNOLOGY CO.,LTD.2、项目内容：戎讯通讯产业基地项目移动通讯终端产品系统（含GSM/CDMA/DCS1800/DECT/IMT2000等）、基站、交换设备及数字集群系统设备制造。3、注册地：慈溪4、项目选址：杭州湾新区5、项目总投资：2500万美元，注册资本：1000万美元。投资者：香港戎讯科技国际有限公司。6、投资总额与注册资本的差额部分1500万美元由外资公司向银行借款或投资股东在境外借款解决。7、经营期限：五十年二、投资者基本

2、情况：投资者：香港戎讯科技国际有限公司注册地址：FLAT C 23/F LUCKY PLAZA 315-321 LOCKHART ROAD WAN CHAI HK投资者基本情况：公司成立于2006年9月。主要业务是通讯设备、终端投资、研发、经营。目前，主要盈利模式为：设计和开发无线移动终端产品及其解决方案和应用于无线通讯的GSM/GPRS/EDGE模组。公司产品从2G/2.5G/3G/4G的GSM和GPRS起步，所开发的移动终端模块可应用于无线公用电话或无线桌面电话、无线监控/集抄系统、车载系统、智能移动手机、PDA、PCMCIA或USB无线上网卡和无线POS机等；公司现有无线模块（手机主板）

3、及整体解决方案包含双彩屏（CSTN、TFT、OLED）、GPRS、MMS、JAVA和内置摄像头等功能，主要面向国内外中高档手机系统集成商/运营商。三、 项目创办依据：近些年来，移动通讯终端产品更新日新月异，特别是手机增值服务业务层出不穷，QQ视频聊天、IPTV、GPS功能应有尽有。手机对于人们来说，不仅仅是作为通讯工具，而且它还体现着使用者的个人品位和爱好，特别是就年轻人消费群体而言更是如此，他们会根据其个性去选择自己所喜欢的手机。市场研究机构IDC认为，手机种类的丰富可以更好地满足不同用户和不同应用环境的需要，因此将会对整体手机市场起到非常大的推动作用。公司针对不同消费者的需求，开辟了不同层

4、次的手机平台方案。针对高端手机，公司已经掌握基于MTK平台的关键技术，基于该芯片6230平台的手机已经在研发中，另外，公司采用了领先的RT-Linux技术，目前正基于平台ARM9内核上进行以Linux为操作系统的智能手机的开发；针对中高端手机，公司完全掌握基于MTK6226B的所有软硬件技术，可以基于该芯片研发出各种产品定义的中高端多媒体GSM手机和模块产品，目前也已经有多款基于该芯片的手机上市；针对低端手机，公司使用MTK6223最新单芯片多媒体手机方案。特别是简化版本，它简化了一些多媒体功能，因此有利于开发出成本更低的低端手机与移动终端模块。随着当今世界制造业加快向中国转移，中国目前已成为

5、全球最大的半导体分立器件市场，中国的电子信息制造业规模不断扩大，特别是手机，呈现出了持续高速增长的势头。长三角作为我国最有发展潜力的地区，科技也以前所未有的速度向制造业渗透，引领产业升级。宁波地处长三角地区的中心位置，又是上海都市圈、杭州湾经济圈的交汇点，具有得天独厚的地位优势、优越便捷的交通条件、强劲的产业发展和明显的体制优势以及良好的文化传统优势。目前，公司主要采用销售PCBA的模式获利，并且主要针对国内外市场。通过工业园的建设，公司将会带动手机模具、天线、按键、结构等相关工厂的建设，形成完整的供应链体系，促进产品低成本，高效率的配套生产。一旦园区建设成功，公司将能以最快的速度向国内外用户

6、提供最优性价比的手机。四、经营范围及生产规模： 1、公司经营范围：生产、销售移动终端产品，移动通信交换设备及数字集群系统设备，软件产品开发，新型电子元器件，半导体专用材料开发，经营进出口业务（不含进出口商品的分销业务）。2、生产规模：平均月产量50万片移动终端模块。五、设备、原材料和工艺流程1、生产所需的主要设备从国外进口，设备清单见附件设备名称生产厂家/品牌规格型号备注数量单位市场价(美金)金额（万美金）综测仪安捷伦E5515C GSM/GPRS/CDMA1台15000/450001.5/4.5频谱仪安捷伦E4443A1台570005.7信号源安捷伦E5052A1台800008综测仪德国R/

7、S公司CMU20032台45000144综测仪安利8810CPHS/GSM1台30000.3综测仪安利8820PHS/GSM1台30000.3电源安捷伦6631X系列52台300015.6泰克数字示波器各种规格3台20000.6ARM调试仿真工具Trace台ESD测试仪可靠性实验仪器1套500005跌落实验仪微跌实验仪按键测试仪SMT生产线SIEMENSDEK265(HORIZON)+HS50 + S20 +F5HM+ BTU Pramax98 DEK265(HORIZON)+HS50 + HF + BTU Pramax98 DEK ELA+HS50 +F5HM+HELLER 1809EXLD

8、EK ELA+S20+F5HM+HELLER 1809EXL均能满足无铅及混合无铅工艺要求2套3000000600锡膏印刷机Hitachi NP-04LPMPM-AccuFlex1台200002回焊炉BTU Pyramax98/Ersa-Hotflow2/143台5000015测试设备Anritsu MT8801C/Agilent 8960/CMU200/Yes-Tech YTX3000 X-Ray1套500005其它生产附件设备1套10000010BGA维修机Ersa-IR/PL 550A1台200002电脑锣 高速机OKUMA MAKINO58台7004.06线切割SODIK沙迪克1台80

9、0008火花机大韩1台700007磨床岗本、捷甬达6台50003测量设备1套400004CNC加工中心美国、德国、台湾普通、高速2套14000028激光烧焊机进口1台200002空压机美国螺杆式1台200002合计173$876.06（万美元）2、原材料视研发生产所需，大部分从国际市场采购，本项目所需的主要原材料：nameDescriptionManufacture P/NManufacture市场价USD/PCSBB ICSC6600D;A5;180PIN;BGA12X12-180SC6600D5-180SPREADTRUM625收发芯片Transciver;GSM/GPRS;2.73.0;

10、QFN32Si4210-C-GMRSilicon LAB160射频功放PA;GSM850/GSM900/DCS/PCS;6X6RF3166RF MICRO.DEVICES150NOR FLASHNOR+SRAM;3V;64M+32M;70;BGAF56S71PL064JB0BAW0U0SPANSION420音频功放Audio-AMP;2.25.5;MONO;1W;MICRO-10NCP4894DMR2; NCP4894DMR2GONSEMI; ONSEMI030Dual LDODual output;1.8V/2.5V;150mA;USP-6BXC6401FF19DRTOREX016LDO3.

11、3V;150mA;USP-4XC6213B332GRTOREX0075DC TO DCDC2DC;1.2M;SOT-23LT1937ES5; CP2126; ACT6310UCLinear;CHIP HOMER; Active-Semi013射频滤波器SAW;1842.5M;1.5dB;2.0;CSP6856409SAWTEK0185射频滤波器SAW;942.5M;1.5dB;1.9;CSP6856387SAWTEK0185天线开关RF-SWITC;EGSM/DCS/PCS;5.2X4.0mmLMSP54CA-142; IMS0203AMURATA; IMTech052DSP芯片JPEG IC

12、; 1.3Mega;BGA108W99685FSWINBOND340EMI滤波器EMIx4;100Ohm;10P;2012AVRC18S05Q015100RAMOTECH0075ESD静电防护器件TVS;5V;80pf;SOD523ESD5Z5.0T1ONSEMI0025压敏电阻MLV;18V;90pf;0402AVL18K02200AMOTECH0007开关二极管Switch Diode;90V;100mA;VMD21SS400G; 1SS426(TPL3,F)ROHM; Toshiba0017肖特基二极管Schottky Diode;30V;0.5A;0.2W;UMD2RB551V-30R

13、OHM0025齐纳二极管Zener Diode;16V;UMD2UDZSTE-1716BROHM0016肖特基二极管Schottky Diode;30V;200mA;200mW;SOD-523RB521S30T1ONSEMI0025三极管NPN;100mA;150mW;VMT3DTC143ZMROHM0016三极管NPN;100mA;150mW;VMT3DTC143TM; RN1110MFVROHM;TOSHIBA0016N沟道场效应管N-FET;5ohm;100mA;150mW;SC75A2SK3019ROHM002P沟道场效应管P-FET;0.28ohm;-0.86A;0.29W;SC-7

14、0-3SI1305DL; AO7407VISHAY;Alpha & Omega008P沟道场效应管P-FET;0.064ohm;-3.2A;1.1W;1206ANTHD3101FT1; NTHD3101FT1G; NTHD4P02FT1G; NTHD4P02FT1ONSEMI0015板板连接器CON F;24PIN;1.5mm;0.4mmGB040-24S-H15-E2000LG015SIM卡座9.9*7.72*2mmWE03017-2001微岚(Vela)01同轴开关RFCON;50ohm;3x3MM8430-2600MURATA; 015耳机插座EARCON;4+2pin;2.5mm;12

15、X5SM-JAK06-005LINKTEK013数据连接器 18 Pin;0.5mm Pitch;7.2*13.3*3mmT105-18S-JBITMX012侧键Push switch;12V;0.05A;100000;3.9X3.55LS10CITIZEN006832.768晶体Crystal;32.768K;+/-20ppm;1.5x1.5x5.0MS2V-T1S 32.768kHz 9pF +/-20ppmMICRO CRYSTAL02526M晶体Crystal;26MHZ;+/-10PPM;3225W-221-20; TN4-26245; W-168-405; CX3225SB2600

16、0C4FZF06NDK；TOYOCOM；NDK； Kyocera030后备电池BAT-RTC;3.0V;0.10mAh;4.8X1.77RB414 IV01E; HB414 IV01E; ML414R-TT40A-TP1; ML414RF9JESeiKo; SANYO; PANASONIC028板板连接器0.5mm Pitch B2B;30pin;11.3*5.6*3mm;Nail52991-0308; AXK530145J; 6091030-252; BTBM5-03005-TPR2Molex; Nais;Astron; LINKTEK0225BATTCON3 Pin;2.8 Pitch;8

17、.5*4.2*4.5mmKBC23S302R惠乐（Keiraku）0142ESD静电防护器件TVS;5V;SC70-6LSMF05C SEMTECH0063、工艺流程：来料检验质量部SMT工艺控制中试部、质量部SMT贴片确认硬件部、中试部下载、写PSID硬件部、中试部校准测试部、中试部终测组装测试部、中试部测试部、中试部功能检测测试部、中试部质量部、中试部外观检测六、企业组织结构和人员安排：1、公司设董事会。董事会是公司的最高权力机构，决定公司一切重大事项。公司实行董事会领导下的总经理负责制，设总经理一名，副总经理若干名，部门经理若干名。公司的主要部门有：行政管理部门、设计研发部门、财务部、经

18、营业务部、销售部、生产部。2、人员构成及来源：（1）公司初步定员600人，其中管理人员40人，研发人员100人，生产工人 460人。（2）人员来源向社会公开招聘，择优录用。七、生产场地等相关事项：1、厂房、场地和公用设施：企业拟在内新建厂房、场地和公用设施，占地面积200亩，总建筑面积14万平方米，其中：第一期占地面积85亩，建筑面积6万平方米。2、水电供应充足，能确保企业生产的需要，生产过程中无“三废”排放。3、消防设施：公司筹建前向消防部门申请，按有关规定办理相关报批手续及消防设施配置。4、环保事宜：公司筹建前向环保部门申报，按有关规定办理相关报批手续及环保设施的配置。八、市场和销售：1、

19、市场分析：公司创建后，将更有效连接供应链中的研发、采购和生产各个环节，大大的节约了移动终端模块设计研发成本、采购生产成本、生产成本和投入风险；形成如下优势：1）价格优势价格的优势得益于低成本和高产量，基地建成后，将拥有4条西门子高速SMT生产线，最大日产量达30,000，配合生产整机，月产量50万片移动终端模块。规模经济的形成决定了产品无与伦比的规模和成本优势，进而注定了其与生俱来的价格优势。随着公司以后的发展，我们还将不断丰富产品线，力争将品牌做大、将市场做细。2）进一步加快产品更新公司拥有一支专业技术开发队伍，具备雄厚的设计及技术开发实力以及完善的质量保证体系。公司自己建有产品规划部，项目

20、管理部和工业设计中心，各自负责产品和项目的不同方面，共同完成一个项目和产品从最初的构想、定义到大量生产整个过程。公司自身的研发实力及与合作伙伴的协作都大大提高了手机的更新换代周期。同时，随着基地的建成，可以把新产品以行业最快的速度转化为产品，加快了产品的更新。3）销售和获利模式的增加基地建成后，公司可以销售移动终端模块、PCBA、手机整机、手机结构件、外接加工订单等，公司的获利模式将进入多元化。2、外销比例：70的产品外销到国际市场九、 经济效益分析：年销售量：600万片无线模块销售额：1.2亿美金总成本：8400万美金税后利润：2500万美金投资回收期总投资/（折旧年利润）2年十、项目实施计

21、划：12007年10月 项目可行性研究22007年12月 项目申报审批32008年01月 公司建筑设计42008年03月 基础设施建设52008年06月 设备采购 安装及调试62008年08月 开始生产十一、结论：本项目可促进市高新技术产业经济的发展，推动先进制造业新型产业技术的提升，促进市的经济发展与繁荣，增加就业机会，有一定社会经济效益。综上所述，本项目是切实可行的。投资者：香港戎讯科技国际有限公司2007 年11月28日 附件：产品生产报告Siemens 生产报告 1内容： 根据产品 R218 在Siemens设备上的生产数据，计算在如下生产线上生产一枚PCBA所用的时间 2生产条件：

22、生产线配置： DEK(Infinity印刷机)+HS50（Siemens高速机）+F5(Siemens多功能机)+（Ersa回流炉）(定为基准：前基准) (传送方向：从左到右) (元件高度：HS50 - 6mm ； F5 - 12mm) PCB条件： 产品名称 PCB尺寸 BOC标记 贴片点数 R281 188122mm 2个/PCB 318 点/PCB 生产程序： 根据目前使用的生产程序，再次优化，优化之后的具体信息参照（5、贴装元件详细列表） 3计算结果： 生产一枚PCB所用的时间为（包含3秒钟传送时间）： 27 秒/PCB 根据此计算结果，每日产量估算为： 3600秒/小时 27秒/PC

23、B 2个产品/PCB 22小时/天 = 5866 个产品/天 整条生产线的生产结果： 4吸嘴配置数量 #1 FX-1R #2 FX-1R #3 KE2050 #4 KE2060 吸嘴数量 5028 5024 5034 5022 5044 5051 5061 5042 5061 5071 5贴装元件详细列表 序号 元件名称包装方式元件种类点数Feeder识别 吸嘴工位数量 方式 1 3.20.0330JE9509X 带状8mm 方形芯片133 激光 502 #1 FX-1R2 3.10.0104JE307SX 带状8mm 方形芯片113 激光 502 #1 FX-1R3 3.20.0220JE9

24、509X 带状8mm 方形芯片9 2 激光 502 #1 FX-1R4 3.10.0102JE307SX 带状8mm 方形芯片9 2 激光 502 #1 FX-1R5 3.61.BLM15HD109X 带状8mm 方形芯片4 1 激光 502 #1 FX-1R6 3.20.0221KE9509X 带状8mm 方形芯片4 1 激光 502 #1 FX-1R7 3.10.0181JE307SX 带状8mm 方形芯片4 1 激光 502 #1 FX-1R8 3.10.0152JE307SX 带状8mm 方形芯片4 1 激光 502 #1 FX-1R9 3.10.0000JE307SX 带状8mm 方

25、形芯片4 1 激光 502 #1 FX-1R10 3.10.0243JE307SX 带状8mm 方形芯片3 1 激光 502 #1 FX-1R11 3.10.0101JE307SX 带状8mm 方形芯片3 1 激光 502 #1 FX-1R12 3.20.0103KE7509X 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #1 FX-1R13 3.20.0101JE9509X 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #2 FX-1R14 3.10.0564JE307SX 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #2 FX-1R15 3.20.0105KF3009X 带状8mm 方形芯片9 2

26、 激光 503 #2 FX-1R16 3.20.0475KF3509X 带状8mm 方形芯片6 2 激光 503 #2 FX-1R17 3.30.RB521S3046X 带状8mm LED 4 2 激光 503 #2 FX-1R18 3.20.0473KE4509X 带状8mm 方形芯片3 2 激光 502 #2 FX-1R19 3.10.0103JE307SX 带状8mm 方形芯片3 2 激光 502 #2 FX-1R20 3.10.0100JE307SX 带状8mm 方形芯片2 2 激光 502 #2 FX-1R21 3.61.HZ1005KF7MX 带状8mm 方形芯片2 1 激光 50

27、2 #2 FX-1R22 3.60.04R7RE5509X 带状8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R23 3.40.03265TPA16X 带状8mm 方形芯片2 1 激光 503 #2 FX-1R24 3.20.0225KF3009X 带状8mm 方形芯片2 1 激光 503 #2 FX-1R25 3.20.0120JE9107X 带状8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R26 3.20.0102KE9509X 带状8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R27 3.10.0473JE307SX 带状8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 F

28、X-1R28 3.10.0472JE307SX 带状8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R29 3.10.0333JE907SX 带状8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R30 3.10.0300JE307SX 带状8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R31 3.10.0240JE307SX 带状8mm 方形芯片2 1 激光 502 #2 FX-1R32 3.60.0180JE0009X 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #2 FX-1R33 3.60.0150HE2609X 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #2 FX-1R34

29、 3.40.00BF16087PX 带状8mm 方形芯片1 1 激光 503 #2 FX-1R35 3.32.DTC115TM46X 带状8mm SOT 1 1 激光 503 #2 FX-1R36 3.20.05R6CE9509X 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #2 FX-1R37 3.20.04R7DE9109X 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #2 FX-1R38 3.10.01800F406YX 带状8mm 方形芯片1 1 激光 503 #2 FX-1R39 3.40.035A46848T1 带状8mm QFN 2 1 激光 504 #3 KE205040 3.20

30、.0106KG4509X 带状8mm 方形芯片2 1 激光 504 #3 KE205041 3.40.01T6226B8XX 带状24mm方形芯片1 1 激光 506 #3 KE205042 3.70.000811006WX 带状16mmCONN 1 1 激光 505 #3 KE205043 3.40.01T6129N8XX 带状16mmQFN 1 1 激光 506 #3 KE205044 3.40.00RF316696X 带状16mmQFN 1 1 激光 505 #3 KE205045 3.40.00MT66018XX 带状12mmQFN 1 1 激光 505 #3 KE205046 3.6

31、0.06R8RIJ509X 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205047 3.60.01R2RE0009X 带状16mm方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205048 3.40.00SOTBL66MX 带状16mmSOT 1 1 激光 504 #3 KE205049 3.40.00N281DT2DX 带状16mmSOT 1 1 激光 504 #3 KE205050 3.40.004P02FG91X 带状8mm SOT 1 1 激光 504 #3 KE205051 3.20.0472KE9509X 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205052 3.2

32、0.0107MO303FX 带状8mm 方形芯片1 1 激光 504 #3 KE205053 3.10.0513FE307SX 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205054 3.10.0392JE307SX 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205055 3.10.0391JE307SX 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205056 3.10.0124JE307SX 带状8mm 方形芯片1 1 激光 502 #3 KE205057 3.71.S300FRAM6XX 带状44mm外形 1 1 图像 506 #3 KE205058 3.70

33、.0040082907X 带状24mmCONN 1 1 图像 504 #3 KE205059 3.40.022MADGB17X 带状16mmBGA 1 1 图像 506 #3 KE205060 3.82.LS10NST0321 带状12mmLED 3 1 激光 504 #4 KE206061 3.70.0027BS1R3UX 带状32mmSOP 2 1 激光 507 #4 KE206062 3.50.MS3VT1R04CX 带状16mmSOT 1 1 激光 504 #4 KE206063 3.40.00MT630D8XX 带状16mmQFP 1 1 激光 506 #4 KE206064 3.4

34、0.00TSC20416X 带状12mmQFN 1 1 激光 504 #4 KE206065 3.40.00HWXP642RX 带状12mm方形芯片1 1 激光 506 #4 KE2060 6PCB图片参考 SMT 生产线建议方案 一.总体设想： 根据先进的模块理念,以1+4+1的形式建立一条先进的自动表面贴装生产线,提高产品的质量和档次。该生产线可以随意搭配组合，以满足客户不同时期的生产要求，又能够避免因为某台机器的故障所造成的停机现象，最大程度地发挥贴片效率。 二自动表面贴装生产方案（概述） 1 生产线总体布局： DEK(Infinity印刷机) +HS50（Siemens高速机二台）+F

35、5(Siemens多功能机)+（Ersa回流炉）该线体总长度 20 米(上下料架由客户自行选购) 2. SMT 生产线中主要设备的性能介绍: 全自动印刷机DEK-Infinity a. 网框尺寸:外框736X736X48/4mm(29”X29”) 内框660X660mm(26”X26”) b. 基板尺寸: 510X508mm(MAX) 40X50mm(MIN) c. 基板厚度: 0.4-6mm d. 支撑工具: 磁性支持柱 e. 板子与网框的定位: 全自动视觉+没有视觉方式 f. 印刷速度: 2-150mm/sec g. 印刷压力: 0-20kg 软件控制 h. 校准重复性: 1.6CPK i

36、. 周期时间: 12 秒 j. 产品更换时间: 2 分钟 k. 新产品设置时间: 小于10 分钟 m. 视觉系统: DEK 视觉系统 Siemens 贴片机HS50 a. 基板尺寸: 410mmX360mm b. 元件高度: 标准6mm c. 元件尺寸: 0402-20mmX20mm 或26.5mmX11mm 方形元件 d. 贴装速度: 25000CPH （IPC 9850 标准） e. 贴装精度: 正负0.05mm f. 料架数量: 80个8mm 送料器 g. 元件识别：激光识别，飞行对中 h. 基板支撑: 采用马达控制,防止元件在贴片后产生偏移,还缩短了夹紧和松开的时间 i. 贴片头: 多

37、激光贴片头X2 台(8 吸嘴). j. 机架结构: Y 型机架一体化铸造成型 k. X 轴驱动：采用最新的磁悬浮技术，达到高速高精度 m. Y 轴驱动: 双AC 伺服马达和线性编码尺的全闭环控制系统 n. 吸嘴控制: 每个吸嘴分别由独立的马达控制元件的贴片高度和角度 Siemens 贴片机F5 a. 基板尺寸: 330mmX250mm b. 元件高度: 标准6mm c. 元件尺寸: 0402-20mmX20mm 或26.5mmX11mm 方形元件 d. 贴装速度: 13200CPH （IPC 9850 标准） e. 贴装精度: 正负0.05mm f. 料架数量: 80 个8mm 送料器 g.

38、元件识别：激光识别，飞行对中 h. 基板支撑: 采用马达控制,防止元件在贴片后产生偏移,还缩短了夹紧和松开的时间 i. 贴片头: 多激光贴片头X1 台(4 吸嘴) j. 机架结构: Y 型机架一体化铸造成型 k. XY 轴驱动: 双AC 伺服马达和线性编码尺的全闭环控制系统 l. 吸嘴控制: 每个吸嘴分别由独立的马达控制元件的贴片高度和角度 Ersa回流炉a. 加热方式: 远红外线和热风加热的混合加热方式,可对应无铅焊要求 b. 机器尺寸: 3650X1055X1410mm, 有效加热区域2700mm c. 基板尺寸: 35-310mm d. 传输形式: 传输链 ( pitch 6.25mm

39、) e. 传输速度: 0.3-1.5m/min.f. 温区: 10 温区(20 块加热板) f. 控制方式: PID 控制, 触摸屏, 10 个变频控制循环风扇 g. 能源消耗: 5.6KW/H ( 和同类型产品比较节约50%以上 ) h. 其它功能: 具有防止基板受热变形功能等 三. 该SMT 生产线的产能估算: 方案（一）：采用Siemens HS50+F5贴装速度: 65,000CPH/H (chip) 贴装元件: 0402-74mm 方形元件或150mm 的长插座以及各种QFP,SOP,BGA,CSP ( 0.3mm pitch QFP, BGA 球间距0.25mm 以上,球直径0.1

40、mm 以上 ) 和异型元件。 产能计算: 1 贴片元件数:159个/块. 2 拼板数:2块/大板. 3 产能估算: 根据计算结果，每日产量估算为：5866块/天 月产量估算为:586628164248块/月 四Siemens 贴片机的高度柔性化特点介绍： 1、容易维护，维护成本低 a. Siemens 贴片机具有自校准功能，当设备移动或长期使用产生精度偏差时，可以通过自校准检测出误差并自动加以补偿，确保贴片精度，同时减少了停机时间。 b. 机器使用较粗的气管和过滤器，保证了气路的畅通，降低了气路保养周期，增加过滤器的使用寿命。 c. Siemens贴片机的吸嘴采用全金属结构，耐磨性好，寿命长。 2、定位精度高，稳定性好 a. Siemens 贴片机采用Y 向双电机同步驱动和磁性编码尺闭环回路控制，使其高速安全，不受灰尘温度影响，可以高精度地定位。 b. Y 型机架一体化铸造，增强机械的刚性，改善了贴片头在移动时的稳定，保证了元件吸附性。 c. 采用三段式独立轨道设计和基板夹紧装置，使大部分基板均可免用支撑顶针而被很