YAMAHA操作界面的文字解释.docx

《YAMAHA操作界面的文字解释.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《YAMAHA操作界面的文字解释.docx（11页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、YAMAHA操作界面的文字解释YAMAHA操作界面的文字解释 yamaha第一章 零 件 认 识 与 介 绍 常见的SMD零件包装方式CHIP/MELF/TR/SOP(SOIC)/SOJ/PLCC/QFP/BGA. 电阻 R RN VR CHIP=有公制/英制两种规格,在台湾说法以英制为准,常用的CHIP零件如下表: 零件规格 长(L) 宽(W) 厚(T) REMARK 0402(英)/1005(公) 1.0mm 0.5mm 0.4-0.7mm 0603(英)/1608(公) 1.6mm 0.8mm 0.4-1.0mm 0805(英)/2125(公) 2.0mm 1.25mm 0.5-1.0m

2、m 1206(英)/3216(公) 3.2mm 1.6mm 0.6-1.2mm CHIP分电阻及电容,偶尔有电感/特殊规格等零件,一般平面四方称为CHIP. A. 电阻在PC板简称 R , 排阻称 RN , 可变电阻称 VR a1. R的误差值有 J Type=+/-5% (常用)以3位数字显示. F Type=+/-1% (精密)以4位数字显示. J Type 零件外观显示=电阻值000=1 100=10 101=100 102=1K 103=10K 104=100K 105=1M F Type 零件外观显示=电阻值 1R2=1.2 1000=100 1001=1K 1002=10K 100

3、3=100K 1004=1M RN和J Type一样外观显示, 在主机板常见规格1206. SMD的RN有8个点吃锡, 不像1206有2个点吃锡. VR用在通信产品上, 有2/3个吃锡点. B. 主机板(MAIN BOARD)常见的电阻规格0603/0805/RN C. 通信产品因高频关系, 常见的电阻规格0603/1608/VR, 但会以F Type出现居多. D. 零件的趋势渐被0603所取代, 主要LAYOUT及机板的密度(Notebook)的需求加上材料的耐压特性及锡膏和钢板精度都已克服, 以后0603零件会逐渐普遍. 电容 C A. 电容在PC板简称 C , 它的外观没有数字可供分辨

4、, 通常颜色愈浅, 电容值愈小. a1. C的误差值有 Z Type=+80%, -20%(常用104Z) M Type=+10%, -10% K Type=+20%, -20%(常用103K) J Type=+/-5% F Type=+/-1% 它的电容值换算 1P 10P 100P=101P=0.0001uf 1000P=102P=0.001uf=1n 10000P=103P=0.01uf=10n 100000P=104P=0.1uf=100n *104P用在主机板的IC旁SOP的10pin-20pin 1000000P=105P=1uf *工厂的写法与说法104P 10000000P=1

5、0uf(用在主机板的5V, 过滤电流噪声) 电容有正负极性之分, 有Mark为正极(料带前进的右) SMD电容因特性及耐压等关系有不同的材料 电容材料以分陶瓷/钽质/电解 以计算机主机板看在286时代都以DIP+PLCC零件为主, 当时的PLCC不是直接焊在PC板上, 都会安装在一个零件座上(SOCKET), 也看不到1206的踪迹. 二极体 C /晶体管/电感/震荡器 QUARTZ 二极体 D 二极体有IN4148/ZD 5.6V(极纳稳压)及整流二极体IN4001/IN4002及发光二极体,俗称LED. IN4148有在主机板上顺流之用(SIZE1.4mm*3.4mm) ZD5.6V用在P

6、ower部份主要限流电压.(SIZE1.4mm*3.4mm) IN4001用在Power部份主要将AC电压转成DC之用(SIZE2.5mm*3.4mm), 现已改成桥式整流器所取代. LED主要显示用, 市场已出现双色,红,黄,绿,缺蓝. 二极体有正负极之分, 有Mark为负极(料带前进的左) 电感 L 电感规格有HZ(计量单位:亨利), 用电表量=0 线圈 晶体管 Q 主机板有2N3904,2N3906常见两种. 通信产品规格更多有3,4,5,6只脚, 形状长方及圆形加十字 在5,6只晶体管, 其实它是IC零件之类, 用在B.B.CALL之类性产品. SOP/SOJ/PLCC/QFP(CHI

7、P SET)/BGA U SOP外观2边向外弯, 脚数有8,14,16,20 SOJ外观2边向外弯, 脚数有20,24,28,32,40,44, 主要DRAM, SRAM TSOP外观2边向外, 脚数有20,24,28 PCMCIA, Fast IC卡, 主要它的零件厚度在1.0mm以下. PLCC外观4边向内弯, 脚数有20,28,32,44,54,68,84. QFP外观4边向外弯, 脚数有44-256pin, PITCH(脚和脚的间距)0.8-0.3之间. 主机板常见SOP零件74系列7404/F244/F245/ALS244/LS244/75232(1488,1489) SOJ用在SI

8、MM MODULE 如主机板72pin simm. 第二章 YAMAHA 程 式 编 写 步 骤 开机: 0-1 打开电源 0-2 等机器自我测试完成后, 光标移至2/DATA/M, 按ENTER, 进入第二层. 0-3 光标移至4/MANUAL, 按ENTER, 进入第三层. 0-4 游标移至B6 INIT.ORIGIN, 按ENTER, 开始归原点. 0-5 归完原点,按ESC, 再按ENTER, 跳回第二层. 建立新档案: 1-1 光标移至1/EDIT_DATE, 按ENTER, 进入第三层. 1-2 游标移至D2 CREAT PCB DATA, 按ENTER, 建立PCB档案. 1.

9、输入欲建立之档名. 2. 按SPACE, 选择EXEC后, 按ENTER执行. 1-3 游标移至D1 SWITCH PCB DATA, 按ENTER, 开启PCB档案. 1. 用上下键选择欲开启之文件名称后, 按ENTER开启. 2. 或直接键入文件名称, 光标会自动跳到与输入名称相同或近似的文件名称上, 再按ENTER开启(VER. 1.12以后). 1-4 选择PCB INFO., 按ENTER. 编写PCB INFORMATION: 2-1 按ESC, 进入第三层. 2-2 光标移至B7 CONVEYOR UNIT, 按ENTER, 进行PCB定位. (一) 使用LOCATE PIN定位

10、 1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按ENTER. 2. 输入PCB宽度, 按ENTER, 轨道自动调整为所输入的宽度. 3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按ENTER, 升起MAIN STOPPER. 4. 将PCB放在输送带上. 5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按ENTER, 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次ENTER, 停止输送带. 6. 游标移至LOCATE PIN上, 按ENTER, 升起LOCATE PIN. 7. 按下紧急开关. 8. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN 的卡榫. 实机讲

11、解. 9. 调整LOCATE PIN 2至正确插入第二个定位孔. 10. 锁紧卡榫. 11. 解除紧急开关, 并按READY. 12. 游标移至PUSH UP上, 按ENTER, 升起底板. 13. 调整PUSH UP ROD高度. 实机讲解. 14. 游标移至MAIN STOPPER上, 按ENTER放下MAIN STOPPER. 15. 按ESC, 跳回第三层. (二) 使用EDGE CLAMP定位 1. 游标移至CONVEYOR WIDTH上, 按ENTER. 2. 输入PCB宽度, 按ENTER, 轨道自动詷为所输入的宽度. 3. 游标移至MAIN STOPPER上, 按ENTER,

12、升起MAIN STOPPER. 4. 将PCB放在输送带上. 5. 游标移至CONVEYOR MOTOR上, 按ENTER, 将PCB送入定位, 待PCB和MAIN STOPPER相碰后, 再按一次ENTER, 停止输送带. 6. 游标移至PUSH UP上, 按ENTER, 升起底板. 7. 调整PUSH UP ROD高度. 8. 游标移至EDGE CLAMP上, 按ENTER, 夹起板边. 9. 游标移至PUSH IN上, 按ENTER, 升起PUSH IN. 10. 按下紧急开关. 11. 放松锁定LOCATE PIN 2和PUSH IN的卡榫. 实机讲解. 12. 调整PUSH IN至刚

13、好碰到PCB尾端. 13. 14. 15. 16. 锁紧卡榫. 解除紧急开关, 并按READY. 游标移至MAIN STOPPER上, 按ENTER, 放下MAIN STOPPER. 按ESC, 跳回第三层. 2-3 光标移至B0 TEACHING, TRACE CONDITION, 按ENTER, 设定及启动MOVING CAMERA. 1. 选择CAMERA, 按ENTER. 2. 选择速度(任意), 按ENTER. 3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择NOT USE, 按ENTER. 2-4 Teaching PCB ORIGIN坐标. 1. 在PCB上选定易目视的位置,如PAD转

14、角. 2. 按住YPU上的JOYSTICK按键. 3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上. 4. 移到定位点后, 按两次F10, 自动输入X和Y坐标. 2-5 Teaching PCB FIDUCIAL坐标, 设为USE. 1. 在整块PCB上选定光学识点(对角). 2. 按住YPU上的JOYSTICK按键. 3. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上. 4. 移到定点后, 按两次F10, 自动输入X和Y坐标. 5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用. 2-6 Teaching BLOCK FUDUCIAL坐

15、标,并设为USE. 1. 在BLOCK上选定光学辨识点(对角). 2. 按住YPU上的JOYSTICK按键. 3. 推游戏杆,并从VISION MONITOR上观察是否已移至选定的位置上. 4. 移到定点后, 按两F10, 自动输入X和Y坐标. 5. 再把SKIP?项, 设为USE, 表示要使用. 2-7 选择PcbFixDevice(定位方式). 1. 游标移至PcbFixDevice. 2. 按SPACE, 选择定位方式. 2-8 按ESC, 进入第三层. 2-9 按F3或游标移至A1 MAIN WINDOW按ENTER, 选择MARK INFO., 按ENTER. 编写MARK INFO

16、RMATION: 3-1 任意输入MARK NAME. 3-2 按TAB, 切换至MARK TYPE INFO.子窗口. 3-3 按ESC进入第三层. 3-4 游标移至A3 VIEW DATABASE No. , 按ENTER,在DATABASE中选择适当的MARK编号后,按ENTER. 3-5 按F7,复制DATABASE的设定. 3-6 检查MARK TYPE是否正确(FIDUCIAL/CAMERA). 3-7 按F4,切换至MARK SIZE INFO.子窗口. 3-8 测量并输入MARK OUTSIZE. 3-9 按F4,切换至VISION INFO.子窗口. 3-10 检查MARK

17、SHAPE是否正确. 3-11 检查MARK SUPFACE TYPE是否正确. 3-12 按F6, 进行视觉辨识调整. 1. 光标移至FIX PCB, 按ENTER, 进行PCB定位. 参考2-2. 2. 游标移至TEACH MARK, 按ENTER两次. 3. 按住YPU上的JOYSTICK按键. 4. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至MARK位置上. 5. 已移至MARK位置上后, 按ENTER. 6. 光标移至VISION TEST, 按ENTER, 进行辨识. 7. 若失败, 将游标移至PARM.SEARCH, 按ENTER做参数搜寻. 8. 完成参数搜寻

18、后,将游标移至VISION TEST, 按ENTER. 9. 若失败,重复步骤7; 若仍失败, 请检查MARK OUT SIZE是否正确. 直到VISION TEST成功. 10. 成功后, 游标移至EXIT, 按ENTER跳出. 3-13 按ESC进入第三层. 3-14 按F3或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按ENTER, 选择BLOCK REPEAT INFO.,按ENTER. 编写BLOCK REPEAT INFORMATION: 4-1 输入各BLOCK REPEAT点的名称. 4-2 按ESC进入第三层. 4-3 游标移至B0 TEACING, TRACE CONDITIO

19、N, 按ENTER. 1.选择CAMERA, 按ENTER. 2. 选择速度(任意), 按ENTER. 3. 设定使不使用FIDUCIAL, 选择USE, 按ENTER. 4-4 第一个BLOCK REPEAT点的坐标取与PCB ORIGIN一样, 故坐标为(0, 0). 4-5 其余BLOCK REPEAT点则取各BLOCK上和第一个BLOCK上的BLOCK REPEAT点相同的位置. 1. 按住YPU上的JOYSTICK按键. 2. 推游戏杆, 并从VISION MONITOR上观察是否已移至正确位置上. 3. 移到定点后, 按两次F10, 自动输入X和Y坐标. 4-6 输入各个BLOCK

20、和第一个BLOCK比较后的旋转角度. 4-7 按ESC,进入第三层. 4-8 按F3或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按ENTER, 选择COMPONENT INFO., 按ENTER. 编写COMPONENT INFORMATION: 5-1 任意输入各种零件名称(所有零件都要做以下CHECK). 5-2 按TAB, 切换至USER ITEM子窗口. 5-3 游标移至DATABASE NO.上. 5-4 游标移至2/1/A3, 按ENTER, 在DATABASE中选择适当的COMPONENT编号后,按ENTER. 5-5 按F7, 复制DATABASE的设定. 5-6 检查COMP.

21、 PACKAGE. 5-7 检查FEEDER TYPE. 5-8 检查REQUIRED NOZZLE. 5-9 检查ALLGNMENT MODULD. 5-10 按F4, 切换至PICK&MOUNT子窗口. 5-11 检查PICK UP ANGLE. 5-12 检查PICK HEIGHT及MOUNT HEIGHT. 5-13 检查DUMP WAY. 5-14 检查MOUNT ACTION. 5-15 检查PICK SPEED及MOUNT SPEED. 5-16 检查PICK VACUUM及MOUNT VACUUM. 5-17 按F4, 切换至TRAY子窗口. 5-18 检查X及Y-COMP.A

22、MOUNT. 5-19 检查X及Y-COMPPITCH. 5-20 检查X及Y-CURRENTPOS. 5-21 检查WASTESPACE ( L )及WASTESPACE( R )或PALLETSTART及PALLET-END及PALLET-CURRENT. 5-22 检查X及Y-TRAYAMOUNT. 5-23 检查X及Y-TRAYPITCH. 5-24 检查X及YCURRENTTRAY. 5-25 检查COUNTOUTSTOP. 5-26 按F4, 切换至VISION子窗口. 5-27 检查ALIGNMENT TYPE. 5-28 按F4, 切换至SHAPE子窗口. 5-29 检查BOD

23、Y SIZE X及Y及Z. 5-30 检查LEAD NUMBER. 5-31 5-32 5-33 5-34 检查REFLECTLL. 检查LEAD PITCH. 检查LEAD WIDTH. 检查MOLD SIZE X及Y. 5-35 按F6, 进行视觉辨识调整. 5-36 所有零件都做完后, 按F3或游标移至A1 MAIN WINDOW, 按ENTER, 选择MOUNT INFO., 按ENTER. 编写MOUNT INFORMATION: 6-1 输入所有MOUNT点名称. 6-2 光标移至2/1/B0, 启动MOVING CAMERA. 6-3 输入所有MOUNT点坐标. 6-4 检查并输

24、入所有MOUNT点角度. 6-5 按F4, 切换至COMPONENT INFO.子窗口. 6-6 按TAB, 回到MOUNT INFO.主画面. 6-7 对照各个MOUNT点所使用的零件,并将该零件在COMPONENT INFO.中的编号输入到MOUNT INFO.中的COMP参数内. 6-8 按ESC, 叫出命令列(COMMANDLIST). 6-9 游标移至2/1/E0 SAVE PCB & EXIT, 按ENTER, 储存档案并跳出. 进行自动编排: 7-1 游标移至2/2/A1 OBJECT SELECTION, 按ENTER. 7-2 游标移至PCB SELECTION, 按ENTER. 7-3 选择欲编排之PCB档案后, 按ENTER. 7-4 游标移至QUIT, 按ENTER. 7-5 光标移至2/2/A4 CONDITION SETTING, 按ENTER, 设定编排状况. 7-6 光标移至2/2/A5 EXECUTE, 按ENTER, 进行编排. 7-7 若有错误产出, 详读错误讯息后做适当的修正.