PCB专业用语中英文对照.docx

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1、PCB专业用语中英文对照! 一、 综合词汇& m% D Z4 O0 _6 l/ y1 ( C4 R4 1、 印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板：printed board 4、 印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb) 6、 印制元件：printed component 7 I f6 j! A6 C5 J2 a# Z0 H8 t6 qPCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计. p& Q6 n: g- S

2、e2 CEDA365高速CB论坛 . M5 I3 X, v8 O 7、 印制接点：printed contact 8、 印制板装配：printed board assembly 9、 板：board 10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、 双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、 多层印制线路板：mulitlayer prited w

3、iring board 15、 刚性印制板：rigid printed board 16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、 挠性印制板：flexible printed board 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed boar

4、d 22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、 挠性印制线路：flexible printed wiringEDA365高速PCB论坛2 n& L7 5 T- S6 _7 U) j5 I+ r Z# ?, y/ z8 e J/ a+ s* MPCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计$ Y# V$ y- f, S1 R: h# x% TPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计: i1 I;

5、z5 $ z* # ?% G; n g6 G0 k! EDA365高速PCB论坛# 2 a& 0 J$ R9 M; l5 j E, H% r4 G- M* G. R# # Q, r7 O# r/ P5 W+ x9 p9 9 k: I 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed boardEDA365高速PCB论坛0 f! 1 Q: Q* k( H8 VPCB设计论坛，CB layout设计，高速CB设计，高速仿真设计6 J3 Y B# T d4 B( F# 26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided

6、printed board, rigid-flex double-sided printedPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 f# i5 I8 m- P# A0 CPCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计 t- 9 F# y b* B/ f& d4 27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计9 1 9 v2 u1 m 28、

7、齐平印制板：flush printed boardPCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计; - O, $ E h$ ?# f 29、 金属芯印制板：metal core printed board 30、 金属基印制板：metal base printed boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计 9 ( S2 0 _+ D3 c* H8 l# w! c 31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board% M: q8 O% B6 Y/ H F5 b! 32、 陶瓷印制板：ceramic sub

8、strate printed boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计& Z! T2 p0 S0 g y$ g: q+ 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、 模塑电路板：molded circuit board 35、 模压印制板：stamped printed wiring board, h! g F/ 8 Q5 w7 i, Q4 j- 6 cPCB设计论坛，CB layout设计，高速PCB设计，高速仿真设计8 R( : H6 F- V+ L 36、 顺序层压多层印制板：seque

9、ntially-laminated mulitlayer 37、 散线印制板：discrete wiring board 38、 微线印制板：micro wire board 39、 积层印制板：buile-up printed board 40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum) 41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board 42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board 44、 多层膜基板：

10、multi-layered film substrate(mfs)EDA365高速PCB论坛# o. T$ $ 1 K2 J8 E) - U+ q) b6 z; v1 6 nPCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计; I U% p! z6 l% 3 h/ p5 PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计 N% : q, R9 h! f5 l% _ 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 46、 载芯片板：chip on board (cob) 47、 埋电阻板：buried res

11、istance board 48、 母板：mother board 49、 子板：daughter board 50、 背板：backplaneEDA365高速PCB论坛+ K3 , s+ O8 J* P1 V( P$ 51、 裸板：bare boardPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计, O5 _/ F% t$ V( 5 i- d/ N3 D( 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board 53、 动态挠性板：dynamic flex board 54、 静态挠性板：static flex board 55、 可断拼板：bre

12、ak-away planel 56、 电缆：cable3 e+ t% n. T t7 o5 n7 NPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 o) v. |8 T a9 |PCB设计论坛，CB layout设计，高速PCB设计，高速仿真设计* q M9 V F- F/ O$ W5 H* O4 7 H% H 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc) 58、 薄膜开关：membrane switch 59、 混合电路：hybrid circuit 60、 厚膜：thick filmPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC

13、设计，高速SI仿真设计% A: : O6 C5 O2 N1 m3 o+ _% / h$ . 0 A n4 v _! c8 |9 _9 O7 J: u, J m 61、 厚膜电路：thick film circuit 62、 薄膜：thin filmEDA365高速PCB论坛) F/ , P; w X PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计- T# K& m& f- Y$ ?) A2 R 63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit 64、 互连：interconnection 65、 导线：conductor trace line 6

14、6、 齐平导线：flush conductorPCB设计论坛，CB layout设计，高速PCB设计，高速仿真设计8 O, i) u x! |; J. S* A 67、 传输线：transmission line 68、 跨交：crossoverPCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计 w! : o& M% |6 5 NEDA365高速PCB论坛 X4 I, h, a& ?% d. h, F EDA365高速PC论坛. X$ _5 G; ? W. A( C* P 69、 板边插头：edge-board contact 70、 增强板：stiffener 71、 基

15、底：substratePCB设计论坛，CB layout设计，高速PCB设计，高速仿真设计& v/ E+ f* Z H* x. CPCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计- C# h; x- L _6 r 72、 基板面：real estatePCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计, X/ 2 z! B3 R( / O 73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side 75、 焊接面：solder side 76、 印制：printing 77、 网格：gridPCB设计论坛，PCB lay

16、out设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 c: q( f5 - ; g B) PCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计6 1 M $ e) G- HPCB设计论坛，CB layout设计，高速CB设计，高速仿真设计, z# F+ f: G5 H+ H6 U; _ 78、 图形：pattern7 l& r1 y z8 h( b. x3 H* i% wPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计) X# C, A. Z+ j c; 79、 导电图形：conductive pattern 80、 非导电图形：non-conductive

17、pattern 81、 字符：legend 82、 标志：mark 二、 基材： 1、 基材：base material 2、 层压板：laminate 3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material 4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计 j7 - E* Y- n5 R$ u 5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate 6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate 7、 复

18、合层压板：composite laminate 8、 薄层压板：thin laminate8 y3 g$ ! Z; f* hPCB设计论坛，CB layout设计，高速PCB设计，高速仿真设计: g1 ; W7 e8 - n+ h U! EDA365高速PCB论坛6 4 Y0 R6 p. 5 Z( q9 o* J: A 9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminatePCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计 E7 q k5 ! Y- w

19、 11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film 12、 基体材料：basis material 13、 预浸材料：prepreg 14、 粘结片：bonding sheetPCB设计论坛，CB layout设计，高速PCB设计，高速仿真设计; K; % ) A7 u# U- W( K 15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer 16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计8 Y$ u6 ?- J7 M- Z/

20、|: y$ u W V o/ 2 g 17、 加成法用层压板：laminate for additive process 18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel 19、 内层芯板：core material PCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计. e% I# u3 E% w 20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate PCB设计论坛，CB layout设计，高速PCB设计，高速仿真

21、设计# D+ o2 # D( M1 L! n/ 22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、 粘结层：bonding layer 24、 粘结膜：film adhesivePCB设计论坛，CB layout设计，高速PCB设计，高速仿真设计7 h! V4 7 C6 g$ xPCB设计论坛，CB layout设计，高速PCB设计，高速仿真设计) ?& Q9 W( v+ O/ S8 R7 T3 w0 W 25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film 26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported

22、 adhesive film 27、 覆盖层：cover layer (cover lay) 28、 增强板材：stiffener material 29、 铜箔面：copper-clad surface 30、 去铜箔面：foil removal surface 31、 层压板面：unclad laminate surface 32、 基膜面：base film surface 33、 胶粘剂面：adhesive faec 34、 原始光洁面：plate finish 35、 粗面：matt finish 2 q; n1 F7 b! d* z$ k, vPCB设计论坛，CB layout设计

23、，高速CB设计，高速仿真设计; A2 s _7 M( W0 c2 i) zEDA365高速PCB论坛0 D- P2 I: E5 M2 i# nPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计 M& U& ! l / R 36、 纵向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel 39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad 6 ?& B, I: t2 p8 k# laminates(phenolic/paper

24、ccl)PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计 q6 H t+ _7 P9 | 40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl) 41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass o6 v4 |4 L6 o! v设计论坛，设计，高速设计，高速仿真设计PCB设计论坛，PCB la

25、yout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计, o: t+ i4 M2 P g/ Z3 7 b, W5 h P, cloth surfaces copper-clad laminates 43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates C% C Y. D4 B! I y8 w5 Z$ ?4 N) N: C0 9 H K2 j 45、 聚酰亚胺玻璃布覆

26、铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates : V( X: O! v* z5 46、 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimatesPCB设计论坛，CB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计, B9 W) ?7 w2 s: y 47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 48、 聚四乙烯玻璃纤维覆

27、铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminatesPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 2 $ b ) u- B4 S5 E6 h( l 49、 超薄型层压板：ultra thin laminate 50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates5 R ?. d# X& o$ L2 1 51、 紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates 三、 基材的材料 , ( # I% H8 _ g+ 1、 a阶树脂：a-stage re

28、sin4 r* K; C. t: R! K; 2、 b阶树脂：b-stage resin 3、 c阶树脂：c-stage resin 4、 环氧树脂：epoxy resinPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计 Q, w5 N0 i; I ?# . e% D 5、 酚醛树脂：phenolic resin 6、 聚酯树脂：polyester resin 1 l; E! | k0 4 E 7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin: D) _2 k& o, i$ k5 n7 X$ o 8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine

29、resin 9、 丙烯酸树脂：acrylic resinPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计 J P3 . F+ F6 Y: d2 e+ d- d* ! k 10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin 11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin 12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin 13、 环氧酚醛：epoxy novolac 14、 氟树脂：fluroresinPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计2 E2 f0 A:

30、S6 X1 $ j& T 15、 硅树脂：silicone resin 16、 硅烷：silanePCB设计论坛，CB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计* k4 t2 % ( O 17、 聚合物：polymer 18、 无定形聚合物：amorphous polymer 19、 结晶现象：crystalline polamer 20、 双晶现象：dimorphism 21、 共聚物：copolymer 22、 合成树脂：synthetic 23、 热固性树脂：thermosetting resin 24、 热塑性树脂：thermoplastic resin) H0 d V$ g#

31、 T4 wEDA365高速PC论坛1 H6 w7 m* P8 YPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计 K. m! x& 3 P8 x. # h7 d P 25、 感光性树脂：photosensitive resinPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计 . o3 S* c+ 9 O0 4 E7 J 26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe) 27、 环氧值：epoxy value 28、 双氰胺：dicyandiamide 29、 粘结剂：binder 30、 胶粘剂：adesive

32、 % n2 S- k H( 5 31、 固化剂：curing agent 32、 阻燃剂：flame retardant 33、 遮光剂：opaquer 34、 增塑剂：plasticizers 35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester 36、 聚酯薄膜：polyester / i A6 P v8 _6 F6 jPCB设计论坛，CB layout设计，高速CB设计，高速仿真设计8 j- A L z5 wPCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计7 a5 B# g2 C* w K 37、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)EDA

33、365高速PCB论坛/ ) ?, E5 6 Z, * j8 ?- 38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe) 39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep) 40、 增强材料：reinforcing material 41、 玻璃纤维：glass fiber s 3 x% B5 L$ i w# 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre 45、 玻璃布：glass fabri

34、c 46、 非织布：non-woven fabric 47、 玻璃纤维垫：glass mats 48、 纱线：yarn 49、 单丝：filament 50、 绞股：strand 4 _! I * r) t; O. Y7 d3 D3 X6 f0 J6 N- |5 51、 纬纱：weft yarn 52、 经纱：warp yarn 53、 但尼尔：denierEDA365高速PCB论坛) l$ l0 W) n6 4 b 0 D9 PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计7 U# z: V U+ B c 54、 经向：warp-wise 55、 纬向：weft-w

35、ise, filling-wise 56、 织物经纬密度：thread count 57、 织物组织：weave structure 58、 平纹组织：plain structure 59、 坏布：grey fabric% N4 V! f# I6 x8 p- e2 g& h6 _PCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计4 t) L% G2 H8 D$ F+ H9 e) W, X y! X2 H, p( 60、 稀松织物：woven scrim 61、 弓纬：bow of weave 62、 断经：end missing 63、 缺纬：mis-picks 64、 纬

36、斜：biasPCB设计论坛，CB layout设计，高速CB设计，高速仿真设计# n% e% r2 k0 ?% C! A 65、 折痕：crease 66、 云织：wavinessPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 q: I1 X5 Y( s. R! p! 3 J# m! R& o 67、 鱼眼：fish eye 68、 毛圈长：feather length 69、 厚薄段：mark 70、 裂缝：splitPCB设计论坛，CB layou设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计6 X H2 y2 7 oPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC

37、B设计，高速仿真设计. o; M/ s2 n% e, A# A4 t- y$ _& R- z- f* 71、 捻度：twist of yarn 72、 浸润剂含量：size content 73、 浸润剂残留量：size residue 74、 处理剂含量：finish level + r G. F6 P: f: h2 y 75、 浸润剂：sizeEDA365高速PCB论坛; ! P+ d( s! m I* F1 D2 Z X4 L8 rPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计 v9 S# G4 d: 1 t8 L6 76、 偶联剂：couplint agen

38、t 77、 处理织物：finished fabric 78、 聚酰胺纤维：polyarmide fiber 79、 聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabricPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计/ b( y6 ?6 |0 J, h+ o& i1 o) M 80、 浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper 81、 聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper 82、 断裂长：breaking lengthPCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计 C9 P

39、0 _0 + H* + v/ P0 f6 & t2 n% H% F% Z( 5 83、 吸水高度：height of capillary rise 84、 湿强度保留率：wet strength retention 85、 白度：whitenness 86、 陶瓷：ceramics) S6 F. X# m2 S* 9 m) C, w/ m1 y( O% x* n; 2 m2 i& N1 PCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计2 h3 D, E J7 M- v 87、 导电箔：conductive foil 88、 铜箔：copper foilPCB设计论坛，

40、CB layout设计，高速PCB设计，高速仿真设计/ ?9 |* u e- y2 N$ I9 s: R 89、 电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil) 90、 压延铜箔：rolled copper foil 91、 退火铜箔：annealed copper foil ! x& A1 M1 O6 O2 L* V + K/ k9 b; . y 92、 压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil) 93、 薄铜箔：thin copper foil : Y, q; C- ?6 S/

41、 oEDA365高速PCB论坛$ K# R% ! k! T( q3 t% G+ 4 P) v 94、 涂胶铜箔：adhesive coated foil EDA365高速PCB论坛# T* Q, o0 k2 o5 x/ O 95、 涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc) 96、 复合金属箔：composite metallic material 97、 载体箔：carrier foil 98、 殷瓦：invar 99、 箔轮廓：foil profile $ H. o; s) 0 P: G E5 t/ r4 w/ N& c F0 100、 光面：shiny si

42、dePCB设计论坛，CB layout设计，高速PCB设计，高速仿真设计 d3 + s H5 C. X6 s7 101、 粗糙面：matte sidePCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计0 e7 n9 h0 M/ A# I, f* * 102、 处理面：treated sidePCB设计论坛，CB layout设计，高速PCB设计，高速仿真设计: Z, R, g+ c# s6 f+ 103、 防锈处理：stain proofing 104、 双面处理铜箔：double treated foil 四、 设计 1、 原理图：shematic diagram 2、

43、逻辑图：logic diagramPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PC设计，高速SI仿真设计/ I9 q+ S V: $ jEDA365高速PCB论坛+ E8 Z& A J5 m7 j 3、 印制线路布设：printed wire layout 4、 布设总图：master drawingPCB设计论坛，PCB layou设计，高速CB设计，高速SI仿真设计8 y0 K/ # E PPCB设计论坛，PCB layout设计，高速PCB设计，高速SI仿真设计0 _. v5 Y/ x# B- k 5、 可制造性设计：design-for-manufacturability 6、 计算

44、机辅助设计：computer-aided design.(cad) 7、 计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam) 8、 计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim) 9、 计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae) 10、 计算机辅助测试：computer-aided test.(cat): a: 2 % M% |! x4 2 n/ j6 $ m# H# u3 t B; a9 Q& g* b- b9 8 X- q1 L9 h j9 x, S 11、 电子设计自动化：electric design automation .(eda) 12、 工程设计自动化：engineering design automat