电子工艺实习报告(1).docx
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1、电子工艺实习报告一、实习目的与要求实习目的: 通过收音机组装实习,掌握基本的焊接技术,学会元件识别、测试、质量检验和安装的方法。掌握万用表的使用方法,学习掌握超外差式收音机的基本工作原理,学会识别电路原理图与印刷图,学会电子设备的整机装配、调试方法等,了解电子产品的装配过程。从而锻炼和提高动手能力,严谨的科学作风,巩固和加深对电子学理知识的理解和掌握。 实习要求: 元器件装配要求: 为保证装配到线路板上的元件质量,要求严格按照下列步骤装配每一个元件: 第一步,用万用表测试元件并记录测试结果。 第二步,观察元件引线,如表面有氧化,清楚氧化层。 第三步,元件引线镀锡。 第四步,结合原理图与印刷图插
2、接元器件。 第五步,检查插接的元器件。 第六步,焊接元器件。 测试记录要求: 测试记录需包含下列内容: 1. 测试日期 2. 测试人姓名 3. 测试结果 a. 元器件在电路中的编号 b. 元器件的类型 c. 用万用表测量的具体方法 d. 测量结果 电阻:色码、实测值 电容:容量、级间电压、电解电容的极性 电感、中周、本振、变压器:初次极电阻 二极管:方向、级间正反向电阻 三极管:类型、放大倍数、各级间正反向电阻 二、实习任务焊接技术 元器件识别与测试 学习掌握收音机的工作原理,学习认识工作原理图和装配图 完成收音机的组装、调试与检修 三、实习日志(我们的日记顺序和此有差别,应作相应调整,仅为参
3、考)实习第一天 第一天的实习内容包括:掌握电烙铁的正确使用方法;掌握基本的焊接技术;学会识别不同的元器件;掌握元器件的不同安装方法;初步掌握万用表的使用方法。 用电烙铁焊接元件是最基本的技术,也是基本的装配工艺,它对保证电子产品的质量起着关键的作用。焊接常用的工具和材料有电烙铁、带松香夹芯的焊锡丝、助焊剂、吸焊器、斜口钳、万用表、镊子、通用电路板、各种类型的元器件。桌台上除了吸焊器,其他都已备全。 经老师讲解,得知助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接,一般用的最多的是松香或焊锡膏,这一次我们用的是焊锡膏,但焊锡膏使用时也会产生大量对人体有毒害的烟、气,会有刺鼻的气味,所以应尽量少用。 电烙铁分内热式
4、和外热式两种,内热式的电烙铁热利用率高、体积小、发热快、省电、重量轻,因此适宜于焊接电子元器件。电烙铁作用是对焊接点部位进行加热,加热时间的掌握是焊接技术的关键。焊接时间必须在1.54s内完成,时间过长容易损坏器件;时间太短焊锡不能充分融化,会造成焊点不光滑,不牢固,还可能产生虚焊。 1焊接方法总结: 将烙铁头放在印刷板的焊盘和焊件引脚上,使焊盘和焊件均受热,尽量要使 烙铁头与焊点接触面积大。 将焊锡丝至于焊盘或烙铁头,焊锡熔化并形成焊点。 熔化一定量的焊锡后,将焊锡丝移开。 将焊锡完全润湿焊点后45。方向移开烙铁。注意焊接时间不要太长,一般焊点大约两三秒钟。有的人焊接时烙铁头先沾上一点焊锡,
5、然后将烙铁放到焊点上停留,等待加热后焊锡润湿焊件,形成焊点,这种焊接方法不正确,因为焊丝熔化后,烙铁放到焊点时焊剂已挥发,因无焊剂作用易造成虚焊,而且会丧失焊剂对焊点的保护作用。 2锡焊注意事项: 焊件表面要处理干净去除焊件表面上的锈迹、油污、灰尘、漆皮等会影响焊接质量的杂质。 焊接前烙铁要挂锡,靠烙铁上的焊锡加大传热面积和传热速度形成焊接桥。 控制好焊接时间,时间过长浪费焊锡而且有可能损坏元件,如电容引脚焊点开焊,中频 电压器内塑料变型或开焊;时间短焊锡少,强度不够或虚焊。 焊点形状应为锥体,侧看为三角形,锡量应适中。 焊锡未凝固时元件不能有松动,否则容易脱焊。 焊接时,焊锡冷却凝固时不能用
6、口吹气,否则焊点不光亮。 焊锡应选用较细的、熔点低、带松香夹芯的焊锡丝。 3焊锡中的安全问题: 当焊接完成时,应立即将电烙铁放在烙铁架上,不能放在其他地方。防止烫坏桌面或其他物品。 绝不能手拿烙铁取物,这样极容易造成人体烫伤。 焊接时,如果烙铁漏电,应立即停止使用。 用电过程中如果出现意外,应立即切断电源,并通知指导老师进行处理。 4焊点标准总结: 焊点表面:若焊点无金属光泽,焊点发白,是因烙铁功率过大或加热时间过长造成的。若焊点表面呈豆腐渣状,是因焊点或焊件面积大,散热快,烙铁功率小或焊锡未凝固时移动了焊件造成的。焊点拉尖不平滑,加热不足,焊料不合格。 焊锡与焊盘交界处接触角要小,接触面要大
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