100×104ta延迟焦化装置改扩建工程可行性研究报告.doc

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1、1. 总论1.1编制依据和原则1.1.1编制依据辽宁佳兴鸿泰石油化工有限公司100104t/a延迟焦化装置改扩建工程可行性研究报告编制委托书辽宁佳兴鸿泰石油化工有限公司100104t/a延迟焦化装置改扩建工程可行性研究报告编制委托书基础材料辽河原油评价辽河原油评价中海36-1原油评价中海32-6原油评价俄罗斯M100燃料油评价1.1.2编制原则a、采用技术先进、生产可靠、实用而技术含量高的工艺技术，从而提高产品质量、降低投资、减少消耗。b、以市场为导向，以提高经济效益为中心，严格控制投资规模，少投入，多产出。c、结合国内各类渣油的特点，按照市场以燃料油的要求，优化工艺流程，确定产品方案。d、生

2、产装置采用DCS集中控制。e、充分依托公司现有的公用工程和基础设施的富余能力，力争整体优化、减少项目的投资，提高新建工程的经济效益。f、高度重视环境保护，严格控制环境污染，严格遵守国家、辽宁省及营口惠而实不至市的有关环境保护、劳动安全卫生等方面的标准、法规，采取切实措施减少污染物的排放，严格治量，做到环境保护和安全卫生的设施与生产装置同步实施。1.2企业概况、项目背景、投资意义1.2.1企业概况公司初建于2000年，先后与辽宁石油肽工程研究院合作，成立盘锦重油轻质化石油产品发展有限公司，以重油深加工的高新技术应用与开发为主体，与台湾富菱国际投资公司合资组建盘锦长峰石油化工有限公司，该公司以生产

3、重交通道路沥青为主。2004年与中石油合资成立中油五洲盘锦炼化公司，中石油占该公司股权51%，佳兴鸿泰公司占该公司股权的49%。企业现有员工406人，年产值1.7亿元人民币，是一家以重交通道路沥青为主、以燃料油进出口贸易及开发高等级重交通道路沥青、石棉改性沥青高新技术为主的专业新型石化企业。中国石油集团公司二级子公司（中油五洲天然气公司）是以进出口石油、成品油及天然气开发为主体的综合性公司,现有子公司9家,总资产36亿元,流动资金13亿元,2004年完成产销值达150亿元,合作后的中油五洲盘锦炼化公司当年完成利税1.7亿元。综上所述,三个子公司合并总资产为2亿元人民币以上,同时与中油总公司达成

4、投资该项目的协议。为本项目的原料供应及资金提供保障。公司运作至今信誉良好,经济效益较佳,为社会经济的繁荣做出了自已的贡献。1.2.2项目背景现在营口地区和周边所拥有的油品加工单位较多，但各油品加工单位的加工能力较少、加工技术简单、产品指标与市场要求有一定的差距。因此其副产品及公司现有市场的开发为公司今后的发展打下良好基础。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的

5、周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作

6、站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；

7、进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在

8、开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化

9、，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接

10、芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开

11、发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成

12、本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间

13、距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用

14、，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然

15、有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初

16、露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解

17、决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸

18、起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二

19、代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应

20、半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型

21、封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第

22、三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装

23、是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子

24、信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿

25、世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是

26、制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点

27、，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。辽宁佳兴鸿泰石油化工有限公司为摆脱营口地区油品加工单位多，市场竞争激烈的现状，依据公

28、司临近大营铁路和盘海营高速公路及南邻鲅鱼圈港的便利的条件，拟通过外部采购渣油、重油（辽河、中海36-1、中海32-6俄罗斯M100燃料油），规划新建一套100104t/a延迟焦化装置。并充分利用、挖掘公司老区现有的生产装置功能和公司老区现有的辅助工程、公用工程系统、消防设施、通讯设施、卫生设施等能力和潜力，使其在最小的资金投入情况下获得最大的经济效益。1.2.3工程范围及投资意义电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃

29、发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上

30、采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。辽宁佳兴鸿泰石油化工有限公司现已拥有一套15104t/a的常减压蒸馏装置，2104t/a的罐储能力和配套的油品装卸设施。公司在现有设施的基础上通过增建一套100104t/a延迟焦化装置、3000吨硫磺回收装置、制氢、焦化加氢等配套附属设施，将使该公司在

31、市场竞争中增加抗风险能力，并且新建装置所产生的经济效益可以成为辽宁佳兴鸿泰石油化工有限公司新的经济增长点，对企业的稳定和发展有重要的意义。1.3经济分析指标经济分析指标表序号名 称单 位数量或指标备 注一建设规模1100104t/a延迟焦化装置万t/a10023000吨硫磺回收装置t/a30003制氢装置t/a50溶剂油加氢装置燃料油加氢装置二产品方案1溶剂油万t/a15.802电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃

32、发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上

33、采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT

34、所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的P

35、CBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型

36、封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应

37、用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年

38、代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化

39、。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。凝析油万t/a2.03电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QF

40、P的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面

41、组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。燃料油万t/a42.54蜡油万t/a6.25石油焦万t/a26.5三公用工程用量1水m3/h7252电kW35463蒸汽t/h5.75四占地面积M2 300000五建筑面积m23000六运输量1运入量t1002运出量t100七新增定员人500八项目投资数据1报批项目总投资万元751571.1建设投资万元658571.2铺底流动资金万元9300九经济效益数值及指标1

42、销售收入万元313933.95年平均值2利润总额万元17702.32年平均值3总成本万元290756.05年平均值4投资利润率%18.285投资利税率23.936投资回收期年6.917盈亏平衡点%24.871.4建设期 建设期2年。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑

43、战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受

44、可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。1.5公用工程 公用工程、罐区与200万t/a重交通道路沥青配套使用。第一节100104t/a延迟焦化装置2.项目范围本项目的设计范围为100104t/a延迟焦化装置一套。100104t/a延迟焦化装置所需要配套的储运设施、供水、供电、供汽、供风等公用工程条件以及火炬设施和消防设施等，由公司在现有的条件情况下，通过另立扩能改造项目进行调整和完善等手段来满足要求。2.2研究结果本项目是辽宁佳兴鸿泰石油

45、化工有限公司现有的储运工程、公用工程和基础设施的基础上，通过建设100104t/a延迟焦化装置，并充分利用、挖掘公司老区现有的生产装置功能和公司老区现有的辅助工程、公用工程系统、消防设施、通讯设施、卫生设施等能力和潜力，可提高辽宁佳兴鸿泰石油化工有限公司的市场竞争能力，在发展中求生存。装置物料平衡情况见下表：序号物料名称收率wt%产量104t/a一原料1电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一

46、代SMT所代替，以QFP为代表的周边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数

47、千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面组装技术直接芯片板级组装，但是由于受可靠性、成本和KGD等制约，仅在特殊领域应用，IC封装的进一步发展，99年底初露头角的晶片封装（WLP）面阵列凸起型FC,到2014年期待成为对应半导体器件多针化和高性能化要求的第三代表面组装封装。电子元器件是电子信息设备的细胞，板级电路组装技术是制造电子设备的基础。不同类型的电子元器件的出现总会导致板级电路组装技术的一场革命。60年代与集成电路兴起同时出现的通孔插装技术（THT），随着70年代后半期LSI的蓬勃发展，被80年代登场的第一代SMT所代替，以QFP为代表的周

48、边端子型封装已成为当今主流封装；进入90年代，随着QFP的狭间距化，板级电路组装技术面临挑战，尽管开发了狭间距组装技术（FPT），但间距0.4mm以下的板级电路组装仍然有许多工艺面临解决。作为最理想的解决方案90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装一面阵列型封装（BGA），其近一步的小型封装是芯片尺寸的封装（CSP）,是在廿世纪90年代未成为人们的关注的焦点，比如，组装实用化困难的400针以上的QFP封由组装容易的端子间距为1.0-1.5mm的PBGA和TBGA代替，实现了这类器件的成组再流。特别是在芯片和封装基板的连接上采用了倒装片连接技术，使数千针的PCBA在超级计算机、工作站中得到应用，叫做FCBGA，正在开始实用化。第三代表面