PCBA外观检验 .docx

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1、PCBA外观检验 PCBA外观检验标准 QM1.403 文件批准Approval Record 部门 FUNCTION 拟制PREPARED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 标准化STANDARDIZED BY 批准APPROVAL 姓名 PRINTED NAME 签名 SIGNATURE 日期 DATE 文件修订记录 Revision Record: 版本号 Version No V1.0 修改内容及理由 Change and Reason 新归档 修订审批人 Approval 生效日期 Effective

2、 Date PCBA外观检验标准 QM1.403 1、 目的 Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、 适用范围 Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、 定义 Definition: 3.1标准 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结

3、果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 (Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。 (Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。 PCBA外观检验

4、标准 QM1.403 (Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义： (Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾

5、锡角则增大。 熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、 引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、 无 6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements 职责 Responsibilities: 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与PCBA外观检验标准 QM1.403 防静电手环接上静电接地线)； 6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。 6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：

6、 6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 6.2.2本标准； 6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class 1 6.3本规范未列举的项目，概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。 6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。 6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、 附录 Appendix: 7.1沾锡性判定图示 熔融焊锡面 沾锡角 被焊物表面 图示 :沾锡角(接触角)的衡量 插件孔 沾锡角 理想焊点呈凹锥面 PCBA外观检验标准

7、QM1.403 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 w w 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其 零件宽度的50%。 (X1/2W) X1/2W X1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的 50%(MI)。 (X1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X1/2W X1/2W PCBA外观检验标准 QM1.403

8、7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 W W 允收状况(Accept Condition) Y1 1/4W 1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。 (Y1 1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住 焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 Y2 5mil 5mil) 拒收状况(Reject Condition) Y1 1/4W 1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽 33度的25% (

9、MI)。 (Y11/4W) 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不0 Y2 5mil 足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.4圆筒形零件的对准度 D Y1/3D Y1/3D Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil 理想状况(Target Condition) 组件的接触点在焊垫中心 注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 允收状况(Accept Condition) 1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。(Y1/3D) 2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以

10、上。(X11/3D) 3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。 拒收状况(Reject Condition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(MI)。 (Y1/3D) 2. 零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI) 。 (X11/3D) 3. 金属封头横向滑出焊垫。 4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面的对准度 W S X1/2W S5mil X1/2W S5mil 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况

11、(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil。 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W (MI)。(X1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾的对准度 W W 已超过焊垫侧端外缘 理想状况(Target Co

12、ndition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。 拒收状况(Reject Condition) 各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(MI)。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度 XW W X W W XW W 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 允收状况(Accept Condition) 各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度(XW)。 拒收状

13、况(Reject Condition) 各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度 ，已小于接脚宽度(XW)(MI)。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.8 J型脚零件对准度 理想状况(Target Condition) 各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。 S W S5mil 允收状况(Accept Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X1/2W ) 2.偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离5mil (0.13mm)以上。 X1/2W (S5mil) 拒收状况(Reject Condition) 1.各接脚已发生偏滑，所

14、偏出焊垫以外 的接脚，已超过接脚本身宽度的 1/2W(MI)。(X1/2W ) S1/2W (S5mil) 3. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。 3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。 拒收状况(Rej

15、ect Condition) 1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。 2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 理想状况(Target Condition) 1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好 2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。 3.引线脚的轮廓清楚可见 允收状况(Accept Condition) 1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。 2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。 3.引线脚的轮廓可见。 拒收状况

16、(Reject Condition) 1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。 2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量 A D B C 沾锡角超过90度 理想状况(Target Condition) 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。 注：引线上弯顶部 ：引线上弯底部 ：引线下弯顶部 ：引线下弯底部 允收状况(Accept Condition) 脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。 拒收状况(Reject Condition) 脚

17、跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B)，延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收(MI)。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.11 J型接脚零件的焊点最小量 A 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧； 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)； 3.引线的轮廓清楚可见； 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 T B h1/2T 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h1/2T)。 h1/2 T 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带存在于引线的三侧以下(

18、MI)。 2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h1/2T)(MI)。 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.12 J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点 A B 理想状况(Target Condition) 1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。 2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。 3.引线的轮廓清楚可见。 4.所有的锡点表面皆吃锡良好。 允收状况(Accept Condition) 1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方； 2.引线顶部的轮廓清楚可见。 拒收状况(Reject Condition) 1.焊锡带接触到组件本体(

19、MI)； 2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)； 3.锡突出焊垫边(MI)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点) 理想状况(Target Condition) 1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底 部延伸到顶部的2/3H以上； H 2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。 允收状况(Accept Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%Y1/4 H 以上。(Y1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫 的距离为芯片高度的25%以上。 X1/4 H (X1/4H) 拒收状况(Reject

20、Condition) 1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25% Y1/4 H 以下(MI)。 (Y1/4H) 2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下 (MI)。 (X1/4H) XD) 2.PIN高低误差0.5mm(MI)； 3.其配件装不入或功能失效(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.23机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2) 理想状况(Target Condition) 1PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象； 2PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不 良现象。 PIN扭转.扭曲不良现象

21、 拒收状况(Reject Condition) 由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现 象 (MA) 。 拒收状况(Reject Condition) PIN有毛边、表层电镀不良现PIN变形、上端 1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不 成蕈状不良现 良现象(MA)； 2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA)； 3.W以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔 理想状况(Target Condition) 1.应有的零件脚出焊锡面，无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点； 2.零件脚长度符合标准。 拒收状况(Reject Co

22、ndition) 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI)。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.25零件脚与线路间距 D0.05mm ( 2 mil ) D0.05mm ( 2 mil ) 理想状况(Target Condition) 零件如需弯脚方向应与所在位 置PCB线路平行。 允收状况(Accept Condition) 需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距 D 0.05mm (2 mil)。 拒收状况(Reject Condition) 1.需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB

23、线路间距 D0.05mm (2 mil)(MI)； 2.需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路(MA)； 3.以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.26零件破损(1) + + + 理想状况(Target Condition) 1.没有明显的破裂，内部金属组件外露； 2.零件脚与封装体处无破损； 3.封装体表皮有轻微破损； 4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件脚弯曲变形(MI)； 2.零件脚伤痕,凹陷(MI)； 3.零件脚与封装本体处破裂(MA)。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件

24、体破损，内部金属组件外露(MA)； 2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)； 3.无法辨识极性与规格(MA)； 4.以上 缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.27零件破损(2) + 10 16 + + 10 16 + 10 16 理想状况(Target Condition) 1.零件本体完整良好； 2.文字标示规格、极性清晰。 允收状况(Accept Condition) 1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露； 2.文字标示规格，极性可辨识。 + 拒收状况(Reject Condition) 零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。 + PCBA外观

25、检验标准 QM1.403 7.28零件破损(3) + 理想状况(Target Condition) 零件内部芯片无外露,IC封装良好，无破损。 + 允收状况(Accept Condition) 1.IC无破裂现象； 2.IC脚与本体封装处不可破裂； 3.零件脚无损伤。 + 拒收状况(Reject Condition) 1.IC 破裂现象(MA)； 2.IC 脚与本体连接处破裂(MA)； 3.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)； 4.本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.5mm(MI)； 5.以上缺陷任何一个都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.29零件面孔

26、填锡与切面焊锡性标准(1) + 零件面焊点 视 线 无法目视可见锡 + 视 线 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一均匀弧度； 2.无冷焊现象与其表面光亮； 3.无过多的助焊剂残留。 允收状况(Accept Condition) 1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%； 2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允许至弯脚。 拒收状况(Reject Condition) 1.零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI)； 2.焊锡超越触及零件本体(MA) 3.不影响功能的其它焊锡性不良现象(MI)； 4.以上任何一个缺陷

27、都不能接收。 PCBA外观检验标准 QM1.403 7.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2) + 零件面焊点 + 理想状况(Target Condition) 1.焊锡面需有向外及向上的扩展，且外观成一均匀弧度； 2.无冷焊现象或其表面光亮； 3.无过多的助焊剂残留。 允收状况(Accept Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只允收一个，且其大小须小于零件脚截面积1/4； 2.焊点未紧临零件脚的针孔容许两个(含)； 3.任一点的针孔皆不得贯穿过PCB。 拒收状况(Reject Condition) 1.焊点上紧临零件脚的气孔大于 零件脚截面积1/4或有两个(含)以上(不管面积大小) ；(MI) 2.一个焊点有三个(含)以上针孔；(MI) 3.其中一点的针孔贯穿过PCB。(MI) PCBA外观检验标准 QM1.403 7.31焊锡面焊锡性标准 焊锡面焊点 q90度 + q 锡洞等其它焊锡性不良 q 90度 允收状况(Accept Condition) 1.沾锡角度q90度； 2.焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面； 3.未使用任何放大工具于目视距离20cm30cm未见针孔或锡洞。 允收状况(Accept Condition) 1.未上零