FPC常用术语中英文对照.docx
《FPC常用术语中英文对照.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《FPC常用术语中英文对照.docx(14页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、FPC常用术语中英文对照FPC常用术语中英文对照 0 FPC常用术语中英文对照 FPC常用术语中英文对照 A Accelerate Aging 加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化过程。 Acceptance Quality Level (AQL) 一批产品中最大可以接受的缺陷数目,通常用于抽样计划。 Acceptance Test 用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决定。 Access Hole 在多层线路板连续层上的一系列孔,这些孔的中心在同一个位置,而且通到线路板的一个表面。 Annular Ring 是指保围孔周围的导体部分。 Artwork 用于生产 “Artwork
2、 Master”“production Master”,有精确比例的菲林。 Artwork Master 通常是有精确比例的菲林,其按1:1的图案用于生产 “Production Master”。 B Back Light 背光法,是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法,其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄,再利用树脂半透明的原理,从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而被观察到,并可放大摄影存证,称为背光法,但只能看到半个孔。 Base Material 绝缘材料,线路在上面形成。 B
3、ase Material thickness 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。 Bland Via 导通孔仅延伸到线路板的一个表面。 Blister 离层的一种形式,它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。 Board thickness 是指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。 Bonding Layer 结合层,指多层板之胶片层 。 C C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角 。 Characteristic Impendence 特性阻抗,平行导线结构对交流电流的阻力,通常出现在高速电流上,而且通
4、常由在一定频率宽度范围的常量组成 。 Circuit 能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。 Circuit Card 见“Printed Board”。 Circuitry Layer 线路板中,含有导线包括接地面,电压面的层。 Circumferential Separation 电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。 Creak 裂痕,在线路板中常指铜箔或通孔之镀层,在遭遇热应力的考验时,常出现各层次的部分或全部断裂。 Crease 皱褶,在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。 D Date Code 周期代码,用来表明产品生产的时间。 Delamination 基材中层间
5、的分离,基材与铜箔之间的分离,或线路板中所有的平面之间的分离。 Delivered Panel(DP) 为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。 Dent 导电铜箔的表面凹陷,它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 Design spacing of Conductive 线路之间的描绘距离,或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。 Desmear 除污,从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 Dewetting 缩锡,在融化的锡在导体表面时,由于表面的张力,导致锡面的不平整,有的地方厚,有的地方薄,但是不会导致铜面露出。 Dimensioned Hole
6、 指线路板上的一些孔,其位置已经由其使用尺寸确定,不用和栅格尺寸一致。 Double-Side Printed Board 双面板。 Drill body length 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。 E Eyelet 铆眼,是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当线路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种铆眼,不但可以维持导电的功能,亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严,使得铆眼的使用越来越少。 F Fiber Exposure 纤维暴露,是指基材表面当受到外来的机械摩擦,化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层,露出底材的玻璃布,称为纤维暴露,位于孔壁处则称
7、为纤维突出。 Fiducial Mark 基准记号,在板面上为了下游的组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“,以协助放置机的定位。 Flair 第一面外形变形,刃角变形,在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分,其第一面之外缘变宽使刃角变形,是因钻咀不当地翻磨所造成,属于钻咀的次要缺点。 Flammability Rate 燃性等级,是指线路板板材的耐燃性的程度,在既定的试验步骤执行样板试验之后,其板材所能达到的何种规定等级而言。 Flame Resistant 耐燃性,是指线路板在其绝缘的树脂中,为了达到某种燃性等级,必须在其树
8、脂的配方中加入某些化学药品,是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR4在其基材表面之径向方面,会加印制造者红色的UL水印,而未加耐燃剂的G 10,则径向只能加印绿色的水印标记。 Flare 扇形崩口,在机械冲孔中,常因其模具的不良或板材的脆化,或冲孔条件不对,造成孔口板材的崩松,形成不正常的扇形喇叭口,称为扇形崩口。 Flashover 闪络,在线路板面上,两导体线路之间,当有电压存在时,其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”,称为“闪络”。 Flexible Printed Circuit,FPC 软板,是一种特殊性质的线路板,在组装时可做三维空间的外形变化,其底材为可挠性的聚亚酰胺或
9、聚酯类。这种软板也可以象硬板一样,可作镀通孔或表面装配。 Flexural Strength 抗挠强度,将线路板基材的板材,取其宽一寸,长2.5-6寸的样片,在其两端的下方各置一个支撑点,在其中央点连续施加压力,直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。 Flute 退屑槽,是指钻咀或锣刀,在其圆柱体上已挖空的部分,可做为废屑退出之用途。 Flux 阻焊剂,是一种在高温下具有活性的化学药品,能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。 G GAP 第一面分摊,长刃断开,是指钻咀上两个第一面分开,是翻磨不良
10、造成,也是一种钻咀的次要缺点。 Gerber Data,GerBerFile 格式档案,是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位,所开发的一系列完整的软体档案,线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。 Grid 标准格,指线路板布线时的基本经纬方格而言,早期每格的长宽格距为100mil,那是以IC引脚为参考的,目前的格子的距离则越来愈堋? Ground Plane 接地层,是多层板的一种板面,通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件的公共接地回归地,遮蔽,以及散热。 Grand Plane Clearance 接地层的空环,元件的接地脚或电压脚与其接
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- FPC 常用 术语 中英文 对照
![提示](https://www.31ppt.com/images/bang_tan.gif)
链接地址:https://www.31ppt.com/p-3060958.html