ATN50&ATN950B硬件介绍.docx

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ATN50&ATN950B硬件介绍 ATN 950/ATN950B硬件介绍 1.最大运行温度：-20 60 设备散热方式：左进风右出风吹风散热 2.TN950硬件架构-子卡 说明：EG2子卡：插在ATN950的36槽位，只有第一个端口可用，占用1G带宽； EG4F/EG4T子卡：插在ATN950的1/2槽位 3.ATN950B 硬件架构-子卡 说明：TN 950B设备对外有两种不同规格的配置，分别实现44G/56G交叉协议通信能力，对应使用的主控板为AND1CXPA和AND1CXPB。 两种不同单板对应的配置规格如下： CXPA单板支持8GE子卡插在1/2槽位 CXPB单板支持8GE子卡插在1/2槽位 4GE子卡插在1/2/3/4槽位 4GE子卡插在1/2/3/4槽位 10GE子卡插在5/6槽位 10GE子卡插在3/4/5/6槽位 ATN950B当前支持AND1ML1、 AND1ML1A、AND3ML1A、 AND3ML1B、 AND2MD1A、 AND2MD1B等低速子卡，且低速子卡可在1-6任意槽位使用。 4.ATN950B主控、交叉与业务处理板-AND1CXPB/AND1CXPA