半导体公司集成电路封装测试厂建设项目可行性建议书(可编辑) .doc
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1、半导体公司集成电路封装测试厂建设项目可行性建议书 目 录第一章 总 论111 项目背景1111 项目概况1112 项目建设背景1113 项目建设单位简介212报告编制的依据范围3121 依据3122 范围313 项目建设必要性及经济意义3131项目建设的必要性3132 项目建设的经济意义414推荐方案及报告结论5141 产品方案及生产规模5142 厂址及建设规模6143 主要生产工艺和设备6144 环境保护6145 全厂劳动定员及劳动力来源6146 项目实施进度建议7147 总投资及主要经济指标7第二章 项目背景921 国际环境12211 全球半导体产业仍将保持明年的增长趋势13212 半导体
2、测试委外代工产值趋势14213 封装产业技术提升步伐加快1622 国内环境18221 发展集成电路产业的社会经济效益明显18222 国家高度重视与支持集成电路产业发展18223 大型封测厂持续加码投资19224 中国仍是全球集成电路产业转移的首选区域19第三章 封装元件的应用及其应用在产品市场需求面2131 元件的应用2132 应用在产品市场需求面23321 手机25322 各类NAND Flash存储器25323 数码相机26324 IC卡应用26第四章 封装产品特性及技术来源2941 多芯片封装 MCM 3042 系统级封装 SiP 3143 晶圆级封装 WLCSP 32第五章 项目概况3
3、651 建设项目基本情况3652 厂区所在地背景和自然条件36521 池州市区位面积人口36522 池州市的地质概况36523 池州市的气候条件36524 池州市的交通状况37525 池州市的教育文化卫生事业37526 池州市的矿产资源39527 池州市的岸线资源39528 池州市的水资源39529 池州市的林业资源395210 池州市的土地资源395211 池州市国民经济和社会发展状况395212 池州市工业产业结构395213 池州市农业的八大优势产业405214 池州市招商引资情况405215 池州市园区405216 池州市的经济园区特色4053 项目建设规模4154 产品设定方案425
4、5 建筑占地面积及建筑面积4256 工程建设内容及发展规划42561 厂区总体规划42562 总平面布置43563 平面布置合理化46564 工程建设内容与项目组成46第六章 项目厂房与设备建设进度51第七章 项目生产方案5271 生产工艺流程5272 产品封装的来源52721 自有正威半导体所生产的芯片52722 客户提供的芯片5273 产品市场需求5274 车间工艺布置53第八章 项目主要生产设备次要设备仪器和材料5481 设备仪器数量5482 设备仪器明细5483 次要通用设备仪器5584 直接材料5685 间接材料56第九章 项目产值与效益5891 产值58911 代工封装58912
5、连工代料封装58913项目满载前的产量指标58914 周围效益59第十章 组织机构及人员60101 企业组织601011 组织机构601012 组织形式本601013 本项目工作制度60102 人员配置分布如下611021 人员配置61103 人员招聘62104 人员培训631041 培训方式631042 培训费用63第十一章 环境污染防治66111 建设项目对环境可能造成影响的概述661111 地表水环境影响分析661112 大气环境影响分析661113 固体废弃物影响分析661114 风险分析661115 环境影响对策和措施要点66112 封装测试制程产生之环境污染主要包括671121 废
6、水部分671122 废气部分681123 废弃物部分69第十二章 投资估算与资金筹措71121 投资估算依据71122 建设投资71123 流动资金71124 建设期利息71125 项目总投资72126 资金筹措及运用721261 资金来源721262 用款计划72第十三章 财务评价73131 产品成本估算731311 成本估算依据731312 成本估算73132 财务评价751321 财务评价计算751322 财务评价分析751323 不确定性分析761325 主要经济评价指标761326 评价结论77第十四章 结论和建议78141 项目建设的意义78142 工艺技术78143 社会效益分析
7、79144 建议79第十五章 主要附件801经过储委正式批准的地质报告802各出资方承诺项目资本金的文件及实物工业产权非专利技术土地使用权等资产评估证明803供电供水及建设用地等外部条件落实情况804附表80第一章 总 论11 项目背景111 项目概况项目名称封装测试厂建厂项目投资方正威半导体有限公司法人代表王文银注册地址安徽省池州市九华山大道520号联系人涂嘉晋112 项目建设背景近几年依托国家的宏观发展条件企业开拓创新精神先进管理方法我国经济取得了飞速的发展对高新技术和产品的需求在大幅度的增长根据国家十二五规划和国家产业目录我国将高新技术列入了重点鼓励的战略新型产业池州市是皖江城市带承接产
8、业转移的枢纽城市地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节池州市政府正大力打造当地电子产业积极推进池州产业结构升级加快经济发展方式转变而柔性印刷电路板技术比较先进其产品在全球市场上应用也比较成熟近几年我国集成电路行业发展速度较快受益于集成电路行业生产技术不断提高以及下游需求市场不断扩大集成电路行业在国内和国际市场上发展形势都十分看好全球前25大半导体公司在资本投资上2011年总资本支出5144亿美元比2010年4377亿美元约成长18尤其三星电子和英特尔的资本支出将近100亿美元两者几乎占了半导体行业资本支出的一半这代表大家对于半导体后续的发展一致看好中国内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生
9、产规模上与国际一流企业相比有差距但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步在委外代工封装测试市场方面由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力转而专注于产品设计研发营销等核心优势对于后段封装之产能扩建趋于保守与此同时居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求因此国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力113 项目建设单位简介正威半导体有限公司是由正威国际集团有限公司于2011年9月投资成立注册资本10亿元人民币公司自筹备之初便以产业报国为己任将自身发展定位为争做民族半导体工业的脊梁自2010年公司筹备以来公司项目筹备
10、组先后赴美国日本新加坡中国台湾等集成电路产业发达国家或地区与全球知名半导体企业商洽技术收购合作共同研发等相关事宜在赴全球各地寻求技术合作的同时积极物色各类技术专业性人才以优厚的待遇完善的后勤保障以及产业报国的决心吸引全球集成电路技术管理人才汇聚产业园目前已经引进了上百位国内外知名半导体产业核心技术人才其中包括多名国家千人计划中的高级人才初步形成了以台湾半导体产业高级人才为主的核心技术管理团队2011年6月正威半导体有限公司与安徽省池州市政府签订投资协议将在池州市投资建设正威中华芯都半导体产业园项目项目将用10年2011年-2020年的时间分为三期规划总投资超千亿元建设一个以芯片设计晶圆制造封装
11、测试为核心的半导体产业集群向上拓展至电子材料及设备向下延伸至系统设计及电子整机制造打造涵盖设计研发生产制造应用开发交易展示商贸物流人居社区于一体的现代化半导体产业集群12报告编制的依据范围121 依据国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要当前国家重点鼓励发展的产业产品和技术目录安徽省国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策池州市国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要池州市经济开发区国民经济和社会发展十二五规划122 范围通过对当前我国电子经济发展以及项目的主要内容和配套条件如市场需求资源供应建设规模工艺路线设备选型环境影响资金筹措盈利能力等从技术 经
12、济工程等方面进行调查研究和分析比较并对项目建成以后可能取得的财务经济效益及社会影响进行预测从而得出该项目建设的可行性和经济意义并针对该项目提出合理建议13 项目建设必要性及经济意义131项目建设的必要性目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇国内众多封测企业中封装形式多样技术水平参差不齐对比封装测试业发达的我国台湾地区目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品与国际先进封测技术相比无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距 虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步在委外代工封装测试市场方
13、面由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力转而专注于产品设计研发营销等核心优势对于后段封装之产能扩建趋于保守与此同时居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求因此国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力2011年国家十二五规划纲要再次明确提出要大力促进中部地区崛起加快集成电路产业发展本项目在池州开发区建设池州市是皖江城市带承接产业转移的枢纽城市地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识池州市政府正大力打造当地集成电路产业集群积极推进池州产业结构升级加快经济发展方式转变综合考虑集成电路
14、产业发展的环境与现状正威半导体有限公司所创建的中华芯都产业园将以建设多芯片封装生产线实现集成电路制造业布局承前其启后的任务事业132 项目建设的经济意义软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业是国民经济和社会信息化的重要基础近年来在国家一系列政策措施的扶持下经过各方面共同努力我国软件产业和集成电路产业获得较快发展制定实施进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策继续完善激励措施明确政策导向对于优化产业发展环境增强科技创新能力提高产业发展质量和水平具有重要意义安徽省和池州市政府一直高度重视此行业的发展积极加强组织领导和协调配合以及制定了实施细则和配套政策支持目前旺盛的封测市场需求给国内的封
15、测企业带来了良好的发展机遇国内众多封测企业中封装形式多样技术水平参差不齐与台湾地区发达的封装测试业对比目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品与国际先进封测技术相比无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距但欣喜的是本土领先的封测企业近几年已有了长足进步在委外代工封装测试市场方面由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力转而专注于产品设计研发营销等核心优势对于后段封装产能扩建趋于保守与此同时居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求因此国际IDM大厂逐渐依赖封装测
16、试代工厂在先进封测形态的制程能力2011年国家十二五规划纲要再次明确提出要大力促进中部地区崛起加快集成电路产业发展本项目建设地在池州开发区池州市是皖江城市带承接产业转移示范区的枢纽城市地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识池州市政府正大力打造当地集成电路产业集群积极推进池州产业结构升级加快经济发展方式转变综合考虑集成电路产业发展的环境与现状正威半导体有限公司所创建的中华芯都半导体产业园将以建设多芯片封装生产线实现集成电路制造业布局承前启后的重任14推荐方案及报告结论141 产品方案及生产规模项目建设多晶片封装 MCP 月产量为2250万颗的集成电路芯
17、片生产线以及为生产线配套的厂房和辅助设施由生产设施建筑物建筑服务系统工艺服务系统电气系统环保与安全设施消防设施生产服务与管理设施组成142 厂址及建设规模选址位于安徽省池州市沿江大道以南牧之路以西凤凰大道以北项目总占地约200亩厂房占地约为42亩相关配套设施占地约为382亩绿化街道及其它占地约为1198亩143 主要生产工艺和设备 Multi-Chip Package 多晶片封装生产工艺主要制程包括研磨Grinding切割Saw粘晶Die bonding焊线Wire bonding封胶Molding打印Marking植球Solder ball切割Sawing以及过程缺陷检测电性能测试等环节 1
18、44 环境保护本公司在经过处理后无有害有毒废液废排气放所排废水废气低于国家规定的排放标准优于国家的环保要求公司将制定安全生产规章制度加强对职工的工业安全教育并配备必要的工安人员及消防灭火器材以防事故的发生145 全厂劳动定员及劳动力来源项目所需总人数约为2600人其中技术人员约占15学历要求为大学本科及以上其余80为生产线操作人员学历要求为中专及以上技术人员总共需要约390人其中包括制程整合工程师PIE约为30人制程工程师PE约为70人设备工程师EE约为 80人IT工程师20人其它相关工程师约15人及技术员175人技术工程师学历要求为大学本科及以上146 项目实施进度建议项目周期为2年实地设备
19、考察3个月设备的评估选型谈判3个月厂房布局规划6个月厂房建设12个月设备的组装调试6个月产品试作3个月147 总投资及主要经济指标目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇国内众多封测企业中封装形式多样技术水平参差不齐与台湾地区发达的封装测试业对比目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品与国际先进封测技术相比无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距但欣喜的是本土领先的封测企业近几年已有了长足进步在委外代工封装测试市场方面由于国际IDM大厂面临产品世代快速交替的竞争压力转而专注于产品设计研发营销等
20、核心优势对于后段封装产能扩建趋于保守与此同时居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求因此国际IDM大厂逐渐依赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力2011年国家十二五规划纲要再次明确提出要大力促进中部地区崛起加快集成电路产业发展本项目建设地在池州开发区池州市是皖江城市带承接产业转移示范区的枢纽城市地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识池州市政府正大力打造当地集成电路产业集群积极推进池州产业结构升级加快经济发展方式转变综合考虑集成电路产业发展的环境与现状正威半导体有限公司所创建的中华芯都半导体产业园将以建
21、设多芯片封装生产线实现集成电路制造业布局承前启后的重任第二章 项目背景近几年我国集成电路行业发展速度较快受益于集成电路行业生产技术不断提高以及下游需求市场不断扩大集成电路行业在国内和国际市场上发展形势都十分看好全球前25大半导体公司在资本投资上2011年总资本支出5144亿美元比2010年4377亿美元约成长18尤其三星电子和英特尔的资本支出将近100亿美元两者几乎占了半导体行业资本支出的一半这代表大家对于半导体后续的发展一致看好中国内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步在委外代工封装测试市场方面由于国际IDM
22、大厂面临产品世代快速交替的竞争压力转而专注于产品设计研发营销等核心优势对于后段封装之产能扩建趋于保守与此同时居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求因此国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力由于委外封装都是比较先进的封装类型包括BGAWLCSPMCPQFNSiP进军这些领域需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发资金不够充裕技术研发实力差的企业无法进军此领域只有大企业才能在先进封装领域有所作为因此能够进行这些封装的厂家屈指可数供应不足而需求则是越来越大因此这些先进封装厂家毛利率越来越高几乎所有的先进封装厂家都到目前大约20
23、-35的毛利率同时收入也都大幅度增加在电子工业收入和毛利率同时增加的行业也只有先进封装行业系统级封装 System in Package SiP 技术让全球晶圆代工龙头台积电 TSMC 毅然决定跨足封测市场搅乱半导体产业原本各司其职的生态更吹皱市场一池春水2009年7月台积电执行长蔡力行于第二季法说会上首次公开宣布将全力发展具高附加价值的SiP封装技术并誓言将转投资公司精材 XinTec 打造成世界一流封测厂八月中台积电董事会随即通过投资5980万美元兴建12吋晶圆级封装 Wafer Level Package 技术及产能扩大投入晶圆级封装市场 台积电指出跨入封装领域是为提升核心晶圆代工事业更
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