中外半导体产业发展模式研究.doc

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1、中外半导体产业发展模式研究全球半导体产业发展演变研究1产业发展历程周期波动中规模迅速扩大1产业发展模式的变迁综合向专业的演变4近期的产业发展模式变化新环境下的新模式8中国半导体产业发展演变研究10产业发展历程迅速成长的半导体产业10产业发展现状以长三角为中心，各环节共同发展12产业未来走向内部环境优化，外部压力增大15中国主要城市半导体产业发展模式研究18上海：完整产业链谋求均衡发展18北京：依托强大科研实力实现发展18苏州：产业园区建设实现制造业发展18深圳：依靠本地市场带动产业发展19无锡：制造业为重心的集成电路基地19成都：政府强力介入推动产业发展20西安：利用科研资源促进设计业发展20

2、大连：依靠个别企业拉动的东北集成电路基地21武汉：政府主导的内陆集成电路制造基地21资料来源：赛迪顾问(2009.1)全球半导体产业发展演变研究自1947年12月23日第一块晶体管在贝尔实验室诞生，人类从此步入了飞速发展的电子时代。1958年美国德州仪器公司发明集成电路，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，从而揭开了集成电路产业不断发展壮大的序幕，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量与质的飞跃。经过60年的飞速发展，半导体产业技术水平飞速发展，产业规模不断壮大，产业链、产业模式不断演进。产业发展历程周期波动中规模迅速扩大产业规模迅速扩大世界第一块集成电路

3、诞生于1 9 5 8 年。至今先后经历了小规模集成电路（SSI） 、中规模集成电路（ M S I ） 、大规模集成电路（ L S I ） 、超大规模集成电路（V L S I）、特大规模集成电路（ULSI）几个发展阶段，现正迈向巨大规模集成电路（GSI）和系统集成或片上系统（SOC）时代（整个电子系统的功能由一片集成电路所代替）。由于集成电路产品的大量使用，推动了计算机、程控交换机、网络设备、家电产品、航空航天、工业自动化、I C卡、汽车电子、国防武器等各个领域的飞快发展，并带动了整个社会生产力水平的不断提高。2000年之前，全球半导体产业规模快速增长。1985年到1999年15年间，全球半导体

4、产业销售额的年均增长率达到16.2%。自2000年以来，全球半导体产业开始步入一个平稳增长的周期，1999年到2006年7年间，其年均增幅为7.5%。但总体来看，1985年到2006年21年间，全球半导体产业销售额的年均增幅仍达到12.3%。到2008年，全球半导体产业规模已经达到2486.03亿美元。产品内涵日趋复杂全球半导体工业一直遵循“摩尔定律”向前发展，摩尔定律是指：IC上可容纳晶体管数目，约每隔18到24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。该定律是由英特尔( I n t e l )名誉董事长戈登摩尔（Gordon Moore）经过长期观察发现得出。自提出以来，摩尔所阐述的趋势一直延续

5、至今，且仍不同寻常地准确。人们发现摩尔定律不光适用于对存储器芯片的描述，也精确地说明了处理器能力和磁盘驱动器存储容量的发展。该定律成为电子信息工业对于性能预测的基础。在摩尔定律提出后4 0多年的时间里，芯片上的晶体管数量增长惊人，从1 9 7 1年推出的第一款4004 CPU的2300只晶体管，增加到酷睿二4核CPU的8亿只晶体管，芯片上的晶体管数量增加了近4 0万倍。由于集成度越高，芯片上晶体管的价格越便宜，这样也就引出了摩尔定律的经济学涵义，在2 0世纪6 0年代初，一个晶体管要1 0美元左右，但随着芯片上晶体管越来越小，每个晶体管的价格只有十万分之一美分。在存储器领域， 随着各种专门应用

6、不断提出新的要求，新的存储器技术也层出不穷。D R A M已经由SDRAM发展到DDR SDRAM，以及DDR II、DDR。其容量也由最初的1K一路提升至2G。除DRAM之外，闪存作为半导体存储器中的另一大产品门类也在迅速发展。目前采用50纳米工艺制造的闪存其容量已经达到2G，此外，包括铁电介质存储器（FRAM或FeRAM）、磁介质存储器（MRAM）、奥弗辛斯基效应一致性存储器（OUM）以及聚合物存储器（PFRAM）等在内的众多非易失性存储器也开始得到不同程度的应用。在CPU、存储器等传统半导体产品遵循摩尔定律不断向前发展的同时，SoC(System on Chip，系统集成芯片)在近几年开

7、始出现。由于SoC可以提高整体系统的性能，降低功率消耗及芯片的面积，并缩短产品上市时间，因此全球各个主要国家都积极地投入研究。目前SoC已经广泛应用于多个方面。在通信领域的电信交换系统、个人数字助理/掌上电脑、GSM/CDMA手机、GPS定位仪等便携式数字移动通信设备，在消费电子领域的MD机、CD机、收音机等音频类产品，录像机、摄像机、DVD播放机、HDTV/STB等视频产品和电视游戏机、数码相机、电子玩具等个人电子产品，以及在控制、测试、医疗设备领域的工控设备、机器人、电子测试设备、医疗电子设备，这些产品的核心芯片都已经开始由SoC所替代。产业发展周期波动全球集成电路产业一直保持周期性的上升

8、与下降，人们称这种周期性的变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因。整个行业产能扩大太猛会导致市场供大于求，库存量剧增，价格急速下降。硅周期的存在还表明，集成电路的发展不仅对电子设备有强烈的影响和渗透性，而且还对其有强烈的依赖性，电子设备市场的繁荣与衰退都将直接影响到集成电路市场。此外，集成电路的发展对社会经济状况有强烈的依赖性。如：七十年代初的石油危机，八十年代中的日元升值，九十年代末的东南亚金融危机都导致世界集成电路市场的衰退。世界硅周期曲线分析：繁荣期（19801981）：克服第二次石油冲击，第一次录像机、办公自动化设备繁荣。低迷期（1982）：美国市场不景气、录像机不振。

9、繁荣期（19831984）：美国市场景气，第二次市场繁荣。低迷期（19851986）：美国市场不景气，PC 机不振。繁荣期（19871989）：内外市场景气，文字处理系统、办公自动化设备繁荣。低迷期（19901991）：美国市场不景气、日本泡沫经济破灭。繁荣期（19921995）：PC 机、互联网市场的繁荣，美国市场景气。低迷期（19961998）：东南亚金融危机、整机市场衰退。繁荣期（19992000）：东南亚经济复苏、移动通讯设备的快速发展。低迷期（20012003）：网络泡沫破灭，伊拉克战争、SARS 病毒爆发等。繁荣期（2004-2006），全球经济复苏，iPod、数码相机等消费类电子

10、产品热销，低迷期（2007至今），石油价格大幅波动，美国次贷危机引发全球性金融危机。产业重心不断转移集成电路具有当今高技术产业的典型特点。由于是中间产品，它具有很高的渗透性和高附加值特性，其应用可以产生10倍甚至于百倍的倍增效益，因此，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展集成电路，世界在这一领域的竞争非常激烈。从1982年至2006年按公司总部所在地划分的全球集成电路销量（包括代工厂销量）的变迁情况来看，2006年，总部在美洲地区的IC公司销量占全球总销量近半，与21年前即1985年的比例大致相同。欧洲公司在IC行业的市场份额也保持稳定。自1982年以来，欧洲公司占全球IC市场份额始终保

11、持在8%到11%之间。过去20多年里，日本IC产业走过了一段蓬勃向上，再由顶峰下落的历程。日本IC厂商在全球市场中所占的份额继1988年创下51%的辉煌记录后就不断下降。2006年日本公司的IC市场份额下降到只有17%。预计未来日本厂商在全球集成电路市场中所占份额仍将有所下滑。亚太IC 厂商市场部分主要由中国台湾、韩国和中国内地公司组成。2006 年亚太公司占IC 市场份额已由1985 年的2% 提高至26%。事实上，2006 年亚太公司的IC 市场份额几乎与日本和欧洲公司的市场份额之和相等同。由于晶圆代工行业正在快速发展，预计未来亚太厂商在全球IC 市场中所占的份额还将不断提高。从全球半导体

12、市场的厂商结构来看，20世纪60年代，世界十大半导体厂商由美国一统天下；70年代基本上被美国占据；80年代日本半导体的崛起，导致世界十大半导体厂商由日美两国平分；90年代世界十大半导体厂商开始出现多极化，由日本、美国、欧州瓜分。近年来，全球半导体市场格局进一步多极化，2007年世界前二十大半导体厂商中，美国拥有7家，日本有6家，欧洲4家，亚太3家（含代工厂商）。由此可以看出，世界半导体产业的产业重心不断转移。产业发展模式的变迁综合向专业的演变集成电路产业是目前世界上发展最快、最具影响力的产业之一，集成电路产业本身经历了几十年的不断的发展与演变，从最初的以“全能型”企业为主体的产业结构转变为产业

13、集群与专业垂直分工越来越清晰的产业结构，这也是从综合发展模式向专业发展模式的演变，这种产业结构的变化是为了适应激烈的竞争、实现最大价值的内在要求。设计、制造和封装测试集一身集成电路刚刚诞生时， 作为一项新兴技术，生产涉及到的技术仅为少数企业所掌握，而生产所用的设备、材料、制造工艺技术等又具有高度的专业性，是过去其他产品生产中从未曾涉及、使用过的。因此，无论从产品设计技术、设生产技术还是到原材料生产技术到加工工艺技术，都无法作为成熟产品从市场上直接获得，在这种情况下，企业要想介入集成电路领域，唯一的途径就是自身掌握包括产品设计、加工制造在内的全套技术，拥有半导体材料制备和生产设备，也就是我们通常

14、所说的“全能企业”。美国的综合型电子企业最早开始投资集成电路产业，如德州仪器、仙童、Motorola、IBM、DECD等。这些美国公司参与到集成电路产业中主要是为自身制造的电子整机产品（电子设备、通信设备、家用电器等）服务的，以此增加其整机产品的附加值，提升产品的质量和功能，降低生产成本，争夺市场。当时的电路产品主要是双极器件电路和简单功能的MOS电路，用于替代成本较高的晶体管器件。事实上，包括美国、日本的早期集成电路企业都是依附于大型企业集团的，在本集团战略思想的统一指导，从事产品的设计与生产，而产业内的组织结构也主要表现为水平整合，即综合型IDM，集整机产品和集成电路的设计、制造、封装和测

15、试等生产过程于一身。材料、设备业的分离随着工业技术的提升和市场规模的扩大，专业化分工的优点日益体现出来，于是，产品形态明晰的设备业、材料业最先从这些“全能企业”中分离出来，作为独立的行业发展起来。这样，整个产业系统就分化成为集成电路业、设备业和材料业三个细分子产业。在这种大背景下， 应用材料公司于1967年在美国成立，现已成为世界最大的半导体设备厂商。材料、设备制造业从集成电路产业中分离的较早，加之开发技术难度大，属于基础科学类，开发费用高，因此，进入门槛高。到目前为止，半导体设备制造被应用材料、日本东京电子、荷兰ASML等美国、日本、欧盟三家企业垄断。同样的情况也发生在材料业，美国、日本、欧

16、盟掌握着控制权。封装、测试业的分离二十世纪70年代，集成电路产业结构发生了一次重大调整，那就是，封装、测试业逐渐从整个产业中分离出来，作为一个独立的产业发展。这一阶段，后道封装、测试技术己基本上物化到了设备仪器技术和原材料技术之中。也就是说，集成电路的后道封装具有较高技术的部分已集中体现在设备仪器技术和原材料技术之中。后道封装、测试生产工序实际上己经转化为劳动密集型工作，而发展中国家劳动力成本低廉，在发展劳动密集型产业上具有发达国家难以达到的成本优势。因此，这一时期，发达国家开始将封装转移到本土以外的其他地区生产，单独的封装测试业开始出现。到了2 0世界7 0年代末，美国的绝大多数集成电路制造

17、公司为了降低其部分生产成本，开始将纵向生产链中技术含量最低的封装、测试工序大量移向海外，主要是马来西亚、菲律宾、韩国和中国台湾地区。恰巧这些地区的政府或当局也正将集成电路作为本地区的支柱产业发展。目前，台湾企业在全球封装测试产业中所占的比重最大，全球前5大封测厂家已占3席，不仅是收入，盈利表现也相当好，先进封装和测试的专业厂商几乎全部集中在台湾。设计业的分离二十世纪七十年代，集成电路设计是通过直接画版图完成的，当时只能设计到几百门的复杂度，设计技术主要与特定的技术人员联系在一起；八十年代Daisy公司首先实现了计算机辅助工程(CAE)，使得工程师可以通过画逻辑图、自动布局布线的方式完成设计，C

18、AE不仅使设计水平由原有的几百门迅速上升到一万门左右的水平，而且，自动布局布线降低了对设计人员的技术要求，集成电路设计技术开始部分物化到设计工具中。随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在，为集成电路的扩大应用奠定了基础。随着微处理器和P C机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段，产品的差异化不断加大，这些使得集成电路产业从一个标准产品（如DRAM、标准逻辑电路等）竞争时代进入到一个定制产品的时代，因此

19、大量专门从事集成电路设计公司出现。于是，集成电路产业组织状况发生了新的变化，在集成电路产业内明显出现了垂直分工和产业集聚的现象。自1 9 8 2年世界上第一家专业化的集成电路设计公司美国LSILogic公司成立以来，集成电路设计公司便以其经营模式灵活、注重创新设计和与应用市场结合紧密而实现了超常发展。2006年世界IC设计公司收益较2005年增长34%，远高于整个半导体行业8.9%的增长率，占半导体工业总体收益的20%。在这期间， 由于制造工艺水平的提高，对生产线投入的资金要求越来越大，多数IDM中小企业已无力承担这些费用所带来的经营风险，高额的建线费用也限制了许多试图进入IC业的人，于是只专

20、注于芯片制造的代工企业（Foundry）出现了。1987年，全球第一家集成电路制造专业代工服务公司台积电（TSMC）成立。时至今日，身为业界专业代工模式创始者的台积电已成为全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的工艺技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具及设计流程。在半导体代工阵营中，T S M C、联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（Chartered）属于前四大企业，占据着绝大部分代工市场，而以X-Fab、Jazz Semiconductor为代表的企业以提供特殊Foundry服务（如RF、Analog）而拥有自己的一席之地。大量无生产线的

21、I C设计公司的出现，为专业代工厂的发展提供了巨大的发展空间；反之，代工厂的出现也降低了设计公司进入I C领域的门槛，大量的设计企业也随着诞生。无生产线的I C设计公司（Fabless）与IC代工制造公司（Foundry）相配合的方式成为集成电路产业发展的重要模式。从下图可以看到，Fabless公司在11年间公司数量增加4倍，营业收入增长40倍，年均增长率达22%，远高于全行业8%的速度和IDM 7%的速度。综合型IDM向专业型半导体企业的转变专业型IDM公司，即专门从事半导体产业设计、制造、封装测试，基本上不从事整机业务的公司。这种形式起始于上世纪60年代后期的美国，比如I n t e l、

22、A M D、Zilog等若干公司。1987年，综合电子企业法国汤姆逊公司的半导体部门分离出来与意大利半导体公司合并为STM半导体公司。专业型IDM公司相对于综合型IDM公司的高效运作具有典型的示范意义。二十世纪9 0年代后期，随着Internet的普及，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争，“快鱼吃慢鱼”的现象十分醒目。2000年前后几年，Motorola、S i e m e n s、P h i l i p等欧美综合型IDM公司迫于竞争压力，将半导体业务单独剥离出来，分别成立了Freescale、Infineon、NXP等专业型I

23、DM公司。日本的综合电子企业NEC、日立（也是综合型IDM公司）剥离其存储器部门成立存储器大厂E l p i d a，后三菱公司也加入，日立、三菱的非存储器业务部门又分离出来联合成立瑞萨半导体公司，成为业界相当瞩目的现象。综合型IDM厂商转型为专业型IDM厂商最为典型的是Motorola。其2003年时共拥有各类半导体厂共39个。经过关闭，兼并及重组，最后仅存下8家盈利最高的工厂，在天津花费了18亿美元建成的MOS 17工厂在维持试运行3年后，最终以股权转让方式，售予中芯国际。其2004年结构重组后，新公司飞思卡尔一年之内即迅速上市，并实现扭亏为盈。从上述情况还可以看到， 专业型IDM公司在产

24、品种类的问题上采取了更加“专注”的策略。事实上，早在1985年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU和逻辑电路，作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。后来，同样的情况也发生在AMD身上，为了更具竞争力，2003年AMD剥离了存储器业务，集中精力从事CPU业务，而其存储器业务与富士通合资成立了Spansion闪存公司，由Spansion独立发展存储器业务。在产业发展过程中人们认识到，跨越太长产业链的集成电路公司体系并不一定有利于企业发展，“细分”才能精，“联合”才成优势，不少综合型IDM公司，特别是美国欧洲企业，纷纷改制成为专业

25、型IDM公司。综上所述，集成电路产业从诞生至今的50年中，随着技术和市场的不断变化，经历了多次结构调整之后，已经逐渐由原来“大而全”形式的产业演化成目前“专而精”的多个细分子产业。在IDM公司继续发挥重大作用的基础上，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面。即使在设计业自己内部慢慢地也出现了细分，如专门从事提供IP的设计服务公司，及第三方设计公司；制造业内部分为IDM制造与专业代工制造企业两种形式。正是这些具有不同特征的细分子产业间相互作用、相互推动、相互制约，越来越影响着整个集成电路产业体系的发展。近年来，全球IC产业的发展也越来越显示出

26、产业链细分和模式多元化的活力。近期的产业发展模式变化新环境下的新模式IDM模式向Fab-lite模式转移在全球代工业刚兴起时，由于工艺技术水平落后两代以上，所以IDM厂商利用Foundry厂商的部分产能，最初的目的在于平衡淡季与旺季，使自身制造线产能利用率保持在高位。当产业分工向专业化、细分化发展时，产业链向附加值更高端发展已成为必然趋势，半导体产业也必须遵循此法则。另外非常重要的方面由于Foundry厂商在立足脚跟后加大了研发投入，工艺技术水平大幅提高，使得IDM和Foundry之间的工艺差距越来越小，直至处于同一水平。另外，当半导体工业逐渐逼近摩尔定律极限，工艺技术由65纳米向45纳米转移

27、时，工艺研发费用、建厂费用等呈火箭状上升，致使单一公司很难单独承担。所以国际IDM大厂纷纷向Fab-lite转移，寻求代工厂商外协合作，共同开发新工艺，或委托代工企业开发新技术。实际上， 多层次的垂直分工也有利于F a b l i t e策略的发展，集成电路厂商将专注于市场提供更具有设计差异化（ D e s i g n Differentiation）的产品。从IDM大厂直接向Fab-lite过渡，最为典型的是全球第三大芯片制造商德州仪器，德州仪器采取了Fab-lite的策略，就是为了在未来的产品开发中投入更多的技术力量来实现产品设计的差异化，把重心放在增加更多的附加价值上。目前向Fab-li

28、te策略发展动作较大的公司包括TI、Atmel、NEC、Agilent、Cypress、Sony和Sanyo等。有消息称意法半导体将在未来的两、三年关闭三座晶圆厂，调整策略。就在国际I D M 大厂纷纷采取“Fab-lite”策略的同时，为了进一步规避高阶制程研发风险，纷纷寻找代工外协与建立技术联盟。2007年1月，从Philips半导体剥离出出来的NXP宣布退出Crolles 2联盟的开发，转而依靠与TSMC(台积电)的合作来推进工艺开发；集设计、制造一体化的制造商(IDM)TI也改变了初衷，宣布到45nm时，将与联电、台积电(TSMC)公司联手Freescale半导体公司，合作推进32纳米

29、技术的研发进程；而特许半导体、Freescale以及IBM公司联盟起来，共同致力于32纳米CMOS技术的研发。为了避免对代工厂的依赖性，国际IDM大厂在选择代工厂商外协的时候，并不是选择单一的合作伙伴，而是选择两家以上，如TI与主要代工厂商都有合作。赛迪顾问相信，随着进入65纳米以下制程技术的开发费用与设备成本太过昂贵，更多的国际大厂将采用与代工企业共同开发的道路。合作创新是发展之路市场经济本来是排它性的，总是千方百计将竞争对手压下去，以期求得最大的利润回报。然而，目前半导体企业相互合作的现象比比皆是，尤其在向摩尔定律进军过程中的研发阶段。原因十分清楚，因为处在全球一流阵容中的半导体企业，不能

30、有丝毫停顿，或者暂时减缓的思维，否则将迅速掉队。众所周知，从工艺制程65纳米以下，其工艺研发和I C产品研发费用似火箭式上升，要依靠单个公司来承担是十分困难，唯一方法走合作开发，共担风险的道路。如开发45纳米制程，其工艺研发需要投人24亿美元，单个产品的设计成本高达2000至5000万美元，一套掩模的费用达900万美元；再往前到32纳米制程时，其各项费用迅速高耸，所以要依靠单个公司来承担是十分困难，唯一方法走合作，共担风险的道路。目前合作研发费用共担，共担风险共享成果己成趋势，除英特尔比较独立行事外，纷纷组织研发联盟，如IBM与三星、AMD及特许的联盟；TI与TSMC的合作；NXP与TSMC的

31、合作；以及台湾力晶与茂德分别与Elpida及Renesas合作等。Megafab道路Megafab，超级工厂，虽无确切的定义，但是业界共识，12英寸工厂，月产能在10至15万片及投资金额在70至80亿美元的均被称作是超级工厂。推动建超级Fab的原因，首先是成本效应，因为Fab的产能大至15万片时，其成本肯定比3个5万片芯片厂的低。其次，存储器类产品的市场需求持续扩大，有足够的市场容量可以填充是其另一个理由。当然用实力来甩掉竞争的对手也是建造超级Fab的第三个原因。2006年3月，Toshiba和Sandisk在日本Yokkaishi合资建成Fab 3，12英寸闪存厂。2006年7月己达月产能7

32、万片，2006年底时可达9万片，这是迄今为止全球最大的芯片厂。计划2007年底时月产能扩大至13.5万片，总投资达70亿美元。同时，两家又提出兴建Fab 4计划，月产能达15万片，估计投资80亿美元。另一家， 英特尔与美光合资IMFlash，计划兴建两个厂分别在美国Lehi及新加坡。估计每个厂的月产能为1 3万片，投资为7 0亿美元。位于Lehi的工厂，于2007年3月开始产出第一硅片；而位于新加坡的工厂于2007年下半年动工。私募资金的进入私募资金买断公开上市的半导体公司的现象在最近几年开始出现，收购目标主要是中小企业。但针对飞思卡尔和NXP的收购，金额巨大，这说明上述投资规则已发生突变。2

33、006年，由Kohlberg Kravis Roberts (KKR)，Silver Laker Paners及AlpInvest Partners NV组成的私募集团收购飞利浦半导体事业部门80.1%的股份。同样在这一年，飞思卡尔半导体宣布以176亿美元的价格出售给由Blackstone集团为主的私人投资集团，加入收购的私人集团还有Carlyle Group、PermiraFunds和德州太平洋集团，创造了全球半导体产业最大一起杠杆收购案。在成功收购了Freescale后，据传，国际私募基金凯雷把眼光对准了有着较丰厚收益的封装测试厂，有意收购全球最大半导体封装测试企业台湾地区日月光集团，虽然

34、“日月光”取消了收购计划，但也反映出国际私募基金的半导体企业的倾慕。2007 年5月， 意法半导体、英特尔和私募股权公司Francisco Partners正式宣布合资创立一家新的独立半导体公司，新公司的战略重点将专注于提供闪存解决方案，涵盖手机、M P 3 播放器、数码相机、计算机和其它高科技设备等各种消费电子产品和工业设备。私募资金能在一个充满高风险的领域连续发起收购，至少反映出半导体企业在上市之后在整合方面带来诸多不便，另一方面半导体企业获利虽己不如从前稳定，但经营好了还相当不错，才给私募基金带来机遇和诱惑。中国半导体产业发展演变研究产业发展历程迅速成长的半导体产业“向科学进军”吹响中国

35、半导体产业启动集结号1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发展半导体的决心。这是中国半导体产业发展的初始阶段，即分立器件发展阶段，时间跨度从19561965年，历时十年，从半导体材料开始，依靠自力更生研究半导体器件。典型的代表为1957年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶，之后，我国技术人员依靠自身技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管，随后1959年在天津四十六所利用直拉法拉制出中国第一颗实用直拉硅单晶，1962年又研发

36、了砷化镓(GaAs)单晶，同年，我国研究制成硅外延工艺，并着手研究开发照相制版、光刻工艺。随着我国在半导体材料研究取得一些列成就，半导体器件研究的进程也开始加快，为此，中国科学院于1960年在北京建立了中国科学院半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所，即现在的河北半导体研究所。到了上个世纪60年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。通过十年的发展，半导体这门新兴的学科在中国由一批归国半导体学者带领，完全依靠自身的力量，将半导体从课堂和实验室发展到实验性工厂和生产型工厂。从零开始踏上集成电路产业征程中国集成电路产业始于1 9 6 5年，在集成电路初始发展阶段的15年中，中国依靠自己

37、的力量，于1965年12月由河北半导体研究所鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型数字逻辑电路，1966年底，在上海元件五厂鉴定了TTL电路产品，这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。这一系列的进展标志着中国已经研制出了自己的小规模集成电路。1968年，组建国营东光电工厂即878厂、上海无线电十九厂，并于1970年建成投产。进入七十年代，全国掀起IC企业建设热潮，仅七十年代初全国就建成了四十多家集成电路生产工厂，尽管取得了一些成就，但由于受到文革的影响，再加上闭门造车和国外封锁，中国集成电路产业与国外差距逐渐拉大，而此时美

38、国已经进入超大规模（VLSI）时代。改革开放使中国IC产业获得生机中国I C产业规模化发展是从改革开发以后开始的，1 9 8 2年1 0月，为了加强中国计算机和大规模集成电路的的发展，国务院成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了我国IC产业发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造，并于1983年确立了“建立南北两个基地和一个点”。其中，南方基地是以江苏、上海、浙江为主，北方基地则以北京为主。在改革开放的条件下，全国有33个单位不同程度的引进了各种IC设备，共引进了约24条线的设备，但全行业存在重复引进和过于分散的问题，其中大部分为淘汰的3英寸及少量的4英寸生产线，而此

39、时国外已经开始了6英寸和8英寸硅片的规模化生产。介于中国IC产业发展过程中存在的问题，电子部先后两次分别在厦门和无锡召开IC产业发展战略讨论会，并确立了1989年1995年产业发展战略：加速基地建设，形成规模经济生产，注重发展专用集成电路，加强科研和支撑条件，振兴中国IC产业。根据这个战略，明确集中力量，重点建设华晶集团公司、华越微电子有限公司、上海贝岭微电子制造有限公司、上海飞利浦半导体公司、首钢日电电子有限公司五个主干企业，并于1990年开始，部署国家集成电路重点工程建设项目。中国半导体发展历史上著名的908工程和909工程正是始于这个时期。908工程是1990年8月由机电部提出并于199

40、2年获得国务院批准实施。该项目于1995年开始建设6英寸晶圆生产线，在1998年1月通过对外合同验收后，与香港上化公司合资成为国内一条集成电路Foundry生产线。908工程的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2-3微米提高到0.8-1微米。1995年底，国务院又开始决策实施“909工程” ， 其内容是建设一条8 英寸、0.5微米技术起步、月加工2万片的超大规模集成电路生产线以及若干家IC设计企业，其主体为上海华虹集团。虽然“909”工程面对了一路坎坷，但作为国家发展微电子产业重点工程，“909”工程带动了上下游相关产业的发展，并未后来中国发展半导体产业提供了重要的指示作用。政策保障、市场导

41、向助推中国IC产业飞速发展在1990年以前，中国发展半导体产业主要以国家投资为主，随着对外开放的不断深入，以及中国巨大的市场需求，国外半导体巨头纷纷来华合资或独资建立集成电路企业，国内集成电路行业的投入规模迅速扩大，外资所占的比重也逐步上升。2000年6月，在广泛调查研究和征求意见的基础上，国务院发布了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国发1 8号文），2001年国务院又以国办函2001 5 1号函的方式，对集成电路产业政策作了补充和完善。18号文件和51号函从鼓励产业发展、税收减免、投资优惠、进出口政策、加速设备折旧、支持研究开发、加强人才培养、鼓励设备本地化以及知识产权保护等多个方

42、面对国内集成电路产业的发展给予了诸多优惠政策。受此鼓舞，国内集成电路领域掀起了一轮前所未有的投资热潮，其中芯片制造业有中芯国际、宏力半导体、和舰科技、台积电、海力士-意法等多个大型投资项目，封装测试业则有Intel、Infineon、Freescale、ST、Samsung、Renesas、Fairchild等国际半导体巨头在中国开工建厂。在此期间，中国IC设计产业也取得了飞速发展，2000-2003年间国内从事IC设计的企业数量从不足百家暴增到460家左右，涌现出了大批年产值规模上亿的企业，其中珠海炬力、中星微、展讯通信等相继在海外成功上市。到2007年，国内集成电路产量已经达到411.7亿

43、块，销售额达到1251.3亿元，分别是1997年产量和销售额的2 4 . 5倍和2 3 . 8倍。中国集成电路产业规模已经由1997年不足世界集成电路产业总规模的千分之六提高到2007年的百分之八。目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。产业发展现状以长三角为中心，各环节共同发展产业整体规模迅速扩大进入二十一世纪以来，随着国外半导体企业生产线向中国转移以及中国自身半导体企业的成长，中国半导体产业规模连年保持快速增长。产业结构不断得到优化中国半导体产业在迅速发展的同时也不断进行结构调整和优化，到2007年，国内集成电路各行业的发

44、展上，IC设计、芯片制造与封装测试行业均有增长，其中以封装测试业的发展最为迅速。在国内骨干封装企业增资扩产，国际半导体市场需求上升带动国内集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下，2007年国内集成电路封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%，继续保持了快速发展势头。芯片制造业方面，虽然全球芯片代工市场低迷，但在无锡海力士-意法等新建项目快速达产的带动下，国内芯片制造业整体销售收入继续保持较快增长，2007年国内芯片制造企业共实现销售收入397.9亿元，增幅为23%。2007年IC设计业则未能保持前几年高速增长的势头。全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.

45、2%。其增幅首次低于集成电路产业整体增幅。从产业规模看，封装测试业一直是国内半导体产业的主体，其销售收入近几年一直占产业整体规模的50%以上，封装行业销售收入的增长对国内半导体产业整体规模的增长起着极大的带动作用。这两年随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内集成电路产业结构正在发生改变，总体趋势是设计业和芯片制造业所占比重迅速上升，封装业比重则逐步下降，这显示出国内半导体产业链协调发展，结构更趋合理。长三角“龙头”地位不可撼动从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产情况看，受封装测试行业高速发展的带动，作为国内封装测试企业最为集中的长江三角洲地区，其2007年集成电路产业销售规模的同

46、比增长率有较大提高，达到26.3%，销售收入为882.8亿元，其在国内集成电路产业总销售收入所占份额则在2007年首次突破70%。由北京、天津、河北、辽宁和山东构成的京津环渤海地区集成电路产业在2007年也取得较快增长，全年该地区集成电路企业共实现销售收入265.8亿元，同比增长20.1%，在全国集成电路产业总销售收入中所占的份额为21.2%。2007年华南地区集成电路产业发展明显放缓，该地区集成电路产业在2007年共实现销售收入69亿元，同比增幅为17.8%。整体格局仍为外资主导下表是2007年，中国前二十大半导体企业的销售状况，可以看出，除了中芯国际、江苏新潮以及上海宏力以外，其余企业均为

47、外资独资或者中外合资企业，这在很大程度上反应了国际IDM厂商广泛布局中国的战略，这些企业为中国带来了先进的生产技术、管理模式以及高素质人才，但同时也给本土企业的成长带来了相当大的压力，使中国半导体产业在未来走向上产生了一些不确定因素。产业未来走向内部环境优化，外部压力增大内部环境不断优化带来发展机遇国内市场需求持续增长市场驱动一直是国内集成电路产业发展最直接的动力。从未来发展来看，国内各主要IT产品仍将保持旺盛的市场需求，在计算机领域，台式计算机、笔记本电脑、显示器、打印机等产品的产量仍将会大幅增长；在消费电子领域，数码照相机/摄像机、MP3随身听等新兴数码产品的市场需求大幅增长，而电视机、组

48、合音响、激光视盘机等传统产品的需求量也在平稳增长，特别是数字电视创造了巨大需求，大屏幕、平面化和超薄型成为发展方向，LCD、PDP和高清电视需求强劲；在网络通信领域，彩屏手机、可摄像手机和GPS市场的扩大，带来了大量手机的更新换代。这些都为中国集成电路产业带来了巨大的市场发展空间。产业政策环境持续向好中国集成电路产业蓬勃发展的背后是产业环境的不断完善。基于集成电路对于国民经济和国家安全的高度重要性，中国政府对集成电路产业的发展给予了一贯的高度关注，并先后采取了多项优惠措施。2000年，国务院发布了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国发18号文），2001年国务院又以国办函200151号函的方式，对集成电路产业政策作了补充和完善。2005年，国家有关部委联合出台了财建(2005)132号集成电路产业研究与开发专项基金管理暂行办法，信息产业部以此为契机，正在加紧制订相应的集成电路产业发展促进条例，中国半导体行业协会也在全行业内进行IC产业企业的认定工作，这次认定工作面包括了制造、封装、测试、设备、材料的整个产业链。从未来