高速PCB设计和Apsim仿真工具.ppt

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1、EMC Technology Ltd.,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,在中国，Apsim产品由,EMC Technology Ltd,提供,全部本地化的技术服务,本地培训,汉化的培训资料汉化的用户手册,强大的本地技术支持队伍,本地的专家咨询,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,内,容,1.引言2.信号完整性问题3.电磁兼容性问题4.电源完整性问题5

2、.高频电路设计一般规范6.数模混合电路设计一般规范7.Apsim产品介绍Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,高频电路的定义,在数字电路中，是否是高频电路,F2=1/（Tr），Tr为信号的上升下降延时,间,取决于信号的上升沿和下降沿，而不是信号的,频率。,F2 100MHz，就应该按照高频电路进行考,虑，下列情况必须按高频规则进行设计,系统时钟频率超过50MHz,采用了上升/下降时间少于5ns的器件 数字/模拟混合电路,Apsim Confidential.Applied S

3、imulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,6,5,高频电路的定义 逻辑器件的上升/下降时间和布线长度限制上 升/下 主 要 谐 波 频谱分布 最 大 传 输 线 最 大 传 输降时间 Tr 分量 F2=1/Fmax=10*距离（微带）线距离（微,Tr,F2,带线）,74HC74LS74H74S74HCT74ALS74FCT74FECL12KECL100K,13-15ns9.5ns4-6ns3-4ns5-15ns2-10ns2-5ns1.5ns1.5ns0.75ns,24MHz34 MHz80 MHz106 MHz64 MHz160 M

4、Hz160 MHz212 MHz212 MHz424 MHz,240 MHz340MHz800MHz1.1GHz640MHz1.6GHz1.6GHz2.1GHz2.1GHz4.2GHz,117cm85.5cm352745181812.512.5,91cm66.5cm282134131310.510.5,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,高频电路的定义,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All

5、 Rights Reserved.,传统的PCB设计方法,原理图设计和输入布局、布线制作PCB功能、性能测试通过？取证测试（功能、性能、EMC）通过？,传统的设计方法没有任何质量控制点每一步设计都是凭经验发现问题就必须从头开始问题的查找非常困难-多层PCB-BGA封装影响产品上市时间开发费用大,ENDApsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,信号完整性问题,反射问题串扰问题,过冲和振荡,时延,Apsim Confidential.Applied Simulation Techno

6、logy,Inc.2001.All Rights Reserved.,反射问题,传输线上的回波。信号功率(电压和电流)的一部分传输到线上并达到负载处，但是有一部分被反射了。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,多点反射,实际测量结果,Apsim仿真结果,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,反射原因,源端与负载端阻抗不匹配布线的几何形状,布线的走向，过孔不

7、正确的线端接,经过连接器的传输,电源平面的不连续等。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,串扰问题,串扰：两条信号线之间的耦合,容性串扰,当线路以一定的距离彼此靠近时，会出现,这种情况。,容性耦合引发耦合电流,感性串扰,不需要的变压器的原线圈和次级线圈之间,的信号耦合,感性耦合引发耦合电压。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,串扰问题,PCB板层的参数

8、、信号线间距、驱动端和接收端的电气特性及线端接方式对串扰都有一定的影响。,电容和电感的串扰随负载阻抗的增加而增加，因此所有易受串扰影响的线路都应当端接线路阻抗。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,减少容性串扰的方法 分离信号线路，可以减少信号线路间电容性耦合的能量。利用地线分离信号线路，可以减少电容的耦合。为了提高有效性，地线应每隔,/4英寸与地层连接。,波长是指信,号在单位时间传送的距离。一般原则：每2-5cm打过孔。Apsim Confidential.Applied

9、 Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,容性串扰的仿真结果,有地线护送,无地线护送,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,减少感性串扰的方法,为了解决电感的串扰问题，应当尽可能地减,小环路的大小。,通过避免信号返回线路共享共同的路径这种,情况，也可以减少电感串扰。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reser

10、ved.,过冲和振荡,过冲(overshoot),过冲能够引起假时钟或总线数据读/写错误。,振荡(ringing),振荡的现象是反复出现过冲和下冲。,信号的振荡和环绕振荡由线上过度的电感和电容引起，振荡属于欠阻尼状态而环绕振荡属于过阻尼状态。,振荡可以通过适当的端接予以减小，但不可能,完全消除。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,时延,一组总线内各信号线的不同时延,时钟 与信号线间 的不,尽可能保证宽的窗口,同时延Apsim Confidential.Applied Si

11、mulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,电磁兼容性问题,电磁干扰（EMI）问题,环路设计，形成天线效应,电源层的槽缝会构成了四分之一波长的天线,密集过孔（如BGA封装器件）大型接插件（特别是背板）,感性元件。,注意：在元件面的两个平行放置的电感会构成,变压器。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,第三层,信号层,地电源层,不合理的回流路径导致EMI,第一层第五层,地电源层,Apsim Confidential.Ap

12、plied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,地电平面不完整引起的EMI,地电平面的不完整会引起大的EMI,不考虑地电平面不完整情况的仿真是不精确的,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,SI与EMI的折中,无阻尼电阻,有阻尼电阻,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,电源完整性问题,大功

13、率高速器件,需要很大的瞬态电流,地层、电源层不完整,分割、过孔 接插件,滤波电容,数量、容量、布局、,类型,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,Z(m),Zbetweenpowerandground,去耦电容数量,di,目标阻抗和去耦电容数量,1000,Source Electronic Design:Nov.2000.,100,V LdtV jLI,1,000,101,Z,VI,Freq,0.11990,1995,2000,1001990,Year,2000,Apsim

14、Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,电源滤波电容的选择,C0G（非铁磁的）类型的0.01F电容比其它类型的0.1F电容在高频时具有更好的滤波性能,系统既有高频噪音也有低频噪音，通过并联大电容、小ESL器件、极小ESL器件可扩展滤波范围,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,原理图设计规范,一般规则和要求,信号完整性及电磁兼容性考虑PCB 完成后原理图与PCB的对应,A

15、psim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,原理图设计规范一般规则和要求,按统一的要求选择图纸幅面、图框格式、,电路图中的图形符号、文字符号。,应根据该产品的电工作原理,各元器件自右,到左,自上而下的排成一列或数列。,图面安排时，电源部分一般安排在左下方,，输入端在右方，输出在左方。,图中可动元件（如继电器）的工作状态，,原则上处于开断，不加电的工作位置。将所有芯片的电源和地引脚全部利用。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technolog

16、y,Inc.2001.All Rights Reserved.,原理图设计规范,信号完整性及电磁兼容性考虑,对输入输出的信号要加相应的滤波/吸收器件;必,要时加硅瞬变电压吸收二极管或压敏电阻,在高频信号输出端串电阻。,高频区的退耦电容要选低ESR的电解电容或钽,电容,退耦电容容值确定时在满足纹波要求的条件下,选择更小容值的电容，以提高其谐振频率点,各芯片的电源都要加退耦电容，同一芯片中各模块的电源要分别加退耦电容；如为高频则须在靠电源端加磁珠电感。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Rese

17、rved.,原理图设计规范,PCB 完成后原理图与PCB的对应,对PCB分布参数敏感的元件(如滤波电容，时钟阻尼电阻,高频滤波的磁珠电感等)的标称值进行核对优化，如有变更及时更新原理图和,BOM,由PCB Layout 时重排标号信息更新原理图和,BOM,生成的BOM文件中，元器件明细表中不允许出现无型号的器件。相同型号的器件不允许采用不同的表示方法，如4.7K的电阻只能用4.7K表示，不允许采用4K7，4.7k等表示方法。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规

18、范,元器件库的制作,元器件布局,光学点的放置,电源滤波,线宽及间距,高频时钟差分信号,PCB分层考虑,信号完整性及电磁兼容要求,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,元器件库的制作,严格按照元器件厂家提供的数据设计元,器件库，必须排除累计误差。,元器件的引脚焊盘过孔内径提供孔化后孔径，同时在向PCB厂家提供PCB设计文件时必须注明“所有孔径为孔化后孔径”。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc

19、.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,元器件布局,尽可能参考评估板进行布局设计。,要求模拟与数字空间隔离；接口模块与主控模块,空间隔离；输入和输出隔离。,高频滤波电容必须靠近器件的电源/地引脚。,PCB底面放置元件时要考虑结构所允许的元件最,高尺寸,靠近边框4mm内不允许放置元件。,SMT与SMT零件间距0.5mm以上 SMT与DIP零件间距0.5mm以上,螺丝孔/定位孔的半径6mm内不可放置任何元件,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PC

20、B设计规范,元器件布局,跳线器或SOCKET的放置要考虑其易操做,不,可放于高器件(如SLOT)之间,元器件放置要考虑散热:主发热元件靠近出风,口,大体积元件的放置避开风路,BGA封装的元器件的放置要避免于PCB正中,间等易变形区,元器件排列尽可能整齐（左右对齐）;极性方,向力求相同。,排列在一起的小元件（电阻、电容、电感、,二极管等），其标号尽可能连续。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范光学点的放置,光学点用于SMT器件焊接定位用，为直,径40mil的无

21、孔无阻焊层焊盘。,PCB板至少需二个以上的光学点,且须对,角放置,BGA封装的器件及引脚数多于100（含100）条的其他封装器件，其对角线必须放置一对光学点。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,光学点的放置,光学点应放置在器件外围5mm以内。光学点周围3mm之内不可放置任何元件,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,电源滤波,电源引入处必

22、须考虑低频和高频的滤波。,低频滤波电容均匀分布在PCB上，每个大功率器件应安装一个16uF以上的电解电容或钽电容；并由其所放位置处负载的特性及纹波要求确定适当的容值，ESR和ESL。,元器件的每个（组）电源/地均应安装至少一个,高频滤波电容。,当元器件或模组的工作频率较高时要在相应的,高频滤波电容靠系统电源端加电感或磁磁珠 高频滤波电容必须靠近器件的电源/地引脚。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,线宽及间距,尽可能保持宽线宽，所有布线必须8mil以上，,

23、特殊情况需要主管同意。常规线宽10mil以上。,在BGA封装的元件面/焊接面的内层焊接球允许,使用8mil引出，其他情况应使用10mil。,模拟信号线的线宽12mil以上。线/线间距（外延）：8mil 线/孔间距（外延）：8mil 孔/孔间距（外延）：8mil,总线中的线/线间距（外延）：12mil,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,高频时钟,高频时钟（20MHz以上的时钟，或上升,沿少于5ns的时钟）必须有地线护送。,时钟的线宽至少10mil，护送地线的

24、线宽至少20mil。高频信号线的保护地线两端必需由过孔与地层相连，且每5cm左右要打过孔与地层相连。,时钟发送侧必须串接一个22220欧姆左,右的阻尼电阻。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,高频时钟,地线护送,与数据线基本等长,在发送侧加阻尼电阻不走直角手工布线,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,差分信号,差分信号要

25、求在,同一层上且尽可能的靠近平行走线，差分信号之间不允许插入任何信号。并要求等长。,Apsim对ECL差分电路的仿真,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,PCB分层考虑,在有类似的评估板参考时，按照评估板,进行。,在多层板时，建议：,元件面、焊接面：敏感信号线,第二层、倒数第二层：地电源层,没有电源/地平面隔离的两个信号层的信号,走向尽可能的垂直。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.20

26、01.All Rights Reserved.,PCB分层考虑多电源环境下，不能每种电源一层，尽可能减少不同电压电源层相互覆盖。,同,颜,色,代,表,不,同,电,压,图,示,为,一,个,电,源,层,，,电,源,层,分,割,实,例,用,不,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,PCB分层考虑,有BGA芯片时合理安排出线，,减少PCB层数,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All R

27、ights Reserved.,PCB设计规范,信号完整性及电磁兼容要求,1）高频时钟,建议采用点对点连接或采用星型连接；采用T型连接时要保证等臂长;尽量减少过孔(Via)数量。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,信号完整性及电磁兼容要求,2）终端匹配,用于终端匹配的电容、上拉电阻、下拉电阻、串接电阻等的布线、布局规则要参考评估板的设计。该靠近driver或receiver侧 的 必 须 靠 近 driver 或 receiver，该 放 在,receiv

28、er之前或之后的必须放在receiver之前或之后。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,信号完整性及电磁兼容要求,3）高频数字总线,频率在50MHz以上的高频数字总线，应尽可能考虑总线中的每条信号线均串接一个22-300欧姆左右的阻尼电阻，频率在,75MHz以上时，必须串接阻尼电阻。阻尼电阻必须放在发送侧并尽可能靠近发送器件。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rig

29、hts Reserved.,PCB设计规范,信号完整性及电磁兼容要求,4)走线要回避的敏感位置,高 频 线 要 远 离 输 入 输 出 口(input/outputport)1/10 英寸以上，如实际限制则采用地或电源线屛蔽(shielded),高频线要远离晶振(crystal)和时钟芯片,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范信号完整性及电磁兼容要求,4)走线要避免小于90。,5)避免集中打过孔，防止地电平面的不完整。,6)所有高频信号线应该全部手工布线。,拐

30、弯小于90,连续过孔导致地电平面不完整,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范信号完整性及电磁兼容要求,7)大功率器件的安装面敷铜，隔离器件和PCB,的布线。Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,测试点,地TIP：在PCB中应均匀放置“GND Tip”，每,5cm左右一个。,信号TIP：尽可能考虑重要信号，例如关键的时钟信号等的

31、测试点。,PCB中可以适当增加一些电源VCC的PAD。要求测试点的含义尽可能的在丝印层上标明。测试点距板边至少100mil以上,测试点距器件引脚的PAD距离至少10mil,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,屏蔽问题,每层四周尽可能用地线包围（地线宽度至少为电源层和地层距离的三倍），均匀打过孔，起到屏蔽作用。并避免地环；且环的开口要避开机箱的通风孔，Port口等。,元件面及焊接面尽可能用地填充，均匀,打过孔，起到屏蔽作用。,有Port口的位置的地填充要单点与

32、系统地相连；且地填充要通过螺丝孔、Port口挡板与整机外壳良好电接触。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,屏蔽问题,在晶振时钟芯片下加地敷铜防止串扰,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,走线,线改向时只走钝角或圆弧。,线从过孔、焊盘引出时要加泪滴。,过孔避免紧排成线状，以防意外分割电源地,层。,高频及低电平模拟信号线要走

33、靠地层,模拟信号的高低电平信号线要分别走在电源或,地层的两侧,螺丝孔或定位孔周围0.4mm内不可走线 振荡器和散热片铜箔内不可走线,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范地层走信号线,一般情况下，不可在电源层和地层走线。,如果要在地层上走信号线，则要想办法保证地电平面的完整性,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,过孔(Via)

34、,过孔的孔径不可小于15mil,过孔的ANNULAR RING 一般为12mil(0.3mm)左右,除特殊情况外不得少于5mil。ANNULAR,RING指焊盘直径减去过孔孔径。,过孔与SMT元件的PAD间距一般要大于5mil，特殊情况下(如高频Bypass电容)过孔与SMT元件的PAD间距小于规则时要保证过孔敷阻焊层;如需将过孔置于SMT元件的PAD上时要有PCB厂商的代填过孔及品质保证。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计规范,丝印层,元件编号大小一般为:高

35、50mil，线宽8mil 应该在相应元器件旁边,并避开过孔及影,响视线的元件,当Layout结束后要按顺序(如由左而右,由上而下)对元件编号重排序,并更新到原理图,各元器件的丝印层标注（标号，及可能,标注的值或型号）必须清晰易懂。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计检查规范,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计检查规范,结构尺寸检查

36、,检查与结构设计图纸的一致性。,总体尺寸,定位孔位置 定位孔孔径,接插件定位检查,1定位孔位置 2定位孔孔径,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计检查规范,元器件库检查,1封装形式是否正确2引脚定义是否正确3引脚间距是否正确,4器件总体尺寸是否正确，消除引脚间距的累,计误差,5外形尺寸是否正确,6焊盘尺寸、过孔孔径是否正确,7丝印层标注（字体大小、方向）是否正确,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,In

37、c.2001.All Rights Reserved.,PCB设计检查规范,丝印层检查,1标号位置,应该在相应元器件旁边（不会引起误会）,，不会被本器件所覆盖;并避开过孔。,2字符大小是否符合规范要求,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计检查规范,电源滤波、接地的检查,检查低频、高频滤波电容数量和放置的合理性。模拟电源/数字电源，模拟地/数字地的处理是否合适。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc

38、.2001.All Rights Reserved.,PCB设计检查规范,设计规程检查（DRC）,按要求设置设计规程，用PCB设计工具进行自动的DRC检查，应该完全符合要求。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,PCB设计检查规范,SI/EMI/PI仿真,检查整板所有信号线的阻抗特性。,检查同组数据地址控制时钟总线,的时序,仿真关键信号线的SIEMISPI，优化滤波电容、阻尼电阻等终端器件的值。,必要时，仿真整板EMIPI,Apsim Confidential.Applie

39、d Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,数模混合电路设计一般规范,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,数字地和模拟地分割,不能跨越分割间,隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。,在PCB设计中最,常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生,EMI问题。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rig

40、hts Reserved.,数字地和模拟地分割,如果一定要采,用分割的地，则要建立“地连接桥”。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,一般建议使用统一“地”将PCB分区为模拟部分和数字部分。保证数字信号返回电流不会流入到模拟信号的地。模拟信号在电路板所有层的模拟区内,布线 数字信号在数字电,A/D转换器跨区放置,路区内布线。Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserve

41、d.,混合信号PCB设计注意事项,1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。2.合适的元器件布局。,3.A/D转换器跨分区放置。,4.不要对地进行分割。在电路板的模拟部分和数,字部分下面敷设统一地。,5.在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板,的数字部分布线。,6.在电路板的所有层中，模拟信号只能在电路板,的模拟部分布线。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,混合信号PCB设计注意事项,7.实现模拟和数字电源分割。,8.布线不能跨越分割电源面之间的间隙。9.必须跨越分割

42、电源之间间隙的信号线要位,于紧邻大面积地的布线层上。,10.分析返回地电流实际流过的路径和方式。11.采用正确的布线规则。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,Apsim产品介绍,ApsimSI,ApsimEMIApsimPI,ApsimSPI,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,ApsimSI（信号完整性分析）精确预测由传输线、IC封装、连接器、过孔等

43、引起的噪声而导致的信号失真。,最精确最先进的技术。,支持IBIS、SPICE、IMIC等模型。为,业内最灵活最强大的仿真系统。,布线前分析和布线后分析,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,友好的人机界面,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,各类分析报告,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,In

44、c.2001.All Rights Reserved.,仿真结果与实际测量结果的比较,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,带有SI分析的逻辑分析,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,模拟电路的功能和SI仿真,PCB文件可以被导入到布线前分析工具中,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2

45、001.All Rights Reserved.,模拟电路的功能和SI仿真,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,模拟电路的功能和SI仿真,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,整板分析总体图,阻抗串扰时延上冲下冲,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Res

46、erved.,布线前分析,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,ApsimEMI特点,能根据CAD数据精确预测辐射噪声，充分考虑电流在PCB线段中的分配以及非线性器件和终端电阻等，同时能分析辐射噪声和传输线传导噪声。既可以预测差模辐射噪声，也可以预测共模辐射噪声。这两种辐射噪声都与其物理设计密切相关。因此，把物理实体转换为电子特性的建模工具的精度是成功预测辐射噪声的关键。ApsimEMI采用了大量的高精度参数提取工具。,能够精确预测信号线上的高频电流及其回流。,Apsim C

47、onfidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,ApsimEMI特点,考虑了EMC场地的影响，如折射和直接电磁波以及垂直和水平的极化。可以设置转盘和天线的距离、高度。通过调整转盘方向和/或天线高度可以分析最坏情况。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,ApsimEMI特点,能对EMI噪声滤波器和非线性半导体器件进行评估。采用SPICE，保证最精确的模型并可以使用最新的半导体技术。

48、ApsimSPICE还支持IBIS、,EIAJ等其他工业标准。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,ApsimPI电源完整性,Imperfect Ground Analysis,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,ApsimDELTA-I,地/电源平面噪声仿真工具,评估在有去耦电容时的地电层的电性能。,在PCB制作前就可以对地电平面、电容值、电,容的放置

49、位置、电容的类型等进行评估。,评估滤波电容的有效性,改变电容值、放置位置、PCB的层次堆叠结构,或用CAD改变地电平面的结构，进行评估。,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,ApsimDELTA-I,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,ApsimSPI评估电源地的完整性,Apsim Confidential.Applied Simulation Tech

50、nology,Inc.2001.All Rights Reserved.,SPI-1(电源地弹噪声,SSO),No Capacitors,Capacitors,Ideal Ground,Device:BSIM3 V3 Transistor Level Model,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.2001.All Rights Reserved.,简单的文件合并实现多板仿真,ckt1,ckt2,ckt2,ckt2,Apsim Confidential.Applied Simulation Technology,Inc.20