减小表面氧化膜对LD2扩散焊接头不利影响的工艺研究.doc
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1、减小表面氧化膜对LD2扩散焊接头不利影响的工艺研究熊江涛,张赋升,李京龙(西北工业大学 材料学院,西安 710072)摘要:相对于界面微孔消失而言,试件待焊表面的Al2O3氧化膜是铝合金扩散焊过程主要的障碍,因此传统恒温、恒压扩散焊铝合金时所需要的时间较长,而扩散焊过程中长时间的保温不仅降低了生产效率,而且降低了母材的机械性能指标。本文在LD2扩散焊试验中采用机械清理,同时,在一定温度和真空环境下施加瞬间大压力的方法,减小了Al2O3氧化膜的不利影响,提高了接头的焊合率。关键词:扩散焊;铝合金;焊合率0. 前言为了提高推重比,铝合金被广泛的应用于航空、航天飞行器制造领域。同时,在铝合金部件装配
2、等要求焊接变形严格的场合,真空钎焊作为传统焊接方法被广泛应用。但是,由于在于选择熔点低、并具有一定力学性能和抗腐蚀性能的低熔点钎料方面存在难点,同时铝合金对真空钎焊参数的细微变化十分敏感,因此未焊透、熔蚀和钎料流失等缺陷经常出现在铝合金钎焊接头中1。目前一些研究者采用在钎料中加入稀土元素或采用快速凝固Al-Cu-Si薄带钎料的方法使接头的、强度提高至焊后母材强度的90%以上,但目前这些方法尚处于试验阶段2,3。扩散焊作为一种具有优越品质的焊接方法,可以较好的实现铝合金的可靠连接,同时克服了上述铝合金真空钎焊的缺点。同时由于扩散焊不采用任何中间夹层,因此接头的延伸率与抗腐蚀能力均优于真空钎焊。但
3、是由于铝合金表面覆盖着一层致密、同时与基体结合牢固的Al2O3氧化膜。相对于界面微孔消失而言,氧化膜对形成良好扩散焊接头的阻碍作用更明显。因此要想得到良好的接头,就必须使Al2O3氧化膜在扩散焊过程中分解(分解产物进入环境气氛或进入基体)。但Al2O3十分稳定,其(固,相)的标准生成焓为-1675.7 KJ/mol 4。Al2O3的高稳定性使得其具有很高的熔点(标准大气压下为1767)和很低的分解压力(620和1000时分别为1.310-45Pa、1.310-28Pa),因此在扩散焊的真空度条件下,分解产物进入环境气氛是不可能的。因此Al2O3氧化膜的消失只能通过其分解产物基体进入基体,这一过
4、程是通过表面氧化膜内氧原子向基体的扩散实现的。但由于Al2O3中的氧原子在铝合金扩散焊温度下的自扩散系数较小,所以为了加快上述扩散,必须破坏表面致密氧化膜的连续性,或尽量减小氧化膜的厚度。另一方面,在Al2O3没有完全溶于基体的情况下,破坏表面氧化膜的连续性,可使基体中的Al原子扩散进入接头界面,并以AlAl2O3的连接形式取代Al2O3 Al2O3的连接形式。Al2O3 Al2O3连接是陶瓷与陶瓷的连接,铝合金扩散焊温度通常只有500600,这一温度很难实现Al2O3 Al2O3的扩散焊。而牛济泰5,LIN.C.T 6等人的工作均表明,铝合金扩散焊温度下可以实现AlAl2O3的连接。由上述可
5、知,在铝合金扩散焊时,破坏表面氧化膜的连续性或减小其厚度十分必要。Zuruzi.A.S 7采用了增加待焊表面粗糙度和让两待焊表面产生相对运动的方式来破坏表面氧化膜提高接头强度。Wu.Y.E 8采用脱水乙醇液膜,防止表面清理后的被焊试件发生二次氧化,从而提高焊接质量。1. 试验过程扩散焊试验所用材料为LD2,焊前母材为带状锻造组织,并存在合金成分的宏观偏析,晶粒细小。图1为焊前母材金相组织。100m图1 焊前LD2母材金相Fig.1 Metallograph of pre-diffusion bonding LD2LD2的化学成分如表1所示,表1 LD2的化学成分Table 1 Chemical
6、 composition of LD2Si (%)Fe (%)Cu (%)Mn (%)Mg (%)Zn (%)Ti(%)其他(%)LD20.501.20.500.200.60.150.350.450.90.200.150.10LD2扩散焊试验采用的设备为西北工业大学研制的DJH-1多功能真空扩散焊机。设备采用的加热方式为感应加热,极限真空度为7.210-4Pa,工作真空度2.010-3Pa;最高工作温度1100,温度控制精度3;设备采用双汽缸加压,可实现分阶段加压。最大压力40000N,压力控制精度为1千克力。试验件尺寸为2020,焊前试件表面未经砂纸打磨,以避免金刚石颗粒嵌入试件待焊表面。同
7、时为了让待焊表面保持一定的粗糙 铣切,表面粗糙度Ra6.5m丙酮超声波清洗装卡试件进行焊接浸泡在丙酮溶液中图2 试件的制备过程Fig.2 Process of preparing test piece度,用不加冷却液铣切的方式清理表面氧化膜,铣切后的试件直接放入丙酮中进行清洗。具体的焊前准备过程如图2所示。TR200粗糙度仪测量试件表面粗糙度。将浸泡在丙酮中的清洁。试件取出,直接进行装卡 试件装卡时,两接触表面的加工纹路相互垂直,装卡后的试件如图3所示。为了研究一定温度下瞬时大压力对接头焊合率的影响,进行了两组试验。第一组,试件装卡后,对被焊件加0.5MPa预压。以0.4/S的加热速度升温,2
8、00时保持5min,使试件放气。同时为了促使表面氧化膜破碎,在试件加热到270时保持1min,对其施加30MPa的瞬时大压力,该压力持续时间为0.20.4秒。加热到530时,加4MPa焊接压力,分别保持45min、60min、90min。第二组,除在270不施加瞬时大压力外,其它焊接参数与第一组相同。上压头被焊工件感应圈下压头待添加的隐藏文字内容1图3 试件焊接装卡示意图Fig.3 Assembled test piece2. 试验结果与讨论试件焊后的主要检验指标为接头轴向变形量与焊合率。通过试验分析,选定了5组试验,焊后各试件进行剖切、腐蚀,在光学显微镜下放大800倍进行观察、拍摄,各接头金
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