半导体晶片切割答辩PPT.ppt

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1、半导体晶片切割的机器视觉系统设计,学院：制造科学与工程学院专业：过程装备与控制工程0701姓名：朱洪亮学号：20075309指导老师：史晋芳老师,西南科技大学毕业设计,总体设计：,西南科技大学毕业设计,硬件选取,获取图像,图像处理,硬件的选取,西南科技大学毕业设计,晶片切割软件处理流程图,西南科技大学毕业设计,原始图像,利用傅立叶变换确定晶片宽和高,确定晶片大小,根据模板匹配算法获取晶片匹配图,确定切割线位置,晶片原始图像,西南科技大学毕业设计,图像处理,西南科技大学毕业设计,傅立叶变换,利用匹配方法,确定匹配图,利用匹配图,获取切割线,相 关,算法实现,西南科技大学毕业设计,算法实现,西南科

2、技大学毕业设计,算法实现,西南科技大学毕业设计,不足与展望,不足：本课题假设了晶片在图像中水平放置。然而，对于有些应用中这种假设不成立。所以如果想沿着这个课题继续往下做，可以考虑解决一下解决晶片旋转的问题。展望：当前，机器视觉系统的应用已经超越了传统的检验领域，想着更深层、更为多样化的领域扩展。机器视觉系统的智能与精准注定了它必将在各个行业中得到广泛运用,西南科技大学毕业设计,致谢,本课题在选题及研究过程中得到史晋芳老师的悉心指导。史老师多次询问研究进程，并为我指点迷津，帮助我开拓研究思路，精心点拨、热忱鼓励。陆老师一丝不苟的作风，严谨求实的态度，踏踏实实的精神，不仅授我以文，而且教我做人，虽历时半载，却给以终生受益无穷之道。对史老师的感激之情是无法用言语表达的。借此机会我要向史老师表示深深的感谢，真心的谢谢您！,西南科技大学毕业设计,西南科技大学毕业设计,老师们辛苦了！谢谢大家！,老师们辛苦了！谢谢大家！,