手机机模新产品评审报告成型.ppt

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1、新产品评审报告,客户：中兴机型：X500工艺名称：成型制作人:S制作时间：2011.5.20,2、3D图档,一 客户资料-3D效果图,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题1:斜销与行位对碰,易损。分析：斜销与行位对碰容易损坏，行位或斜销不顺时易撞坏，。建议：1、做易损件备品。2、建议斜销与行为采用插穿方式，用梯形面进行封胶，

2、底部进行避空。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点2：红线标识处易出现夹口。原因分析：产品四周出行位，不好配模。改善建议：1、建议行位EDM后组立后省模接顺。2、建议入水设计时做mold flow 考虑模内压力在1500kgf/cm2左右。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容：结构有无问题 产品

3、胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点3：此结构易变形。原因分析：下边钢片位置收缩小,而上面收缩大。改善建议：把钢片折弯埋入塑胶里的位置加高4mm,增强结构、平衡产品收缩。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有

4、无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点4：1、产品四周容易出现披锋，2、装配后容易出现断差。原因分析：1、产品四周为利边，出现披锋后喷涂不好遮盖。2、装配后产品尺寸差异直接反应在装配上易形成断差。改善建议：1、建议将产品四周利边做0.3R过度。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点

5、5：1、产品宽度方向易出现大小头。原因分析：1、产品头部胶位较宽，钢件强度不及尾部，收缩比较大改善建议：1、建议头部增加入水，使产品在填充时能够及时补缩。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点6：产品此位置容易变形原因分析：产品此处太弱改善建议：,此孔应倒角,加拔模,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检

6、内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点7：拉伤产品,损伤行位针.原因分析：孔太小.改善建议：减胶拔模,至少3度.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：面壳,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有

7、无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题点8：有干涉.原因分析：斜顶与筋位.改善建议：减掉筋位.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：底壳,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题1:难走胶。分析：筋位太小,只有0.1mm厚。建议：取消此筋位。,部件名：底壳,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问

8、题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2:容易粘模,缩水,排气不良。分析：骨位拔模角为0度，筋位太多。建议：1、骨位割入子出模。2、骨位拔模角度做到2度，加强省模。,二 成型-基本信息,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：底壳,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题

9、,问题3:音腔处容易粘模。分析：筋位太多,没有拔模。建议：1、建议此处割入子出模，后模拔模2度左右，加强省模。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：底壳,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题4:行位针太小,易损。分析：孔内径太小,0.9MM.没有拔模。建议：1,加大孔径1.2MM,2.减胶拔模3度。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：电池盖,点检内容：结

10、构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题1:容易粘前模。分析：没有拔模角度。建议：减胶拔模，增加2拔模.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：电池盖,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无

11、问题 测试有无问题,问题2：产品容易变形。原因分析：产品结构中间部分强度较弱，容易变形。改善建议：1、做大水口进胶,并保持到喷涂之后再用治具切水口。2、大水口入水处减胶0.3mm做避空，便于后工序加工。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：电池盖,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2：产品披锋原因分析：产品结构为C角，喷涂后不好遮盖。改善建议：1、建议将C角盖成0

12、.3mm的R角过渡。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：电池盖,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2：产品此处易出披锋原因分析：产品结构为R胶与利角对接，模具制作时不好配模。改善建议：1、建议用0.3mmR角过度接顺。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：T卡塞,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无

13、问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题1:容易缺胶,打不饱。分析：胶位太薄,0.35mm。建议：加胶至0.5mm。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：T卡塞,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2:产品此处易出现夹口。分析：此处模具出斜

14、顶，配模容易存在间隙。建议：模具斜顶组立后再进行EDM，省模接顺。.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：T卡塞,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题3:产品此处易出现毛边分析：此边没有拔模。建议：做2度拔模.,建议此台阶做平,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：T卡塞,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式

15、有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题4:不好走胶.分析：此筋位小,宽0.85mm 厚0.4mm建议：胶位加厚.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：USB盖,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2:产品此处易出现夹口。分析：此处模具

16、出斜顶，配模容易存在间隙。建议：模具斜顶组立后再进行EDM，省模接顺。.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：USB盖,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2:产品此处易出现毛边.分析：因为TPU易跑毛边,模口位易省缺.建议：配模要配好,省模时一定要保护好模口.,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：USB盖,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位

17、置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题3:产品此处易出现毛边.分析：此封胶位没有拔模建议：做2度拔模,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：红外线导光柱,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题1:容易

18、缩水。分析：胶位太厚,有柱子。建议：柱子偷胶0.4mm。,1、成型基本信息,二 成型-基本信息,部件名：红外线导光柱,点检内容：结构有无问题 产品胶厚有无问题 进胶位置有无问题 进胶数量有无问题 进胶方式有无问题 水口加工有无问题 结合线有无问题 变形有无问题 气纹有无问题 厚薄印有无问题 浮纤有无问题 嵌入件的定位有无问题 包装有无问题 自动化有无问题 测试有无问题,问题2:困气,缺胶。分析：模具排气不良造成建议：将灯柱边缘做0.2R角过度。,三 工艺评估汇总表,1,取消2.减胶拔模，增加2拔模.3.骨位割入子出模。4.骨位拔模角度到2度，加强省模5.减胶拔模3度,6.产品此位置容易变形7.拉伤产品,损伤行位针.8.有干涉,7.减胶拔模,至少3度.8.减掉筋位.,三 工艺评估汇总表,谢 谢！,谢 谢！,