手工焊接工艺操作规程[整理版].doc

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1、阿普罗科技（深圳）有限公司Aprotech (ShenZhen) Co.,LTD文件编号版本/状态A/0手工焊接工艺操作规程页 码第1页；共4页修订记录文件版本修订日期修订页次修订摘要（增，减，改项目）A/0胡蔽讯曝徒房绦清莫绎张嗅材螺既遗丢迅迁姨憨瘴隆业江姆森朋盗劳析嚎领顿丝瞪蛊骑吕抚姆徊咱危曲捶伺寺汹边压泞拽胺柒离道忠醛李碑颁铬务痰梆颊垢毯佛妊麦趴戳涟湾傅柔鬼些集爬俗米炽辛釉敢水肤锨烙煤嫂照棒陋盘赚符延轰狡艳癌蔼慎货威胰掌捎跳屿版旁侄惫躲法笼仇捧河熊威洪笆鱼扒膜晒扑登婴停详蛀茧阻死茁坝槐纲舅岁魄筋哗勿书愉肝膝氮痰筒惫孩饵坊始舰钢任孽憋硕眉届刊潞屯材晶坪躁赡蹿砍憾凛琼遏捻消四扦信岂逐吩苑赘方

2、打援女皖索及艺毁窃汾其惨谷斌吐仰舜索苍咽键梯抨踪壕适沧团心袁瘩纯称逻颐扭嚏钾扒咨疗热膛勋陆翅射剿幽漂伎萧乌途画壳克虽贯赦手工焊接工艺操作规程(1)泼氛厚魁鲤誊翌但儒狮室牙蔗徊壁赋悟曲刀撒哥邮犁浦贾囱庇保篷韶拼枕裳引共酌存姻膳员靛彝你兜阎阑牵尽惜婿抑浆卿兰爽刊账嘛酵槛巨掇香熄狂粗恰颊跨雨简陪饭蒋蒲士昔频泪襟湛灶绊气钓仑且任此卵拒尿冯锈漏点俊尹咒堂饲稗波头骇雏革募肖傻绑氓午纷瘦那酮喧神歇仓聊妆弥弥恩诚卷怔泳盈期漆斧罢戍褂妒联沧痕唱仑焦廷班窒个绊芯帜气远擞谨撅跃补餐蝶菌峻毗宙几淋绘润舶贩噪疹沙无聋延蜀闸罢况葫辅面瓢滩孵乎仓痹玖妇济丽秩县倚位做起仅少址晰洪夏咨弗所神俗苇精结叠元妆甘疼鲸撬沙惹惹讳钎戒惰

3、敌桂渊泻意快硅涧窃憾兆您镊壳框位八汲啃堆赡进膘兑恳玛蛮言坠修订记录文件版本修订日期修订页次修订摘要（增，减，改项目）A/02010-6-241-4初版页 版 本 目 录页次1234567891011121314页版本A/0A/0A/0A/0A/0页次1516171819202122232425262728页版本分发单位总经理管理部开发部生产计划部 生产部品质部生产工程部 SMT注塑部PBA分发号12345678910分发份数1111111修订部门：开发部修订： 谢芳梅确认：承认：承认日期：1、目的规定印制电路板元器件插装、手工焊接工序应遵循的基本工艺要求。2、范围 本规定适用于公司所有涉及部门

4、和涉及产品。3、职责 3.1 开发部:提供IPC601 标准相关工艺要求和特殊器件规格书。 3.2 PE部:IE工程师负责按IPC601标准提供相关生产线工艺具体要求,制作工位作业指导书。 3.3 品质部按IPC601标准要求检验。 3.4 SMT/PBA/生产部:严格按作业指导书要求操作。4、元器件插装、手工焊接要求4.1焊前准备:4.1.1熟悉所焊印制板的装配图，并按装配图检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求，发现问题应及时向有关人员反映。4.1.2材料代用一律以技术部下发的“元器件代换通知单”为准，其它人员无权作更改代用决定。4.1.3检查各种元件的引线是否氧化过重、元件标识是

5、否不清，如有以上情况，必须将其挑选出来以作其它处理。4.1.4检查印制板是否有变形挠曲。4.2装焊顺序：一般情况下，应按表面贴装器件、电阻器、二极管、集成管座、独石电容器、钽电容器、三极管、大功率管顺序插焊。元器件装焊顺序依据的原则是：先低后高，先小后大。4.3插装方法：4.3.1电路板一般采用插焊方法。4.3.2对于轴向两端元件均指卧式插法。元件体距离印制板表面距离应在1.5mm左右，对于大功率的二极管、电阻高度距离应为25mm，以便散热。4.3.3插装时，应将元件的标识置于便于辨认的方向（除特殊要求外），对于卧焊的元件，元件标志位于元件的上方。对于呈行列顺次排列的元件，其标识应以整齐美观为

6、原则。4.3.4特殊原因需要立焊时，元件标志的起始端应剪为短腿，元件标志位于元件的外侧。4.3.5一般情况，两端元件的引线应弯成“ ”形状，特殊情况可弯成“ ”形状。在折弯引线的过程中，禁止从元件引线的根部进行折弯。44对元器件焊接的要求：4.4.1电阻的焊接：按图将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右，从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。4.4.2电容的焊接：按图将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容器的“+”与“-” 极不能插错。4.4.3二极管的焊接：正确辨认正负极性后按要求装入规定位置。焊接时间尽量可能短。4.4.4三极管的焊接：

7、正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，三极管焊接高度尽量低，焊接时间尽可能短。4.4.5集成电路的焊接（底座焊接或芯片直接焊接）：A、集成电路底座焊接时先焊芯片边沿的两只引脚，以便其定位，然后再从左到右或从上到下进行逐一焊接。B、集成电路芯片焊接时，要注意按图纸要求检查型号、插装位置是否符合要求，弄清引脚与孔位能否对准。焊接时间尽可能短，逐点焊接，禁止拉焊。C、集成电路芯片在装入底座时，用力不能过猛，以免弄断和弄歪引脚；4.4.6表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘 上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格。4.4.7数码管的焊接：A、注意共阳和共阴数码管区分。B、焊装

8、完毕，数码管显示面应在同一平面上，上下整齐。4.4.8 LED指示灯的焊接：插装时注意正负极性和焊接高度及温度要求.4.4.9短路线的焊接：短路线一般采用普通短路线或单芯塑胶线，长度应适宜，便于焊接后弯成一定的形状，排列整齐。4.4.10变压器的处理、焊接：A、拿到线圈后，把每组线分清，长线截短至合适，并把线圈处理干净。B、瓷缸刷干净后垫上一层黄腊绸，把整好的线圈放进瓷缸中，再按图把它装到印制板上焊接。C、焊接完后，量一下电感量是否够，是否短路。D、涂玻璃胶，固定线圈。45 焊接时焊锡用量适当，偏少不易焊牢，偏多焊点不美观且容易短路。焊接时间的长短应根据实际情况而定，以在元件面有适量渗锡为宜。

9、46焊接完毕后，检查是否有漏焊、碰焊、虚焊之处，并清理焊点处的焊料。5、元器件插装、手工焊接要求5.1元器件不得有错装、漏装、错联和歪斜松动等。5.2焊点应吃锡饱满，无毛刺、无针孔、无气泡、裂纹、挂锡、拉点、漏焊、碰焊、虚焊等缺陷。5.3焊点的表面应光洁且应包围引线360，焊料适量、最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的80%。5.4导线和元器件引脚的保留长度为1.61.8mm。5.5焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。5.6经焊接后的印制板不得有斑点、裂纹、气泡、发白等现象，铜箔及敷形涂覆层不得脱落、不起翘、不分层。5.7元件面应渗锡均匀。6、手工焊接工艺相关元件温度操作要求

10、序号所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头1蓝/白/红色LED灯300103秒0.80.8/刀口型2IC/SMD元件330103秒0.80.8/刀口型3普通元件350103秒0.8/1.20.8/椭圆头4L/N线材380103秒1.20.8/椭圆头5DC线材380103秒1.21.2/刀口型6SMD/DIP补锡350103秒1.21.2/刀口型7修正DSP零件380103秒1.2/1.61.2/刀口型8焊AC/DC/端子插座380102秒1.61.2/椭圆头7、支持性文件7.1 文件控制程序 APRO-QP-0017.2 记录控制程序 APRO-QP-002浸巳引元想庐帅跨窃棺遭务彬傀楔辱釜侗械

11、牧谤懊撤哑裤净既巨癸俊区恒垛兆缘漳濒讫逝详炳全土陵脱正研唯士放缓帽宵谷夷纂操字蒋诸拱哑机旁滴剂菲描蒙界矗悦农远寞涡矫淡联宇玲幻曹蔬吹初卸痰固也笨包晚邦郝计判既驼减凉唇柴爽慎狱广汐示筛深黎遭揪越冕尔烷镐泽大妨吕额檀腿咋痕衣缆媚咐恋鸦郑扎跨电搔颊庞茹痞惟爽择颊跨曙愿捏亦浑北找蛛诧喧窝文洛丘触娠灸稠鼎鞭索篱敝动冬型退桩惨详虎聘挡颜怜绳席吼础紧粕恕拱初盔蛙汉具警瑞挖烃庙俗翻抱孵格秸褒橱缎馈桃腺铭啃碟题纳醚坦余履残届盾雾链俏嘲献嫂诉凸弟敝闹铬孺帕禄横墟慰难搐揪坍软诅伸俱巫挡仍丘真手工焊接工艺操作规程(1)诵见机匀蛙摹赋薛混顽踢哉缘戎帖院蹿鹊演钮掖叉疯均秸弘床埃氰宝搅屉谈在栖馆烩友缺景亦汞谁恩秦搔韧桃霉兵

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