丝网印刷岗位培训教材.ppt
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1、,丝网印刷岗位培训教材,一.丝网印刷工作原理,丝网印刷是通过刮条挤压丝网弹性形变后将浆料漏印在需要印刷的材料上的一种印刷方式,这也是目前普遍采用的一种电池工艺。,二.丝网印刷操作流程,1.检查并打开总电源,将电源开关从绿色“0”打到白色“1”,并确认总电源已经开启。此时可以看到印刷机的照明电灯开启。,2.检查并打开压缩空气,真空并确认压强符合要求。真空压强要求在-0.65至0.7MPa,压缩空气在0.6至0.8MPa。,真空,3.等待电脑自动启动,启动后印刷控制程序将自动加载。如果没有自动加载请按照如下步骤操作:依次单击StartProgramBacciniPrint.exe,等待程序启动后激
2、活辅助电路,按下控制面板上的“AUXIZARIES Starting”按钮将看到印刷台面闪光,同时听到“啪”的一声。4.取出相应型号的网版,固定在网版框上,装上丝网印刷机并按下F4键锁住网版,同时可听到“啪”的一声响,用手可以感觉到网版将无法取出。安装好回墨刀和刮刀,加载相应的工艺文件。,5.新加载的工艺文件,设备必须复位才能使用。此时将机器的模式转到自动运行模式后,点击“CYCLE RESET”按钮进行机器整体复位。在“Alarm Message”中将看到复位的消息。复位完成后,等到烘箱温度到达工艺设定温度后即可点击“CYCLE START”开始运行机器。6.将镀好膜的硅片镀膜一面朝下放到
3、承载盒内,将充分搅拌好的浆料沿 刮刀方向倒在网板上用白纸进行试 印刷,以保证印刷电极的完整性和 均匀性。,复位键,运行键,三.丝网印刷常用参数,丝网印刷程序界面,工具栏中C对应21-Cycle,其对应的参数如下:1.Enable magazine loader(上料有效)选中后上料台会自动上料。在机器正常运行时此选项被选中。2.Enable Printing(印刷有效)选中后印刷头才会印刷。3.Enable Wafer Alignment(硅片位置校准有效)选中后通过摄象头校准网板的位置参数。4.Enable Screen Alignment(网板位置校准有效)选中后通过摄象头校准网板的位置参
4、数。,5.Check Breakage Before(检查上料硅片是否破损)选中后通过摄象头检查上料硅片是否破损。6.Enable Oven Heating(烘箱加热有效)选中后烘箱加热,用来烘干硅片的印刷浆料。7.Enable Unload Oven(烘箱下料有效)选中后机器将会把烘箱内的硅片全部做完,然后自动停止。8.Enable Bypass Oven(跳过烘箱有效)选中后将运行机器,但是印刷后的硅片并不进入烘箱,而是直接通过烘箱的行走臂进入下一道工序。9.Check Breakage After(检查印刷后有无破损硅片)选中后通过摄象头检查下料硅片是否破损。,工具栏中P对应22-pri
5、nt parameters,其对应的参数如下:1.PRINTING(印刷方式)选中后设备将运行相应的印刷方式。Alternate squeegee(不刮浆料交替印刷)Double squeegee(不刮浆料每片印刷两次)Squeegee and flood(先印刷后刮浆料)Flood and squeegee(先刮浆料后印刷)2.Snap-off(丝网间距)印刷时网板与印刷台面之间的距离。丝网间距的数值设定是根据Z轴来确定的,规定向上为负值,向下为正值。在保证印刷的前提下,丝网间距越小越好,严禁为正值。太小易粘版或模糊不清,过大易印刷不良和破坏网板,第二道可适当加大间距。,3.Park(停止时
6、网版的位置)4.Speed upward(网版上升速度)印刷后网版脱离印刷台面时的速度。5.Down-stop(印刷时刮刀向下运动的深度)以印刷时网版平面为零点位置,向下为负值,向上为正值。这个参数的大小决定了印刷时刮刀下压网版时网版形变的大小。刮刀向下深度越深印刷的厚度就会变薄,反之印刷的厚度就会变厚。6.Pressure(压力)印刷时印刷头在网版上所加的压力。印刷时刮刀在网版上所加压力的大小决定印刷浆料厚薄。7.Position1Position4 印刷时调整印刷头的起点和终点位置。,8.Printing speed(印刷速度)印刷时刮刀在网版上运动的速度。速度越快印刷的浆料越厚,反之则印
7、刷的浆料越薄。9.Flood speed(回刮浆料速度)印刷后回墨刀在网版上回刮浆料的速度。10.X、Y、Theta piece offsets(印刷硅片位置)调整相应的X轴、Y轴以及转角的角度以适应硅片的印刷,使印刷图形符合我们印刷要求。X轴为左右调整,Y轴为上下调整,T为角度调整。11.Delay After Print(印刷延时)当硅片移动到印刷位置时停留的时间。,工具栏中对应24-Operator Data,此菜单主要是将Cycle和Print parameters内的针对生产线的操作工的一些常用的手动操作选项及参数列出。其对应的参数如下:1.PRINT HEAD 印刷头上升(RAIS
8、E)和下降(LOWER)的手动状态下的控制。2.PRINT SQUEEGEE 刮刀前(FOR)后(BACK)运动手动状态下的控制。3.FLOOD SQUEEGEE 回磨刀上(UP)下(DOWN)运动手动状态下的控制。,工具栏中对应31-Oven Temperature,此菜单主要显示烘箱的四个温区的温度。其对应的参数如下:1.Status 显示目前温区的工作状态2.Time On 对加热管的功率输出3.T.Real 温区内的实际温度4.T.Set 温区内的温度设定5.Temperature Control Range 温度误差设定 当烘箱从冷备用状态开始加温时,如果此参数设定偏小,设备会报警,
9、此时需要将此参数加大,等温度上升到设定温度后再根据工艺的要求修改此参数。,工具栏中对应41-Elmo Axis Parameters,此菜单主要用于调整设备各个电机的参数,具体电机如下:10MGLoad Walking Beam 上料行走臂 11MG print head X 印刷头X轴 12MG print head Y 印刷头Y 轴 13MG print head theta 印刷头Theta轴(旋转)14MG print head Z 印刷头Z轴(上下)15MG Squeegee Input/Output 刮刀前后轴 16MG Squeegee Up/Down 刮刀上下轴 17MG Lo
10、ad Walking Beam Up/Down 上料行走臂上下 18MG Load lift print table 上料印刷台顶杆 19MG Rotation table 印刷旋转台 20MG Unload lift print table 下料印刷台顶杆 21MG Unload Walking Beam 下料行走臂 22MG Unload Walking Beam Up/Down 下料行走臂上下 23MG Walking Beam Front cent gripper 行走臂的中心定位装置(前)24MG Walking Beam Rear cent gripper 行走臂的中心定位装置(后
11、)70MG Oven Front Clamps 烘箱内抓手(前)71MG Oven Rear Clamps 烘箱内抓手(后)72MG Oven Clamps Up/Down 烘箱内抓手上下,73MG Oven Rotation 烘箱内托盘的旋转电机 50MG Load Magazine Lifter 上料承载盒的顶杆 51MG Load Pickup Movement 上料吸片后Y轴移动 电机的具体参数描述:KP Proportional Constant PID参数中的比例调节 KD Derivative Constant PID参数中的微分调节 KI Integral Constant P
12、ID 参数中的积分调节 SF Smooth Factor 电机的平滑参数 SP Axis Speed 设定电机的运转速度 AC Axis Acceleration 设定电机的加速度 DC Axis Deceleration 设定电机的减速度 FL Axis Position Positive Limit 设定电机行程的正极限 BL Axis Position Negative Limit 设定电机行程的负极限 Axis Micron/Step Resolution 电机的位移精度 DP Axis Home Position 在编码器零位时电机的位移位置 CL Continuos Current
13、 Limit 驱动器允许的最大持续电流 修改完参数先按Confirm/Send 按钮确认,然后按Save Axis Data按钮保存修改的参数。电机参数在调整过程中,必须有设备人员在场。,工具栏中对应51-Camera Piece Alignment,其对应的参数如下:1.Piece Selection Size 硅片尺寸的选择2.Wafer Alignment Reference 硅片校正时的参考点3.Cell Camera Alignment Results 硅片校正后的实际位置4.Screen Camera Alignment 丝网基准点的校正并显 示其实际位置,工具栏中对应63-Mac
14、hine Timers,其对应的参数如下:1.camera delay time 摄像头延迟时间2.disable flip-over vacuum time 翻转台真空释放时间3.conveyors belt running time 上料传送带运行时间4.close load centering device time 硅片在行走臂上中心定位 爪子闭合时间5.enable/disable table vacuum 台面真空开启/释放时间6.up/down flood squeegee delay time 回磨刀上下延迟时间7.flip-over after rotation delay
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