波峰焊单板混流生产改进方案.ppt
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1、第0页,波峰焊单板混流生产方案,蒋正华,田中杰生产工艺部2006.03,第1页,背景混流的定义和主要问题混流方案混流操作混流目标,第2页,背 景,目前普通波峰焊产能相对富足,而SMT加工能力相对紧张.为提高整体产能,将波峰生产串行加工改为并行加工的方式进行,实现多条SMT线体对应一条波峰焊的加工方式,优化SMT和波峰焊的产能匹配.特对波峰焊混流生产模式进行探索,实现部分焊接状况、热容量等级接近的单板实现并行加工.,第3页,背景混流的定义和主要问题混流方案混流操作混流目标,第4页,混流的定义和主要问题,混流的定义:两种或两种以上的单板采用同一个波峰参数在同一台设备上同时生产.混流的主要问题:夹具
2、组合模式;2.混流分组 混流将极大增加工艺调试的难度,混流分组一方面要最大限度实现混流单板比率,另一方面要最大限度降低工艺调试难度.3.工艺参数和WI的管理 混流必将造成部分单板参数为浮动状态;,第5页,背景混流的定义和主要问题混流方案混流操作混流目标,第6页,夹具组合方式,夹具组合:允许多种单板共用一个夹具或使用同一台设备的不同夹具同时生产.,轨道,组合一,组合二,组合三,由于组合三的方式上板顺序将受到限制,固不推荐使用.,第7页,混流分组模式,将所有单板分为三个波峰工艺等级:高工艺难度单板(20%),中工艺难度单板(50%),低工艺难度单板(30%),第8页,混流分组模式,允许的混流模式:
3、高难度单板+低难度单板中难度单板+中难度单板中难度单板+低难度单板低难度单板+低难度单板不允许的混流组合:高难度单板+高难度单板存在参数差异和板厚差异的高难度单板+中难度单板,第9页,混流分组定义,波峰工艺等级定义(待优化):高难度单板:存在超出波峰焊设备加工能力器件的单板(典型为小同轴);多次出现插接件或贴片连锡,开焊的单板;低难度单板单面板;热容量均匀(没有金属外壳的电源模块等);没有难焊接器件;中难度单板:除高难度和低难度以外的单板,第10页,混流参数设置,高难度单板:混流以高难度单板参数生产,如高难度单板出现异常,允许进行参数调试.与之混流的低难度单板出现异常,不允许调整工艺参数.中难
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