回天LED用胶方案.ppt
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1、回天LED产品用胶解决方技术支持:肖川 电话:15999729976 Q Q:1341366166,1.LED球泡灯用胶详解2.其他LED产品用胶点介绍3.导热阻燃灌封胶5299常见问题分析,LED主流用胶产品,回天在LED市场的定位,灯具边框粘接密封灌封防水导热保护铝基板辅助散热驱动电源导热阻燃线路板批覆三防保护,胶,防水散热导热阻燃,硅胶在LED应用解决的问题,结构粘接:双组份粘接胶1310AB,导热灌封:HT-5299,导热:HT-1101G导热粘接:HT-916,透镜粘接:HT-9662F,球泡灯用胶分解,用胶点1:,1310性能介绍:【产品特点】本品为快速固化系列、透明粘稠状环氧树脂
2、粘接剂;可低温或常温固化,固化速度快。固化后粘接强度高、硬度较好,有一定韧性;固化物耐酸碱性能好,防潮防水、防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。【使用方法】要粘接密封的部位需要保持干燥、清洁;装配好混合管和胶枪后直接将胶液打在需要粘接的地方即可 如果胶液没一次性用完,要及时的将混合管取下,浸泡在酒精或丙酮等溶剂中,以便下次继续使用,固化过程中,请及时清洁使用的容器及用具,以免胶水凝固在器具物品上。【固化后特性】硬度 Shore D 70吸水率25%24小时 0.15 抗压强度 kg/mm2 50剪切强度(钢/钢)kg/mm2 13拉伸强度(
3、钢/钢)kg/mm2 22表面电阻 25 Ohm 1.2101耐 电 压 25 Kv/mm 1618,用胶部位:灯头的结构粘接粘接材料:金属与PC/PMMA或PC与 PC/PMMA的粘接密封推荐产品:1310,产品使用图解:,用胶点2:,HT-5299性能介绍:产品特征5299是双组份加成型有机硅灌封胶,低粘度,导热性优异,流动性好,低沉降,对机器磨损小,常温及加热固化均可;耐高温老化性好,固化后在在很宽的温度范围(-60250)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异,具有良好的防水防潮和抗老化性能。固化前特性A组分外观 灰色流体基料化学成份 聚硅氧烷粘度(cP)(GB/T2794-1995)3800
4、密度(g/cm3)(GB/T2794-1995)1.55 B组分外观 白色流体基料化学成份 聚硅氧烷粘度(cP)(GB/T2794-1995)2600 密度(g/cm3)(GB/T2794-1995)1.55,用胶部位:内置电源导热灌封 灌封要求:导热,绝缘,密封,阻燃推荐产品:HT-5299,HT-5299性能介绍:,混合特性外观 灰黑色流体使用配比:A:B=1:1粘度(cP)(GB/T2794-1995)3500 操作时间(25,min)120 固化时间(25,h)24 固化时间(80,min)25 使用说明1.混合前:A、B组分先分别用手动或机械进行充分搅拌,避免因为填料沉降而导致性能发
5、生变化。2.混合:按配比准确称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀。3.脱泡:可自然脱泡和真空脱泡,自然脱泡:将混合均匀的胶静置20-30分钟,真空脱泡:真空度为0.08-0.1MPa,抽真空5-10分钟。4.灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕,否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。5.固化:室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化。注意事项胶料密封贮存。混合好的胶料一次用完,避免造成浪费。本品属非危险品,但勿入口和眼。胶液接触一定量的以下化学物质会不固化:N、P、S有机化合物。Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物。含炔烃及多
6、乙烯基化合物。为了避免上述现象,所以在线路板上使用时尽量擦干净上面残留的松香,尽量使用低铅含量的焊锡,固化后特性 硬度(shore A)(GB/T531-1999)65 导 热 系 数 W/(mK)0.63-1.0 介电强度(kV/mm)21 介电 常数(1.2MHz)3.0 体积电阻率(cm)1.51014,用胶点3:,用胶部位:LED光源与合金灯体的导热粘接胶水要求:高导热,高粘接强度推荐产品:HT-916,用胶部位:LED光源与合金灯体的导热 胶水要求:高导热性推荐产品:HT-1101G,用胶点:铝基片与散热片或金属外壳之间散热。产品推荐:HT-1101G系列导热硅脂性能特点将散热源表面
7、润湿从而挤出空气达到理想的导热效果。高导热率(1.6W/mK),低热阻;易于修复性使用;导热系数详解:导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,C),在1小时内,通过1平方米面积传递的热量,单位为瓦/米?度(W/m?K,此处的K可用C代替)。导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。非晶体结构、密度较低的材料,导热系数较小。材料的含水率、温度较低时,导热系数较小。,光源和散热片之间的导热,如何判定导热材料好不好(如何选择合适的导热产品),傅力叶方程式:Q=KAT/d,R=AT/Q Q:热量,W K:导热率,W/mk A:接触面积 d:热量传递距离 T:
8、温度差 R:热阻值导热率K是材料本身的固有性能参数,用于描述材料的导热能力。这个特性跟材料本身的大小、形状、厚度都是没有关系的,只是跟材料本身的成分有关系。所以同类材料的导热率都是一样的,并不会因为厚度不一样而变化。所以国际上流行会认可设定一种标准的测试方法和条件,就是在资料上经常会看到的ASTM D5470。这个测试方法会说明进行热阻测试时候,选用多大的接触面积A,多大的热量值Q,以及施加到接触面的压力数值。大家都使用同样的方法来测试不同的材料,而得出的结果,才有相比较的意义。通过测试得出的热阻R值,并不完全是真实的热阻值。物理科学就是这样,很多参数是无法真正的量化的,只是一个“模糊”的数学
9、概念。通过这样的“模糊”数据,人们可以将一些数据量化,而用于实际应用。此处所说的“模糊”是数学术语,“模糊”表示最为接近真实的近似。而同样道理,根据热阻值以及厚度,再计算出来的导热率K值,也并不完全是真正的导热率值傅力叶方程式,是一个完全理想化的公式。我们可用来理解导热材料的原理。但实际应用、热阻计算是复杂的数学模型,会有很多的修正公式,来完善所有的环节可能出现的问题。总之:a.同样的材料,导热率是一个不变的数值,热阻值是会随厚度发生变化的。b.同样的材料,厚度越大,可简单理解为热量通过材料传递出去要走的路程越多,所耗的时间也越多,效能也越差。c.对于导热材料,选用合适的导热率、厚度是对性能有
10、很大关系的。选择导热率很高的材料,但是厚度很大,也是性能不够好的。最理想的选择是:导热率高、厚度薄,完美的接触压力保证最好的界面接触。d、使用什么导热材料给客户,理论上来讲是很困难的一件事情。很难真正的通过一些简单的数据,来准确计算出选用何种材料合适。更多的是靠测试和对比,还有经验。测试能达到产品要求的理想效果,就是最为合适的材料。e、不专业的用户,会关注材料的导热率;专业的用户,会关注材料的热阻值。,导热硅脂HT-1101G性能介绍,产品特征本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成;具有极佳的导热性,导热系数1.6-2.0W/(m.K);优异的电绝缘性;较宽的使用温度:工
11、作温度50200;高温下不干,不流油;无毒、无味、无腐蚀、环保。典型用途广泛用作电子元器件与工业领域的热传导介质,胶体特性外观 白色半流淌 基料化学成份 聚硅氧烷密度(g/cm3)2.2 针入度(1/10cm)30040 油离度(%,200/8h)3.0 挥发度(%,200/8h)2.0 导热系数W/(mK)1.6使用说明清洗待涂覆表面,除去油污;为了点胶更顺畅,建议现用充分搅拌2min再进行机器点胶;导热硅脂均匀涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要涂覆薄薄一层即可。注意事项导热硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。,导热粘接胶HT-916性能介绍:,
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