三星(中国)半导体有限公司封装测试建设项目环境影响评价报告书(简本).doc
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1、目 录1 建设项目概况11.1项目背景11.2项目概况12 产业政策、相关规划符合性和选址可行性分析12.1 产业政策和规划符合性分析12.2 选址合理性分析13 评价标准13.1评价标准13.2 评价工作等级及评价范围14 工程分析24.1 废气24.2 废水24.3 噪声24.4 固体废物35 环境质量现状45.1 环境空气质量现状45.2地表水环境质量现状45.3地下水环境质量现状55.4声环境质量现状55.5土壤环境质量现状55.6 敏感保护目标56 施工期环境保护措施及主要环境影响76.1 环境空气76.1.1污染防治措施76.1.2 主要环境影响76.2噪声76.2.1 污染防治措
2、施76.2.2主要环境影响76.3水环境86.3.1污染防治措施86.3.2主要环境影响86.4固体废物86.4.1污染防治措施86.4.2主要环境影响86.5生态环境87 运营期环境保护措施及主要环境影响97.1环境空气97.1.1污染防治措施97.1.2主要环境影响107.2地表水环境107.2.1污染防治措施107.2.2主要环境影响117.3地下水环境117.4声环境117.4.1污染防治措施117.4.2主要环境影响117.5固体废物128环境风险评价139公众参与1410环境监测计划与竣工验收清单1611 清洁生产及总量控制建议指标1911.1 清洁生产1911.2 总量指标191
3、2 总结论2013 要求与建议2014 联系方式2114.1建设单位联系人2114.2 环评单位联系人21附件列表:附件1:委托书;附件2: 西安市环境保护局高新技术产业开发区分局关于三星(中国)半导体有限公司封装测试建设项目环境影响评价执行标准的批复;附件3:陕西省环境保护厅关于三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片项目环境影响报告书的批复;附件4:监测报告;附件5:第一次公示;附件6:第二次公示;附件7:调查样表;附件8:公众参与调查名单;附件9:公众参与承诺;附件10:评估会专家签到表;附件11:专家意见。1 建设项目概况1.1项目背景 2012年三星电子选址西安,建设三星(中国)半
4、导体有限公司12英寸闪存芯片项目。2012年5月29日,经陕西省环境保护厅以“陕环批复2012298号”文批复同意项目建设。目前该项目正在建设过程中,由于部分设施建设变更,正在办理变更环保手续。本次封装测试项目(以下简称“项目”)为12英寸闪存芯片项目配套的后续加工项目,选址位于12英寸闪存芯片项目预留用地范围内,除消防系统和废水排放依托全厂排口外,其他与12英寸闪存芯片项目之间无依托关系。项目地理位置见图1。1.2项目概况本项目主要从事eMMC芯片(嵌入式多媒体卡)的封装、测试,以及SSD(固态硬盘)的组装生产。主要建设内容包括组装厂房、动力站、污水处理附属建筑、废弃物仓库、危险品仓库、材料
5、仓库、物流厂房等建筑。总用地面积约88038m2,其中建构筑物占地26850 m2,道路铺砌占地为43660 m2,绿化面积为17528 m2。建成投产后可形成月产eMMC芯片140万片、SSD170万套的生产能力。项目总投资约5.0亿美元(306000万元),环保投资为26002.7万元,环保投资共占总投资8.5%。芯片封装测试工艺流程可分成芯片封装、芯片测试和SSD模组组装三个部分。其中,芯片封装分为贴膜、研磨、划片、贴片、金线焊接、塑封、植锡球、分割成型八个工序;芯片测试分为直流电流检测、老化测试、打印、测试、烘烤、自动外观检测、载带、包装八个工序;SSD模组组装分为网版印刷、贴片、回流
6、焊、测试、装载外壳、贴标签、外观检测和包装八个工序。项目由高新区的市政供水,日用水量为1643m3/d。排水为雨污分流,雨水收集后排入高新区雨水管网,污水收集后经厂区污水处理站处理达标后经厂区总排口排入高新区污水管网,再进入西安高新区第二污水处理厂处理后排放。本项目组成内容见表1,主要原辅材料见表2,产品方案见表3。表1 项目组成一览表类别项目名称建筑面积(m2)建设内容及功能区划一、主体工程组装厂房59574生产:月产eMMC芯片140万片、SSD170万套厂房: 3层钢筋混凝土+大型钢屋架结构。组装栋:地上3层。其中第1层为通风道,第2、3层为生产车间。第2层主要分布晶圆等材料暂存室、接待
7、室、数据处理办公室、服务器机房、教育间,共8。第3层主要分布贴膜、切割、键合、包装、测试等生产车间,共8m。二、辅助工程物流厂房3376厂房:2层钢混+钢屋架结构。1层:保安检查台、码头2层:办公室, 电气室 ,空调室材料厂房2330厂房: 1层钢混+钢屋架结构。一般材料贮存仓库。1层:保安检查台、码头动力站6486厂房:地下1层, 2层钢筋混凝土+大型钢屋架结构。地下1层:纯水池1层:超纯水系统、冷冻机室、3t/h备用天然气锅炉2层:电气室、办公室污水处理附属建筑2750包括生产废水处理系统2700m3/d,生活废水处理系统1200 m3/d和回用水处理系统。废弃物仓库1228废物暂存,委外
8、回收。危险品仓库740危险品、化学药剂和危险废物贮存。三、公用工程给水工程/由高新区市政自来水提供水源排水工程/雨污分流,雨水收集后排入高新区雨水管网,污水收集后经新建污水处理站处理后排入高新区污水管网。消防/主要依托芯片项目消防系统,另在组装厂房增设18m3的高位水箱供电工程/由新建110KV变电站提供(不在本次环评范围内)供热工程/高新区西太路热力中心供应,本项目新建一台3t/h备用天然气锅炉天然气供应工程/由高新区西太路天然气调压站供气四、环保工程生产废气处理系统/分析室酸性废气采用碱液喷淋塔处理后排放SSD工序粉尘经集尘装置处理后排放生产废水处理系统/生产废水经物化法处理后过滤,部分排
9、放,部分深度处理后回用,污水处理站由西安市政府建设,建设单位负责设备购置安装和日常运行。处理设计规模为2700 m3/d。 生活污水处理/生活污水经生化法处理后过滤,部分排放,部分深度处理后回用,污水处理站由西安市政府建设,建设单位负责运行。处理设计规模为1200 m3/d。回用水处理/“超滤-反渗透”双膜法工艺。固体废物处置/一般固体废物,委外回收/危险废物,委托有资质的公司处置/生活垃圾由环卫部门统一收集风险防范设施应急救援设施/无机集水池及有机集水池可在污水处理系统故障时作为事故水池使用,容积分别为1323 m3和588 m3绿地率/19.91%表2 主要原辅材料一览表序号材料名称技术规
10、格单位年消耗量存放位置用途1芯片12英寸片840000材料仓库2PCB 集成电路板PCB 基板个200000000材料仓库封装贴片模组组装网版印刷3控制器控制芯片个75000000材料仓库模组组装贴片4外壳(固体硬盘)用外壳个10000000材料仓库模组组装 装载外壳5连接器数据连接器个20000000材料仓库模组组装贴片6粘膜胶带贴片用胶带个7500材料仓库封装贴片7有源器件二极管、直流转换器等个125000000材料仓库模组组装贴片8焊线金线英尺125000000材料仓库封装金线焊接9环氧塑封硅、环氧树脂Kg50000材料仓库封装塑封10锡球锡球(Sn, Ag, Cu)1000个45000
11、000材料仓库封装植锡球11锡膏锡膏(Sn, Ag, Cu)Kg500材料仓库模组组装网版印刷12助焊剂环氧树脂瓶750危险品仓库封装植锡球13劈刀劈刀个20000材料仓库封装金线焊接14切刀刀片个1000材料仓库封装划片15包装盒SSD包装盒个10000000材料仓库模组组装包装16大箱子纸箱个200000材料仓库测试包装模组组装包装17吸湿剂膨润土瓶125000材料仓库测试包装18防湿袋防湿袋个75000材料仓库测试包装19测湿器HIC 测湿器个75000材料仓库测试包装20泡沫塑料板包装泡沫塑料板个500000材料仓库模组组装包装21托盘包装托盘个3500000材料仓库测试包装模组组装包
12、装22无源器件电阻、MLCC、INDUCTOR 电容、电感个4.5E+09材料仓库模组组装贴片23洗剂溶液95% HCFC141B(一氟二氯乙烷)L60,000危险品仓库24表面活性剂JC-1H(5160%,载液; 1120% 聚环氧乙烷甲基苯丙胺聚合物;1120%专用混合物;2635%聚环氧乙烷)L32000危险品仓库25丙酮99%L219危险品仓库 & 废水处理站 附属栋分析室药品26盐酸35%Kg18327硫酸97%Kg3728硝酸60%Kg3529混凝剂铝盐聚合物L1022000混凝药剂30阴离子聚合物丙烯酸共聚物L76650絮凝药剂31PAC聚合氯化铝L511000混凝药剂32苛性钠
13、NaOHL511000调节pH33硫酸95%L127750调节pH34阳离子聚合物/L12775污泥脱水调理剂35消泡剂硅酮类L18250去除泡沫36NaOClL73000膜清洗37杀菌剂EC503、IK110L73000反渗透使用38防垢剂N900L73000反渗透使用39分散剂/L73000反渗透使用40硫酸氢钠/L73000去除氯41C-107125% 磷酰胺L2190042F560S11.5%氯甲基异噻唑啉L10950非氧化性消毒剂43P-111防腐剂0.20.7% 2- 甲基-2H-异噻唑-3-酮L146044活性炭/t530废水站附属栋表3 产品方案一览表 产品名称产品规格生产规模
14、(万片/月)eMMC16Gb MLC、32Gb MLC、64Gb MLC、128Gb MLC140SSD128GB 双层,14mm18mm1702 产业政策、相关规划符合性和选址可行性分析2.1 产业政策和规划符合性分析本项目属于产业结构调整指导目录(2011年本)(修正)中鼓励类第二十八项、信息产业第19条“集成电路设计,线宽0.8微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)等先进封装与测试”;属于外商投资产业指导目录(2011年本)中鼓励外商投资产业目录中三、制造类第二十一项“通信设备、计算机及其他电子设备制造业”
15、中的“集成电路设计,线宽0.18微米及以下大规模数字集成电路制造,0.8微米及以下模拟、数模集成电路制造,MEMS和化合物半导体集成电路制造及BGA、PGA、CSP、MCM等先进封装与测试”。并根据国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知国发20114号,本项目建设符合国家产业政策,是鼓励发展的高科技产业。项目建设符合国家、省、市相关规划要求。2.2 选址合理性分析本项目位于综合保税区三星12英寸闪存芯片项目预留地上,用地符合规划用地。本项目为三星闪存芯片的封装测试项目,符合西安高新区三星城园区规划的产业政策。项目基础设施条件和12英寸闪存项目基本一致,供水水源、热源、
16、天然气供给均有所保障。在采取相应环保措施的前提下,建成运营后对评价区的环境质量及周围环境敏感点影响较小,属于环境可接受的范围。本项目的公众参与调查统计结果显示支持率为75%,说明公众对本项目总体持支持态度。因此从环保角度考虑,本项目选址可行。3 评价标准3.1评价标准本次评价采用西安市环境保护局高新技术产业开发区分局批准的评价标准。3.2 评价工作等级及评价范围根据项目工程分析、环境污染因素及污染因子识别、环境现状调查、环境风险因子调查结果,确定本项目的各环境要素环境影响评价等级、评价范围见表4。 表4 评价等级及评价范围汇总表环境要素评价工作等级评价范围大气三级组装厂房中心为圆心,半径2.5
17、km的圆,评价区面积为19.62km2地表水三级本项目所在地潏河流域上游500m至下游5km河段,包括排污口所在河流潏河及其最终汇入河流沣河。地下水三级地下水流向上游以潏河为界,下游3km、两侧2km范围内,面积约20km2声三级厂界外1m生态三级厂界外延500m风险二级项目危险品仓库为中心的半径3km范围,评价面积不小于28.3km24 工程分析本项目运营期各项污染源分析如下:4.1 废气本项目建成投产后,正常工况所排放的废气主要包括SSD工序PCB(集成电路板)粉尘、网版印刷有机废气、分析室酸性废气及废水处理站臭气,均为有组织排放。PCB粉尘废气排放量为22800m3/h,采用集尘装置收集
18、并过滤处理。生产废气经过上述措施处理后,经31m排气筒高空排放,排放的各项污染物均能满足国家标准大气污染物综合排放标准(GB 16297-1996)中二级标准限值要求。网版印刷工段清洗溶剂HCFC-141b的排放量为4.79kg/h。通过排风机抽吸收集,经29m排气筒有组织排放。分析室酸性废气收集后,经过碱液喷淋塔洗涤吸收,净化后气体经31m排气筒排入大气。处理后酸性气体排放可达到GB16297-1996大气污染物综合排放标准中的二级标准要求。废水处理站臭气集中收集,经活性炭装置处理后排放,臭气排放浓度满足恶臭污染物排放标准(GB1455493)中相关标准限值要求。非正常工况废气:本项目锅炉为
19、市政供暖故障时的备用锅炉,锅炉烟气的排放属于非正常工况排放。锅炉采用天然气为清洁能源,所排放的污染物NOx、SO2、烟尘的浓度均满足国家标准锅炉大气污染物排放标准(GB13270-2001)中工业锅炉相关标准限值要求。4.2 废水生产废水:包括生产线冷却废水、超纯水制备系统浓水、动力设备冷却循环水系统排水,属于无机废水,产生量为1862m3/d,采用混凝沉淀法处理后进行过滤,处理达标后部分回用,部分外排。生活污水:产生量127.8m3/d,主要为职工生活污水。采用生化法处理后进行过滤,处理达标后部分回用,部分外排。生产废水及生活污水经过以上处理措施处理后,部分回用,所排放废水中的污染物指标满足
20、国家标准污水综合排放标准(GB8978-1996)中二级标准及黄河流域(陕西段)污水综合排放标准(DB61-224-2011)中的二级标准限值要求,由厂区废水总排口排入高新区市政污水管网,最终进入高新区第二污水处理厂。4.3 噪声本项目噪声源主要有冷冻机组、空气压缩机、风机、水泵等动力设备,通过采取合理布局及相应的隔声、减震、消声、吸声等治理措施,厂界处噪声排放满足工业企业厂界环境噪声排放标准(GB12348-2008)中的3类标准要求。4.4 固体废物本项目固体废物产生总量为1421.93t/a。其中,一般工业固废产生量519.3t/a,污水站污泥委托外运处置,其余一般固废由物资回收公司回收
21、;危险废物产生量632.53t/a,由有资质的危险废物处理单位统一处置;生活垃圾产生量270.1t/a,由环卫部门统一处理。项目主要污染源汇总见表5。表5 三废排放量表类别序号污染物名称产生量(t/a)削减量(t/a)排放量(t/a)废气1废气量(104m3/a)70570.56070570.562粉尘13.9812.5821.3983硫化氢0.003150.002520.000634氨0.7350.5880.1475非甲烷总烃41.94041.946酸雾0.020.0160.004废水1废水量(104m3/a)72.6232.5440.082SS159.8156.842.963化学需氧量(C
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