电子行业投资策略报告：行业景气温和回升结构性看好超级本和LED产业链1231.ppt

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1、,table_research,132,上市公司总家数,0,table_reports,。,1,table_report行业景气温和回升，结构性看好超,cel 港澳资讯 68,级本和 LED 产业链,方正证券研究所证券研究报告电子元器件行业分析师：盛劲松执业证书编号：S1220511010001TEL：010-68584875E-mail：联系人：周益资,电子行业研究报告table_main投资要点,年度行业投资策略报告2012.12.28 中性电子行业方正行业研究类模板,TEL：010-68582803Email：重要数据table_important,行业依然徘徊于低迷后景气时期。全球需求

2、端依然未出现好转，半导体销售额因此全年始终维持着小幅下滑的趋势。国内行业形势整体来看好于全球，但子行业结构性分化显现，部分行业表现亮眼。我们认为若海外经济企稳回升，周期性子行业将由于库存回补而出现恢复性反弹，全球半导体增速会出现 5%以内的温和增长，但明年全年来看仍以挖掘成,总股本(亿股)销售收入(亿元)利润总额(亿元)行业平均 PE平均股价(元)table_industryTrend电子行业相对指数表现23%13%3%-7%-17%,616.071383.03105.2359.047.94,200015001000500,长性子行业的结构性投资机会为主。超极本快速增长开启，性能提升带来硬件升

3、级。超极本的推出经历了今年因系统延迟发布而低于预期的产销量后将在明年开启快速增长。IHSiSuppli 预计明年超极本出货量约为 4400 万台，同比增幅高达 327%。超极本和其他移动智能终端产品的性能升级带动相应元器件的需求上升和技术升级，预计受积极影响最大的产业链环节是精密制造及触摸屏。精密制造和触摸屏领域将最为受益。精密制造中的连接器技术随着终端产品的升级也在向上提升，数量需求更多，量价齐升，充分受益。金属外壳能在轻薄化的同时提供良好的保护功能和视觉美感，是未来外观件首选。触摸屏在多技术引导下已有基本清晰的发展路径，中大尺寸屏将依托于超极本的快速增长需求进一步旺盛。LED 产能过剩向中

4、游转移，利好最上游和最下游。今年 LED 上游投资,成交金额,电子,沪深300,激增趋势不再，MOCVD 设备新增速度明显放缓。国内今年 LED 行业投,资额结构与去年相比发生明显变化，新增投资主要集中在封装和应用领,相关研究行业总体增速趋缓，移动智能终端拉动产业链相关公司业绩明显请务必阅读最后特别声明与免责条款,域，产能过剩向下游转移。产业链最上游和最下游厂商因此获得良好议价能力，带来利好。投资逻辑与标的。我们看好明年超极本需求快速拉升带来的投资机会，产业链环节我们认为精密制造、触摸屏等组件的相关制造商将最为受益。LED 行业产能过剩向下的转移利好上游和下游厂商。我们看好的相应投资标的分别为

5、：超极本产业链：长盈精密（300115）、莱宝高科（002106）和苏大维格（300331）；LED 产业链：三安光电（600703）、阳光照明（600261）和奥拓电子（002587）,研究源于数据,研究创造价值,一、,2,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告,目,录,行业在后景气时期低迷徘徊.41、全球电子行业未现需求提振，销售额同比下滑.42、国内横比优于全球，结构性分化显现.63、明年继续挖掘成长性子行业结构性机会.8二、超极本快速增长开启，性能提升带动硬件升级.81、今年出货量低于预期，明年开始加速发力.82、智能手机+平板电脑持续需求旺盛.93、性能提升带

6、来硬件升级.10三、国内精密制造处于产业链最受益环节.121、连接器种类多，产品升级趋向小型、高速、集成.122、设备智能化带来量价齐升.143、金属外壳将成为移动智能终端及超极本未来首选.144、产业链中国内最受益环节.15四、触摸屏标准配置的升级.161、多技术路径，趋势已基本明确.162、中大尺寸将依托超极本的普及成为下一需求增长点.18五、LED 产能过剩向中游转移，利好最上游和最下游.18六、投资逻辑及标的.201、投资逻辑：有良好产品定位的质优公司.202、投资标的.20 超极本产业链.20长盈精密（300115）.20莱宝高科（002106）.21苏大维格（300331）.21

7、LED 产业链.22三安光电（600703）.22阳光照明（600261）.23奥拓电子（002587）.23,研究源于数据,研究创造价值,3,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告图 表 目 录,图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表图表,1234567891011121314151617181920212223,全球半导体销售额徘徊不前.4北美地区半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio）.5日本半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio）.5国内集成电路产量保持较快增速（万块/月）

8、.6国内分立器件产量（亿只/月）.7三季度电子行业营收及净利润增长情况（%）.7全球智能手机和平板电脑出货量持续迅速上升.9全球智能手机及平板电脑出货量预测.10Ultrabook 特点及产品形态.10Ultrabook、传统笔记本和 MacBook Air 比较.11产业链上相关电子元器件所受影响.12单个终端产品中包含多种连接器.12手机上主要连接器功能及趋势.13金属外壳生产工艺流程.14越来越多产品开始采用金属外观件.15主要触摸屏技术.16触摸屏主流技术结构比较.17主要品牌所采用触摸屏技术.17MOCVD 今年新增数量较少.18LED 产业链.19LED 投资结构变化.19相关公司

9、估值水平（1）.22相关公司估值水平（2）.24研究源于数据研究创造价值,Jan-09,Oct-09,Jan-10,Oct-10,Jan-11,Oct-11,Jan-12,Apr-12,Apr-09,Apr-10,Apr-11,Oct-12,Jul-09,Jul-10,Jul-11,Jul-12,4,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告一、行业在后景气时期低迷徘徊1、全球电子行业未现需求提振，销售额同比下滑电子元器件行业在今年延续了 2011 年的低景气，需求端依然未出现好转，全球半导体销售额因此全年始终维持着小幅下滑的趋势。研究机构 SIA 数据显示，今年 1-10

10、 月全球半导体销售额为2407.1 亿美元，较去年同期的 2518.9 亿美元同比下滑 4.44%。尽管移动智能终端市场的持续旺盛需求对半导体销售额有积极提振，但行业整体表现仍然乏力。图表 1 全球半导体销售额徘徊不前,30.025.020.015.010.05.00.0,销售额 USD billions,YoY,70%60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%-40%,数据来源：SIA 方正证券研究所从半导体设备订单出货比来看，北美地区和日本两地今年以来BB 值除了一季度较去年下半年有所回升外，下半年又重回低位。北美地区 BB 值在 25 月突破 1，而后到 10 月已

11、回落至 0.75。日本地区该值整个 110 月均低于 1，最高值出现在 6 月，达到 0.95,9月却降至 0.65。顶风而行的经济形势，高企的芯片库存和相对疲软的需求，半导体行业市场放缓因而延续。,研究源于数据,研究创造价值,Apr-09,May-11,Nov-08,Jul-10,Aug-12,Sep-09,Feb-10,Jan-08,Jun-08,Dec-10,Oct-11,Mar-12,5,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告图表 2 北美地区半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio）,$2,000.00$1,800.00$1,600.00$1

12、,400.00$1,200.00$1,000.00$800.00$600.00$400.00$200.00$0.00,Bookings(Three-Month avg.)Book-to-Bill Ratio,Billings(Three-Month avg.)Unit:Million Dollars,1.401.201.000.800.600.400.200.00,数据来源：SEMI 方正证券研究所图表 3 日本半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio）,单位：百万日元180,000160,000140,000120,000100,00080,00060,00040,0002

13、0,0000,Bookings(M),Billings(M),BB Ratio,1.801.601.401.201.000.800.600.400.200.00,数据来源：SEAJ 方正证券研究所,研究源于数据,研究创造价值,2012-01,2012-04,2009-01,2009-04,2009-07,2009-10,2010-01,2010-04,2010-07,2010-10,2011-01,2011-04,2011-07,2011-10,2012-07,2012-10,6,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告同时北美地区订单和出货规模也于今年 11 月达到 3

14、 年来最低水平，分别仅为 9.12 亿美元和 7.20 亿美元，同比下滑 6.7%和 38.8%，出货规模的明显萎缩显示了行业需求面空间的匮乏。与此类似，日本订单和出货规模也在同时间降至 3 年来低点，两者分别为 6.36 亿日元和 7.14 亿日元，较去年同期分别下滑 21.3%和 14.3%。北美和日本半导体 BB 值连续半年的持续下探显示半导体制造商信心恢复有待时日。行业今年整体运行状况如以上数据显示，较上年水平略有下滑，年末数据上观察仍然保持历史低位，未出现好转。2、国内横比优于全球，结构性分化显现从工信部公布的数据观察，国内半导体行业整体来看好于全球水平。今年 1-11 月国内集成电

15、路产量为 914.24 亿块，同比增长25.08%，主要的增长来自于上半年，在去年下半年集成电路较快下滑后的回升，5 月开始集成电路产量增速维持在较平稳水平。分立器件今年 1-11 月产量为 3801.02 亿只，较去年同期的3159.24 亿块增长了 20.31%。分立器件产量在维持较为稳定水平下从今年 6 月开始出现较为明显的上升。两项半导体行业内主要产品产量在国内均维持了快速增长，整体优 于全球，但从数据来看难以获得趋势性表现结论，未来一段时间内行业前景未见明朗。图表 4 国内集成电路产量保持较快增速（万块/月）,1,000,000.00900,000.00800,000.00700,0

16、00.00600,000.00500,000.00400,000.00300,000.00200,000.00100,000.000.00产量:集成电路:当月值数据来源：工信部 方正证券研究所,产量:集成电路:当月同比,120100806040200-20-40,研究源于数据,研究创造价值,2012-09,2008-12,2009-03,2009-06,2009-09,2009-12,2010-03,2010-06,2010-09,2010-12,2011-03,2011-06,2011-09,2011-12,2012-03,2012-06,2012-12,7,table_page,60050

17、0400300200,电子元器件行业 2013 年投资策略报告图表 5 国内分立器件产量（亿只/月）,120%100%80%60%40%20%0%,1000,产量:半导体分立器件（亿只）,-20%-40%产量:半导体分立器件YoY（%）,数据来源：工信部 方正证券研究所集成电路和分立器件今年较快的产量上升并未对行业内公司的盈利能力产生积极作用，这说明产量规模的扩张主要来源于部分非传统产品种类，大范围上考虑难由此得出国内行业形势乐观的结论。图表 6 三季度电子行业营收及净利润增长情况（%）,板块名称SW 电子SW 半导体SW 集成电路SW 分立器件SW 半导体材料SW 其他电子SW 其他电子SW

18、 元件SW 印制电路板SW 被动元件SW 光学光电子SW 显示器件SWLEDSW 光学元件SW 电子制造,营业收入前三季度累计同比增长率11.96-3.118.04-8.82-24.241.741.741.775.91-4.0637.1547.987.6884.287.81,单季度营业收入环比增长率9.75-4.743.67-15.23-22.648.778.77-1.722.86-8.6117.4922.974.8917.3815.42,单季度营业收入同比增长率17.80-2.6713.99-16.92-32.564.834.831.476.75-6.4051.0263.7412.74117

19、.4212.59,净利润前三季度累计同比增长率1.02-35.81-13.38-48.70-79.22-2.91-2.91-17.14-19.41-14.1699.3684.42-21.55288.144.31,单季度净利润环比增长率30.54-33.23-17.18-83.92-81.9354.6954.69-17.38-18.01-16.6284.01409.76-30.1354.6446.62,单季度净利润同比增长率42.61-24.2332.35-88.09-91.0518.2218.22-14.53-14.85-14.161,988.67168.31-34.27323.3414.79

20、,研究源于数据,研究创造价值,8,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告,装,SW 电子系统组,11.54,22.27,14.12,-3.46,180.28,19.72,SW 电子零部件制造,6.16,12.28,11.84,8.22,15.63,12.20,数据来源：wind 方正证券研究所A 股上市公司目前已公布的前三季度业绩也显示出同样的现象。主要的营业收入和净利润增长只是靠小部分行业拉动，如光学光电子及电子制造，其他如半导体、元件等同比增速变化不大甚至略有下滑。行业内结构性分化现象较为明显。3、明年继续挖掘成长性子行业结构性机会从今年下半年数据来看，行业总体趋势

21、有小幅回升迹象但未见明显转好，明年电子行业总体上难有亮眼表现。展望明年，我们认为若海外经济企稳回升，电子行业占绝大部分的周期性子行业将由于库存回补而出现恢复性反弹，全球半导体增速会出现 5%以内的温和增长，但全年来看仍以挖掘成长性子行业的结构性投资机会为主。站在目前的时点上，我们认为超极本（Ultrabook）产业链某些环节和 LED 产业链的最上游和最下游值得特别关注。二、超极本快速增长开启，性能提升带动硬件升级1、今年出货量低于预期，明年开始加速发力英特尔此前预期超极本将在 2012 年底占到消费类笔记本出货量的 40%，但数据显示超极本今年出货量整体低于预期。英特尔芯片和 Windows

22、8 系统的延迟发布是主要因素。此外，超极本目前在售价上大部分高于同类型笔记本，在新系统刚刚发布未得到大范围普及并获得良好反馈时，消费者仍基于原有消费习惯在换机时选择笔记本。根据 IHS iSuppli 公司的数据，2012 年全年超极本销量预计为 1030 万台，而之前预期数量则为 2200 万台。IHS iSuppli 之后也相应调整了 2013 年超极本的销量预测，预计出货量由之前的 6100 万台下降至 4400 万台。虽然规模预测值有所下降但从增幅来看则不降反升，预计同比增幅高达 327.2%。低基数是一方面原因，市场上对超极本的普遍看好也是各大厂商目前积极布局超极本产能的主要推动因素

23、，超极本的快速推广将成为明年的主旋律。,研究源于数据,研究创造价值,YoY,按,9,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告2、智能手机+平板电脑持续需求旺盛智能手机和平板电脑两大产品推出至今始终持续保持着需求高增长。Gartner 数据显示，全球平板电脑出货量今年前三季度 已经达到 6758 万台，同比增速达 58.26%。IDC 数据表明，智能手机出货量始终保持高增速，到今年第三季度达到了单季 1.8 亿台，前三季度总出货量为 4.79 亿台。由此来看，移动智能终端市场仍然处在快速增长期，其规模扩张速度不容小觑。图表 7 全球智能手机和平板电脑出货量持续迅速上升,30

24、2520151050,全球平板电脑出货量（百万台）,100%80%60%40%20%0%iPad占比,200150100500,全球智能手机出货量（百万台）,100%80%60%40%20%0%,数据来源：IDC Gartner 方正证券研究所庞大的用户基数、新功能和新应用的推陈出新、性能不断升级和人性化设计促进了消费者强烈的更换意愿。未来几年内智能手机和平板电脑仍将是消费热点，众多厂商加入竞争带来的软硬件两方面成熟度和完整度的上升将不断推动行业成长。由于基数的增大及普及度的提高，未来智能手机出货量增速有如预期已开始趋缓，但仍将保持快速增长势头。据 IDC 预测，2015 年智能手机出货量将达

25、到 9.82 亿台，五年间年复合增长率达到 27%，明后年增速相对较快。平板电脑方面，Gartner 给出的 2015 年 3.26 亿台的出货量考虑，2011-2015 年五年内年复合增长率将达到 51.6%。,研究源于数据,研究创造价值,10,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告图表 8 全球智能手机及平板电脑出货量预测,121086420,80%70%60%50%40%30%20%10%0%,400003000020000100000,400%300%200%100%0%,全球平板电脑出货量（万台）,出货量：亿台,增长率,增长率（%）,数据来源：IDC Gart

26、ner 方正证券研究所3、性能提升带来硬件升级从厚度、重量和价格等多个方面，超极本都向平板电脑靠拢，并引入了保持开机状态的特点。同时它又保持了传统笔记本的高性能和键盘输入方式，便于用户使用更多、更高级的功能。以已出品的 Acer S3 的参数作为超极本参考值，比较可知，超极本在厚度和重量上都较传统笔记本有了较大突破，电池寿命却更长，保持开机状态，随时连接网络，机壳采用金属材料，理想设计价格也更低。对比 MacBook Air，超极本主要优势在于保持开机状态，类似平板电脑，同时价格相对更低。由此可见，超极本融合了平板电脑和传统笔记本的优点，对相关零组件的升级发展也带来了新的影响。在比较中我们注意

27、到，受益于产品更轻薄、更强续航能力以及更时尚外观的趋势，超极本在机壳、电池、PCB、显示模组、连接器等方面都应用了新的技术和产品。这对产业链上相关制造商也提出了更高的要求。图表 9 Ultrabook 特点及产品形态,研究源于数据,研究创造价值,11,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告,资料来源：ACER Engadget 方正证券研究所图表 10 Ultrabook、传统笔记本和 MacBook Air 比较,MacBook Air,Ultrabook,笔记本,厚度重量电池寿命开机处理器机壳价格,0.68(17mm)1.08-1.35kg5-7 小时需要重新开机I

28、ntel Core i5Unibody 铝壳$999-$1599,0.5（13mm）1.4kg7 小时AOAC(Always on,Alwaysconnect)Intel Core i5,i7Unibody 铝壳$899,35mm 以上2kg 以上4 小时左右需要重新开机Intel Core i3,i5 等塑料、冲压铝板$600-$1000+,数据来源：方正证券研究所精密制造（连接器、金属外观件等）移动智能终端为了保持轻便特性，很多设备都开始脱离产品，越来越多的时候我们需要通过连接来实现更多方式的输入和输出，连接器的需求也从而提升。此外，手机内部的连接器也应超轻薄的,研究源于数据,研究创造价值

29、,12,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告要求沿着低高度、小间距、多功能和高兼容性的方向发展。产品机壳从塑料和冲压金属壳逐渐升级成 Unibody 金属壳，这对机壳制造工艺和技术也提出了更高的要求。显示模组和触摸屏目前大部分产品都采用了 LED 背光液晶屏。作为必不可少的组件，显示屏充分受益于高度扩张的需求规模，未来几年内仍将获得高景气。触摸屏作为新型输入手段，与显示功能相融合，成为了目前绝大多数终端产品必要配置。触摸屏有多种技术路径，处于产业链不同环节的制造商都在积极开展产品升级和产能布局。除了以上介绍了几种主要相关元器件外，超极本和移动智能终端还将对电池、MEM

30、S 传感器、被动元件、PCB 等元器件的升级及需求带来积极影响。图表 11 产业链上相关电子元器件所受影响,组件存储机壳PCB背光电池BTB 连接器,影响HDDSSD塑料及冲压金属机壳更多使用 HDI更薄，更好显示效果锂离子电池锂聚合物电池更为高端,数据来源：方正证券研究所三、国内精密制造处于产业链最受益环节1、连接器种类多，产品升级趋向小型、高速、集成连接器是各类电子产品实现电气连接必需的基础元件之一，由于需要被使用在各个不同的连接层次和不同产品或元器件之间的连接而种类 duoyang，广泛用于众多下游领域。移动智能终端和数码产品的连接器更要求具有精度高、传输速率快、微型化等特点，产品制作工

31、艺也更为复杂。图表 12 单个终端产品中包含多种连接器,研究源于数据,研究创造价值,；,；,。,13,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告,资料来源：iFixit 方正证券研究所从下表以手机为例的连接器升级趋势可以看出，随着消费者对产品便利性及使用体验要求的提高，终端产品也带动连接器主要在以下四个方面提升：1）小型化（体积小、重量轻、PITCH 缩小、高度降低）2）高速化（适应高频信号传输接触阻抗低、信号遮蔽效佳）；3）高密度（PIN 距缩小、高 PIN 数）4）集成化（多种功能集中在一个连接器上）图表 13 手机上主要连接器功能及趋势,名称FPC 连接器板对板连接器

32、I/O 连接器卡连接器电池连接器Camera Socket 连接器天线连接器资料来源：方正证券研究所,连结LCD 显示屏到驱动电路（PCB）PCB 之间电源及信号SIM 卡电池摄像头天线研究源于数据,趋势驱动整合，未来引脚数将减少引脚间距和高度越来越小体积小、标准化变薄、变小体积小、可靠性更高对摄像头模组提供更好的电磁屏蔽提高高频性能研究创造价值,14,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告2、设备智能化带来量价齐升智能手机不仅在多方面性能上对连接器提出了高要求，同时在数量需求上也有了明显增加。以往功能手机主要在板对板、SIM 卡、电池和天线等部分需要连接器，智能手机中

33、却需要增加其他各种I/O、Camera 等实现更多附加功能时需要的连接器。因此在数量上基本加倍，由过去的 34 个增加到现在的 812 个。单位产品所需连接器的增加也使连接器的需求更加旺盛。平板电脑和超极本因为在体积、重量和外观上的多方位升级也对连接器数量需求上有类似提升。连接器的高端化对产品精密程度提出了更高的要求，制造工艺难度加大，直接提升了产品价格，有利于相应制造商的盈利空间扩充。3、金属外壳将成为移动智能终端及超极本未来首选消费者对便携程度不断提高要求使得终端产品越来越趋向于将设计变得尽可能轻和薄，但同时为了维持和提高良好的产品性能和用户体验，屏幕走向更大尺寸。机身结构件的面积占比在逐

34、步变小直接对传统的塑料结构件的拉力强度和保护功能提出了更高的要求。金属外观件因此成为替代传统塑料外观的理想解决方案。苹果的 MacBook Air 机身采用 Unibody 铝壳获得市场认可后，目前刚推出的 iPhone 5 也采用了铝合金金属背板。苹果产品在其他厂商产品设计和开发中起到一定借鉴作用，目前已有不少超极本、智能手机和平板电脑采用金属机壳。金属外观件不但起到良好的保护和连接作用，更有美观效果，从视觉和实用两方面来考虑都将成为未来产品的主要发展趋势。图表 14 金属外壳生产工艺流程资料来源：方正证券研究所,研究源于数据,研究创造价值,15,table_page,电子元器件行业 201

35、3 年投资策略报告,图表 15 越来越多产品开始采用金属外观件资料来源：方正证券研究所4、产业链中国内最受益环节移动智能终端和超极本为产业链上众多环节产品提供了广阔的成长空间，从产品层级和规模上都将获得积极拉动。纵观上文提及的受益产品中，CPU、SSD 等等虽然有较大盈利空间，但国内厂商并未掌握核心技术，难以进入中高端客户供应链，无论技术上或客户资源上都难凸显优势。而我国在精密制造领域则具备一定技术积累和比较优势，能与国外生产商竞争，在产业链上将最受益于下游需求的拉动和产品升级所带来的规模和利润空间的拓宽。,研究源于数据,研究创造价值,16,table_page,电子元器件行业 2013 年投

36、资策略报告四、触摸屏标准配置的升级1、多技术路径，趋势已基本明确智能手机和平板电脑的推出给终端产品带来了人机交互输入方式的变革引入触摸屏。良好的用户体验和便捷实用的操作方式也成为消费者快速接受产品的主因之一，触摸屏行业本身也因此展开了技术上快速的发展和普及。目前得到应用的触摸屏技术主要包括电阻式、表面电容式、投射电容式、红外线式（IR）、表面声波式（SAW）和电磁式等。其中投射式电容屏又主要包含 Out-Cell、OGS、On-Cell 和 In-Cell 类型。不同的技术在不同的领域得到的应用程度各不相同，主要由各种技术本身的特性和性价比而决定。图表 16 主要触摸屏技术GG,触摸屏,电容式

37、电阻式红外线式,表面电容式投射电容式,Out CellOGSOn Cell,GFF,In Cell表面声波式资料来源：方正证券研究所电容式触摸屏中玻璃结构和薄膜结构电容屏是目前主流技术，其中成本较低、量产性好的薄膜结构电容屏在各大品牌的中低端产品中应用广泛。玻璃结构电容屏由目前应用广泛的 GG 开始向 OGS、In-Cell 和 On-Cell 升级，其中苹果和三星仍然在高端触控技术应用上走在行业前列，分别率先使用了 In Cell 和 On Cell 触摸屏。其他一线品牌也开始采用 OGS 触控技术并应用到其中高端产品上。,研究源于数据,研究创造价值,17,table_page,电子元器件行

38、业 2013 年投资策略报告,图表 17 触摸屏主流技术结构比较资料来源：方正证券研究所图表 18 主要品牌所采用触摸屏技术主要厂商,In-CellOn-CellOGS薄膜式玻璃式,苹果三星联想、华硕、宏碁、惠普等三星、诺基亚、HTC、华为、联想、华硕、亚马逊等苹果、诺基亚、华为、中兴、联想、亚马逊等,资料来源：方正证券研究所现阶段已有多种产品开始应用以上新技术，虽然现在从价格上比较不存在优势，绝大部分应用于高端市场，但未来大规模量产成型后带来的成本下降将给目前使用玻璃结构的产品带来更好的视觉效果和更轻便的质感。以薄膜式和玻璃式触摸屏两条主线展开的触控技术发展已经有了较为清晰的路径。在不同层级

39、的产品上，终端厂商有针对性的从考虑成本和用户体验的角度采用不同触摸屏。,研究源于数据,研究创造价值,18,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告2、中大尺寸将依托超极本的普及成为下一需求增长点超极本中使用的 Windows 8 系统平台相比 Windows 7 来说具有革命性进步，同时也要求触控人机交互方式来便利操作和提升用户体验质量。目前市场上的超极本已由之前的非触控屏逐步开始应用触控屏，未来该趋势将持续，之后出产的超极本都将应用触控功能。按照笔记本寿命周期 5 年计算，目前全球笔记本市场存量约 8亿部，按照 3-5 年的换机周期来计算，2012-2013 年的平均换

40、机需求约在 1.5 亿部左右，这还不包括超极本可能部分渗透 PC 替换。加上今年超极本的实际出货量低于预期，更多的超极本将在 2013年加速推出和放量。从切割数量上看，大尺寸的产品对触摸屏产能消耗较大，一般5.5 代线约能切割 36 片 12 寸屏，若按 4 寸屏切割能达到约 300 片，是 12 寸屏切割数量的 8 倍多。以目前的触摸屏产能和市场需求来看，中大尺寸触摸屏将成为触摸屏需求的下一强劲增长点。五、LED 产能过剩向中游转移，利好最上游和最下游在经过 2010 年和 2011 年全球 LED 投资热潮带来的产能大幅扩张之后，LED 产能过剩现象在国内已经突出。从今年起，该趋势已得到良

41、好遏制，盲目扩张之后地方政府对行业补贴的控制和各大厂商对自身产能有效管理，MOCVD 设备投资增速已明显放缓。今年MOCVD 的新增数量约在 250 台，远低于 2010 和 2011 年高达 800 台和 630 台的水平。,9008007006005004003002001000,图表 19,MOCVD 今年新增数量较少,2007,2008,2009,2010,2011,2012,MOCVD新增台数,研究源于数据,研究创造价值,芯片,封装,应用,19,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告数据来源：方正证券研究所,图表 20,LED 产业链,行业细分外延材料上 游中

42、 游下 游资料来源：方正证券研究所,制造流程单晶棒单晶片衬底在衬底上外延生长外延片金属蒸镀光刻热处理切割测试分选支架芯片粘贴（固晶）引线焊接树脂/硅胶 封装（封胶）剪脚/划片测试以 LED 照明产品为例：灯板 插件/贴片光源测试 系统集成整灯检测,成品单晶片、外延片各种类型的 LED 芯片直插式 LED、贴片式 LED、大电流型LED、LED 点阵模块、大功率 LED、LED集成式封装模组等LED 显示屏、LED 液晶背光源、LED 景观亮化灯、LED 照明产品等,120%100%80%60%40%20%0%,图表 212011,LED 投资结构变化,2012E,蓝宝石,外延片,封装,应用,其

43、他,数据来源：高工 LED 方正证券研究所国内今年 LED 行业投资结构与去年相比有较为明显的变化，新增投资主要集中在封装和应用领域，占比约达总体投资额的 72%，上游投资大幅减少。上游产能过剩的现象逐步向下转移，有利于最上游和最下游企业在议价能力上的加强。,研究源于数据,研究创造价值,20,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告六、投资逻辑及标的1、投资逻辑：有良好产品定位的质优公司从前文对行业特性的分析，超极本在低基数水平上快速铺开市场可能性很高，产业链分析上定位最受益环节应为国内具有一定技术和市场优势的精密制造和终端产品最必要配置并在中大尺寸产品线上迎来需求快增的

44、触摸屏。对于产业链上的公司，我们需要主要观察以下资质以寻找理想投资标的。在产品定位和结构上能很好地契合行业技术发展路径，存在技术和工艺优势，在行业中存在良好的竞争基础，能更好地保证产品品质和口碑延续性并吸引高端客户。同时公司客户资源也是需要重点考量的因素之一。拥有国内外一流高端客户对公司成长性的保持和提升具有积极延续的作用，与客户的良好关系也能为公司保证稳定的订单来源，为公司开拓更广泛客户提供基础。LED 行业产能过剩的下移对产业链上游和下游形成利好，公司的行业地位和规模成为是否能拥有良好议价能力的主要因素之一。我们也因此重点关注 LED 行业龙头地位且具有市场规模和口碑的公司。2、投资标的

45、超极本产业链超极本产业链上的公司主要从精密制造和触摸屏两类产品中选取，其中我们看好长盈精密（300115）、莱宝高科（002106）和苏大维格（300331）。长盈精密（300115）公司的主要产品如精密性电磁屏蔽件、精密连接器等都是移动通信终端等产品的必需组件，公司在该领域始终保持着行业领先地位。在移动智能终端升级过程中对连接器工艺要求的提升使得精密连接器的附加值也大幅上升，公司的精密连接器存在技术和制造工艺优势，受客户肯定。公司始终坚持大客户战略，其产品品质和口碑获得了国内外一流客户的肯定。目前公司主要客户包括三星、华为、中兴通讯、联想、比亚迪等。,研究源于数据,研究创造价值,22,21,

46、table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告传统连接器等业务依然保持快速增长，产能进一步扩张能更好满足客户需求。新业务金属结构（外观）件正处于高速增长时期，明年达产进度恰好能契合超极本销量上升期，获得更有效产能利用率和利润空间。公司目前还将研发重点投入到 FPC 和 BTB 连接器上，部分产品已经有了突出成果，在近期将来有可能开始投入试生产以商品化。FPC 和 BTB 都是在移动智能终端和超极本上应用广泛且附加值不断提升的产品类型，公司在该两项产品上的突破将为其创造更多业绩增长点。我们因此预测公司 20122014 年 EPS 分别为 0.79 元、1.20元和 1.61 元

47、，对应 PE 分别为 34、和 17 倍，维持“买入”评级。莱宝高科（002106）公司是平板显示上游龙头之一，之前主要产品为 ITO 导电玻璃和滤光片以及触控模组等。去年公司大客户垂直延伸产业链影响其触控模组规模萎缩，开始大力向下游延伸，开始生产 GG 模组并提前布局 OGS 产能。公司因此收入结构和毛利率均有一些变化，其中去年收入占比最大的 sensor 今年部分作为自用。下游模组制造业务逐步扩大规模，今年 1-9 月占比达到约 34 成。未来随着触摸屏模组业务产能的不断释放，该趋势将持续下去，同时公司毛利率水平也将随着对应提升的良品率等获得恢复和提高。公司今年的下游模组业务正处于产能爬坡

48、阶段，在良品率和产能利用率上整体水平还有进一步提升空间。公司目前在 OGS 上已快速布局产能，设计产能为 30 万片/月，已经开始小品批量生产，主要为智能手机和超极本供货。随着产能的进一步释放和技术工艺的进一步流畅和稳定，预计到明年一季度末将提高良率至 80%以上。公司 OGS 产能爬坡和良率提升的时间进度将很好地配合超极本和平板电脑产品快速放量的时间点，也将因此顺应下游需求景气度获得更大的业绩提升。我们因此预测公司 20122014 年 EPS 分别为 0.28元、0.60 元和 0.96 元，对应 PE 分别为 55、26 和 16 倍，维持“买入”评级。苏大维格（300331）公司主要从

49、事微纳光学产品的设计和制造等，在该领域存在技术等多方面优势，是国内少数拥有微纳光学制造完整产业链的厂商之一，产品包括四大类公共安全防伪膜、镭射包装、新型显示光学膜和光刻设备。公司使用微纳光学技术生产的导光膜具有导光、扩散和增加光强的性能，且更轻薄，在消费电子产品轻薄化的趋势下存在更大的应用空间。导光膜应用广泛，已成为公司的业务重点，研发投入和项目也较为侧重有关导光膜产品应用领域。公司该业务目前主要客,研究源于数据,研究创造价值,、,。,22,table_page,电子元器件行业 2013 年投资策略报告户为中兴，此外 Nokia Lumia 920 导航条也由公司供货。公司在 7-14寸背光领

50、域具有优势，华为部分平板也在使用公司产品。公司近期投资设立公司控股 51%的苏州维业达触控科技有限公司，实现非 ITO 导电膜新产品的产业化。该产品具有相对于传统ITO 导电膜方阻低、成本低等优势，能够做到大尺寸，目前有客户在试用产品，有较好反馈。项目设计产能为年产平板电脑触控导电膜 900 万片、笔记本触控导电膜 200 万片、一体机触控导电膜 100万片，建设期一年，预计 3 年达产，达产后将为公司带来亮眼业绩。我们因此预测公司 20122014 年 EPS 分别为 0.65 元、1.01 元和1.29 元，对应 PE 分别为 49、31 和 24 倍，维持“增持”评级。图表 22 相关公