模拟电子技术基础PPT电子课件教案第二章 半导体二极管及其基本电路(用3学时).ppt
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1、第二章 半导体二极管及其基本电路,返回,第二章 半导体二极管及其基本电路,2.1 半导体的基本知识,2.2 PN结的形成及特性,2.4 二极管的基本电路及其分析方法,2.5 特殊二极管,2.3 二极管,第二章 半导体二极管及其本电路,对你的期望:,3、掌握二极管外特性、基本电路及分析方法、应用;,4、正确理解二极管工作原理、主要参数、使用方法;,1、了解PN结的形成;,2、掌握以下基本概念:空穴、多子、少子、扩散运动、漂移运动、PN结正偏、PN结反偏;,5、掌握稳压管工作原理及使用;,第二章 半导体二极管及其基本电路,2.1 半导体的基本知识,2.2 PN结的形成及特性,2.4 二极管的基本电
2、路及其分析方法,2.5 特殊二极管,2.3 二极管,2.1 半导体的基本知识,2.1.1 半导体,2.1.2 本征半导体,2.1.3 掺杂半导体,2.1.4 杂质半导体示意图,2.1.1 半导体,物质的导电性能决定于原子结构,最外层电子数目越少,导电性能越强,导 体:一般是低价元素,如铜、铁、铝,绝缘体:一般为高价元素(如惰性气体)或高分子物质(如塑料或橡胶),半导体:它的导电性能是介于导体和绝缘体之间 的,常用半导体材料:硅(Si)和锗(Ge),它们均为四价元素,半导体的导电特性:,(可做成温度敏感元件,如热敏电阻),掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电 能力明显改变。,光敏性:当受到
3、光照时,导电能力明显变化。(可做成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等)。,热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强。,(可做成各种不同用途的半导体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。,2.1.2 本征半导体,完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。,晶体中原子的排列方式,硅单晶中的共价健结构,共价健,共价键中的两个电子,称为价电子。,价电子,本征半导体的导电机理,空穴,自由电子,当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流:1)自由电子作定向运动 电子电流 2)价电子递补空穴 空穴电流,注意:1.本征半导体中载流子数目极少,其导电性能很差;2.温度愈高,载流
4、子的数目愈多,半导体的导电性能也就愈好。所以,温度对半导体器件性能影响很大。,自由电子和空穴都称为载流子。,2.1.3 掺杂半导体(N型半导体和P型半导体),多余电子,磷原子,在常温下即可变为自由电子,失去一个电子变为正离子,N 型半导体:多子自由电子少子空穴,硼原子,接受一个电子变为负离子,空穴,P 型半导体:多子空穴少子自由电子,2.1.3 掺杂半导体,2.1.4 N型半导体和 P 型半导体示意表示法,P 型半导体,N 型半导体,1.在杂质半导体中多子的数量与(a.掺杂浓度、b.温度)有关。,2.在杂质半导体中少子的数量与(a.掺杂浓度、b.温度)有关。,3.当温度升高时,少子的数量(a.
5、减少、b.不变、c.增多)。,a,b,c,4.在外加电压的作用下,P 型半导体中的电流主要是,N 型半导体中的电流主要是。(a.电子电流、b.空穴电流),b,a,第二章 半导体二极管及其基本电路,2.1 半导体的基本知识,2.2 PN结的形成及特性,2.4 二极管的基本电路及其分析方法,2.5 特殊二极管,2.3 二极管,2.2 PN结的形成及特性,2.2.1 PN 结的形成,2.2.2 PN 结的单向导电性,2.2.3 PN 结的反向击穿,2.2.4 PN 结的结电容效应(自学了解),P 型半导体,N 型半导体,2.2.1 PN 结的形成,形成空间电荷区,扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽,空
6、间电荷区越宽。,内电场越强,就使漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。,2.2.1 PN 结的形成,所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固定不变。,2.2.1 PN 结的形成,因浓度差,空间电荷区形成内电场,内电场促使少子漂移,内电场阻止多子扩散,最后,多子的扩散和少子的漂移达到动态平衡。,多子的扩散运动,由杂质离子形成空间电荷区,在一块本征半导体的两侧通过扩散不同的杂质,分别形成N型半导体和P型半导体。,PN结的形成,2.2.2 PN结单向导电性,2.2.2 PN结的单向导电性,1.PN 结加正向电压(正向偏置),P接正、N接负,IF,P
7、N 结加正向电压时,正向电流较大,正向电阻较小,PN结处于导通状态。,2.PN 结加反向电压(反向偏置),IR,P接负、N接正,P,N,+,+,+,温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。,PN 结加反向电压时,反向电流较小,反向电阻较大,PN结处于截止状态。,3.结论:,PN结具有单向导电性。,PN结加正向电压时,正向导通:电阻值很小,具有较大的正向导通电流,开关闭合,PN结加反向电压时,反向截止:呈现高电阻,具有较小反向饱和电流,开关断开,4.PN结V-I特性表示式:,(二极管特性方程),2.2.3 PN结的反向击穿,当PN结的反向电压增加到一定数值时,反向电流突然快速增加,此现象称
8、为PN结的反向击穿。,2.2.4 PN结电容效应(自学了解),第二章 半导体二极管及其基本电路,2.1 半导体的基本知识,2.2 PN结的形成及特性,2.4 二极管的基本电路及其分析方法,2.5 特殊二极管,2.3 二极管,2.3 半导体二极管,2.3.1 基本结构,2.3.2 伏安特性,2.3.3 主要参数,2.3 半导体二极管,2.3.1 基本结构,(a)点接触型,(b)面接触型,(c)平面型 用于集成电路制作工艺中。PN结结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。,2.3 半导体二极管,二极管的结构示意图,符号:,D,2.3 半导体二极管,伏安特性实验电路,2.3.2 伏安特性,2.3.
9、2 伏安特性,硅管0.5V,锗管0.1V。,反向击穿电压U(BR),导通压降,外加电压大于死区电压二极管才能导通。,外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。,正向特性,反向特性,特点:非线性,硅0.60.8V,锗0.20.3V。,死区电压,反向电流在一定电压范围内保持常数。,2.3.3 主要参数,1.最大整流电流 IF,二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。,2.反向击穿电压 VBR,3.反向电流 IR,二极管反向电流急剧增加时对应的反向电压值。最大反向工作电压VRM实际工作时,为安全:VRM VBR/2,,在室温及规定的反向电压下的反向电流值。硅管:(nA)级;锗
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