三星不良率改善案例（经典） (1).ppt

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1、降低三星产品N46不良率,蓝微品质部,Blueway(蓝微电子有限公司),降低三星产品N46不良率,Competitor(竞争对手),Company(公司水准),CustomerNeeds（顾客要求),1.产品要求零缺陷目标 2.无重大品质隐患 3.提高产品质量,推动品质竞争力.,1.来料不良较多 2.顽固性不良改善度不够.3.剧烈的竞争环境要求我们必须降低生产成本.,1.同行业竞争激烈 2.建立具备强有力的品质水准 3.占有较大产品市场份额,随着三星客户为公司重点战略客户，其产品要求甚高，对制程进行改善迫在眉睫，通过本次活动,旨在降低不良率，赢得高端客户对我司的信心，从而打出知名度，占有更多

2、市场.,项目背景,D,M,A,I,C,改善方案评估 改善方案制定,改善因子分析 数据统计,改善方案实施,文件标准化 改善效果跟进,组织构成,D,M,A,I,C,目标设定,38700PPM,品质现况 改善目标,下降,7500PPM,80%,总不良率:38700PPM,客户要求年终目标:7500PPM,D,M,A,I,C,客户要求,改善KPI,品质现况,品质现况分析,D,M,A,I,C,来料不良,制程不良,来料占主要不良为露铜不良及过孔不通,制程占主要不良为导线长短不一及导线焊接不良,主要不良,主要不良,Y定义,D,M,A,I,C,镍片,MOS,IC,PTC,电容,电阻,导线,N46产品介绍,Y定

3、义,D,M,A,I,C,B+铜箔边缘露铜。,Y定义,D,M,A,I,C,标准为6.50-7.10mm,改善方案导出,D,M,A,I,C,时间,Define,Measure,Analyze,Improve,Control,8月,已完成,进行中,12月,9月,10-11月,Process Mapping,D,M,A,I,C,PCB打码,过程,输入,输出CTQ,印锡膏,贴片,炉前检查,回流焊,AOI,PTC测试,自动分板,过程,输入,输出CTQ,焊导线,焊接检查,点UV胶,UV胶固化,ATE测试,终检,PCB来料,锡膏,电阻/电容/镍片,导线,UV胶,导通孔开路,QC抽检,铜箔到边不良,导线长短不一

4、导线焊接不良,焊导线、ATE测试、终检定为CTQ工程,点胶不良,元件焊接不良,元件贴装不良,印刷不良,打码不良,PTC内阻不良,分板不良,制程能力分析,M,A,I,C,D,DPMO=38700 ppm Z-level=1.76(查MINITAB表),Gage R&R,M,A,I,C,D,Study Var%Study VarSource StdDev(SD)(6*SD)(%SV)Total Gage R&R 0.00100 0.0060 0.02 Repeatability 0.00087 0.0052 0.02 Reproducibility 0.00049 0.0029 0.01 Oper

5、ator 0.00036 0.0021 0.01 Operator*Sample 0.00033 0.0020 0.01Part-To-Part 4.27392 25.6435 100.00Total Variation 4.27392 25.6435 100.00Number of Distinct Categories=6038,Gage R&R,M,A,I,C,D,二次元测试系统分析,5,20%,Gage R&R ACCEPT,Gage R&R,M,A,I,C,D,推力计测试系统分析,Study Var%Study VarSource StdDev(SD)(6*SD)(%SV)Total

6、 Gage R&R 3.5543 21.326 9.19 Repeatability 3.5543 21.326 9.19 Reproducibility 0.0000 0.000 0.00Part-To-Part 38.5030 231.018 99.58Total Variation 38.6667 232.000 100.00Number of Distinct Categories=15,Gage R&R ACCEPT,5,20%,Gage R&R,M,A,I,C,D,ATE测试系统分析,Gage R&R ACCEPT,5,20%,Attribute Agreement Analysi

7、s for A1,A2,B1,B2,C1,C2 Within Appraisers Assessment AgreementAppraiser#Inspected#Matched Percent 95%CI1 10 10 100.00(74.11,100.00)2 10 10 100.00(74.11,100.00)3 10 10 100.00(74.11,100.00)#Matched:Appraiser agrees with him/herself across trials.Fleiss Kappa StatisticsAppraiser Response Kappa SE Kappa

8、 Z P(vs 0)1 0 1 0.316228 3.16228 0.0008 1 1 0.316228 3.16228 0.00082 0 1 0.316228 3.16228 0.0008 1 1 0.316228 3.16228 0.00083 0 1 0.316228 3.16228 0.0008 1 1 0.316228 3.16228 0.0008Between Appraisers Assessment Agreement#Inspected#Matched Percent 95%CI 10 10 100.00(74.11,100.00)#Matched:All appraise

9、rs assessments agree with each other.Fleiss Kappa StatisticsResponse Kappa SE Kappa Z P(vs 0)0 1 0.0816497 12.2474 0.00001 1 0.0816497 12.2474 0.0000,Within Appraisers各个检验员的重复性百分比超过90%为合格 Between Appraisers各个检验员之间的比较再现性超过90%为合格,Gage R&R判定标准,Gage R&R,M,A,I,C,D,外观检验系统分析,3名作业员：1）陈杰 2）李苗 3）崔凤导线少锡不良、导线烫伤

10、、导线虚焊接良品不良品各5个进行测试,Gage R&R ACCEPT,改善因子分析,A,M,I,C,D,来料不良分析,供应商来料改善,露铜不良,内部改善,铣边机定位偏移,定位PIN生锈,1 LEVEL,2 LEVEL,3 LEVEL,设计不合理,铜皮设计太靠边,检查方法不合理,无检验样板,重要度,重要,中,一般,检验标准不明确,无检验标准,供应商来料改善,过孔不通,干膜贴膜工序故障,贴膜脱落,沉铜工序故障,液面高度偏低,设计不合理,单导通孔,材料,沉铜材质变质,改善点,改善因子分析,A,M,I,C,D,制程不良分析,供应商来料改善,导线长短不一,内部改善,导线长度,导线长度不标准,1 LEVE

11、L,2 LEVEL,3 LEVEL,设备/夹具,装板家具磨损,装板夹具精度不够,重要度,重要,一般,内部改善,导线焊接不良,焊接方法,焊接温度,焊接时间,材料,锡线氧化,改善点,作业方法,装导线不到位,设备,烙铁故障,目视检查,焊接角度,Test and CI for Two Proportions Sample X N Sample p1 2 25000 0.0000802 35 30000 0.001167Difference=p(1)-p(2)Estimate for difference:-0.0010866795%CI for difference:(-0.00148855,-0.0

12、00684787)Test for difference=0(vs not=0):Z=-5.30 P-Value=0.000,Test and CI for Two Proportions Sample X N Sample p1 0 2000 0.0000002 13 2000 0.006500Difference=p(1)-p(2)Estimate for difference:-0.006595%CI for difference:(-0.0100219,-0.00297813)Test for difference=0(vs not=0):Z=-3.62 P-Value=0.000,T

13、est and CI for Two Proportions Sample X N Sample p1 15 25000 0.0006002 4 20000 0.000200Difference=p(1)-p(2)Estimate for difference:0.000495%CI for difference:(0.0000386877,0.000761312)Test for difference=0(vs not=0):Z=2.17 P-Value=0.030,改善因子分析,A,M,I,C,D,P0.05,P0.05,P0.05,改善因子分析,A,M,I,C,D,Test and CI

14、 for Two Proportions Sample X N Sample p1 1 1000 0.0010002 14 2000 0.007000Difference=p(1)-p(2)Estimate for difference:-0.00695%CI for difference:(-0.0101459,-0.00185409)Test for difference=0(vs not=0):Z=-2.84 P-Value=0.005,Test and CI for Two Proportions Sample X N Sample p1 0 2000 0.0000002 9 2500

15、 0.003600Difference=p(1)-p(2)Estimate for difference:-0.003695%CI for difference:(-0.00594772,-0.00125228)Test for difference=0(vs not=0):Z=-3.01 P-Value=0.003,Test and CI for Two Proportions Sample X N Sample p1 18 2000 0.0090002 7 1950 0.003590Difference=p(1)-p(2)Estimate for difference:0.00541026

16、95%CI for difference:(0.000493213,0.0103273)Test for difference=0(vs not=0):Z=2.16 P-Value=0.031,P0.05,P0.05,P0.05,改善因子分析,A,M,I,C,D,Two-sample T for 9.24 vs 10.8 N Mean StDev SE Mean9.24 20 15.7105 0.0607 0.01410.8 20 15.7290 0.0574 0.013Difference=mu(9.24)-mu(10.8)Estimate for difference:-0.0185009

17、5%CI for difference:(-0.056360,0.019360)T-Test of difference=0(vs not=):T-Value=-0.99 P-Value=0.329 DF=37,Test and CI for Two Proportions Sample X N Sample p1 24 1000 0.0240002 2 1000 0.002000Difference=p(1)-p(2)Estimate for difference:0.02295%CI for difference:(0.0121182,0.0318818)Test for differen

18、ce=0(vs not=0):Z=4.36 P-Value=0.000,P0.05,P0.05,P0.05,改善因子分析,A,M,I,C,D,DOE试验中验证,改善方案导出,M,A,C,D,I,露铜不良改善,M,A,C,D,I,露铜不良改善,M,A,C,D,I,露铜不良改善,M,A,C,D,I,过孔不通改善（1）,M,A,C,D,I,贴膜温度由110度贴膜压力由3.6KG/CM2贴膜速度1.5M/MIN,贴膜温度由118度贴膜压力由4.2KG/CM2贴膜速度1.0M/MIN,过孔不通改善（2）,M,A,C,D,I,过孔不通改善（3）,M,A,C,D,I,导线长短不一改善(1),M,A,C,D,

19、I,导线伸出板边的长度标准为6.50-7.10mm,存在间隙,装导线动作(1步),下压,装导线动作(2步),下压,往左靠,装导线夹具增加防呆槽(绝缘皮部分必须介与防呆槽之间),导线长短不一改善(2),M,A,C,D,I,焊导线,焊接检查(目视),点UV胶,UV胶固化,ATE测试,终检,QC抽检,焊导线,焊接检查(放大镜),点UV胶,UV胶固化,ATE测试,终检,疑似不良品,QC抽检,导线伸出板边的长度标准为6.50-7.10mm,导线焊接不良改善(DOE),M,A,C,D,I,Design Of Experiments,试验目的顾客的需要：改善焊点的品质商业的需求：1.客户满意度提升2.保证批

20、量生产的品质 品质的关注点：拉力强度&外观品质 试验工序：导线焊接工序 主要输出参数Y1:焊导线拉拔力 Y2:外观品质 无少锡、导线皮烫伤主要输入因子 X1:焊接温度 X2:焊接时间 X3:焊接角度,焊点少锡,焊点良好,导线皮起皱,导线皮良好,导线焊接不良改善(DOE),M,A,C,D,I,Design Of Experiments,现条件为焊接温度:340360,焊接时间:2-3秒,焊接角度45进行导线焊接,随机抽样数量32个，检查外观品质并测量焊导线拉拔力，算出工程能力（拔出力规格1.0kgf）,改善前焊接不良制程能力计算,导线焊接不良改善(DOE),M,A,C,D,I,Design Of

21、 Experiments,Y与X关系:Y:导线焊接不良Y1(焊导线拉拔力)=f(X1,X2,X3)Y2(外观不良)=f(X1,X2,X3)其中X1:焊接温度,X2:焊接时间,X3:焊接角度,试验设计:表面反应试验设计1)试验次数选定,试验次数选定为15次,导线焊接不良改善(DOE),M,A,C,D,I,Design Of Experiments,3)DOE试验模型及试验结果,2)DOE试验因子及水平建立,选3因子试验,导线焊接不良改善(DOE),M,A,C,D,I,Design Of Experiments,4)因子确认,Estimated Regression Coefficients fo

22、r Tensile StrengthTerm Coef SE Coef T PConstant 1.35000 0.01954 69.102 0.000Temp 0.25000 0.01196 20.897 0.000Time 0.06375 0.01196 5.329 0.003Angle-0.00375 0.01196-0.313 0.767Temp*Temp-0.22625 0.01761-12.848 0.000Time*Time-0.02875 0.01761-1.633 0.163Angle*Angle-0.03875 0.01761-2.200 0.079Temp*Time-0.

23、02500 0.01692-1.478 0.200Temp*Angle 0.00000 0.01692 0.000 1.000Time*Angle-0.00750 0.01692-0.443 0.676S=0.03384 R-Sq=99.2%R-Sq(adj)=97.8%,Estimated Regression Coefficients for Appearance DefectTerm Coef SE Coef T PConstant-0.0000 1.5652-0.000 1.000Temp 2.6250 0.9585 2.739 0.041Time 3.6250 0.9585 3.78

24、2 0.013Angle-1.0000 0.9585-1.043 0.345Temp*Temp 14.5000 1.4109 10.277 0.000Time*Time 5.5000 1.4109 3.898 0.011Angle*Angle 9.2500 1.4109 6.556 0.001Temp*Time 4.0000 1.3555 2.951 0.032Temp*Angle-0.2500 1.3555-0.184 0.861Time*Angle 0.2500 1.3555 0.184 0.861S=2.711 R-Sq=97.3%R-Sq(adj)=92.4%,角度不是影响焊接不良的主

25、要因子,P0.05,P0.05,导线焊接不良改善(DOE),M,A,C,D,I,Design Of Experiments,4)因子筛选及重新确认,Estimated Regression Coefficients for Tensile StrengthTerm Coef SE Coef T PConstant 1.32615 0.01725 76.873 0.000Temp 0.25000 0.01270 19.690 0.000Time 0.06375 0.01270 5.021 0.001Temp*Temp-0.22327 0.01863-11.982 0.000Time*Time-0

26、.02577 0.01863-1.383 0.200Temp*Time-0.02500 0.01796-1.392 0.197S=0.03591 R-Sq=98.4%R-Sq(adj)=97.5%,Estimated Regression Coefficients for Appearance DefectTerm Coef SE Coef T PConstant 2.538 1.463 1.735 0.117Temp 5.125 1.077 4.760 0.001Time 3.000 1.077 2.787 0.021Temp*Temp 10.808 1.580 6.840 0.000Tim

27、e*Time 5.558 1.580 3.518 0.007Temp*Time 2.000 1.523 1.314 0.221S=3.045 R-Sq=90.7%R-Sq(adj)=85.6%,去除角度及其相互作用项的影响,结论:焊接温度及时间是影响导线焊接不良的主要因子,P0.05,P0.05,导线焊接不良改善(DOE),M,A,C,D,I,Design Of Experiments,5)试验结果图形,等高线图,曲面图,浅蓝色向右区域为导线拉拔力1.0Kgf,深蓝色区域为导线外观不良5个区域,5)找到最佳条件,以拉拔力1.0Kgf外观不良数5个为标准,导线拉拔力及外观同时满足的重合部分,焊接

28、温度:350370焊接时间:2-3秒,找到最佳条件为:,导线焊接不良改善(DOE),M,A,C,D,I,Design Of Experiments,5)最佳条件优化,因子最佳点为:,导线焊接不良改善(DOE),M,A,C,D,I,Design Of Experiments,焊接温度:360焊接时间:2.5秒,导线焊接不良改善(DOE),M,A,C,D,I,Design Of Experiments,按焊接温度:350370,焊接时间:2-3秒作为焊接条件进行导线焊接,随机抽样数量32个，检查外观品质并测量焊导线拉拔力，算出工程能力（拔出力规格1.0kgf）,6)改善后焊接不良制程能力计算,M,

29、A,I,D,改善成果,C,改善中,改善后,改善前 改善后,9376,改善前 改善后,8417,改善前 改善后,7767,改善前 改善后,6228,露铜不良,导线长短不一,过孔不通,导线焊接不良,1041,74,753,486,单位:PPM,单位:PPM,单位:PPM,单位:PPM,M,A,I,D,改善成果,C,改善后数据以11、12月为统计数据,38700PPM,改善前 改善目标 改善后,下降,7500PPM,80%,M,A,I,D,改善成果,三星 N46 不良率下降,下降,4893PPM,财务收益统计,C,87%,以11、12月份数据,不良检查/分析费用节减-员工全复检外观费用节减1662R

30、MB/月-工程师分析费用节减2637RMB/月 PCM材料废弃节减67614RMB/月年共节减：,M,A,I,D,改善成果,财务收益详细统计,C,全年节减：(1662+2637+67614）*12=86万/年,事后管理,M,A,I,D,C,每日进行不良率统计,文件标准化,M,A,I,D,C,装导线工位,文件标准化,M,A,I,D,C,焊导线工位,活动感想,M,A,I,D,C,活动感想:通过四个月的时间,在公司领导的关注支持下及项目活动小组成员不懈努力,完成了三星产品N46不良率初期制定的7500PPM的目标,活动过程当中充分体现了我组成员的勇于挑战,勇于创新的精神,改善过程更是运用6西格玛知识于实践的过程,使我们改善过程的思路更广阔、数据更严谨、分析更彻底，改善更有力，充分感受到6西格玛知识对于品质改善的无穷力量。2008年，在三星产品项目中，我们将继续努力，向上线不良率0PPM发出挑战。,谢 谢！,