智能化电子系统设计报告.doc
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1、目录1 前言(绪论)22 总体方案设计32.1方案比较42.1.1方案一:长期寿命测试42.1.2方案二:加速(短期)寿命测试42.2方案论证43 单元模块设计53.1各单元模块功能介绍及电路设计53.1.1热阻( R ) 的测量53.1.2结温测量63.1.3光通量的测量73.1.4串口电路的设计83.1.5温度控制和报警电路设计93.1.6 过零触发电路设计93.2电路参数的计算及元器件103.2.1 LED灯常用电路参数103.2.2电学特性103.3特殊器件的介绍133.3.1 ADM3251E133.3.2 ADUC848143.3.3 555芯片153.4各单元模块的联接174 软
2、件设计184.1 PROTEL99 SE简介184.2软件设计结构及功能185 系统调试196 系统功能及指标参数206.1说明系统能实现的功能206.2系统指标参数测试及测试方法说明206.2.1失效时间和失效数的确定206.2.2 数据处理方法226.3系统功能及指标参数分析227 结论238 总结与体会249 参考文献25附录1:相关设计图26附录2:元器件清单表27附录3:相关设计软件281 前言(绪论)1986 年,在蓝宝石基底上沉积高品质GaN 晶体获得成功,并且在1993 年开发出了高亮度蓝光发光二极管( LEDs) 。至今,人们仍在对高亮度蓝光 LED 进行不断地完善。在 19
3、96 年,开发出了采用蓝光 LED 与黄色荧光粉相结合发出白光的 LED 产品并将其商业化1。21 世纪照明 METI 国家(Akari) 项目是一项基于高效率白光 LED 照明技术的工程,它利用的是近紫外线 LED 与荧光粉系统相结合的方法,该项目于1998 年启动,其第一阶段的项目已于 2004 年完成。作为电子元器件,发光二极管(Light Emitting Diode-LED)已出现40多年,但长久以来,受到发光效率和亮度的限制,仅为指示灯所采用,直到上世纪末突破了技术瓶颈,生产出高亮度高效率的LED和兰光LED,使其应用范围扩展到信号灯、城市夜景工程、全彩屏等,提供了作为照明光源的可
4、能性。随着LED应用范围的加大,提高LED可靠性具有更加重要的意义。LED具有高可靠性和长寿命的优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED芯片质量,为此我司在实现全色系LED产业化的同时,开发了LED芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等,以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。近些年来,LED 照明因具有许多优点,例如长寿命、低能耗、体积小等而非常有吸引力。最早 LED 只是被用来替换小型白炽灯充当指示器。在其光效有所提高后,LED 被应用于显示器中。随着其光效和总光通量的进一步改善,LED 开始被应用
5、于日常照明领域。对于普通照明设备而言, LED 有限的光通量是一个难以解决的问题。要想获得高光通量就需要有高密度基底和大的工作电流。这将导致LED 产生热量、温度升高, 损坏LED 模块。随着LED生产技术水平的提高,产品的寿命和可靠性大为改观,LED的理论寿命为10万小时,如果仍采用常规的正常额定应力下的寿命试验,很难对产品的寿命和可靠性做出较为客观的评价,而我们试验的主要目的是,通过寿命试验掌握LED芯片光输出衰减状况,进而推断其寿命。本设计介绍了LED芯片寿命试验过程,提出了寿命试验条件,完善的试验方案,消除可能影响寿命试验结果准确性的因素,保证了寿命试验结果的客观性和准确性。采用科学的
6、试验线路和连接方式,使寿命试验台不但操作简便、安全,而且试验容量大。2 总体方案设计 LED 的发光过程包括三个部分:正向偏压下的载流子注入、复合辐射和光能传输。由此可见,LED 主要靠载流子的不断移动而发光的,不存在老化和烧断的现象,其特殊的发光机理决定了它的发光寿命长达5 - 10万个小时。LED 的寿命主要取决于 LED 芯片的质量、芯片的设计和芯片的材料。直接影响 LED 寿命的关键因素有两个:一是驱动电流的变化 达到某个阈值以后,启动 LED 的电流越高,发光发热就越多;二是工作环境温度 温度越高,出光就越少。此外,LED 灯具的安装及固定方式对其寿命也有很大的影响。LED 芯片对温
7、度异常敏感,这也是半导体的共性。一般用 LED 照明光源光通量流明值下降到初始值的50%的时间来定义其寿命。50%就是LED的半衰期,例如,5LED在室温情况下,在20 mA电流驱动下的寿命为10万小时,也就是说10万小时后,其光通量还保持在原来的一半。图2.1 LED的半衰期与 PN 结结点的温度的关系LED 的半衰期与 PN 结(Tj 点)结点的温度关系可用如图2.1曲线表示,其关系为 式中, Bt 为使用t后的光通量, Bo 为初始使用的光通量; e为对数常数;c为常数;t 为使用时间;k 为温度。不管如何测量,半导体照明光源的寿命通常是比较长的,这对 LED 产品应用来说是一个很有意义
8、的因素。随着使用时间的推移,LED的光衰量非常小。一般情况下,LED光源的使用寿命是 50 000 h或者更长。如果其中一个LED损坏了也不会影响整个灯的继续照明。LED灯的使用寿命还取决于每天工作多少小时如图表 2.2所示。每天工作时间5 万小时等于10 万小时等于每天24小时5.7 年11.4 年每天工作18小时7.4 年14.8 年每天工作8小时17.1 年34.2 年表2.2 LED 寿命与使用时间的关系必须指出,50 000 h 是 LED 在实验室老化的预期寿命。从目前的制造技术来看,要做到灯具整体达到50 000 h 的寿命是很困难的。灯具寿命和光源寿命不能混为一谈2.1方案比较
9、2.1.1方案一:长期寿命测试方案一叙述:为了确认LED灯具寿命是否达到5 - 10万小时,需要进行长期寿命试验,目前的做法基本上形成如下共识:因 GaN基的LED器件开始的输出光功率不稳定,所以按美国 ASSIST联盟规定,需要电老化1000小时后,测得的光功率或光通量为初始值。之后加额定电流3000小时,测量光通量(或光功率)衰减要小于4%,再加电流 3000小时,光通量衰减要小于8%,再通电4000小时,共1万小时,测得光通量衰减要小于14%,即光通量达到初始值的 86%以上。此时才可证明确保 LED 寿命达到5 - 10万小时。2.1.2方案二:加速(短期)寿命测试方案二叙述:电子器件
10、加速寿命试验可以在加大应力(电功率或温度)下进行试验,这里要讨论的是采用温度应力的办法,测量计算出来的寿命是LED平均寿命,即失效前的平均工作时间。采用此方法将会大大地缩短LED寿命的测试时间,有利于及时改进、提高LED可靠性。主要是引用“亚玛卡西”(yamakoshi)的发光管光功率缓慢退化公式,通过退化系数得到不同加速应力温度下LED的寿命试验数据,再用“阿伦尼斯”(Arrhenius)方程的数值解析法得到正常应力(室温)下的LED 的平均寿命,简称“退化系数解析法”,该方法采用三个不同应力温度即165、175和185下,测量的数据计算出室温下平均寿命的一致性。2.2方案论证方案一中试验周
11、期长,需要电老化1000小时后,测得的光功率或光通量为初始值,之后加额定电流3000小时,测量光通量(或光功率)衰减要小于4%,再加电流 3000小时,光通量衰减要小于8%,再通电4000小时,共1万小时,将近42天的时间,与本次设计所给时间冲突十分巨大,试验过程将耗费诸多时间,故不宜采用此方案。方案二中在加大应力(电功率或温度)下进行试验,这里要讨论的是采用温度应力的办法,测量计算出来的寿命是LED平均寿命,即失效前的平均工作时间。采用此方法将会大大地缩短LED寿命的测试时间,有利于及时改进、提高LED可靠性。能够在本次设计所给时间中,较为准确的得到试验的结果。综上所述,本次设计将采用方案二
12、进行以下设计。3 单元模块设计3.1各单元模块功能介绍及电路设计3.1.1热阻( R ) 的测量本实验的目的在于得知工作条件与设备使用寿命之间的关系。工作条件中的两个重要因素是驱动电流和结温 Tj 。且结温 Tj 通过R (在pn结与铜板之间) 进行计算。因此,为了获得可靠、准确的数据, 可以用两种方法对R进行测量。一种是常见的电压梯度法, 另一种是利用热像仪。LED 模块安装在铜基电路板上。电路板的形成特别设计成开放式的, 因此其外壳直接用铜和焊料焊接。铜板通过热导密封垫与热沉相连。热沉通过Peltier设备来控制温度。实验设备如图3.1所示。图3.1 热阻测量装置可以对结温 Tj 进行了常
13、规测量。在外壳中串联有5个芯片。再对连接在一起的5个芯片逐一进行测量。每一个芯片内部的温度分布情况并不完全一致。因此我们用平均值作为最终测量结果。利用这种方法必须去除荧光板、光学组件和底部填充剂, 直接确定芯片内的温度分布情况。因此, 原则上我们必须关注 Tj 在去除硅树脂后可能出现的变化。对热传导过程的计算证实几乎所有的热量是通过金质凸点而非硅树脂来传导的。这说明 Tj 的测量与是否去除了硅树脂无关。R = 78.9 /W。其数值与由常规测量方法获得的数值相同。我们利用这两种方法测得的热阻值完全一致。因此, 我们证实用两种方法测得的数据可靠、准确。再利用热像仪分别对1块芯片和5块芯片进行测量
14、, 其测量结果是在同位置测量到的R值的1.2倍。在计算中, 我们定义热阻为5块LED芯片平均温度的平均值。通过热像仪所测得的此数值为 100.2 /W。因此, 我们假定其热阻为 100 /W。3.1.2结温测量结温测量的实验装置如图3.2所示。恒温箱 ( 1 ) ( WG 243 型电热鼓风干燥箱)被用来控制 LED 的环境温度,误差小于 1 。LED支架可以方便的固定LED ( 2 ) 以及测量电路和热电阻 ( 3 ) ( Pt100标准热电阻) 。热电阻被焊接在LED的阳极管脚上, 它的电阻值由万用 ( 4 ) ( VC 9802 A )来测量。电源 ( 5 ) ( SS P3112 光谱
15、仪的稳流电源 ) 给 LED提供恒定直流。另一只万用表 ( 6 )( VC 9802 A ) 用来测量LED 的正向电压。 LED 发出的光通过透镜 ( 7 ) 汇聚后,透过恒温箱的玻璃窗口 ( 8 ) ,进入光谱仪 ( 9 ) ( SSP 3112 光谱仪 )的积分球。在恒定电流 ( 20 mA ) 改变环境温度 ( 35 100 ) 测量的情况下,可以测得初始电压与初始结温符合很强的线性关系。所以可以通过测量正向电压确定结温:Tj = T0 +(Vt - V0)/K其中T0 是作为参考的环境温度, V0 是在T0 下的初始电压; Tj 和Vt 分别是稳定时的电压。整个测量过程中,电流要保持
16、恒定。系数K可以通过测量两组不同的参考温度和电压得到K = (V1 - V0 ) / ( T1 - T0 ) ,也可以通过测量多组参考温度和电压作线性拟合得到。选择靠近拟合直线的测量点(95. 0 , 3. 805 V)作为参考点,实验中LED通电后稳定时的结温可以由下面的公式来确定:图3.2 测量结温的装置Tj = 95.0 - 202.1 (Vj - 3.805) 3.1.3光通量的测量光通量的有积分球法和变角光度计法两种方法。变角光度计法是测试光通量最精确地的方法,但是由于其耗时较长,所以一般采用积分球法测试光通量,如图3.3所示。用积分球法测LED光通量时有两种测试结构:一种是将被测
17、LED 放在球心;另外一种是将其放在球壁。图3.3 积分球法测LED光通量积分球的基本工作原理:光线由输入孔入射后,光线在球内部被均匀的反射及漫射,在球面上形成均匀的光强分布,因此输出孔所得到的光线为非常均匀的漫射光束。而且入射光之入射角度、空间分布、以及极性都不会对输出的光束强度和均匀度造成影响。同时因为光线经过积分球内部的均匀分布后才射出,因此积分球也可当作一个光强衰减器,输出强度与输入强度比大约约为:光输出孔面积/积分球内部的表面积。3.1.4串口电路的设计图3.4 串口电路原理图3.1.5温度控制和报警电路设计图3.5温度控制和报警电路设计3.1.6 过零触发电路设计图3.6 过零触发
18、电路设计3.2电路参数的计算及元器件3.2.1 LED灯常用电路参数1正向工作电流IF。由于正向工作电压的变化不大,所以正向工作电流变化时,一方面会引起耗散功率的变化,另一方面会引起我们最关心的发光强度的变化。因此,可以通过正向工作电流说明LED的发光强度,或者就把它作为发光强度的一种间接表示。正常的IF一般不超过IFM的60。2正向工作电压UF。一般指在一定的正向工作电流条件下的正向压降。UF随IF的变化而稍有变化,并且随温度的上升UF有所下降。UF值视LED所用半导体材料的不同而不同,一般在14-3V之间。3反向漏电流IR。反向漏电流是处于反偏置时的漏电流。4PN结电容CJ 。实际上它是P
19、N结电容与管壳、引脚电容之和。结电容对于LED在高频下工作有较大的影响。5导通时间ton。当LED在脉冲电流驱动下工作时,在脉冲的上升沿从受激辐射开始达到发光强度稳定值的90为止所需要的时间。6截止时间t ct。当LED在脉冲电流驱动下工作时,在脉冲的下降沿从受激辐射结束到发光强度下降至稳定值的10为止所需要的时间。3.2.2电学特性1I-U特性是表征LED芯片PN结性能的主要参数。LED的,I-U特性具有非线性和单向导电性,即外加正偏压表现为低电阻,反之为高电阻,如图3.4所示。图3.4 I-U特性曲线正向死区:a点电压值U0为开启电压,当U0,且UUF的正向工作区,IF近似随UF指数上升:
20、 (3-2)是指LED正常发光时的正向电流值,在实际使用中应根据需要选择在0.6 (为最大正向工作电流)以下。正向工作电压是在给定正向电流下得到的,一般是在=20mA时测得的。LED的为1.43V。在环境温度升高时,将下降。由于LED的主要功能是发光,因此正向特性十分重要,而反向特性意义不大,所以LED的伏安特性一般就是指它的正向特性。LED的伏安特性与一般二极管基本相似,只是开始导通的正向电压比较大,在1.63.0V之间,视不同的半导体材料而定,如图3.5所示。图3.5 LED正向伏安特性曲线从LED的伏安特性曲线及模型看,LED在正向导通后其正向电压的细小变动将引起电流的很大变化,而且环境
21、温度、老化时间等因素也将影响LED的电气性能。因为LED的光输出与LED电流相关,所以在LED应用中应控制输入电压和环境温度等因素的变化,否则LED的光输出将随输入电压和环境温度等因素的变化而变化。若LED电流失控,则LED长期工作在大电流下将影响其可靠性和寿命,甚至造成LED失效。反向死区:U0时,PN结加反向偏压;U=-UR时,反向漏电流为IR,U=-5V时,GaP为0V,GaN为10。反向击穿区:U-UR, UR称为反向击穿电压;与UR对应的电流IR为反向漏电流。当反向偏压增加到使UTa时,内部热量借助管座向外传热,散逸热量(功率)可表示为 P=KT(TjTa) (3-3)响应时间:LE
22、D的响应时间是标志反应速度的一个重要参数,尤其是在脉冲驱动或电压调制时显得非常重要。响应时间是指输入正向电流后LED开始发光(上升)和熄灭(下降)的时间。响应时间用于表征某一显示器跟踪外部信息变化的快慢。LED的上升时间随着电流的增大近似地按指数规律衰减。直接跃迁的材料(如GaAs_x Px)的响应时间仅为几纳秒,而间接跃迁材料(如GaP、的响应时间则是100ns。在实际应用中,常常会设计到电参数的测量。LED电参数的测量,与一般二极管的测量方法相同,在规定测试条件下,采用电压表一电流表的方法即可。只是在反向特性测试时,应该特别注意,反向电压不允许加大到击穿值。在LED显示屏规模较大时,使用晶
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