产品电镀知识培训与讲座(1).ppt

《产品电镀知识培训与讲座(1).ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《产品电镀知识培训与讲座(1).ppt（22页珍藏版）》请在三一办公上搜索。

1、常熟泓淋连接技术有限公司,電鍍知識培訓 讲师:曹昊時間:2010/12/18,電鍍之原理電鍍之作用電鍍之分類邊續鍍之制程電鍍品質之管制重點,電鍍知識培訓,電鍍之原理,定議:电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程 原理:对电解液施加外加电压，便有电流通过，电解值在电流作用下被分解的过程叫电解。电解时，电解液中阳离子跑向阴极，在阳极得到电子被还原。阴离子跑向阳极失去电子被氧化。例如：在硫酸铜溶液中接入两电极，通以直流电，此时，将发现在接电源阴极的极板上，有铜和氢气析出，则析出氧气。如果是铜阳极则同时发生铜的溶解和氧气的析出,从阳极溶解的铜，补充

2、了电解液中的铜离子的消耗，如果我们在阴极上挂上经清洗好表面的零件，则铜在零件上會有一個沉积的过程。,電鍍之作用,目的:在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸作用:1.裝鉓外觀(Au,Ag,Rh)2.防腐性(Cr,Zn,Ni,Cd)3.耐磨性(Cr,Au,Alloy)4.增強導電強度(Ag,Au,Cu,Ni)5.增強制品強度(Plastic plating)6.焊錫性(Sn,Alloy Au,Ag)7.提高強度(Ni,Pb,Cr)8.提高耐熱耐候性(Ni,Au),電鍍之作用,1.鍍鎳的作用:1)大氣中化學性安定不易變色,在600以上才被氧化.2)鎳抗蝕性比銅強,銅製品易鍍上鎳 3)電解鎳有

3、較高硬度 2.鍍金的作用:1)金是一種帶有黃色金屬,是軟化金屬之一,有很大的延伸性及可鍛性 2)金有非常優良的導電性,不易腐蝕生鏽 3)金有優良的紅外線反射 4)金的抗酸性強,可抵抗大多數酸侵蝕,只有王水才可溶解它.3.鍍錫的作用:1)質軟、延性弱、展性強、易熔、在空氣中迅速氧化、表面行成一層 氧化鉛薄膜，使鉛不致進一步氧化 2);增強焊錫性.,電鍍之分類,電鍍分類:1.電鍍 ex:電鍍銅、金、銀、鎳、錫、鈀2.化學鍍 ex:化學鎳、金3.電鑄:ex:主要應用於模具之表面處理4.真空電鍍 ex:真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型主要用於塑膠電鍍.目前我司涉及到的電鍍方式:连续镀、滚镀、挂镀、噴鍍

4、、遮蔽鍍,電鍍之分類,相關圖片:1.化學鍍設備:,電鍍之分類,2.滾鍍設備,電鍍之分類,3 邊續鍍設備:,電鍍之分類(塑膠電鍍),邊續鍍之制程,邊續电镀基本工艺流程：排料上线热脱脂水洗电解脱脂水洗酸洗(中和)水洗镍镀水洗镀金水洗 鍍錫 冷水洗 热水洗烘干收料,邊續鍍之制程,邊續鍍之制程,電鍍品質之管制重點,检验项目：1.外观检验:镀层常见的外观不良有如下几种：a.锡盖金:锡铅镀层覆盖到金镀层,从而减少了功能区的面积.b.歪针:电镀过程中引起的端子变形,导致组装困难,甚至引发功能性障碍.a.发白:镀层中受到OH-离子影响,从而引起镀层呈白雾状,暗淡无光泽.接触电阻大.b.露镀:应该上镀的区域整体

5、或局部未上镀,严重影响其功能.c.烧焦:镀层烧灼状焦黑色且附着力差,易剥落.d.脱皮:镀层从镀件上剥离下来,严重影响其功能.e.厚度不足:用X-Ray标准仪器测试镀层,其实际厚度低于功能需求.f.镀针孔:镀层存在针点状小孔,影响其功能,且易使镀层遭受侵蚀.,電鍍品質之管制重點,2.密着性试验.1.用3M胶纸,用力、急速垂直拉起.2.用无牙尖嘴钳正反折90度3.然后用40倍显微镜观察镀膜有无剥离现象，有则判NG3.焊锡性试验SN温：260+/-5 时间：5S,放在40X放大镜下測錫面積需達到95%以上,電鍍品質之管制重點,4.膜厚检测:a.测试点必须在功能区域内;(依據檢驗圖紙標注).b.满足条

6、件a并且测试点须为该区域内的低电区.(测点应选在低电压).测量厚度所采用的仪器为X-Ray膜厚测试仪.采用原理为X射线穿过镀膜时能量的衰变量来确定膜厚.,電鍍品質之管制重點,5.高溫烘烤測試 回焊爐溫度設置:170-210-210-245-280測試時檢驗外觀,鍍金層不得有變形,鍍錫不得有發黑,高溫測試后不得有起皮,起泡、顔色變黃等不良。,電鍍品質之管制重點,6.信赖性检测a.耐久测试b.恒温恒湿c.高温老化d.盐水喷雾,電鍍品質之管制重點,常见不良原因分析:1.锡盖金引起原因:a.镀件过线时浸入锡铅镀液太低(深).b.镀液搅动过猛.c.来料弧形.d.料带抖动.2.歪针引起原因:a.电镀线有异

7、物磕绊.b.导电用铜轮置偏移.c.收,发料带不当.d.导电柱长Sn/Pb.e.罩头调节不当.f.辅助马达调节不当.,電鍍品質之管制重點,3.发白或Sn/Pb白雾引起原因:a.前处理不良.b.水洗不尽.c.光泽剂不足.d.温度偏高.(锡铅)e.有机物污染严重.f.电流密度偏高.(烧焦)g.铜离子污染.h.阳极钝化.i.电流太低.4.漏镀引起因素:a.镀件表面残存胶状物.b.电极接触不良.C.液位太低d.镀件过线高度偏离.,電鍍品質之管制重點,5.烧焦引起因素:a.电流密度超高.b.镀液温度偏低.c.镀液搅拌不足.d.Ni槽硼酸含量偏低.e.光泽剂含量偏低.f.镀液浓度偏高.6.脱层引起因素:a.内应力过大(光泽剂过量引起).b.前处理不良,氧化膜未除尽.c.有机物污染严重.d.电流密度过高.,電鍍品質之管制重點,7.厚度不足引发因素:a.镀液温度太低.(活性化)b.镀液搅动不足.c.镀液浓度偏低.d.线速过快,在镀液中的有效时间短.e.电极导电不良.f.设置电流不当(太低).g.镀槽效率偏低.8.针孔引因素:a.电流密度偏高.b.添加剂补充不足.c.镀件表面有异物污染或镀浴污染.d.烘干温度过高造成熔锡e.液位过低造成电镀区域缩小电流集中,