MTK平台硬件电路培训_For_BENQ(基于PIE02电路).ppt

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1、MTK平台硬件培训,编辑：池楚藩 CKT射频电路部 0755-26737110 chufan.chick-,1,MTK平台 GSM双频手机接收信号处理流程,匹配及天线开关,接收射频滤波SAW925960MHz for GSM18051880MHz for DCS,射频低噪声放大 LNA39dB 可选,接收镜像抑制 RF混频 RF Mixer,RF VCOFvco2Fch-200k for GSMFvcoFch-100k for DCS,一本振锁相环PLL,接收中频滤波IF=100kHz 带宽：200kHz,接收中频放大滤波增益可编程：78dB 2dB step,IF 混频、I/Q解调 67.7

2、08kHz 模拟I/Q信号,模拟基带I/Q信号滤波,模拟基带信号A/DC及滤波,GMSK解调、维特比信道均衡、解密、去交织、信道解码,语音解码：RPE-LTP 解压缩、数字音频滤波、D/AC,模拟音频放大滤波,基带,部分,部分,射频,数字信号处理部分,分频器,EN DA CLK VCXOEN,26MHz参考时钟,RFVCOEN,I,Q,2,MTK平台 GSM双频手机发送信号处理流程,模拟音频放大、滤波,AD/C模数变换及数字音频滤波,话音压缩编码RPE-LTP：13kbps,信道编码、交织、加密、突发脉冲形成、GMSK调制 模拟基带I、Q信号,I/Q调制/发射中频滤波,发射偏移上变频锁相环OP

3、LL,TXVCO880915MHz for GSM17101785MHz for DCS,发射功率放大,天线开关:切换收/发,基带,部分,部分,射频,数字信号处理部分,VAPC PA_EN BS,RF锁相环PLL,RFVCO,26MHz参考时钟,ENDACLKRFVCOEN,分频移相,发射混频,LB_TX HB_TX,3,硬件电路原理 射频,4,硬件电路原理 射频 前端开关,GSM发射控制,DCS/PCS发射控制,PCS接收控制,射频前端开关电路用于切换GSM/DCS/PCS的接收和发射，并抑制发射信号的带外杂散,5,硬件电路原理 射频 接收滤波,19301990,18051880,92596

4、0,阻抗匹配,接收滤波电路用于频道预选，从天线接收到的众多频率分量中选择所需要的GSM频段信号而滤除带外非GSM系统杂散信号，滤波器采用表面声波滤波器 SAW.,Transceiver内部LDO使能信号,6,硬件电路原理 射频 供电,Transceiver内置了两个2.8V LDO，射频芯片各主要单元电路供电不需要电源管理IC提供，而是由自己的LDO提供，LDO的输入为VBAT,输出电压为2.8V,LDO1 输出电压2.8V,发射5dB衰减器,双向I/Q信号,发射5dB衰减器,LDO1 输出电压2.8V,双向I/Q信号,7,硬件电路原理 射频 供电,LDO2 输出电压2.8V,内置LDO使能,

5、LDO2 输出电压2.8V,VCTCXO供电2.8V,串行数据接口供电,串行数据接口,输出基带参考时钟,内置LDO使能,RFVCO使能,26M温补晶体振荡器,8,硬件电路原理 射频 发射功率放大,功率&ramp 控制,PA 发射使能,PA 工作频段选择,PA跟天线开关之间的阻抗匹配,TX VCO 跟PA之间的阻抗匹配,天线开关GSM发射控制,天线开关DCS发射控制,天线开关PCS接收控制,9,硬件电路原理 射频元器件识别,射频PA,TransceiverMT6129D,天线开关,RF测试连接器,接收SAW filter,BTB,连接LCM,下载，数据和耳机接口,SIM TF 二合一卡座,26M

6、 TCXO,10,硬件电路原理 电源管理,PIE 整机供电系统由MT6305BN电源管理IC外加一颗3.3V LDO和一颗双LDO(2.8V/1.8V）以及背光驱动IC构成，能提供包括射频以外的其它各单元电路所需要的工作电压，射频部分的工作电压由射频IC MT6129D内部的LDO提供（射频IC串行接口电路和TCXO仍然由MT6305提供，射频PA由电池电压VBAT直接提供）。,11,硬件电路原理 电源管理 开关机控制,Powerkey为整机的开关机控制，当开机时Pwoerkey下拉至GND，此时MT6305内部的各个供电模块被使能而开始输出各路电压，包括基带的Vcore，Vdd，Avdd，V

7、mem，Vsim，Pmic_vtcxo,各单元电路因为得到电压开始工作，手机运行程序实现开机，这时基带处理器送出高电平的BBwakeup信号维持各路LDO的输出从而维持开机。当定时开机或闹钟时间到的时候基带处理器同样送出BBwakeup信号实现自动开机，CPU通过检测Kcol6实现关机控制。VCXOEN为Pmic_vtcxo的使能信号，Vmsel上拉至Vdd控制Vm输出2.8V给Memory供电。Batuse接地选择使用锂离子电池供电（充电)。GPIO23_KP_BL_PWM和GPIO3_VIB_EN分别为键盘灯和马达的使能信号。,开机维持和闹钟唤醒,PMIC_VTCXO LDO使能,选择VM

8、输出2.8V给外部MCP供电,键盘背光灯使能,振动马达使能,12,硬件电路原理 电源管理 充电控制,MT6305通过1CHRIN判断充电器的插入如果充电器电压正常就通过6CHRDET向CPU发出中断，CPU通过GPIO31_CHR_CTL控制MT6305，MT6305再通过#2 GATEDRV控制充电Mosfet U401来控制充电过程，通过4 Isense检测并控制充电电流的大小。ADC0_I-和ADC1_I+用于电池和充电通道的ADC检测，通过测试ADC0和ADC1的电压差可以算出流经R413的充电电流。,充电器插入中断输出,充电通道ADC,电池通道ADC,13,硬件电路原理 电源管理 S

9、im卡接口,SIMDATA,SIMRST,SIMCLK为基带处理器送过来的数据，复位和时钟信号，其中SIMDATA为双向数据通道，SIMSEL控制MT6305 VSIM输出1.8V/3.0V给SIM卡供电，SIMVCC为VSIM的使能信号，这些信号通过MT6305的电平转换以后通过SIO,SRST,SCLK跟SIM卡实现通信。,CPU跟SIM卡之间的通信信号经过MT6305的电平转换实现匹配,14,硬件电路原理 电源管理 内置LDO输出,1.8V,2.8V,2.8V,2.8V,2.8V,1.8/3.0V,1.5V,键盘背光控制,马达控制,15,硬件电路原理 电源管理 外部LDO,外部LDO U

10、404为基带处理器内部的USB部分电路提供3.3V的工作电压，LDO的输入电压为电脑的USB_PWR，CPU检测到USB数据线插入的中断以后通过GPO2_USB_EN使能U404 LDO，LDO正常工作输出3.3V电压。外部LDO U405为双路LDO,能输出2.8V/1.8V两路电压给摄像头部分供电。,16,硬件电路原理 基带 供电,基带芯片MT6226根据内部不同的功能模块其供电也各自分开，VMEM（2.8V)为存储器接口驱动电路供电，VCORE（1.8V）为6226内核电路供电，VUSB（3.3V)为USB 内部收发器供电，VRTC(1.5V)为6226内部的实时钟电路供电，AVDD（2

11、.8V）为IC内部的模拟电路供电，VDD(2.8V)为数字IO电路供电。,音频和射频DAC模拟电路供电2.8V,存储器接口电路供电2.8V,CPU CORE部分供电1.8V,数字I/O接口电路供电2.8V,17,硬件电路原理 基带 模拟部分,基带模拟部分包括voiceband&baseband的ADC/DAC，音频输入输出，I/Q信号输入输出，射频PA功率控制的 APC DAC输出，AFC DAC输出，ADC输入等，MICBIAS为1.9V。,控制PA输出功率和ramp,控制TCXO的频率精度AFC,ADC输入,多媒体音频输出,Receiver输出,手机MIC输入,耳机MIC输入,耳机挂机键检

12、测,I/Q信号输入输出,18,硬件电路原理 基带 Camera接口,基带处理器的Camera接口主要包括8根图象传感器的数据输入CMDATA2CMDATA9,Sensor垂直以及水平参考信号输入CMVREF&CMHREF,象素时钟输入CMPCLK和主时钟输出CMMCLK,sensor PowerDowN 和复位信号CMRST,Camera水平和垂直同步信号输入,19,硬件电路原理 基带 射频控制,开机维持以及闹钟唤醒,I2C for sensor control,Sim 卡控制接口,LCD背光，USB检测，Camerapower LDO使能，振动马达使能，模拟开关控制,32.768KHz实时钟

13、电路,射频控制,20,硬件电路原理 基带 射频控制,基带处理器对射频控制的信号包括:射频前端的天线开关控制 LB_TX(当GSM发射突发脉冲来的时候为高电平），HB_TX（当DCS/PCS发射突发脉冲来的时候为高电平)，PCSRX(当PCS接收时隙到的到时候为高电平使能），PA_EN（PA使能信号），BANDSW_DCS（PA GSM/DCS/PCS放大器频段选择信号），RFVCOEN（Transceiver RFVCO LDO使能信号），以及跟射频Transceiver 通信的串行控制总线：LE，SDATA，SCLK。三线串行接口用于基带处理器控制transceiver的工作，包括PLL合成

14、信道频率数据，接收PGA增益控制数据以及transceiver各单元电路的控制数据。,21,硬件电路原理 基带 数字逻辑控制,LCD控制信号线,系统复位信号输入，来自PMU,VCXO供电使能，用于省电模式,音频放大器 shutdown信号,充电控制信号,Memory地址总线,MCP 控制信号,USB LDO(3.3V)使能信号,22,硬件电路原理 基带 数字逻辑控制,键盘接口,LCD&NAND数据线,NAND控制信号,UART串口，用于下载，AT指令通信,触控按键I2C&中断,23,硬件电路原理 基带 数字逻辑控制,Watchdog信号，用于复位FLASH,USB差分数据线,Tflash数据与

15、控制线,耳机，翻盖，充电中断输入,Memory数据总线,键盘背光使能,24,硬件电路原理 基带 发送音频,MIC正偏压,MIC负偏压,音频隔直流,RF去耦电容,RF去耦电容,虑除TDD noise,25,硬件电路原理 基带 接收音频,音频放大,滤除RF TDMA noise,滤除RF TDMA noise,26,硬件电路原理 基带 下载数据接口和模拟开关,USB数据线插入检测,27,硬件电路原理 基带 按键板接口电路,28,硬件电路原理 基带 LCM接口及背光驱动,背光驱动IC,Camera，spk，LED接口,Camera控制信号,29,硬件电路原理 基带 存储电路,数据总线,地址总线,NA

16、ND 控制线,NAND 数据线,FLASH&PSRAM 控制线,TF 卡座,双片选译码器,30,硬件电路原理 基带元器件识别,CPU:MT6226,MCP 存储器,电源管理IC MT6305制信号,RTC后备电容制信号,按键连接器制信号,充电MOSFET制信号,2.8/1.8V 双LDO,背光驱动IC,3.3V USB LDO,音频放大器,UART/音频切换模拟开关,双片选译码器,31,射频校准原理和设置,一、生产线对每一个PCBA进行射频参数校准的必要性由于PCBA元器件之间的硬件偏差导致的射频接收发射参数的偏差GSM规范苛刻的射频指标要求,包括接收电平，发射功率，频率误差等。二、校准基本原

17、理利用软件参数的方法来补偿硬件一致性偏差带来的射频参数偏差。MTK软件提供可以用来存储射频校准参数的数据结构(对应CAL.ini文件）和校准软件工具ATE。手机在实际网络工作的时候会调用这些已经校准的参数来优化射频的性能。三、手机射频参数校准的内容和合格范围：手机的射频包括接收机，发射机和频率合成器电路，软件校准也是针对这三部分的硬件参数进行校准的频率合成器校准（即AFC校准），手机的频率合成器由PLL锁相环构成，如下图：,ENDACLK,RF本振频率Fvco输出,RF锁相环PLL&CP,RFVCO,可编程分频器/M,LF环路滤波器,VCTCXO26MHz,RFVCOEN,AFC,/N,32,

18、射频校准原理和设置AFC校准,由锁相环的原理知道，在锁相环锁定以后RF VCO的输出频率：Fvco26M/N，即RFVCO的频率稳定度和频率精度由26MHz晶体振荡器的频率精度决定，所以校准射频频率合成器的频率精度就等于是校准26MHz晶体振荡器的频率精度。GSM规范要求手机的发射和接收信道频率精确度要在0.1ppm之内，手机通过接收基站的频率校准信道的信息，然后通过AFC去控制射频的VCTCXO可以将射频的频率误差控制在0.1ppm之内。可是每个TCXO之间存在着硬件偏差，所以需要校准。AFC校准参数：Initial DAC value;Slope;AFC 初始DAC值 Initial va

19、lue，该值的范围从08191，对应AFC控制电压02.8V，校准完以后该值应该对应常温频率误差等于0的值，如三星TCXO校准完以后Initial value 为4750压控灵敏度slope，AFC slope 为单位DAC值能改变的射频频率误差，比如三星TCXO slope为2.7代表AFC DAC值每增加/减少1，对应的射频频率将增加/减少2.7Hz，手机通过比较本身产生的射频频率跟基站广播信道频率的误差计算出应该增加或者减少的AFC DAC值，从而保持跟基站频率同步，跟基站的频率误差控制在0.1ppm之内。,33,接收机校准 GSM手机接收机应能对接收到的基站信号强度进行测量并且在可用的

20、输入信号电平范围内应能通过SACCH向基站汇报接收到的信号强度RXLEV RXLEV跟接收信号强度的对应关系如下表：RXLEV=0 RX-48 dBm GSM规范要求 在静态测试条件下，在信号强度为110 dBm 48 dBm范围内不同的输入信号电平手机在不同的信道对 Rxlev的测量相对精度应满足下表容限要求。,射频校准原理和设置RXLEV校准,接收信号强度递增,34,射频校准原理和设置RXLEV校准,接收机RXLEV校准主要是校准Transceiver内部中频放大器PGA的增益设置，以抵消接收机前端无源器件（包括天线开关和Saw filter）的路径损耗，让手机向基站汇报的接收电平为手机天

21、线端实际接收到的RXLEV，MTK平台对接收电平RXLEV的校准叫做 RX PATH LOSS校准。校准时对整个频段分成若干频率区间段进行，如下：GSM900 Sub band,RX lossMax ARFCN=15,30,45,60,75,90,105,124,975,1000,1023,-1RX loss=1.500,1.375,1.625,1.875,1.875,1.875,2.000,2.000,2.250,1.625,1.500,0.0000DCS1800 Sub band,RX lossMax ARFCN=550,590,620,650,680,710,740,770,810,85

22、0,885,-1RX loss=0.750,0.750,0.625,0.500,0.500,0.625,0.875,1.000,1.375,1.875,1.625,0.0000,指定每个校准频率区间的最高信道号,每各频率区间对应的 RX loss,35,射频校准原理和设置APC校准,发射功率校准APC,在静态传输条件下，发射机各功率等级的载频峰值功率及容限值应满足下表的要求,GSM由于采用发射机动态功率控制机制，手机在通话过程中其发射功率随着其离基站远近而自动由基站调整，GSM900手机的发射功率有519一共15级,功率电平控制分别对应于335dBm。DCS1800手机发射功率有015一共16

23、级,功率电平控制分别对应于300dBm,每增加一级电平，手机发射功率下降2dB。功率级别由基站控制完成。,在满足上表的功率容限的前提下，二相邻功率等级的功率差应大于0.5dB且小于3.5dB,发射功率APC校准的目的是让手机在每个发射功率等级天线的输出功率等于GSM的标称输出功率,GSM TX power level=156,163,171,184,201,221,246,277,313,355,406,466,541,608,688,688,MTK平台APC校准主要是校准每个功率等级的PA APC DAC值，并把它存到手机NVRAM里面，如下：,对应lev5 DAC,对应lev6 DAC,对应lev19 DAC,对应lev18 DAC,.,36,ADC校准,ADC校准用于校准基带ADC（模数转换器）对模拟电压测量的精度，校准分电池通道和充电器通道对基带处理器内部的两个ADC进行校准，包括如下两个ADC参数的校准：,offset=94507,94408,94507,94507,94507,94507,94507slope=5410,5396,5410,5410,5410,5410,5410,37,Thank You！,