荣兴达软性电路（珠海）有限公司新进员工FPC基础知识培训.ppt

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1、荣兴达软性电路（珠海）有限公司 新进员工FPC基础知识 培训 讲师：谢春景 2011年2月12日,FPC简介,FPC：柔性印制电路板。FPC特点：材料薄、挠曲性强、可弯曲，能实现立体组装；线宽线距可以做到非常精细和高密度。FPC的用途：目前主要应用在航空航天、通讯等尖端科技。我公司的主要产品：应用于数码摄像、移动电话、液晶显示。FPC的制造缺点：对环境要求高（防尘、恒温、恒湿），尺寸稳定性差，对操作的打皱压痕比较敏感。,FPC材料介绍,FPC材料概述FPC材料的性质FPC材料的结构FPC材料的使用特性FPC的结构,FPC材料特性,FPC材料概述,FPC主材料包括有：基材（单面有胶及无胶压延/电

2、解覆铜板、双面有胶及无胶压延覆铜板、铜箔）、包封、热固胶膜、补强板。,FPC材料特性,FPC材料特性,FPC材料的性质,FPC材料的最大特点就是柔软性FPC材料从膜的性质上分有：PI（聚酰亚胺）材料、PET（聚脂）材料FPC材料从铜的性质上分有：压延铜、电解铜,FPC材料特性,FPC材料的结构,单面覆铜板：铜 胶粘剂 基材（PI/PET）,銅箔 COPPER,結合膠 ADHESIVE,基材 BASE FILM,FPC材料特性,FPC材料的结构,双面覆铜板：铜 胶粘剂 基材 胶粘剂 铜,銅箔 COPPER,結合膠 ADHESIVE,基材 BASE FILM,結合膠 ADHESIVE,銅箔 COP

3、PER,FPC材料特性,FPC材料的结构,纯铜箔：铜 包封：PI膜 胶粘剂 离型纸,銅箔 COPPER,基材 BASE FILM,結合膠 ADHESIVE,離型紙,FPC材料特性,FPC材料的结构,热固胶膜：离型膜 胶粘剂 离型纸（膜）,離型紙,結合膠 ADHESIVE,离型膜,FPC材料特性,FPC材料的结构,补强板：基材（PI/PET/FR-4/铝板/钢板）胶粘剂 离型纸,基材 BASE FILM,結合膠 ADHESIVE,離型紙,FPC材料特性,FPC材料的使用特性用途,单面覆铜板：用在单面板、压合板和多层分层板上。单面覆铜板板材较薄，容易打皱生产操作较困难。单面覆铜板由于只有一面铜，钻

4、孔时要注意打包的 面向。,FPC材料特性,FPC材料的使用特性用途,双面覆铜板：用在双面板和多层板上。双面覆铜板由于两面都是铜，钻孔时可以不用考虑打包面向。,FPC材料特性,FPC材料的使用特性用途,铜箔：用在双面金手指或者屏蔽板上。此材料的使用特点就是要先压反面包封后再做图形转移。,FPC材料特性,FPC材料的使用特性用途,包封：覆盖在线路上对线路进行保护，形成一个阻焊层。补强板：对金手指或焊接处加厚增加硬度，便于产品的焊接插拔使用。,FPC材料特性,FPC材料的使用特性使用特点,铜厚：线路的精密度跟铜的厚度有很大的关联。铜越薄，蚀刻侧蚀量越小，线路的失真数越小，细线路越能保证。常用的铜厚有

5、：1/3 OZ、1/2 OZ、1 OZ、2 OZ、3OZ。胶厚：胶的厚度直接影响压制的效果。胶越厚，溢胶量越大，对焊盘的影响越明显；反之，胶越薄，填充性越差，线路就有压不实现象。,FPC材料特性,FPC材料的使用特性使用特点,TD/MD方向：TD方向是材料的轴向，MD方向是材料的卷材方向。设计拼版时要考虑材料的TD/MD方向。MD方向也就是材料的压延方向，此方向的弯折性能会比TD方向好，所以拼版时线路的方向尽量是材料的MD方向。涨缩：材料的涨缩主要是受PI膜和胶粘剂的涨缩影响。PI膜和胶的涨缩主要受机械力、温度和湿度的影响。机械力会使PI膜和胶产生变形拉伸。温度和湿度的变化会产生PI膜和胶的涨

6、缩变化，温度越高湿度越大，相应材料的涨缩稳定性越差（贮存条件：182、湿度50%10%）。MD方向缩 TD方向涨 单面覆铜板的涨缩会比双面覆铜板的涨缩大。,FPC材料特性,FPC的结构,单面板/双面金手指板：PI膜 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI基材,結合膠 ADHESIVE,銅箔 COPPER,覆蓋膜COVERLAYER,結合膠 ADHESIVE,基材 BASE FILM,FPC材料特性,FPC的结构,双面板：PI膜 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI基材 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI膜,結合膠 ADHESIVE,基材 BASE FILM,銅箔 COPPER,銅箔 COPPER,結合膠 ADHESIVE,覆蓋膜

7、 COVERLAYER,結合膠 ADHESIVE,結合膠 ADHESIVE,覆蓋膜 COVERLAYER,FPC材料特性,FPC的结构,压合板：PI膜 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI基材 热固胶膜 PI基材 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI膜,結合膠 ADHESIVE,基材 BASE FILM,銅箔 COPPER,結合膠 ADHESIVE,覆蓋膜 COVERLAYER,結合膠 ADHESIVE,結合膠 ADHESIVE,覆蓋膜 COVERLAYER,銅箔 COPPER,热固胶膜,基材 BASE FILM,FPC材料特性,FPC的结构,多层板：PI膜 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI基材 热固胶膜 PI基材 胶粘剂

8、铜 胶粘剂 PI膜 热固胶膜 PI基材 胶粘剂 铜 胶粘剂 PI膜,結合膠 ADHESIVE,基材 BASE FILM,銅箔 COPPER,結合膠 ADHESIVE,覆蓋膜 COVERLAYER,結合膠 ADHESIVE,結合膠 ADHESIVE,覆蓋膜 COVERLAYER,銅箔 COPPER,基材 BASE FILM,热固胶膜,热固胶膜,基材 BASE FILM,結合膠 ADHESIVE,結合膠 ADHESIVE,銅箔 COPPER,覆蓋膜 COVERLAYER,开料,将材料剪裁成加工制造所需的尺寸。注意要点：1、裁剪尺寸的准确性（不能开斜开小）2、材料是否正确（不能用错材料）3、开料方向

9、是否正确,工艺流程,钻孔,工艺流程,使用数控钻机在板材上加工出制造对位孔、产品的导通孔和安装使用孔。注意要点：1、材料的包装面向 2、小孔的密集度 3、钻孔参数的设定 4、板材的涨缩比例与钻带的比例,工艺流程,由于生产单面板或双面金指板时，材料较薄柔性大，给后面的制造操作带来非常的不便，给材料加上一块垫板作为材料加工时的承载板。注意要点：1、载板胶及胶纸的粘度要适中 2、载板面要平整干净 3、上载板后的板子要平整，不能打皱,上载板,工艺流程,通过化学处理，使孔壁上沉积上一层薄铜，然后通过电流电解加厚铜壁，从而达到孔金属化。注意要点：1、钻孔的质量（不能有毛刺/批锋）2、板面的洁净度（不能有胶/

10、油污氧化）3、药水的渗透能力 4、活化质量 5、电流、时间的控制 6、孔铜的厚度,沉铜、电铜（PTH）,工艺流程,通过化学药水清洗或机械磨刷处理，清除板面的油污、胶点、氧化层等，使板面保持清洁光亮。注意要点：1、药水的浓度 2、磨刷的压力 3、烘板的温度、速度,表面处理,工艺流程,使用网版在清洁的板面上丝印一层抗电镀抗蚀刻的蓝色油墨或贴上一层抗电镀抗蚀刻的干膜，此工序是为图形转移做基础。注意要点：1、所有操作要在黄光区 2、板面要清洁干净 3、油墨要洁净不能有垃圾 4、油墨要控制厚度及均匀度不能有厚油现象 5、贴干膜时要注意压不实及气泡,丝印湿膜/贴干膜,工艺流程,利用菲林底片通过紫外线的强光

11、照射，使板面上的湿膜/干膜分子发生反应，在铜面上光固，贴紧铜面形成图形。注意要点：1、所有的操作要在黄光区 2、油墨的烘干程度 3、曝光能量 4、抽真空要抽到位防止真空不良,曝光,工艺流程,利用化学药水（碳酸钠）对板面湿膜/干膜进行冲洗，形成湿膜图形。注意要点：1、药水的浓度 2、显影的传送速度,显影,工艺流程,对显影后的线路进行检查，对开短路进行补修。注意要点：1、检查线路菲林有无对偏及正反面线路错位现象 2、检查有无真空不良 3、重点检查菲林有无用错版本,线检,工艺流程,利用化学药水，将非湿膜/干膜保护区域的裸铜进行腐蚀，形成图形线路。注意要点：1、蚀刻液的浓度及温度 2、传送速度 3、喷

12、淋的压力,蚀刻,工艺流程,利用化学药水（氢氧化钠）脱退板面湿膜/干膜。注意要点：1、药水的浓度及温度 2、传送速度,脱膜,工艺流程,在线路表面覆盖一层保护膜。注意要点：1、阻焊开口是否正确 2、对位是否准确，有没有盖焊盘 3、板面是否清洁干净,贴包封,工艺流程,通过高温和压力，使包封上的胶融化填充到线路上，形成一层严密的防焊保护层。注意要点：1、快压的叠板方式 2、压制的压力、时间、温度 3、压制辅材的使用 4、固化的温度及时间,压制固化,工艺流程,在焊盘表面加上一层抗氧化层。包括有：电镀镍金、化学沉镍金、电镀锡铅、化学沉锡。注意要点：1、药水的浓度及温度 2、控制镀层的厚度 3 不能有涔镀及

13、发白氧化现象,化镍金,工艺流程,通过丝印网版，给FPC印上元器件标识符或公司标志等。注意要点：1、字符的位置要正确 2、字迹油墨要清晰 3、不能有字符残缺及上焊盘现象,丝印文字,工艺流程,在FPC的插接或焊接部位增加一块加强板以增加其厚度和硬度。注意要点：1、对位的准确度，数据的精度 2、补强与FPC的抗剥离强度,贴补强,工艺流程,利用定形模具通过冲压，将1PNL的板子冲切成单PCS的板子。注意要点：1、模具的精度 2、模具的冲切面向 3、冲切外形尺寸的稳定性 4、模具的刀口连接是否与设计的一致 5、板面冲切压痕毛刺,外形加工:,工艺流程,单面板制造流程:,开料钻孔表面处理印湿膜烘板曝光上载板

14、显影修板蚀刻修板脱膜下载板贴包封/补强压制固化电镀丝印文字电测冲外形QC QA 包装入库,工艺流程,三（五）层板制造流程,开料L1L2L3一次钻孔L2/L3印湿膜烘板曝光线路上载板显影修板蚀刻修板贴压包封打对位孔 L2/L3 合板压制固化 L1/L2/L3 合板二次钻孔PTH双面贴干膜曝光显影修板二次电铜 双面印刷湿膜烘板 曝光显影修板 蚀刻 修板 脱膜 贴压包封 电镀 电测 贴黑膜 压黑膜 丝印文字冲外形QC 贴钢片 QA 包装入库外发焊接成品电测 QC QA 包装,工艺流程,双面板制造流程:,开料钻孔PTH双面印湿膜/贴干膜烘板曝光显影蚀刻脱膜贴包封/补强压制固化电镀丝印文字电测 贴胶纸冲

15、外形QC 贴钢片 QA 包装入库外发焊接成品电测 QC QA 包装入库,工艺流程,双面压合板制造流程:,开料一次钻孔贴压基材二次钻孔PTH贴干膜曝光显影二次电铜双面印湿膜/贴干膜烘板曝光显影蚀刻脱膜贴包封压制固化电镀电测丝印文字贴胶纸冲外形QC 贴钢片QA 包装入库外发焊接成品电测 QC QA 包装入库,工艺流程,四层板制造流程:,开料L1/L2/L3/L4一次钻孔贴压L2/L3基材双面印湿膜曝光内层线路显影修板蚀刻修板脱膜贴包封压制固化 L1/L2/L3/L4贴合压制二次钻孔PTH贴干膜曝光显影二次电铜双面印湿膜烘板曝光显影修板蚀刻修板脱膜贴包封压制固化电镀 电测贴黑膜压制丝印文字冲外形QC 贴钢片 QC QA 包装入库外发焊接成品电测 QC QA 包装入库,工艺流程,六层板制造流程:,开料L1/L2/L3/L4/L5/L6 一次钻孔贴压L2 L3/L4L5内层基材双面印湿膜曝光L2 L3/L4L5内层线路显影修板蚀刻修板脱膜贴压包封打对位孔合板 贴合L2 L3/L4L5 压制固化贴合L1L6层软板压制固化二次钻孔PTH贴干膜曝光显影修板二次电铜双面印湿膜烘板曝光显影修板蚀刻修板脱膜贴包封压制固化电镀电测贴黑膜压制黑膜丝印文字冲外形QC 贴钢片 QA 包装入库外发焊接成品电测 QC QA 包装入库,Thank you very much-END-,