上海某光电子科技有限公司LED封装元器件产品战略分析.ppt

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1、LED封装元器件产品战略分析,上海光电子科技有限公司,刘如松 2008.3.10,纲要,LED介绍,LED封装产业情况竞争分析,的优劣势和定位,LED封装规划蓝图,光电子,LED原理发光二极管Light-Emitting Diode 是由数层很薄的掺杂半导体材料制成。当通过正向电流时，n区电子获得能量越过PN结的禁带与p区的空穴复合以光的形式释放出能量。发光二极管的发展史,阶段第一阶段第二阶段第三阶段第四阶段,时间1968（HP量产）19851993（日亚开发）1996（日亚量产）,发光材料GaP GaAsPAlGaAs AlGaInPInGaNInGaN+荧光粉,外延技术LPE、VPEVPE

2、、MOCVDMOCVDMOCVD,发光效率很低较高较高高,发光颜色红、橙、黄红、橙、黄、红外黄、绿、蓝、紫外白光,光电子,LED的发展定律,光电子,LED市场增长趋势,光电子,6,LED封装在产业链中的位置,光电子,外延,国内技术的发展情况,2006年（产业化指标）,与国际比较,种类较少，晶体质量和工艺稳定性仍有 总体差距较大差距,标准蓝光芯片,发光效率：510mW20mA,产业化技术差距,（0.3mm 0.3mm）功率型蓝光芯片（1mm 1mm）,发光效率：189mW350mA，单芯片最大输出功率1W,较大,LED封装应用,4050lm/W350mA（使用国产芯片）6070lm/W350mA

3、（使用国外芯片）各档次系列产品,技术差距不大技术相当，有自主知识产权光电子,LED封装的目的,1.使芯片、电路与外界环境隔绝，避免外界有害,气氛的侵袭，并保证其表面清洁；,2.为器件提供一个合适的引线,方便用户使用；3.能更好地经受各种恶劣环境的考验,提高器件的,机械强度；,4.器件借助封装来提高电、光学性能，对于大功,率器件,封装材料要起散热作用。,因此，LED封装对LED来说是非常重要的，它不仅关系到LED的稳定性和可靠性，而且不同的封装材料和封装形式还会影响器件的性能参数。,光电子,9,LED封装器件种类（按照光色区分）,光电子,LED封装器件种类（按照结构区分）传统的引线型Frame/

4、Lamp LED新型的表面贴装型SMD LED功率型Power LED,10,光电子,LED封装的市场增长趋势,封装行业的发展趋势（续）,光电子,12,LED封装的市场增长趋势（续）持续的高速增长,来源：Strategy in Light 2007,光电子,LED封装的市场增长趋势（续）iSuppli公司预测，2006-2012年的年复合增长率约为14.6%，到2012年将达到123亿美元。上述预期增长中的相当大一部分，将来自用于照明应用的超高亮度和高亮度LED。到2012年，超高亮度LED将占总体LED营业额的31%左右，远高于2005年时的4%。,13,光电子,LED封装的应用领域继续增长

5、的传统应用春季冬季,商业照明/情景照明景观照明,按键背光/显示背光/闪光灯信号灯/显示屏/标志牌,14,光电子,LED封装的应用领域持续的技术进步,15,光电子,16,LED封装的应用领域技术进步带来新的应用,来源：Morqan Stanley Research,光电子,LED封装的应用领域不断创造中的新应用,3G 多媒体设备,电子相框,17,光电子,LED封装的应用领域不断创造中的新应用（续）,LED背光源的笔记本电脑,LED背光源的显示器,18,光电子,照,明,19,LED封装的应用领域不断创造中的新应用（续）,全彩色三合一SMD式显示屏,高亮LED在汽车业的应用,普通Future?,大功

6、率LED道路照明,光电子,中国LED产业发展情况产业宏观情况,20,光电子,中国LED产业发展情况中国新增市场预测,21,光电子,中国LED产业发展情况LED市场分布（按区域划分）,22,光电子,中国LED产业发展情况区域产业特点,23,光电子,中国LED产业发展情况行业主要问题,24,光电子,中国LED产业发展情况企业微观情况,25,光电子,结论产业技术难度适中，资本劳动密集，有一定的产业进入门槛；技术进步快速，发展潜力巨大；国内外市场巨大。未来3-5年，LED封装业将进入跨越式发展阶段；封装企业必然走向“向下延伸”的整合之路。目前是进入LED封装产业的最后时机，同时也是跨入LED照明应用产

7、业的最佳时刻。,26,光电子,Cree,竞争对手分析（国外）,公司名称NichiaToyoda GoseiLumiledsOsram,技术优势与特色第一支商品化的GaN基蓝光LED/LD白光技术：蓝光激发黄色荧光粉技术蓝宝石衬底外延生长技术LED车灯照明白光LED与蓝绿外延芯片独特热沉设计和SI基Flip-Chip封装技术；在大功率白光照明管芯方面具有先发优势SiC基族氮化物、芯片及封装技术开发SiC衬底的“Faceting”,在白光LED用荧光粉材料方面具有领先优势正装功率型封装技术及车用灯具技术开发国外主要LED封装企业一般都有自己的芯片生产能力，有自己的技术特色并且实力较强，但是其一般生

8、产、研发都在国外，生产成本、运输成本都较高，因此价格昂贵。光电子,竞争对手分析（国内）,国内企业：佛山国星、厦门华联、惠州华刚、宁波升谱、河北鑫谷、江苏稳润、深圳量子、杭州创元、杭州中宙、天津天星、福日科光、深圳普耐、宁波安迪、中山木林森、浙江古越龙山,国内企业起步较晚，技术来源于台湾，资金实力薄弱，并且相互,间的合作基础较差，竞争激烈。,台资企业：光宝、亿光、佰鸿、宏齐、东贝、李洲、先进、艾迪,森、光鼎、今台、先益,台湾的封装行业起步较早，并且在不断向上游外延领域延伸，其特点是品质好，通过垂直整合增强竞争力，客户大多是一些规模庞大的长期合作伙伴。,光电子,的优劣势,优势,1、区位优势：位于四

9、个“国家半导体照明基地”之一的上海，具有国际性的市场渠道、物流、资讯的优势，长三角又是国内LED需求最大的地区；,2、合作优势：已经与国内外多家高校和企业建立联系，可以形成各种形式的合作；3、平台优势：（光电子技术研发中心）；,4、资金优势：投资方充裕的资金保障了重大项目和合作的顺利进行。,劣势及对策,1、品牌知名度不够：很多人还没听说过，更不了解，而国内外很多厂商已经有了一,定的品牌知名度。对策：趁行业还在发展初期，尽早进入。,2、缺乏产业化经验：现有的架构具备了扎实的理论基础，但是在LED产业化方面还缺乏经,验。对策：招聘具有LED生产经验的人才。,光电子,的LED封装产品,SMD封装式L

10、ED目标市场 中小尺寸LED背光源：数字相框,大功率封装式LED一般照明：LED路灯、辅助照明/车用照,、NB/电子产品功能性应用：3G手 明：辅助照明/大尺寸LED背光源：液晶,机/全彩显示屏,电视,市场趋势 IEK预计该市场形成于2007年，预 IEK预计到2008年达到27亿美圆计在2008年达到3亿美圆。,市场特点 国内传统SMD型LED封装厂商优势在小功率、传统应用市场行业分析 LED封装中最具发展潜力的部分，优势厂商市场专一市场定位 定位在高端产品，利用低成本、高品质优势、规模化优势,各企业起步均较晚，产业水平不高，竞争性一般新兴产业，应用技术和市场构成都将经历逐步成熟的过程定位在

11、高端产品，利用本地化的优势，为客户提供完善的解决方案,30,光电子,的业务结构,上下游业务整合的优势：,光电子,LED封装的发展蓝图,LED手动封装线技术来源：目标：掌握大功率LED封装核心技术、熟悉LED封装流程、开展大功率LED封装产品业务,LED全自动封装线技术来源：目标：掌握大功率LED和SMD LED的大规模生产技术、开展大功率LED和SMD LED的封装产品业务光电子,毛利（万人民币）,毛利（万人民币）,LED封装达产后效果预想考虑所有其它成本和仅考虑材料成本的比较（大功率L E D）7,000,6,0005,0004,0003,0002,0001,0000,仅考虑材料成本考虑其它的成本（除了设备和场地）,-1,000,100%,90%,80%,70%,60%,50%,40%,30%,20%,10%,实际销售量与产能比考虑所有其它成本和仅考虑材料成本的比较（S MD）2,500仅考虑材料成本,2,0001,5001,0005000,考虑其它的成本（除了设备和场地）,100%,90%,80%,70%,60%,50%,40%,30%,20%,10%,实际销售量与产能比,光电子,Thank You！,光电子,