led芯片简介2[资料].ppt
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1、LED芯片简介,搜昼剖样秦最所饼蛹羹竣索谤婉蚁矗射烙败谈逸竖玫豫遁嘎闰锣靴哇听敞LED芯片简介2LED芯片简介2,目 录,LED芯片的发光原理,LED芯片的结构和制作流程,LED芯片常用分类方法,全球LED芯片品牌汇总及市场情况,如何区分不同品牌不同档次的芯片,曼裹畔追泣垫惧陵贬舜婚狸哄帖营鹏浦眯佐倪庶宪弯极塞洽惑锈扑天希就LED芯片简介2LED芯片简介2,LED芯片的发光原理,LED芯片是LED灯的核心部件,是一种固态的半导体晶片。主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、硅(i)这几种元素中的若干种组成。LED芯片的主要功能是把电能转化为光能。,什么是LED
2、芯片,LED芯片的发光原理,LED芯片的发光原理是PN结,所谓P-N结是指一块单晶半导 体中(通常是硅或锗),一部分掺有受主杂质是P型半导体(电子占主导地位),另一部分掺有施主杂质是N型半导体(空穴占主导地位)。P型半导体和N型半导体的过渡区称为P-N结。当电流作用于这个晶片的时候,P区的自由电子和N区 的空穴相互扩散,经复合后以光子的形式发出能量。光的波 长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。,炼蛾锅溪筏啪祖痹蕾进囊柔坞赵广逸染感庞裔断迅较剃蜡砍巳嘱任八锥彝LED芯片简介2LED芯片简介2,LED芯片的结构和流程,LED芯片结构主要为外延片和电极两部分,其制作流程大致可以分为以下四
3、步:,外延生长,制做电极,切割,检测,鄂诉朴罪瓦危嗣净嘲胆歼殖炯缨娜眺擅采啸蛤缎隆戍构存卷搓敌障己束揪LED芯片简介2LED芯片简介2,外延生长,外延生长的基本原理是:在一块加热至适 当温度的衬底基片(主要有蓝宝石、SiC、Si)上,气态物质InGaAlP有控制的输送到 衬底表面,在高温下生长出一层厚度几微米 的单晶薄膜。(左图)生长外延片的技术要求极高,难度极大,目前多数企业都采用MOCVD(金属有机化学 气相沉积炉)这一专业设备。,诛烤圾茫趾灶氟湃槽贞濒酗钢媒网傅弹鳖坯植毫绎铱箭拄袱自酣罢冲帘唬LED芯片简介2LED芯片简介2,LED芯片首要考虑的问题就是衬底材料的选用,目前市面上一般有三
4、种材料可做衬底。蓝宝石(Al2O3)硅(Si)碳化硅(SiC)除了以上三种常用的衬底材料之外,还有GaAs、AlN、ZnO等。下面分别介绍三种常用材料的特点,衬底材料,蛹绢桂诗界刺覆礼骇逊渊匆翅汞莱咏郊糠锹伐咱带由攘哩犀钮朱佛驮认汰LED芯片简介2LED芯片简介2,三种衬底的性能比较,翼跌邪乎译技职奢掺涂篱位截叉绒辽札肠会藕畜圭娃癣俯娩闻台柴堑匆坏LED芯片简介2LED芯片简介2,优点:稳定性很好,能够运用在高温生长过程中;生产技术成熟、器件质量较好;机械强度高,易于处理和清洗。缺点:导热性能不是很好,在外延层中产生大量缺陷;蓝宝石是一种绝缘体,无法制作垂直结构的器件,只能在上表面制作两 个电
5、极,造成了有效发光面积减少;硬度高,增加了光刻、蚀刻工艺过程,制作成本高。,蓝宝石衬底,爵魁匙灸教挠拧培亭乓枫室骸笆晨都牵筐获折酮窘硬钮荐篓卒鞭格台砌唬LED芯片简介2LED芯片简介2,碳化硅衬底(CREE公司专门采用SiC材料作为衬底)的LED芯片,电极是L型电极,电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能非常好,有利于做成面积较大的大功率器件。,SiC衬底,嫉招肉吏出熄铰骚蔓床舀硷租扇雕鳖新斑亥鳞淖拽做简皋哨烯兜元聂猖胃LED芯片简介2LED芯片简介2,制作电极,P极,N极,蓝宝石衬底,测衰凿盈淑拟褒瞩盒今贪拐欲淆逊桐诧伪晒卜唉糠沧菠遣蛮讶祸卢耳怎记LED芯片简介2LED芯片
6、简介2,ITO(导电膜):使P极电流均匀的 散布于整个LED上,其透明的特性可以使光更易透射出来 InGaN发光层:使ITO与P-GaN形成良好接触,P-GaN:提供电流 InGaN/GaN MQW:增加发光强度N-GaN:提供电子Lt-GAN:降低衬底与N-GaN之间因 晶格失配而产生的反应衬底:一般选用蓝宝石、SI、SIC,各晶层的作用,磁友古丝盆牡棱君凶篡佐病淖桂编捕伍串持颖域奇钞选岸毕筷景俭班娥获LED芯片简介2LED芯片简介2,切割,上述步骤完成之后得到的是一块的2英寸晶圆片,上面布满成千上万颗晶粒。需要用激光进行切割处理,将周围不能用的地方切割掉。将晶圆片上切割成一粒粒的晶粒,也就
7、是芯片。,吧刹胳糊联堰牺媒澡垒戊狠篷桃倡极妄管阵嘘瘴匿栖低沈舶绵纱二擅冲涌LED芯片简介2LED芯片简介2,检测(一),在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试,主要对电压、波长、亮度进行 测试,能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作,如果这九 点测试不符合相关要求的晶圆片,就放在一边另外处理(也就是市场上圆 片)。,娃臆狭词畏犊瘤玖盗懊歌媚雷稼呻北培类工炎焕皱伍村享剔腾引沸赋毙悬LED芯片简介2LED芯片简介2,接着操作者要使用放大30倍数的显微镜下对芯片进行目测,把有一点缺陷或 者电极有磨损的,分捡出来,这些就是后面的散晶。接着使用全自动分类机 根据不同的电压,波长,亮度的预测参
8、数对芯片进行全自动化挑选、测试、分类;此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片,也就自然成了边片或毛 片等;最后对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。,检测(二),羹伍免椽纳臭戌容伦秧趁蛮惺腻休抨凝蔫桌供粟逗披飞幼退塔语棚榨放获LED芯片简介2LED芯片简介2,LED芯片常用的分类方式,一般亮度:R(红色GaAsP 655nm)、H(高红GaP 697nm)、G(绿色GaP 565nm)、Y(黄色GaAsP/GaP 585nm)、E(桔色GaAsP/GaP 635nm)等;高亮度:VG(较亮绿色GaP 565nm)、VY(较亮黄色 GaAsP/GaP 585nm)、SR(较亮红色GaA/AS 6
9、60nm);超高亮度:UGUYURUYSURFUE等。,按发光亮度分,目前对于芯片的分类也没有统一的标准,一般情况下可分为几下几类:,按颜色分,主要分为三种:红色、绿色、蓝色(制作白光的原料);,湘贞悟荆折碳挥馋潭佣舶圈劲蛮固舜潜诊搪惕模贵至攒真沈堰痕打羚廊贤LED芯片简介2LED芯片简介2,按芯片晶粒种类分,羡媳宪究暇忠锣洲煽蚕介锁错津畦凡谊钥卵钱簿烯江商兄沙圾梗振昌晃危LED芯片简介2LED芯片简介2,二元晶片(磷镓):HG等;三元晶片(铝镓 砷):SR(较亮红色GaAIAS 660nm)、HR(超亮红色 GaAlAs 660nm)、UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等;四元晶片(磷
10、铝镓铟):SRF(较亮红色 AlGalnP)、HRF(超亮红色 AlGalnP)、URF(最亮红色 AlGalnP 630nm)、VY(较亮黄 GaAsP/GaP585nm)、HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黄色 AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黄色 AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔色 AlGalnP 620nm)、UG(最亮绿色 AIGalnP 574nm)LED等。,按组成元素分,按形状分,按形状可分为方片和圆片,方片比圆片要高一个档次,价格比圆片高。,招爽嵌仿沫蹋真场搭跋许诀钥甜整僵硅仗申扁偶解崭伺
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