spt_劈刀设计.ppt
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1、Basic Capillary Design Rules(劈刀基本设计规则),The Free Air Ball FAB is centered inside the capillary chamfer.(金球被真空吸入劈刀内切角处),Bonding Sequence(焊线顺序)Cycle 1(第一步):,Ball Bond Formation(球形形成),Bonding Sequence(焊线顺序)Cycle 2(第二步):,After looping formation,cycle performs stitch bond profile.(弧度形成后,焊接 第二焊点),Bonding S
2、equence(焊线顺序)Cycle 3(第三步):,Tail Formation(尾丝形成),Bonding Sequence(焊线顺序)Cycle 4(第四步):,Detach tail from the stitch.(从第二焊点处拉断尾丝),Bonding Sequence(焊线顺序)Cycle 5(第五步):,Free Air Ball FAB Formation(打火烧球形成金球),Bonding Sequence(焊线顺序)Cycle 6(第六步):,Capillary Travel Path Forming a Typical Loop Profile(劈刀行程路线形成弧度形状
3、),Looping Formation(弧度形成):,Capillary dimensions affects the ball bond formation(影响第一焊点的劈刀尺寸参数):,T,FA,H,CD,OR,1st Bond(Ball)(变形后的金球),CA,Hole Size(H)(孔径),H,WD,H(孔径)=WD(线径)+40%10%Recommended(推荐):H=1.4WD For Fine Pitch(小间距):H=1.3WD(min),Chamfer Diameter(CD)(内切角直径):,CD MBD(变形后的金球直径)/1.2(BPO铝垫开窗-*10m)/1.2
4、 H孔径+10m,*10m clearance includes machine/operator error,capillary tolerance(10m包含设备/操作者的误差,劈刀尺寸的公差),CD,MBD,Chamfer Angle(CA)内切角角度:,CD,MBD,MBD,CD,CA(70),CA(120),Bigger(大)CA-Bigger MBD,*With the same(相同)CD,H,FAB&WD,Smaller(小)CA-Smaller MBD,Inner Chamfer IC Function(内切角的作用),FAB Centering(金球定中心),Resulta
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