半导体制程设备装机工程管理之研究.ppt
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1、半導體製程設備裝機工程管理之研究以t公司12吋晶圓廠為例指導教授:張守進 教授研究生:吳家榮,第一章 緒論第二章 文獻探討第三章 裝機工程專案管理流程第四章 案例分析第五章 結論與建議,論文架構,研究背景與動機,半導體製程在進入奈米(90nm)世代後,12吋廠已取代8吋廠成為生產主流。台灣目前進入量產階段的12吋廠已高達10座,密度堪稱全球第一;到了2009年,全台灣將擁有18座12吋晶圓廠,密度保持全球之最。也更加確立了台灣在全球12吋晶圓廠的產能龍頭地位。(財經眺望台)平均1座12吋晶圓廠投資額約新台幣1000億元,其中製造設備佔9成。生產設備如何在安全的環境下,以高品質快速進入量產,藉以
2、降低設備折舊成本,是12吋晶圓廠最重要的課題之一。裝機工程(Hookup)是提供廠務設施至機台端的最後管路連接的建設,對廠務而言扮演著臨門一腳的關鍵角色。研究生曾擔任12吋設備工程師及Hookup工程師,其公司對於Hookup的要求除了滿足設備工程師的需求之外,亦致力於裝機工程管理之標準化,以利於各廠之間及未來新廠有一可遵循的標準做法。,研究目的,建立一套Hookup管理標準做法,並驗證此Hookup管理方式之效益以尋求標準做法之最佳化。Hookup組織多為專案型組織,任務結束之後人員容易被調派至其他單位,因此經驗知識累積不易,期望藉由此一研究將Hookup之隱性知識整理成顯性知識,讓後進人員
3、可以更容易學得Hookup的精髓。,研究範圍,針對專案管理的關鍵成功因素(品質、範疇、進度、成本)做深入探討,其他輔助之專案管理領域略有提及但不多做研究。專案管理領域的論文在土木及建廠工程方面已有多人做過許多研究,但對於半導體廠Hookup工程則鮮少有這方面的研究。故本論文會以半導體12吋廠Hookup工程為背景,研究工程開始至結束所應有的管理活動內容。,Quality,S(scope),$(cost),S(schedule),研究方法,參照專案管理之模式整理出半導體設備裝機工程對應於專案管理五大流程(起始、計劃、執行、控制、結案)及九大知識領域(整合、範疇、時間、成本、品質、人力資源、溝通、
4、風險、採購)的管理方法,並建立一套標準之Hookup管理流程。運用專案管理之分析方法,探討Hookup標準管理流程之經濟效益。,研究流程,確認研究目的與範圍,文獻資料蒐集與探討,專案管理知識整理運用,案例分析,結論與建議,建立裝機工程專案管理流程,文獻探討,半導體製程介紹裝機工程介紹專案管理,半導體製程介紹,Initial ox,Si substrate,Initial ox,Si substrate,PR,Diff module,PHOTO module,ETCH module,Ini ox,Si sub,PR,Thin film module,Ini ox,Si sub,Diff,PHOT
5、O,ETCH,T/F,IC cross section,WAT,Wafer Sorting,Chip Cutting,初始晶片(primary wafer),Bonding,Packaging,Final Test,半導體製程機台介紹,擴散區FurnaceImplanterWet Bench,薄膜區PVDCVD,黃光區ScannerTrack,蝕刻區Dry EtchWet Etch,裝機工程介紹,HOOKUP 與 TOOL 關係圖,FLOOR ENHANCEMENTELECTRICITYCDA,GN2PVPCWRCWSSPECIALTY GAS&PN2CHEMICALUPW,Tool,foun
6、dation,energize,control,Wafer handling,Temperature control,Process required,Cleaning,process,cleaning,GEX(exhaust),Pumping line,Local scrubber,SEX,GEX,Exhaust(SEX,VEX,AEX),drain(DIR,AOR,AWR,AWD),Drain(HF(D),IPA(D),THINNER(D),H2SO4(D),CuSO4(D),CMP(D),Hookup,Hookup,:設備連接點,:廠務預留連接點,Utility supply,Waste
7、 treatment,裝機工程介紹,裝機工程介紹,CAD:草圖,施工圖,竣工圖.Move in:機台move in,機台move out,機台移機,機台定位.Core drill:樓板銑孔,牆板銑孔,防火填塞.Foundation:高架地板切割,機台基礎座,防震固定片(seismic).Vacuum:機台至pump之真空管,pump至local scrubber之排氣管.Exhaust:一般廢氣排氣(GEX)管,酸性廢氣排氣(SEX)管,含氨廢氣排氣(AEX)管,有機廢氣排氣(VEX)管.,裝機工程介紹,Gas:壓縮乾燥空氣(CDA)管,一般氮氣(GN2)管,製程氮氣(PN2)管,特殊氣體(S
8、.G.)管.Chemical:Chemical管路,Chemical drain管.PCW:製程冷卻水管路.UPW:超純水管路.Plastic:製程真空(PV)管路,除chemical drain之外的其他drain(DIR,AOR,AWR,AWD,HFD,CMPD)管,機台防漏盤(drain pan).Electric:Plug in安裝,AC box安裝,線槽(cable tray)安裝,電源線配置.,專案管理,專案:專案是一個組織為實現自己既定的目標,在一定的時間、人員和資源限制下,所發展的一種具有一定獨特性的一次性工作。(美國專案管理協會)作業與專案:相似點:都是由人執行;都被有限資源
9、限制;都需要計劃、執行和控制。不同點:例行性作業具有持續性(ongoing)和重複性(repetitive);專案具有暫時性(temporary)和獨特性(unique)。專案管理:專案管理乃是將管理知識、技術、工具、方法綜合運用到任何一個專案行為上,使其能符合專案的需求;專案管理是經由專案起始、計劃、執行、控制及結案等五大過程的運作,方得以完成。(PMBOK),計畫程序,執行程序,控制程序,結案程序,起始程序,需求產生,授權批准專案,明確定義目標及達到目標之行動方案,協調人員與其他資源以執行計畫,定期監控執行結果,必要時採取矯正措施,以確保目標之達成,審視並接受專案結果,儲存專案知識,專案管
10、理五大流程,專案管理九大知識領域,專案管理流程對照,裝機工程專案管理流程,裝機工程專案起始程序裝機工程專案計劃程序裝機工程專案執行程序裝機工程專案控制程序裝機工程專案結案程序裝機工程專案管理流程,裝機工程專案起始程序,裝機需求產生:工業工程規劃部(IE)依照產能需求提出機台需求,產能需求可能為整條生產線數十至數百台機台的數量,也可能只是某種單一機台的短缺數量。使用端提出裝機需求:設備工程單位(EE)依照機台需求提出設施需求,相關配合單位接收裝機資訊,相關配合單位包括Layout單位(IE)、自動搬運系統單位(AMHS)、裝機工程單位(Hookup)、工安環保單位(ISEP)。裝機前傳簽單:使用
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