TDLTE技术原理及未来发展.ppt
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1、TD-LTE技术原理及未来发展,中国移动通信研究院,2010年5月,1,2,3,4,目录,TD-LTE概述与产业推进情况,概述、推进思路、产业化进展,TD-LTE技术原理介绍,TD-LTE试验初步结果,TD-LTE后续主要工作,1x,LTE成为移动通信产业主流演进方向,HSDPA,HSPA+,WCDMA,HSDPA,7.2Mbps,GSM EDGE120Kbps,384Kbps,1.8/3.6MbpsGSM GERAN240K-2Mbps,HSUPA1.45.8Mbps,TD-LTE/LTE FDDDL:100MbpsUL:50Mbps,LTE+100Mbps1Gbps,TD-SCDMA384
2、Kbpscdma2000153.6kbps,TD-HSDPA2.2MbpsEV-DO Rel.0DL:2.4MbpsUL:153.6kbp,TD-HSUPA2.2MbpsD0 Rel.ADL:3.1MbpsUL:1.8Mbps,HSPA+Do Rev B,2004年11月,3GPP决定要发展全新,的系统,称为长期演进(Long TermEvolution,简称LTE)LTE的目标:对抗WiMAX竞争,打造超越WCDMA和TD-SCDMA的新一代无线通信系统,“确保在未来10年内领先”TD-LTE技术即3GPP LTE技术的TDD版本,既充分体现了我国自主知识产权,又兼顾了与国际主流的LTE F
3、DD的协同发展,已被政府确定为具有民族自主知识产权TD-SCDMA技术的后续演进之路,提高峰值速率和频谱效率减少用户面和控制面时延提高系统容量和覆盖能力降低设备和运营费用满足各种业务的QoS需求网络扁平化、全IP化OFDM、MIMO、智能天线等,TD-LTE概述,继续发挥运营商在国际标准化工作中的主导作用,提升TD-LTE自主知识产权专利水平,创造良好国际氛围,推动TD-LTE走向国际,联合国内外企业,加速TD-LTE产业化进程,政府希望中移动在TD-LTE推进中发挥关键作用,08年3月向奚部长作了专题汇报奚部长对中国移动作出重要指示:,标准融合,共平台,共芯片,共测试认证体系,标准同步,产品
4、同步,测试同步,认证同步,国际化产业链,国际化市场,国际化运作模式,TD-LTE推进思路(1/3)推进思路:打造与LTE FDD融合、同步发展的全球化产业,与FDD融合,与FDD同步,国际化,标准:与FDD形成统一标准,TDD独特部分占整体标准的15%左右共平台:目前全球主要系统厂家的设备均为LTE FDD/TDD共平台共芯片:高通等主流芯片企业均在研发LTE FDD/TDD共芯片的产品测试认证体系:形成了与FDD一体的一致性体系和测试集,标准融合,共平台,共芯片,共测试认证体系,标准同步,产品同步,测试同步,认证同步,国际化产业链,国际化市场,国际化运作模式,TD-LTE推进思路(2/3)推
5、进思路:打造与LTE FDD融合、同步发展的全球化产业,与FDD融合,与FDD同步,国际化,标准:主体标准在09年3月与FDD同期冻结产品:系统设备自09年底以后,基本处于同一水平,不同厂家有差异,部分厂家有一定差距(3-6个月);芯片已于2010年3月形成第一款流片芯片,不同厂家策略不同,三星在FDD上相对成熟,高通也已经在Verizon网络进行测试,部分WIMAX厂家先研发TDD测试:LSTI国际测试实现了与FDD的同步;在多小区测试方面有半年左右的差距认证:测试集开发基本同步,测试例验证有一定落后(3个月左右),标准融合,共平台,共芯片,共测试认证体系,标准同步,产品同步,测试同步,认证
6、同步,国际化产业链,国际化市场,国际化运作模式,TD-LTE推进思路(3/3)推进思路:打造与FDD LTE融合、同步发展的全球化产业,与FDD融合,与FDD同步,国际化,对全球通信格局带来深刻影响产业链:全球主要的国际系统厂家、芯片企业、仪表企业均启动开发市场:对TD-LTE得到国际运营商广泛关注,沃达丰、软银、Devas、Clearwire、法电、德电等国际运营商在深入研究TD-LTE,明年可能5个左右的TD-LTE试验网开通运作模式:建立了基于国际认证机制的终端认证体系,产业化:TD-LTE产业化整体路标,Phase 1,Phase 2,Phase 3,部署需求软件功能,少数重点城市引入
7、TD-LTE,满足网络演示和测试需求,为后续商用做好技术储备20M/15/10/5MHz5ms 2DL:2UL,3DL:1UL,1DL:3ULSFBC/MIMO/单流BF同频/异频切换频率选择性调度及DRX,TD-LTE试验范围扩大,验证端到端技术方案及性能,使网络质量达到商用水平双流BF,上/下行干扰消除技术上行多用户MIMO(MU-MIMO)动态ICIC双模单待的语音互操作方案支持IPV6,进一步扩展TD-LTE覆盖,商用网的用户数及服务类型都将增多,提供语音业务基于多流BF的MU-MIMO上行MIMOeMBMS:增加业务类型基于IMS(SRVCC)的语音互操作方案,基于PS域的2G/3G
8、互操作双模双待的语音互操作方案,基站类型,分布式宏站:2、8通道2010上海示范网 规模试验网,Femto基站支持大带宽(40MHz)宏站2011规模试验第二阶段,一体化宏基站:2通道一体化天线系统2012网络成熟,产业化进展:技术体系日趋完善充分借鉴TD-SCDMA产业化经验,我公司从标准融合到深度介入产业化研发,结合TD-SCDMA技术成果和应用实际,夯实技术体系,标准融合优化终端认证关键方案设备要求,基于TD-SCDMA应用中经验教训,进行优化设计TD-LTE帧格式,优化控制信道设计等创新,并主导完成双流波束赋形等标准化,进一步提升网络容量自08年起投入大量人力、资金推动建立国际认证体系
9、,测试集、TTCN测试代码等工作的完成为体系建立奠定了基础对互操作、室内覆盖、干扰共存等关键问题进行深入研究并形成方案建议。针对TD-LTE话音,提出了由优化的IMS解决方案、双模双待过渡方案等构成的全套策略,并推动NGMN接受基于TD-SCDMA智能天线形式,推动超宽带、双极化、65度等新型天线的创新研发,提出充分发挥TD-LTE技术优势的八通道天线等多天线解决方案,,提出针对不同场景应用的站型要求以及由TD-SCDMA向TD-LTE的研究方案初期针对宽带上网、家庭宽带、行业应用等主要应用场景,推动数据卡、家庭网新型终端和业务 关、个人热点(类Mifi)等多种形态数据设备的研发,推动双待终端
10、研发。研究开发移动采编播、高清视频监控、高清视频会议、三维移动导航特色新型业务,产业化进展:形成广泛的产业链LTE TDD/FDD产业链的融合(国际化):TD-LTE得到了包括高通、爱立信在内的国际主流企业的支持,将于2010年形成基于数据卡的预商用能力。,TD-LTE,测试仪表厂商主设备厂商,运营商及国际组织,芯片及终端厂商,NGMNLTE TDD/FDD产品的融合(共平台):多数主流厂家的LTE产品开发将同时支持FDD、TDD双模。基站共基带,芯片基带共芯片,配以不同的射频通,道。,13/60,产业化进展:无线设备整体进展,国际主流厂家,国际Wimax厂,家国内系统厂家,2009,2010
11、,2011,Q3,Q4,Q1,Q2,Q3,Q4,Q1,Q2,Q3,Q4,TD-LTE商用产品初现,09年Q4开始有厂家陆续推出2通道TD-LTE商用产品,TD-LTE商用产品丰富FDD商用产品进程,大部分厂家均在10年Q3推出支持室外8通道智能天线的TD-LTE商用产品从09年Q2起陆续有LTE FDD商用产品推出,大量产品在10年Q2推出,TD-LTE的商用产品进度正逐步接近LTE FDD,*注:8通道:基站与天线间有8个通路,适合于室外应用智能天线及MIMO的场景(类同TD-SCDMA)2通道:基站与天线间有2个通路,适合于室内及室外应用MIMO的场景,产业化进展:终端芯片整体进展,传统F
12、DD芯片企业:,传统Wimax芯片企业:积极投入,有利于更为开放的产业。,目前的主要问题是考虑与HSPA+的平衡传统TD芯片企业:在重大专项的推动下启动工作,在协议栈等领域较为薄弱。,国内新型芯片企业:进展迅速,缺乏成功经验,传统终端企业:部分积极投入,Nokia仍然有待推动。,2009,2010,2011,Q3,Q4,Q1,Q2,Q3,Q4,Q1,Q2,Q3,Q4,TD-LTE单模预商用终端开始出现TD-LTE单模终端初步具备商用能力TDD/FDD双模终端具备商用能力,10年Q2开始有预商用芯片陆续出现。WiMAX厂家和国内新兴厂家产品时间略领先;主流芯片厂商很快跟进10年Q4开始出现具备商
13、用能力的单模终端,LTE FDD/TDD商用终端芯片陆续出现11年Q2开始出现具备商用能力的TDD/FDD终端,芯片以及终端类型逐渐丰富,产业化进展:整体测试计划及进展,2008,2009,2010,2011,Q3,Q4,Q1,Q2,Q3,Q4,Q1,Q2,Q3,Q4,Q1,Q2,概念验证测试对TD-LTE关键技术进行验证包含室内和12站点室外8家厂商测试完成小规模(1-2个站),技术试验-单系统和IOT技术试验-外场实验室:单系统功能/性能/IOT/终端测试外场:每家5站点系统关键技术/组网/IOT测试目前正在进行中中规模(共约50个站),规模试验面向商用版本,芯片/终端、系统设备全面功能和
14、性能测试目前已启动前期建设、测试准备工作大规模(3个城市,每城市百站规模),终,端,厂,商,世界最大的 TD-LTE网络室外:覆盖全园5.28平方公里、共建17个宏基站,约51个小区室内:共覆盖9个场馆,约20个小区最广泛、最开放的产业链系统,厂商,具有先进的技术满足3GPP 0903协议版本同时支持20M、10MHz支持同频、异频切换UE支持category 3UE功耗 2.5wUE芯片采用65nm工艺,全球化进展:世博示范网全面展示TD-LTE最新成果,全球化进展:世博示范网全面展示TD-LTE最新成果,世博会TD-LTE业务展示初步规划机器人展示实景导航ferryboatBusLTE C
15、PELTE/SAEService car ofExpo park,国家馆展示,视频监控,即拍即传,camera,业务综合展示车,高清视频,终,端,芯,片,全球化进展:世博示范网全面展示TD-LTE最新成果,主(20MHz):创毅视讯、Sequans附(10MHz):高通、STE、三星、AltairCPE华为、海思 主要用于视频监控、移动采编播、高清视频会议、天线海宝等业务第一颗TD-LTE芯片已于3月流片完成,Sequans(宽长):2272mm创毅视讯(宽长高):509211mm单个USB供电,峰值功耗小于2.5w,数据卡,1,2,3,4,目录,TD-LTE概述与产业推进情况,TD-LTE技
16、术原理介绍,关键技术、技术创新、组网方案,TD-LTE试验初步结果,TD-LTE后续主要工作,OFDMA(OrthogonalFrequency DivisionMultiple Access,正交频分多址接入)带宽分配更为灵活有效对抗频率选择性衰落,MIMO(Multiple InputMultiple Output,多入多出)有效对抗多径衰落,增加系统的可靠性显著提高传输速率和频谱利用率,OFDMMIMO,LTE物理层的关键技术,TD-SCDMA,时域(时隙)码域(码道)TD-LTE时域(符号)频域(子载波)RB(Radio BLock):业务资源最小单位,84个RE(Radio Elem
17、ent)CCE(Control Channel Element):PDCCH(物理下行控制信道)资源最小单位,36个RE不同载波带宽RB、CCE个数不同,12个子载波(1215KHz180KHz),0.5 ms=7 个符号,1 RE=1子载波1符号,1个RB,载波带宽(MHz)RB个数,1.46,315,525,1050,1575,20100,OFDMA的资源分配及多址接入方式,TD-LTE无线帧结构,每个10ms无线帧包括2个长度为5ms的半帧,每个5ms半帧由4个普通子帧和1个特殊子帧组成特殊子帧包括:DwPTS、UpPTS、GP,总长1ms,DwPTS、UpPTS、GP的长度可配置:Dw
18、PTS的长度为312个OFDM符号;UpPTS,的长度为12个OFDM符号;GP长度为110个OFDM符号,5ms和10ms两种上下行切换周期7种不同上下行时隙配比方式,5ms切换周期:1DL:3UL,2DL:2UL,3DL:1UL,10ms切换周期:6DL:3UL,7DL:2UL,8DL:1UL,3DL:5UL,复用增益,智能天线-Beamforming 扩大系统的覆盖区域 提高频谱利用率 提高接收信噪比利用天线阵间的相关性阵列(波束赋型)增益,MIMO,多路数据流并行发送提高数据传输速率提高系统有效性要求天线间相关性小分集增益 多个子信道信号有效合并 提高数据的可靠性 要求天线间相关性小,
19、多天线技术-分类,面向TD-LTE应用的技术创新,借鉴TD-SCDMA技术优势及应用问题 充分发挥LTE系统技术优势 整体考虑LTE引入中各环节关键问题,全面开展TD-LTE技术创新TD-LTE&TD-SCDMA,帧结构智能天线干扰消除组网互操作,基于TD-SCDMA帧格式,以及应用中经验教训,优化设计TD-LTE帧格式基于TD-SCDMA智能天线形式,同时兼顾空间复用以及波束赋形利用LTE子载波带宽窄、信道估计准确等优势,引入干扰消除算法,提升性能探索OFDM系统同频组网应用方案,充分发挥TD-LTE吞吐量、覆盖等承载能力优势借鉴2/3G互操作经验教训,设计完善的LTE语音以及数据业务互操作
20、方案,确保近、远期需求,基于TD-SCDMA帧格式的系统优化,TDD/FDD帧格式统一统一帧格式,使得TD-LTE与LTE FDD具有高度一致性(80以上实现方案相同),奠定了网络、终端的产业融合和规模量产的坚实基础,规避远端基站干扰TDD系统由于上下行同频,存在固有的远端基站干扰问题TD-LTE在系统设计中已考虑:GP长度调整:最多可规避约200Km内基站间干扰在Up shifting的基础上,进一步可进行频率shifting,与TD-SCDMA共存借助特殊子帧的灵活配置,使TD-LTE与TD-SCDMA的上下行转化点相同,以支持两者同时同频段工作,扩展UpPts的使用方式保留UpPts上发
21、送先导码的方式,主要应用于密集城区场景扩展发送信道估计序列(SRS),大大提高特殊时隙的资源利用率,整体工作进展相关工作标准化工作已全部在R8协议中完成网络及终端芯片产品日趋成熟,将在2010 Q2左右具备预商用能力,90%,65%,70%,40%,30.56%,10%,DL(avg.),DL(edg.),UL,基于TD-SCDMA智能天线的多天线技术创新和发展,TD-TLE对智能天线的继承和发展借鉴智能天线技术在TD-SCDMA中的成功应用,TD-LTE中将沿用智能天线技术复用TD-SCDMA宽带双极化天线复用无线网络主设备硬件平台及部分基带算法扩展MIMO技术,在智能天线基础上引入空间复用
22、基于对宽带双极化天线不同极化方向之间非相关性的研究,应用空间复用空间复用将成倍提升峰值速率,凸显LTE性能优势赋形+分集/复用,TDD扩展智能天线技术vsFDD传统MIMO技术85%仿真显示:8通道扩80%展智能天线技术60%(8*2)比2通道传统50%技术(2*2)增益30%为:20%下行性能整体提升0%30%,边界60%上行性能提升70%90%整体工作进展智能天线单流波束赋形发送的标准化工作已全部在R8协议中完成,多流赋形将在R9(10 Q1)完成标准化工作宽带双极化天线已在TD三期大规模使用具备相应功能的无线网络设备和终端芯片将在2010 Q4具备预商用条件,利用LTE子载波带宽窄、信道
23、估计准确优势,引入干扰消除技术,TD-LTE智能天线概述智能天线除通过主瓣对准期望用户而获得赋形增益外,还能利用零陷点对准干扰源从而获得干扰消除效果零陷点干扰消除能力与系统带宽有关,基于子载波的赋形,比TD-S基于单载波全带宽的赋形精度更高。TD-LTE相比TD-SCDMA而言,更适用于引入基于波束赋形的干扰消除技术整体工作进展初期理论验证工作已完成具备高精度的无线网络产品正在研发中相关测试准备工作已启动,实现方案以及设备要求基带实现干扰消除算法,且由于针对每个窄带子载波进行零陷处理,故处理量将非常大,对硬件处理能力要求高由于上下行互易性准确性对干扰消除能力影响较大,故对产品稳定度以及设备软、
24、硬件的校准角度要求较高零陷点精确对准干扰源,大大抑制系统干扰在系统负荷为80%的情况下,引入干扰消除约有10dB的增益,预期系统吞吐量提升30%,边缘用户,占用带宽,探索TD-LTE系统组网方案,充分发挥TD-LTE承载能力优势,TD-LTE组网方案概述TD-LTE具备同频组网能力广播信道采用低编码速率,可基本克服同频干扰公共控制信道采用加扰、交织、频域资源错开等方式基本抑制同频干扰业务信道采用跳频、功控、频率选择性调度、小区干扰消除/协调等方案大大降低同频干扰采用31位的长扰码序列进行干扰随机化,邻区干扰白噪化更理想同频组网性能见右表,TD-LTE与TD-SCDMA的覆盖能力比较基于TD-L
25、TE与TD-SCDMA基站共址的前提,对两者进行覆盖能力比较研究在相同系统配置条件(2.3GHz、8天线)下,TD-LTE覆盖能力优于TD-SCDMATD-LTE TD-SCDMA1.8M(10PRB)1.6M(单载波)时隙配比 2:2 3:3上行边缘速率 400kbps 64kbps下行边缘速率 900kbps 400kbpsTD-LTE随着边缘用户占用带宽的增加,边缘速率也将增加TD-LTE系统吞吐量仿真结果(20M DL:UL=2:2,天线配置2*2 MIMO),单位:Mbps下行吞吐量指标,峰值80,均值(异频组网)38,均值(同频组网)26.5,随着双流BF、干扰消除算法的引入,上/
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