BOM培训0908.ppt

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1、BOM工作规范,2009.08,目 录,BOM组工作职责（包括各岗位介绍）BOM简介 单板BOM清单 单板BOM流程（OA提交流程）成品BOM清单 BOM的维护 器件的优选：物料信息库使用 BOM工作路标,BOM组工作职责,ERP系统物料代码添加及维护；研发中心物料信息库维护；ERPBOM的建立及维护：半成品BOM导入、维护、审核，国内国际成品BOM建立、审核（发布前）；部分产品数据编制、审核：编号申请单、总装信息表、装箱配件清单拟制；设计图纸、产品订货信息标准化审核；研发工程师材料领用事项及样机管理技术文件发放回收研发物控工作，研发过程、产品维护产生呆滞物料管理,BOM组各岗位介绍,BOM维

2、护（PDE）：按研发人员进行分工 刘洪燕（分机559，）：负责硬件二部（除视频项目组）张静（分机269,zhangjing_）：负责硬件一部、硬件三部、中试部 郭雪冰（分机623，）：硬件二部视频项目组 物料信息维护：兰英（分机869，）物料替代维护：王荣凤（分机884，）协调确认替代关系，维护K3替代关系、维护生产报表 物料领用、样机管理：马莹（分机883，）查库存、做出入库单据、跟踪执行、样机管理 文件控制、仪器仪表管理：冀小环（分机）文件发放：提交纸版、电子版,BOM简介,BOM是什么？BOM（Bill of Material）物料清单。BOM是研发成果的记录，是ERP-MRP中的核心基

3、础数据；BOM是产品的物理料构成清单，反映了产品由原材料到半成品、再到 成品的加工装配过程；BOM是公司计划、物控、采购、生产、商务、成本核算及技术管理的重要基础数据，是研发到企业其它部门的信 息桥；BOM的正确与否，直接影响到商务、计划、采购、成本的准确 和可信度；BOM的层次结构决定生产的工艺过程、调测等物流方式。,BOM简介,BOM在ERP-MRP中的位置，与其它业务部门的关系1）目前公司采用K3金蝶ERP系统来进行BOM的管理，在ERP生产管理-生产数据管理模块中，包括BOM维护、工程变更、物料替代。2）与其它部门的关系，如图所示：,BOM简介,BOM简介,其中：MPS-Master

4、Production Schedule（主生产计划）MRP-Material requirements Planning（物料需求计划）WIP-Work In Process（生产在制）CST-Cost（成本）OE-Order Entry（订单录入）PUR-Purchase（采购）INV-Inventory（库存）CRP-Capacity Requirements Planning（能力需求计划）ENG-Engineering（工程）,研发人员BOM工作职责,1）确定产品结构树；2）确定产品BOM命名、提交单板BOM清单；3）确定BOM清单结构。立项后，PDE与项目负责人、市场部产品经理确定，

5、产品结构，产品命名，BOM名称，硬件结构等信息，以便分配文件编号，维护文件编号申请单、确定整件编号、单板BOM编号、PCB编号等信息。,单板BOM结构,单板BOM结构 单板有物理软件，而且物理软件先烧写后安装在制成板的插座上。,单板BOM结构,单板BOM结构 单板有物理软件，而且物理软件为贴片或直接焊接在制成板上插件。分两种情况：1）载体先固化了软件，再贴装或插装到制成板上，即先烧写后焊接情况。,单板BOM结构,2）软件载体先焊接在制成板上，再在单板调试时将软件加载到载体中。在成品清单中包含此贴片的物理软件，但物理软件清单中的载体用量为0（系统设置不允许，故不列入）；在制成板清单中包含此贴片的

6、载体，载体用量根据实际情况确定，见以下的清单结构：,单板BOM结构,单板BOM结构,单板BOM结构 有物理软件，而且物理软件既有插件，又有贴片的单板清单结构中1）与2）的混合。,电装明细表编写要求（单板BOM）,SG-09 电装明细表编写要求 电装明细表使用EXCEL模板，分为三部分内容，一是“单板BOM”,二是“相关成品BOM内容”，三是“不装焊器件明细”。,单板BOM（电装明细表）编写要求,单板BOM填写要求:表头信息填写要求 以下信息由硬件工程师填写：物料名称：半成品物料名称加版本，如：RC521-FE(D.4),在前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时版本与PCB版本保持一致，否则

7、与BOM版本一致；规 格：当前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时版本与PCB版本保持一致，否则与BOM版本一致。,单板BOM（电装明细表）编写要求,【BOM版本】一栏，填写“电装明细表的版本号”电装明细表的版本号格式规定为：PCB版本号.X。其中PCB版本号为该明细表所对应的PCB版本号；X用于表示在PCB版本号不变的情况下明细表的修改次数，用数字表示，初值为0，即从0开始递增。例如：表中PCB版本号为D.1，本表为修改第2版，则电装明细表的版本号应是：D1.2；需要强调的是：明细表所包含的任何项目有更改，不管是元器件型号、规格、数量的更改，还是PCB的版本升级（即使元器件没有变更），都

8、要编制新版明细表，升级明细表的版本号。【BOM状态】：BOM状态可分“初稿”和“正稿”，产品未发布填写“初稿”，产品发布填写“正稿”；,单板BOM（电装明细表）编写要求,【图 号】一栏，填写该电装整件的“十进分类编号”+“MX”，例如RC 2.850.008 MX；根据“技术文件编号申请单”进行正确填写；如BOM521-FE(D4.0)图号为：“RC2.850.2287MX”，注图号后面应填加“MX”【备注】一栏，填写对电装整件的说明；【设计师】一栏填写编制明细表姓名；【设计日期】一栏，填写本次编制日期，格式06-1-23。其它栏目不填写，在硬件产品发布后发放正稿时进行审核、批准。,单板BOM

9、（电装明细表）编写要求,以下信息由PDE填写，不需硬件工程师填写：【BOM单组别】一栏，填写K3系统中BOM的分组编码；【BOM单编号】一栏，填写K3系统中BOM单的编号，其格式为：“物料名称”“BOM版本”；例如：RC002-16-BP（D1.2）；BOM单编号：填写格式为：BOM+产品型号（去除产品型号最前面英文字符，电源除外）+BOM版本；如：BOM521-FE(D4.0)或 BOMRCPDD-30W-5S1V2(A3.0)；,单板BOM（电装明细表）编写要求,BOM状态：BOM状态可分“初稿”和“正稿”，产品未发布填写“初稿”，产品发布填写“正稿”；物料代码:一栏，填写K3系统中电装整

10、件的半成品物料代码；（注：在前一版本没有发布、试产、批量和发货的情况时物料代码不重新添加，其中的物料名称和规格型号的版本与PCB版本保持一致；在前一版本有发布、试产、批量和发货的情况时物料代码需要重新添加，其中的物料名称和规格型号的版本与BOM版本保持一致）；,单板BOM注意事项,PCB板作为电装整件的一个重要零件，填写在子项内容第 1行，即顺序号为1，PCB板的型号及版本号填写在“物料名称”中，PCB板设计日期填写在此行“封装”栏，PCB板的图号填“备注”栏；PCB的数量必须填写为1，系统导入时数量是按“位置号”多少进行合计，空时数量为0；焊接在产品PCB主板上的电源模块，需区分直流或交流产

11、品，以及国内、国际UL和国际CE不同要求，分别编制单板BOM。对于自主开发的独立式电源，在总装图纸中。,单板BOM注意事项,1*40排针(孔)、2*40排针（孔）表示方法：因物料封装是1*40或2*40，使用时不同，在“备注”栏表明具体封装要求，如J1,J2(1*6)，J3,J4(1*4)，数量栏表明所有封装总数，如上5个。,单板BOM注意事项,位置号格式：R1,R2,R8,也可以R1-2，因为K3系统合并后格式为“R1-2”的形式；位置号间的逗号必须为英文半角状态；位置号之间不应有空格或多个“，”出现；当位置号换行填写时，上一行必须以“,”（英文半角）结束正确设置BOM内容的页眉页脚及相关打

12、印格式，按模板设置即可。,相关成品BOM内容,SG-09电装明细表编写要求 需焊接或组装在PCB板上的元器件，哪些元器件编制在“单板BOM”中，哪些编制在“成品BOM”中，原则：批量生产时，需焊接到PCB上，以及因生产工艺要求需由SMT生产加工完成的元器件，编制在“单板BOM”，其它需在生产装配过程中完成焊接、粘贴、组装的原器件，或决定成品型号的可选元器件编制在“成品BOM”中。,相关成品BOM内容,决定成品型号的可选元器件：如，光器件、FXS/FXO模块等，因不同位置焊接不同器件，可以组成不同成品型号，所以将按整件产品型号信息选择光器件型号，需编制在成品BOM中。这些器件封装如果是贴装的，考

13、虑手工焊接工作量及质量问题，尽量不要这样处理，可与工艺部协商。,相关成品BOM内容,保险管：夹固式保险管，需安装在保险管座上，编制在成品BOM中；保险管座、贴装、插装保险丝在单板BOM中列出；散热片：粘贴式散热片需在装配时完成的器件，编制在成品BOM中；焊接式散热片，有些需要螺钉紧固件（如M3*6-十字盘头-铬等）、导热硅胶片（20*25*0.3-导热硅胶片）的，需在外协焊接时完成的，编制在单板BOM中；,相关成品BOM内容,可编程器件（IC座）：有些MCU、CPLD、BOOTROM等需要编程的器件，使用IC插座，在单板BOM中必须列出IC座物料，在成品BOM中列出需编程芯片的型号，并在“备注

14、”栏注明“先烧程序再安装”；晶体垫片：2PIN封装U4的晶体防止短路需加装晶体垫片（晶体垫片-u4），在焊接单板时装联，需列入在单板BOM中；跨接器等：有些设计，在调试成品时安装出厂时要配置，或短路连接使用，需编制在成品BOM中；,相关成品BOM内容,压接件：压接工序在组装成品时操作，如SFP、针座等，需编制在成品BOM中；导光柱和塑胶导轨：在总装配文件中列出，不需在电装明细表中体现；电池：在组装成品时安装的，需编制在成品BOM中；,相关成品BOM内容,金属BNC座用内锯齿垫圈、六角螺母：金属BNC座实为三个物料组成，金属BNC座、内锯齿BNC垫圈、BNC座六角螺母，为提高组装工作效率，将内锯

15、齿BNC垫圈、BNC座六角螺母列入成品BOM；,相关成品BOM内容,国际直流电源模块：因国际安规认证需指定电源模块品牌，不同产品认证使用电源品牌有所不同，不能使用同一个直流电源半成品，故将国际直流电源半成品中电源模块，列入成品中，由BOM组参考国际认证情况负责确定是否列入成品BOM；组装在PCB上的结构零件：如PCB定位销、定位套及固定用的紧固件，组装件在成品加工过程进行，将其列入到相关成品BOM内容；,不装焊明细,必须填写，为电装生产提供支持；保证PCB丝印所有位置号都有列出，即单板BOM与不装焊列出位置号合计。单板BOM变更时，一定同时更新此部分文档,试产，注意,调试用器件，如，RJ45、

16、排针、排孔、按键开关等，删除，以免批量生产时，增加不必要成本特殊工艺要求，请单独出文档说明，一般不在BOM中体现；,试产，注意,先加载软件后焊接的芯片，请在小批量时申请编号 1）样机阶段：裸片物料信息，不要在“单板BOM”里列出，应在“相关成品BOM内容”中列出，并“备注”里“说明不焊接，将物料带回研发”，这样能保证这个物料在样机调试阶段到位；2）小批量阶段：在物料信息库“30.SWIC”表内，查询是否有可借用的加载了软件的物料编码；3）新申请FPGA配置芯片物料编码，填写K3系统原材料添加申请单，给数据工程师；4）数据工程师审核确认，在K3系统中添加代码，并编制这个30.SWIC的BOM，包

17、括裸片、软件烧写程序；5）申请编码后，将原裸片IC项删除，在“单板BOM”里添加30.SWIC编码的物料,单板BOM审核流程,OA 提 交,Y,BOM编制,N,下载本地归档,OA校 验,OA提交流程图:,确认,硬件工程师,PDE,硬件工程师,PDE,硬件工程师、CMO,提交,校验,归档,OA、K3归档,OA 表单填写要求,登录OA：首先输入个人密码,进入OA系统,然后按下面指定路径进入，选择“研发模块电子表单清单开发阶段半成品BOM添加申请表”，单击进入；如图：,OA 表单填写要求,OA 表单填写要求,项目编号：已立项，可以选择；项目名称：此项由系统自动带出；产品型号和版本：单击,选择当前所提

18、交的产品型号和版本（成品项目）；项目等级：此项由系统自动带出；申请原因：目前，BOM提交申请原因分为三种，即：新增，升级，更改，填写时应根据以下实际情况进行选择。单 别:系统设置，RDBBOM半成品BOM添加申请表,OA 表单填写要求,重要性：根据项目所要求进度进行选择:低 普通 高；单 号：此项由系统自动生成；主 题：须完整填写所需提交的半成品BOM全称及版本；硬件工程师：填表人；申请日期：填写当天提交日期；产品数据工程师：单击,根据项目责任人划分，选择相应数据工程师；,OA 表单填写要求,(1)新增：指当前项目首次立项或项目大版本进行 设计修改（如：A.00、B.00）时，所提交的半成品B

19、OM应选择此项申请原因；(2)升级：项目在研发过程中出现以下情况须选择此项：PCB改版，BOM小版本升级（如：PCB由A.0升级至A.1,所对应半成品BOM版本则由A0.0升级至A1.0，等等）；PCBA中的物料相关项的发生变更（如，因位置号发生更改，原BOM版本由A0.0升级至A0.1,等等，以此类推）,OA 表单填写要求,(3)更改：项目在研发过程中出现以下情况，可选择更改，BOM版本可以不用升级；项目未发布前，BOM刚刚提交且未被生产引用而需小范围进行修改；项目发布后，个别物料需作更改；（注：需另填写“技术文件更改单”）,OA 表单填写要求,变更说明：根据变更情况，正确、详细填写。半成品

20、BOM型号：须完整填写所需提交的半成品BOM型号；（如：RC521-FE）半成品BOM版本：正确识别并填写此项，（如：RC521-FE:PCB版本为A.0,则首次提交 BOM版本为A0.0）共用该BOM的其他产品型号和版本:若无其他产品与所提交产品共用BOM的，此项则为空；若有多个产品共用所提交的BOM时，应将所有产品型号及版本信息准确添加。如下图：,OA 表单填写要求,附件命名要求,OA上传附件分三类，即：提交、校验、归档；命名要求以产品RC521-FE为例，如下：RC521-FE(D4.0)电装明细表-提交（由硬件工程师上传）RC521-FE(D4.0)电装明细表-校验（由数据工程师上传）

21、RC521-FE(D4.0)电装明细表-归档（由数据工程师上传）,成品BOM清单,成品BOM清单类型成品BOM清单结构成品BOM清单编制步骤成品BOM清单编制要求,成品BOM清单类型,标准BOM模型BOM或配置类BOM,成品BOM清单结构,产品按其构架，可以分为三个层次：父项为整机，可销售产品，如机箱产品、收发器、交换机等。第一层次为组装整机用物料，如，半成品、结构、包材等；第二层次为电装半成品用物料，如，元器件、PCB等 第三层次为基本物料，如：采购物料、纯软件等。,成品BOM清单结构,BOM维护,BOM状态：初稿:在样机调试阶段产品没有发布前的电装明细表为初稿状态。正稿:硬件产品一经发布后

22、，电装明细表转为正稿状态。,BOM维护,初稿阶段更改 一般情况下要升级版本，如果提交未被生产使用，可以不升级。正稿阶段更改 1）设计修改任务发起，至硬件发布流程，产品版本必须升级；2）技术文件更改单流程，要由PDE主管判断，是否可以进行此类操作，一般为修改笔误、修改生产未使用BOM等情况，不影响产品版本之间差异，可以不升级版本。,旧版本处理意见,对于PCB、PCBA等专用物料，以及由此项目新增的但不选用的物料：产品发布时，由数据工程师驱动，以物料处理单方式，给出将发布前版本物料库存（包括在途），请项目负责人、项目经理确认消耗库存或报废的处理意见，必要时部门经理、研发总监审批；,旧版本处理意见,

23、对于外协件（自制图纸，外协加工的物料：电源套线、外部接口线缆、结构件、包材等）：在每次图纸更新时，由设计人员在邮件中，简单描述更改内容，并说明是否兼容上一版本，是否做过样机，旧版本库存如何处理（项目负责人给出）等意见，由数据工程师判断是否新增物料代码，是否升级产品总版本，随时给生产系统处理意见，及时处理，避免产生呆滞物料；,器件的优选（物料信息库使用）,物料编码规则物料编码申请物料信息库使用器件优选,物料编码规则,物料是构成BOM清单的基本元素，包括所有和生产制造有关的元器件、外协件、半成品、成品、软件、资料、包材、备件等。K3系统中每个物料有唯一的物料编码（Part Number)和名称、规

24、格型号，以物料编码进行区分和索引。,物料编码规则,K3物料类别:外购件、自制件、虚拟件、特征类、配置类等等自制件、虚拟件、特征类、配置类特点：可以有BOM，有子项物料，需生产加工完成。外购件：采购件、外协件，不需公司加工过程。,物料编码规则,用12位数字表示,中间用逗点分隔，详见SG-28 原材料编码规则及申请流程、SG-42自制件/外购商品编码规则 XX.XX.XX.XXXX.XX,一级编码类别,10 国内成品11 国际美标成品（型号尾缀-01）12 国际ROHS成品（型号尾缀-02）13 国际欧标成品（型号尾缀-03）14 OEM成品15 外购商品20原材料30国内半成品31国际半成品32

25、国际ROHS半成品（型号有ROHS标识）40软件项目,原材料编码规则,20.XX.XX.XXXX.XX,原材料编码规则,相同的物料只能有相同的编码，不同的物料有不同的编码；不可以一码多物，也不可以多码一物；相同是指：在公司应用范围内，效果相同或差异是可以忽略的；对于不同厂家生产的相同的物料只能有一个编码，即编码时不考虑厂家因素，可以理解为完全可替代的物料，代码合并。但有些安规物料，要按不同厂家拆分代码，如电源、保险管、电源连接器等，因为要考虑产品安规认证时指定选用的物料品牌，不能合并代码；,原材料编码规则,替代位说明：前四级代码相同，代表物料的基本属性相同，但是否可以替代或在哪些产品上如何替代

26、要进行确认，不要根据替代位来判断是否可以替代。,物料编码申请,采购件（采购项目，如芯片、电源、光模块等电子器件），通过物料 QM-49物料认证管理规范 发起代码添加申请，由研发工程师在OA中申请“认证物料代码新增”；不同供应商不同品牌的物料替代，由采购工程师在OA只提交认证申请，认证完成后，由PDE添加；外协件（由公司设计图纸，外协厂家加工的材料，如，PCB、结构件、线缆、包材等）：是由PDE标准化审核图纸发放时，申请添加；机箱结构件是拆分为部件或零件，整件拆分明细见结构件拆分表；,物料编码申请,外购商品：由使用部门提出申请，BOM组审核后添加。软件：自主芯片试产或发布时添加；物理软件，纯软件

27、加载体，先加载后焊接的，由研发硬件工程师在试产时申请添加；半成品：即单板BOM父项代码，由PDE在审核单板BOM时申请添加；成品（可销售）：即成品BOM父项代码，由PDE在编制成品BOM时申请添加；,物料编码申请,定制产品编码：按QM-104产品特殊订制要求评审规范，在OA上进行审批,物料信息库使用,物料代码：Part Number 按编码规则物料名称：命名规则规格型号：基本是厂家规格型号，电阻不需标识，按供应商进行认证计量单位：很重要，涉及价格、库存，添加后不可以修改物料封装：与数据手册一致，与PCB Footprint命名不同Value：在原理图标识，字数少Value1：在库中显示，原理图

28、设计时可以查询信息较全PCB Footprint：PCB设计使用，PCB组命名Schematic Part：原理图设计使用，PCB组命名厂家：直接生产厂家或品牌供应商：或代理商物料状态改变原因：物料状态转换说明,物料信息库使用,描述项：主要技术参数列出，描述项字段可以变更和补充替代优先级：同一个四级代码下，优选等级，分为：0、1、2、3、S、C、国际、国际-02、国际-01、国际-03，主要是采购商务方面 BOM中可选：1或国内1,物料信息库使用,ESD等级：Electro Static Discharge静电放电，生产用指标，抗静电能力 必须考虑：HBM(人体模型)2KV 可选指标：MM（机

29、器模型）200VMSD等级：潮湿敏感等级，生产用指标，表贴器件指标，只能选1级/2级/3级/4级，不允许选5级/6级引脚涂层：安规认证：安规物料要求UL、CE、TUV、CSA、WDE认证等采购周期：采购提前期，工作日-天样品库：研发样品库，在中试部物料认证组资料名称索引：PCB设计资料，一般是Datasheet数据手册资料索引：在服务器-02物料清单-物料资料，主要是认证归档资料,物料状态,物料状态定义物料状态分为：样品、试用、常规、限用、消耗、禁用样品：指已经提交进行物料认证，但还没有通过认证，正在认证中的物料。试用：通过认证，但未经充分批量试用考核的新增物料。物料通过一定时间使用后，根据市

30、场返修及质量播报情况即可转为在用状态。常规：公司在线产品正在批量使用的物料，在新设计选型中优先推荐选用的物料。限用：指物料在功能、性能等方面存在某些缺陷，在新设计选型中限制选用的物料，但该物料已经在以往的设计中选用，暂时无法停产；或者只能在几种特定的产品上使用的物料；厂家宣布停产且无替代仍可采购该种物料。这几种情况导致，暂时继续使用于在线产品中。禁用：厂家停产、归一化、品质不合格、成本、商务等原因失效的项目，无清单、无库存或库存不能使用。不在“在用”表中列出，在“总表”有说明禁用原因消耗：禁用的物料,物料状态转换关系,禁用,样品,试用,常规,限用,消耗,无需试用,认证通过,试用合格,库存消耗完

31、,失效有库存，能使用,厂家停产、归一化、品质不合格、成本、商务等原因失效的项目，无清单、无库存或库存不能使用,厂家宣布停产且无替代仍可采购新设计不许选用或因缺陷，部分产品不能使用,项目升级，不再选用或有替代料,器件的优选,器件优选基本原则 选用公司现已批量生产产品中使用的成熟器件-商务、品质较稳定；选用具有直替代的器件-避免供货风险；选用功能、指标上归一化的器件-减少器件品种，降低采购成本；选用商务稳定、货源充足的器件-避免供货风险；选用技术、品质稳定的器件-提高产品质量和可靠性；,器件的优选,慎选独家生产的器件-避免供货风险；不选停产、处于生命周期中衰退期的器件-避免供货风险；非尖端技术产品

32、不选用尖端技术器件-商务和品质难以控制；新开发产品所有新物料必须经过技术和商务认证-避免发展方向、技术、品质、商务问题；器件的选用应考虑单板加工工艺要求-提高可生产性；选用性能价格比高的器件-降低成本。,器件的优选,主要考虑两个因素：物料状态和替代优先级 物料状态：样品（项目自己申请，他人申请要询问使用情况）、常规 优先级：厂家级的，考虑是采购商务因素。一种采购物料是“优选”还是“非优选”，是由其品质、价格、供货及付款的发展情况等多方面的因素决定的，优先级1物料推荐在公司产品中选用，“非优选”物料尽量避免在公司产品中选用。在K3系统中，优选等级和物料状态综合了采购物料的商务、品质、生命周期信息，优选等级是厂家级的，物料状态是项目级的，两种方式互相补充，控制产品对器件的选用。BOM组维护,BOM相关工作路标,参考文献,SG-28 原材料编码规则及申请流程SG-42自制件/外购商品编码规则SG-09 电装明细表编写要求SG-29 装箱配件选用规则SG-08 硬件电路板名称命名规范QM-49 物料认证管理规范,谢谢大家!,