先进金属结构材料-金属间化合物.ppt
《先进金属结构材料-金属间化合物.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《先进金属结构材料-金属间化合物.ppt(205页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、,先进金属结构材料 金属间化合物结构材料,北京航空航天大学材料学院School of materials science and engineering,BUAA李树索82314488E-mail,主 要 内 容,1.金属间化合物简介,1.金属间化合物简介,金属间化合物定义,金属间化合物:金属间化合物是由两种或两种以上或金属与类金属组成的具有整数化学计量比的化合物,由于其晶体的有序结构以及金属键与共价键共存,因而具有一系列独特的优异性能,如密度低、比刚度高;熔点高、高温强度好以及抗氧化性能优良等。类金属:H、B、N、S、P、C、Si 分 类:正常价化合物;电子化合物;间隙化合物;复杂化合物Ti
2、Al、Ti3Al,NiAl、Ni3Al,FeAl和Fe3Al是其中的典型代表。,金属间化合物简介,金属间化合物材料:一种新型金属材料。以前所有的金属材料,都是以相图端际固溶体为基体;而金属间化合物材料,则以中间部分的有序金属间化合物为基体。,金属间化合物高温材料:许多金属间化合物的屈服强度随温度升高而提高;密度低,比刚度高;铝化物、硅化物还具有良好的抗氧化性能等;其耐热性能介于高温合金和陶瓷材料之间,因此是一类很有前景的高温材料。室温脆性和高温强度低低密度高温结构金属间化合物材料:指比重小于8.0g/cm3、使用温度在600以上的一类高温结构材料。,金属间化合物简介,高温结构材料发展的示意图,
3、2 金属间化合物的基本结构和键合特征,晶体结构分为两大类:fcc、bcc、hcp衍生结构复杂结构(拓扑密排相TCP、硅化物复杂结构),金属间化合物的基本结构,L12 亦称Cu3Au I超点阵,L11 亦称CuPt的菱方超结构,L10 或称CuAu I 超结构,fcc衍生结构,bcc衍生结构,hcp衍生结构,DO3 超结构,B2,亦称 黄铜超点阵,DO19或Mg3Cd型超点阵,金属间化合物晶体结构,复杂结构,基本结构,L12(Cu3Au I超点阵)它相当于有四个简单立方点阵穿插形成的点阵,而每一简单立方点阵只被一种原子占据。已在60多个合金系统中发现这种结构。典型的例子有:Ni3Al、Al3U、
4、Co3V、FeNi3、FePd3。,基本结构,L11(CuPt的菱方超结构)有序化后,原面心立方的(111)面交替的被Cu及Pt原子所占据,晶体结构发生变形由立方变成菱方。CuPt是唯一的一个例子。,基本结构,L10(CuAu I超结构)原面心立方的(001)交替的分别被Cu与Au原子占据,它不再是立方点阵,而成为四方点阵。如:AgTi,TiAl,FePt等。,基本结构,B2(黄铜超点阵)有序结构可看成是分别由Cu及Zn组成的简单立方点阵穿插而成。典型的例子有:-CuZn、-AuCd、-NiAl。,基本结构,DO3 超结构:以Fe3Al 为其代表。Al只占X之上,其余为 Fe原子所占据。如果增
5、加Al含量,Al原子将占据Y位置,直到FeAl成分,Al原子占满X和Y点阵位置,就成为B2结构。另外一个例子是Fe3Si。,基本结构,DO19或Mg3Cd型超点阵相当四个密堆六角亚点阵穿插组成。其中Cd占据一个亚点阵,Mg占据三个亚点阵。,基本结构,拓扑密排相(TCP相)(自学)TCP 相必须用若干结构单元描述其晶体结构,即:间隙空洞,原子配位多面体,主骨架和原子层等。TCP相典型结构类型有Cr3Si(-W)结构,Laves相、相,以及,P,R,M,,等相。TCP相的共同特征是晶体中的间隙完全由四面体空洞组成,所以他们的结构是高度密排的。,原子配位多面一个原子的配位多面体是以该原子为中心与围绕
6、它的近邻原子的中心连线所构成的一个多面体。对于配位数为12的fcc和hcp结构,有12个近邻原子组成的多面体分别是立方八面体(Cubo-octahedron)和孪生立方八面体(Twinned Cubo-octahedron)在空间中有多面体堆垛而成一点阵。对于TCP结构,我们会碰到第三种配位数为12的多面体,该多面体全部由三角形的面构成,称为二十面体(CN12)。为了满足TCP中只能出现四面体空洞的要求,除了许多原子具有二十面体环境外,有些原子必须具有更高的配位体多面体的环境。,主骨架 当相邻原子具有五个面配位时每个原子的CN为12。称CN12的位置为次位置,而CN大于12的为主位置。主位置适
7、合比较大尺寸的原子,它们由主配位线连接,次位置由次配位相连接。在这些结构中往往有一个或一个以上由主配位线联结而成的网格,这些网格总称为结构的主骨架。,原子层 TCP相一般都具有层状结构。主原子层是有一列列原子层构成六角形、五角形和三角形的花样。这种原子层称主原子层。,基本结构,Cr3Si(-W)结构 Cr3Si相属于-W型的结构,Cr3Si结构一般不总是发生在正化学比A3B处。其初基单胞含有8个原子。设其原点处于中心,则单胞内原子位置为:2个B原子:0,0,0;1/2,1/2,1/2;6个A原子:1/4,0,1/2;1/2,1/4,0;0,1/2,1/4;3/4,1/2,0;1/2,3/4,0
8、;0,1/2,3/4。,基本结构,Laves相晶体结构Laves相的分子式为AB2 型,他们的结构都与Mg基的以下三种典型结构相关:MgCu2,MgZn2 和MgNi2。相晶体结构相是在过渡族金属之间形成的一种TCP相,如 FeCr,FeMo,CrMn等。相的结构几乎与-U的结构相同,但由于相不像Cr3Si和Laves相那样有确定的化学成分,所以人们并不期望相具有完全的有序化。,键合特征,从键合特征这一角度和层次去理解金属间化合物的相稳定性以及一些重要的力学性能,对于有效改善材料性能和更好地进行合金设计具有重要意义。高温结构金属间化合物,其键合特征既不同于一般的有序合金,又不同于普通的共价或离
9、子化合物。,键合特征,离子键,共价键,金属键,电荷转移,成键方向,电荷转移,已开展的有关金属间化合物键合特征的研究表明,在多数金属间化合物中,尤其是过渡金属铝化物,其成键是金属键与共价键的混合,TM(过渡金属)与Al所形成的具有共价特征的键合显著影响这类化合物的力学性能及相稳定性。同时原子间的键合也具有部分金属间特征,这种成键多存在于TM-TM之间的键合。但关于金属间化合物中的电荷转移,众多的理论计算结果并不能得出一致的结论,这种不一致不但表现在电荷转移的数目上,也表现在电荷转移的方向上。但却可以大致说明金属间化合物中电荷转移是极其微小的,也即在原子间成键中,离子键的贡献甚微。,电荷转移,以通
10、常的观点看,电荷转移发生的直接原因是成键原子间的电负性差别。从这一点上看,因为两种原子间的电负性差别,电荷转移将不可避免的发生。有泡里的电负性标度和一些量子力学关于电荷密度的计算结果表明金属间化合物之间存在比较明显的电荷转移,但有些理论计算结果却截然相反。其原因可能是,电荷转移数目没有我期望的那样多,即目前采用的第一原理对固体电荷密度的计算还有相当多的近似。因此,理论界过的不一致可以大致说明两个问题,其一是在这些金属间化合物中电荷转移数目极其微小,其二是微小程度已落在误差范围内。,成键方向性,在一些金属间化合物中,共价键与金属键共存。众所周知,共价键的一个重要特征是具有方向性,即成键具有一定的
11、取向要求。按共价键的成键原理,它应满足三个条件方能形成稳定的共价键,即对称性匹配、最大重叠和能量接近。一般的,原子轨道的重叠程度可以定量的一重叠积分来表示,记为:影响大小的主要因素是原子间的距离r和原子轨道的相对取向。共价键表现出明显的方向性就主要取决于重叠积分对原子间相对取向的依赖。,成键方向性,在金属间化合物组成原子间存在着具有显著方向性的共价键。如Fox和Tabbemor利用功能电子衍射对/NiAl 的几个低角结构因子进行了精确的测定,所给出的变形电荷密度分布图(如下)清楚地显示了Ni-Al之间具有明显方向性的共价键作用的存在。,3 金属间化合 物力学性能,金属间化合物中不同种类原子的原
12、子间强键合和有序排列及可能由此导致的晶体结构的低对称性,使其原子和位错在高温下的可动性降低,晶体结构更加稳定,其结果金属间化合物通常具有优良的高温强度和刚度。但是塑性形变比普通金属困难,变形能力介于金属与陶瓷之间。,塑性与脆性,塑性低的根本原因:1、滑移:对称性低,位错能量高。长的位错伯格斯矢量、复杂的超位错分解心核结构和低的位错可动性,滑移较难发生.2、孪生:当滑移受到限制时发生。在立方超点阵中,因需要原子重排或其孪生切变矢量大,形变孪生将是非常困难的。,塑性与脆性,因此,有序金属间化合物因其原子间的强键合和原子的可动性低而显示优良的高温强度。同时因可开动独立滑移系数量较少或脆弱的晶界而显示
13、室温脆性。金属间化合物一个引人注意的特性:屈服强度随温度的异常提高现象如,Ni3Al,Co3Ti,Fe3Al目前,L12超点阵的流变应力与温度的依赖关系研究的最为深入。主要包括Cu3Au,Ni3Al,Fe3Ga等。,金属间化合物的屈服强度反常温度关系,塑性与强度,L12型化合物中的流变应力的温度依赖关系可分为三种a、很强的反常流变,Cu3Au,Pt3Mnb、高温下不显示或显示很弱的反常流变现象,但在低温流变应力随温度降低迅速升高,Pt3Al,Pt3Ga。c、与普通金属类似,流变应力表现负的温度依赖关系Fe3Ge,Ir3Cr。,塑性与强度,L12型化合物另一个特征是:屈服应力表现为拉伸/压缩不对
14、称性,并强烈依赖于晶体取向。,断 裂,绝大多数金属间化合物在室温显示脆断,即不存在缩颈,裂纹扩展方向和加载轴垂直,从而获得平断口,微观断口形貌一般为沿晶、解理或两者混合。脆性原因:结构特征:电负性之差:两种过渡金属构成的A3B型化合物(Ni3Mn)两种金属之间的电负性相差极小,故显示韧性。(不能完全解释),结构特征:原子价之差:原子价之差越大,韧性越好。键的方向性:晶界处的原子排列不规则,这种几何畸变就会使键的方向性受到破坏,从而使晶界原子的结合力比晶内更低。晶体结构的复杂性:结构越复杂,脆性越大。位错矢量及位错运动阻力大。滑移特征:独立滑移系少不能发生交滑移滑移的不均匀,应力集中加工硬化率越
15、高,微裂纹形核率高,断 裂,晶界特征:晶界原子结合力比晶内更弱环境影响:含H2O环境中产生H脆 含O2或真空中塑性韧性提高 应力状态:在三向压缩下韧性升高;在存在缺口时脆性增加,蠕变与疲劳,不同结构的金属间化合物蠕变行为不同L12型:初始蠕变和逆蠕变均具有正常的温度依赖性,即随温度升高,蠕变抗力降低。B2型:具有强烈的各向异性L10型:应力高时,蠕变曲线具有通常的形态,第一阶段蠕变后有稳态蠕变;应力中等时,在第一阶段蠕变后只有很短的稳态蠕变,随后是加速(逆)蠕变。低应力时,在很短的第一阶段蠕变后是逆蠕变阶段。DO19型:研究较少疲劳以Ni3Al为例对于低周疲劳:Ni3Al优于其它几种工业合金目
16、前,蠕变与疲劳的研究尚处于初步阶段。,金属间化合物长期以来未能发展成为一类有实用价值的工程结构材料,最主要的障碍是常温脆性问题。不同类材料脆性的原因是不同的,有些是由于晶界脆性引起的,如多晶Ni3Al等,不少是由于晶体结构造成的,对称性低和复杂的晶体中滑移系不足是导致脆性的一个重要的因素,也可能是由其它因素导致的,如环境致脆。,存在的问题,存在的问题,本征脆性:一种固有脆性。金属间化合物具有特殊的晶体结构、电子结构和能带结构,所以具有优异性能的同时,也具有固有脆性的特性。本征脆性一是由于金属间化合物晶体中的共价键所致,二是由于其晶体结构复杂、对称性低、滑移系少、位错运动困难。,环境脆性:由环境
17、介质造成的金属间化合物的脆性。原因是大气中的氧在600-850 易被吸附在试样表面,在应力作用下氧原子渗入晶界,导致晶界结合力降低,塑性下降。又如FeAl等在蒸气环境中进行拉伸实验,塑性趋于零,原因是水汽与铝作用而放出溶解氢进入合金造成氢脆。,解决途径,为了解决金属间化合物的脆性问题,长期以来进行了许多基础性研究和实验工作,但成效不大。直到70年代中后期才有突破,美国橡树岭国家实验室C.T.Liu发现了在六方结构的Co3V中,用Ni和Fe取代部分Co,可使其转变成面心立方L12结构,使原来脆性的材料转变成具有良好塑性的材料。,我国学者在60年代已证明单晶体Ni3Al具有较高的塑性,但多晶体Ni
18、3Al呈脆性。为了解决多晶体Ni3Al的常温脆性,日本东北大学的和泉修等在70年代末通过加0.02-0.03wt%B,可使室温拉伸延伸率由0提高至40-50%。通过这些重大突破,使材料科技工作者看到了脆性金属间化合物塑化的希望,看到了金属间化合物成为实用工程材料的前景,因而在世界范围内掀起了一股研究金属间化合物高温材料的热潮,各国都投入了大量研究力量,在不同层次上开展研究工作,先后突破了Ti3Al、Fe3Al、TiAl等金属间化合物的脆性问题,使这些材料向工程实用跨出了关键性的一步。,解决途径,但脆性问题基本得到解决后,要使这些合金成为可实际应用的工程材料,还需解决一系列问题,如进一步提高室温
19、和高温强度,改善工艺性能,改善疲劳和缺口敏感性以及长时使用组织稳定性等综合性能,进一步改进抗氧化、抗腐蚀性能还需进一步开展工作。,解决途径,1 合金化 向金属间化合物中加入合金化元素,来改善或提高合金的微观组织、高温强度、室温塑性以及高温抗氧化性能等。其中所应用的强化或者增韧机制主要有:a.固溶强化 b.沉淀强化 c.强化晶界 如在微合金化过程中加入一定量的B,通过B向晶界偏聚起强化晶界的作用。此外,加入伪共晶形成元素,形成伪共晶组织从而改善合金的室温韧性和高温强度等性能;加人一定量的合金化元素,形成塑性第二相,起到塑化作用。,具体方法:,2 制备多相合金通过向脆性金属间化合物基体中引人塑性第
20、二相来达到韧化基体的目的。目前,研究得较为广泛的多相合金体系有:Ni-25Al-25Cr(NiAl基体+-Cr,-Ni(Al,Cr),-Ni3(Al,Cr)三元共晶体+-Cr沉淀相),NiAl-30Fe(相+相),NiAl-28Cr-5Mo-1Hf(NiAl()相+Cr(Mo)相+Ni2A1Hf(Heusler)相)和-NiAl+-Ni3Al两相合金等。,具体方法:,3 制备复合材料 制备复合材料也被认为是非常有效的方法之一。目前的工艺方法主要有机械合金化+热压或热等静压、铸造法、反应热压法等。通常采用的增强相有:HfC,TiB2和TC。4 改进制备工艺定向凝固机械合金化热压或热等静压微晶涂层
21、,具体方法:,目前工程应用有实用价值和有潜力、有前景的金属间化合物中:Ni-Al系、Ti-Al系、Fe-Al系金属间化合物,无论是A3B型或AB型,大部分合金的脆性问题得到一定程度的突破和解决,为工程应用创造了必要的前提。硅化物和难熔金属间化合物的工作温度更高,有可能成为今后高温合金的后继材料,满足航空工业发展对工作温度更高材料的要求,很有发展前景,但要解决这些金属间化合物的脆性和改善综合性能,难度很大,任务十分艰巨。,4、Ni-Al系金属间化合物,NiAl金属间化合物的发展历史,从50年代开始,金属间化合物Ni3Al就作为Ni基高温合金中的强化相(相)得到广泛的研究。这种有序强化相保证了Ni
22、基高温合金的高温强度和蠕变强度。不同于传统的固溶强化合金,有序结构的Ni3Al合金具有一些特殊的力学性能,特别是其反常的屈服强度温度关系,高的形变硬化率等引起了材料研究人员的很大兴趣。二十年前,Aoki和Izumi发现加入微量B可改善多晶Ni3Al的室温脆性,这使Ni3Al克服了工程应用的最大障碍,从而再次引起了人们对Ni3Al合金展开深入的研究工作。经过近二十年的努力,Ni3Al基合金作为发动机热端结构件、耐烧蚀件和水机耐汽蚀防护材料已得到了应用,正在成为新一代工程结构材料。,NiAl金属间化合物的发展历史,然而,由于在实际应用的Ni3Al基合金大多引入一定量的相,因而在密度及熔点上比传统N
23、i基合金提高的幅度还很有限,还不能满足具有更高热效率和更大推重比的下一代更新型发动机的需要。因此,国内外许多材料研究工作者把目光越来越多的集中在NiAl基合金上。在这一合金中通过引入颗粒的第二相强化或析出强化使其高温强度大幅度提高,特别是通过析出强化的NiAl单晶合金的高温蠕变强度已达到第一代Ni基单晶合金的水平。引入塑性相以后,NiAl合金的室温塑性也得到明显改善,但到目前为止,还未发展出一种同时兼有足够高的高温强度和良好室温塑性的NiAl基合金。因此,在NiAl基合金的研究开发和工程应用道路上还有许多困难需要克服。,在NiAl二元系中,存在Ni3Al、NiAl、Ni5Al3、Ni2Al3和
24、 NiAl3五种金属间化合物,其中应用最广的是Ni3Al和NiAl。,NiAl二元相图,NiAl的晶体结构,NiAla0.2887nm,NiAl的晶体缺陷,当NiAl成分偏离化学计量比时,NiAl显示特殊的点缺陷行为,富Ni的合金中,多余的Ni占据Al原子位置,而富Al的合金中,Ni的空缺由空位替代。在NiAl中可以开动的位错有a 100,a 110 和a 111。其中a 100 位错在所有方向都具有最低的能量,是NiAl的最基本滑移矢量。NiAl在【100】面上只发生单滑移;在【100】面上,a 100,a 110 和a 111 的滑移可产生堆垛层错和反相畴界。,NiAl合金的性能特点,熔点
25、高达1638,比Ni基高温合金高约300;密度5.95g.3,只有Ni基高温合金的2/3;抗氧化性极佳,抗热腐蚀性能也较好;较高的杨氏模量(240 GPa)极高的热导率,在201100 之间的热导率为70 80w.m-1.K-1,是Ni基高温合金的5倍左右;NiAl主要问题是室温塑性和韧性差,高温强度不足。,当NiAl单晶取向为100时,由于100的分解切应力为零,室温时靠a111,高温时靠a110和a100滑移来产生形变,所以具有反常的高流变应力,称为硬单晶。非100取向的NiAl单晶称为软单晶。软单晶靠a100位错滑移来产生形变。晶体的滑移系如表1所示。多晶 NiAI在室温变形时,只能进行
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 先进 金属结构 材料 金属 化合物

链接地址:https://www.31ppt.com/p-2339887.html