聚合物基复合材料14891.ppt
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1、3 聚合物基复合材料 3.1 概述,3.1.1 聚合物基复合材料的发展第一阶段:1942年至1960年代,玻璃纤维/不饱和聚酯树脂(GFRP)第二阶段:1965年,发明碳纤维,高比模量、高比强度先进聚合物基复合材料第三阶段:1972年,发明芳纶纤维,高比模量、高比强度先进聚合物基复合材料第四阶段:1980年代后期,发明超高分子量聚乙烯纤维第五阶段:1990年代,美国陶氏和日本东洋纺合作开发聚对苯撑苯并二噁唑纤维(PBO),具有高阻燃性(在空气中分解温度高达650)。,3.1.2 聚合物基复合材料的定义和分类1定义:由一种或多种微米级或纳米级的增强材料,分散于聚合物基体中,并通过适当制造工艺过程
2、制备的复合材料。2分类(1)按增强材料的几何形状分:连续纤维、颗粒、晶须、短纤维增强聚合物基复合材料;(2)按增强材料的种类分:玻璃纤维增强、碳纤维增强、芳纶纤维增强、硼纤维增强聚合物基复合材料。(3)按基体材料分类:热固性树脂基复合材料(不饱和聚酯、环氧树脂、聚酰亚胺、聚双马来酰亚胺等),热塑性树脂基复合材料(聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)等)。,3.1.3 聚合物基复合材料的特点1比强度和比模量高(见表3-1)。2可设计性好。整体成型,一般不需焊、铆、切割等二次加工,工艺过程比较简单。3尺寸稳定性好。比金属的热膨胀系数低,成型后收缩也
3、小。4卓越的耐腐蚀性。可用于防腐设施。5抗疲劳性能好。此外,还具有良好的加工性能、优越较低的综合成本、优良的减振性能、过载安全性等。缺点:部分原材料昂贵,湿热环境下性能变化、断裂伸长率小、抗冲击强度差等。,表3-1 各种单向连续纤维增强聚合物基复合材料(Vf=60%)与金属性能的对比,3.2 聚合物基体,3.2.1 概述3.2.1.1 基体作用(1)将增强纤维粘合成整体并使纤维位置固定,传递载荷,并使载荷均匀。(2)决定复合材料的一些性能,如耐热性、横向性能、剪切性能、压缩性能、疲劳性能、断裂韧性、耐水性等。(3)决定复合材料的成型工艺及工艺参数选用。(4)保护纤维免受损伤。3.2.1.2 分
4、类(1)按热加工特性分:热固性和热塑性树脂。有非晶和结晶两类结构。(2)按树脂性能和用途特点分:一般用途树脂、耐热树脂、耐候树脂、阻燃树脂等。(3)按成型工艺分:手糊用树脂、喷射用树脂、胶衣用树脂、缠绕用树脂、拉挤用树脂、RTM用树脂、SMC用树脂等。,图3-1 晶态聚合物分子晶区和非晶区示意图,3.2.1.3 固态高聚物的性能三个特征温度:玻璃化温度Tg、熔点Tm、粘流温度Tf(图3-2)。热塑性树脂的Tg是固定的,热固性树脂的Tg随交联程度增加而增加。3.2.1.4 基体的选择(1)能够满足制品的应用技术要求、某些特殊使用要求,具有高强度、高模量。(2)对纤维、织物具有良好的润湿性和粘结性
5、。(3)具有合适的粘度和流动性。(4)固化条件适当,应在室温、中温,无压或低压下固化。(5)脱模性能好。(6)原料价格合理。,图3-2 聚合物玻璃态、高弹态、粘流随温度的转变关系,3.2.2 热固性基体不饱和聚酯、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、聚双马来酰亚胺、聚氨酯、有机硅等。3.2.2.1 不饱和聚酯树脂1定义不饱和聚酯树脂:指不饱和聚酯在乙烯基类交联单体中的溶液,由不饱和的二元羧酸或酸酐、饱和的二元羧酸或酸酐与二元醇缩聚而成,在缩聚反应后加入乙烯基类单体(通常苯乙烯)配成黏稠的液体树脂。制备工艺:不饱和聚酯的合成(反应釜)和用苯乙烯稀释聚酯(稀释釜)两部分。,不饱和聚酯树脂的生产工艺流程图
6、1反应釜;2坚冷凝器;3横冷凝器;4接受器;5稀释釜;6液体加料管,表3-2 常见热固性树脂材料的物理性能,2不饱和聚酯树脂的原料(1)原材料A二元酸不饱和二元酸(酐):提供分子链中的双键。顺酐(顺丁烯二酸酐,即马来酸酐)最常用。饱和二元酸(酐):降低聚酯的结晶性,增加与交联单体的相容性。邻苯二甲酸酐(苯酐)常用。顺酐/苯酐=1,通用型不饱和聚酯;顺酐/苯酐1,凝胶时间、折射率、黏度下降,耐热性、耐溶剂性、耐腐蚀性提高;顺酐/苯酐1,固化不良,力学性能降低。,B二元醇1,2-丙二醇:具有不对称的甲基,结晶倾向小,与苯乙烯有良好的相容性。乙二醇:具有对称结构,制得的聚酯有强烈的结晶倾向,与苯乙烯
7、相容性较差。还有一缩二乙二醇或一缩二丙二醇、二酚基丙烷二丙二醇醚(D-33单体)等。C交联单体苯乙烯,结构简式C6H5CH=CH2,苯乙烯与不饱和聚酯相容性良好,固化时与聚酯中的不饱和双键很好地共聚,树脂具有良好的综合性能,且价格便宜,最常用。还有乙烯基甲苯、二乙烯基苯、甲基丙烯酸甲酯、烯丙基酯类单体等。柔性不饱和聚酯中不饱和酸比例较低、苯乙烯含量较高,拉伸强度较高;不饱和酸比例较高的树脂,需要的苯乙烯含量较低,苯乙烯含量过高脆性增大、热变形温度下降。,表3 常用不饱和聚酯树脂的原料配比,4不饱和聚酯树脂的固化引发剂:指在聚合反应中能使单体分子或线型分子链中含有双键的低分子活化而成为游离基,并
8、进行连锁反应的物质,引发树脂固化。引发剂主要是过氧化物和氧化-还原体系。过氧化物又可分为氢过氧化物、烷基过氧化物、酰基过氧化物、酮过氧化物、过氧脂类。促进剂:指聚酯树脂在固化过程中,能降低引发剂引发温度,促使有机过氧化物在室温下产生游离基的物质。环烷酸钴离解出Co2+,Co2+使过氧化环己酮形成初级自由基。增稠剂:能与聚酯链末端的羧基反应,使不饱和聚酯粘度很快增大到103Pas的助剂。但此时树脂并未交联,加热进仍具有流动性。用于SMC或BMC,碱土金属氧化物或氢氧化物。,不饱和聚酯树脂的固化过程示意图,5性能特点力学性能、电绝缘性能、耐腐蚀性能好。可以室温固化,制备纤维增强树脂(玻璃钢),特别
9、适合制造大型制品,适用于手糊成型、喷射成型、RTM成型、模压成型、缠绕成型、拉挤成型等各种方法。成本低廉。表3-3 常用刚性不饱和聚酯树脂的介电性能,3.2.2.2 环氧树脂1定义和分类环氧树脂(EP):分子中含有两个或两个以上活性环氧基团的低聚物统称为环氧树脂。20世纪30年代合成,40年代工业化。使用时加入固化剂,使环氧基相互连接或使固化剂与环氧基团反应生成三维网络结构。环氧树脂可按分子结构分为缩水甘油醚、缩水甘油酯、缩水甘油胺、线性脂肪族和环型脂肪族五类。工业上用量最大的是缩水甘油醚型环氧树脂,其中主要是双酚A型环氧树脂(90%),由二酚基丙烷(双酚A)与环氧氯丙烷缩聚而成。2双酚A型环
10、氧树脂的原料和合成二酚基丙烷(DPP)。白色晶体,主要用于制备环氧树脂(约占65)和聚碳酸酯(约占35。环氧氯丙烷(ECP)。无色油状液体,有氯仿刺激气味。氢氧化钠作催化剂,加成反应,分解出NaCl和H2O。,3环氧树脂的固化剂、稀释剂和增韧剂(1)固化剂环氧树脂固化剂按固化机理分为加成型和催化型。加成型固化剂:可与环氧树脂分子进行加成反应,通过逐步聚合反应历程,使它交联成体形网状结构。如脂肪胺类、芳香族、脂肪环类、改性胺类、酸酐类、聚酰胺等。(2)稀释剂降低环氧树脂的粘度,提高渗透性和浸润性,还可控制固化反应、延长树脂-固化剂体系适用期。活性稀释剂含活性环氧基或其它活性基团,常用环氧丙烷烯醚
11、、环氧丙烷丁基醚、环氧丙烷苯基醚等。(3)增韧剂能改善固化物的抗冲击强度和耐热冲击性能,减少固化时的反应热及收缩性。活性增韧剂,含有各种活性基团如环氧基、巯基、氨基等,常用聚酰胺、聚硫橡胶、环氧化聚丁二烯树脂和丁腈橡胶等。,4环氧树脂的技术指标(1)环氧值。环氧值是鉴别环氧树脂性质的最主要的指标,工业环氧树脂型号就是按环氧值不同来区分的。环氧值是指每100g树脂中所含环氧基的物质的量数。环氧当量是含有1mol环氧基的环氧树脂克数。环氧值的倒数乘以100就称之为环氧当量。(2)无机氯含量。树脂中的氯离子能与胺类固化剂起络合作用而影响树脂的固化,同时也影响固化树脂的电性能,因此氯含量也是环氧树脂的
12、一项重要指标。(3)有机氯(总氯)含量。树脂中的有机氯含量标志着分子中未起闭环反应的那部分氯醇基团的含量,其含量应尽可能地降低,否则也要影响树脂的固化及固化物的性能。(4)挥发分。表示溶剂或水的脱除情况。(5)粘度或软化点。,5性能特点(1)形式多样,不同的树脂、固化剂和改性剂可以适应各种应用要求。(2)固化方便,选用不同固化剂,可以在8180内固化。(3)粘附力强,固有极性的羟基和醚基,具有很高的粘附力。(4)收缩率低,固化是加成反应,没有水或小分子放出,收缩率一般2%。(5)力学性能优良。(6)良好的电学性能,介电、耐表面漏电、耐电弧的绝缘材料。(7)耐化学腐蚀,耐酸、耐碱和耐溶剂性好。使
13、用范围最广,用于主承力结构和耐腐蚀结构。,3.2.2.3 聚酰亚胺树脂(PI)聚酰亚胺是由芳香族四酸二酐与芳香族二胺经缩聚反应形成聚酰胺酸,再进一步脱水环化得到的一类高温树脂,是综合性能最佳的有机高分子材料之一,使用温度可达180275。还具有突出的机械力学性能。双马来酰亚胺树脂(BMI)是由马来酸酐与芳香族二胺反应生成预聚体,再经高温交联而成的综合性能优异的热固性树脂,综合了聚酰亚胺与环氧树脂的特点。使用温度达-65230,而且工艺性能优异。,3.2.2.4 酚醛树脂1定义、特点与应用酚醛树脂:由酚类和醛类的缩聚产物。通常由苯酚和甲醛缩聚、中和、水洗而制成。价格低、阻燃、耐热(180)、耐烧
14、蚀。用于航天飞行器的耐烧蚀材料、隔热板、磨擦材料等。2酚醛树脂的固化与固化剂(1)固化方法:加热固化与酸固化。(2)固化剂:有机酸,如苯磺酸、甲基苯磺酸、苯磺酰氯等。3酚醛树脂的改性脆性大、吸潮、粘附力小。(1)聚乙烯醇缩醛:降低酚醛树脂的脆性,增加复合材料的力学强度。(2)苯胺:优良的电性能。(3)二甲苯:引入疏水性结构的二甲苯环,耐水性、耐碱性、耐热性及电绝缘性能得到改善。(4)硼改性:硼改性酚醛树脂的耐热性、瞬时耐高温性、耐烧蚀好,优良的耐烧蚀材料。,表3-4 热固性树脂及复合材料的主要使用特性和用途,3.2.3 热塑性基体20世纪80年代开始发展,基体主要是热塑性工程塑料:PP(Pol
15、ypropylene)聚丙烯PE(Polythylene)聚乙烯PA(Polyamide)聚酰胺PBT(polybutylene terephthalate)聚对苯二甲酸丁二醇酯PEI(Polyetherimide)聚醚酰亚胺PC(Polycarbonate)聚碳酸脂PEEK(Polyether ether ketone)聚醚醚酮PEKK(Polyether ketone ketone)聚醚酮酮PES(Polyethersulfone)聚醚砜PAI(polyamide polyimide)聚酰胺-酰亚胺,性能特点:(1)密度小、强度高。一般1.11.6g/cm3,比热固性塑料轻1/41/3。(
16、2)性能可设计性的自由度大。(3)热性能好。可提高耐热温度,PEEK从220提高到310(玻璃纤维30%);降低热膨胀系数和收缩率。(3)耐化学腐蚀性好。耐水性优于热固性树脂。(5)电性能好。介电性能、绝缘性能等。,3.3 聚合物基复合材料界面,3.3.1 聚合物基复合材料界面的形成第一阶段:基体与纤维的接触和浸润。优先吸附那些能降低其表面能的物质,因此界面层的组成、结构与基体不同。第二阶段:聚合物的固化,形成固定的界面层。3.3.2 改善聚合物基复合材料界面的原则改善聚合物基复合材料界面的途径:(1)改善树脂基体对增强材料的浸润程度热塑性树脂熔体粘度高,很难通过纤维之间狭小的空隙浸润到单根纤
17、维表面,延长浸润时间、增加压力、降低熔体粘度、改善织物结构等方法。热固性树脂粘度低,又可溶解在溶剂中,有利于浸润,生产上可先形成预浸料,再成型。,(2)适度的界面结合强度界面结合强度太低,容易发生界面脱粘破坏,纤维拔出长度太长,不能充分发挥作用。界面结合强度太高,脆性太大,韧性太差,复合材料破坏时裂纹容易扩散到界面,直接冲击增强材料而呈脆性破坏。界面结合强度适中,裂纹沿着界面扩展,形成曲折路径,耗散能量,提高强度和韧性。(3)减少复合材料成型中形成的残余应力因为基体与增强材料的物理性质不同,在界面上产生残余应力,使界面应力的能力下降,导致材料力学性能下降。若界面层能够产生形变,可以吸收微裂纹增
18、长的能量,抑制微裂纹尖端扩展,有效地松驰界面残余应力。(4)调节界面内应力和减缓应力集中界面在基体和纤维之间传递应力,界面上应力集中使材料强度降低。通过控制复合材料成型过程的冷却历程,或对材料适当热处理,可以消除或减少界面上的应力集中。,3.3.3 聚合物基复合材料的界面及改善途径3.3.3.1 原位复合材料及刚性粒子增韧聚合物体系界面刚性粒子增强聚合物基复合材料,要求聚合物对刚性粒子良好的浸润性,有利于其分散;还要求适宜的界面粘结强度。PP/高岭土体系,界面改性剂结构式:CH3(CH2)n(CH2-O-CH2)mSi(OCH3)3硬粒子增韧环氧体系,模量和强度未受影响,但断裂能与体系中交联剂
19、有密切关系。,图3-3 冲击强度与高岭土用量的关系 1表面未经改性处理 2表面改性处理,3-4 体系中交联剂用量对断裂能的影响,3.3.3.2 纤维聚合物基复合材料的界面1纤维表面偶联剂改性有机硅烷偶联剂通常含有两类功能性基团,通式为RnSi(CH2)nX3,其中R代表有机(能与树脂反应或与树脂相互溶解)基团;X指可水解(与玻璃纤维表面发生反应的)基团,通常为-Cl、-O(CH3)、-N(CH3)2等。玻璃纤维表面含有极性较强的硅羟基,能与硅烷偶联剂的硅烷水解产物缩合,同时硅烷之间缩聚,使纤维表面极性较强的羟基转变为极性较弱的醚基,纤维表面被R基覆盖。(1)有机硅烷水解,生成硅醇。(2)玻璃纤
20、维表面吸水,生成羟基。(3)硅醇与玻璃纤维表面反应。A硅醇与玻璃纤维表面生成氢键。B低温干燥,硅醇间进行醚化反应。C高温干燥,硅醇与玻璃纤维进行醚化反应。,表3-6 应用偶联剂后几种复合材料抗弯强度的变化,2在纤维上涂覆界面层(1)涂覆高聚物形成可塑层。例如将热塑性聚合物PHE(聚酚氧树脂)涂覆在碳纤维表面,PHE上的羟基与环氧基偶联发生反应形成醚键,与碳纤维表面的羟基偶联形成酯键,同时形成能消除应力的可塑层。(2)涂覆高聚物形成不收缩涂层。可消除树脂固化收缩产生的残余应力,提高制品性能。,3增强表面改性玻璃纤维、碳纤维与树脂的界面粘结力不强,需要通过改性增强树脂对其润湿性和粘结性。(1)等离
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