在线3D SPI、锡膏厚度仪、锡膏检测仪,锡膏厚度检测仪,评估报告.ppt
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1、宏泰在线SPI评估报告,2013.03.16,目录,SPI评估计划与评估项目机台精度与重复性测试正常锡膏板测试数据与不良图片SPI导入分析设备的对比机台规格与原理介绍总结,SPI评估计划与项目,评估计划评估时间:2013/2/282013/3/16评估地点:宏泰SMT工厂评估人员:吴秀青 杨 明 评估设备:Sinic-tek在线型SPI评估项目标准治具精度与重复性测试正常测试数据SPC能力分析机台的稳定性与可维护性,标准治具精度与重复性测试,评估方式重复测试标准治具30次,每次测试都找Mark 点。治具第三方验证高度123um30笔测试数据如下 高度分布直方图,实板重复性测试,治具精度与GR&
2、R测试结论,实板测试数据,评估目的:通过几个机种的正常测试,了解SPI机台写程式的时间,写程式的方便性,可操控性以及作业人员复判的简便性。通过测试正常生产线上的板子,制定符合产线要求的参数范围。通过SPC软件分析,查看印刷机的制程能力。产品信息:机种一 钢网名称:GP730IOV37-TOP Pad数目:868 FOV个数:13 测试时间:12S 编程时间:小于5分钟 调试时间:30分钟(因gerber文件与钢网 实际开孔大小及位置多处不符 导致调整时间较长)Pad分布见右图所示,实板测试数据,检测参数设置,实板测试数据,ListView检测记录,正常测试数据,PCB VIEW 高度,正常测试
3、数据,PCB VIEW 体积,正常测试数据,PCB VIEW 面积,正常测试数据,X-Bar R Chart Histogram CPK 体积,正常测试数据,X-Bar R Chart Histogram CPK 高度,测试数据,不良确认方式,Pad示意图,三维图片,不良列表,测试实际值,二维图,不良类型,测试数据,锡型不良,少锡,不良图片,测试数据,少锡,异物,不良图片,测试数据,短路,短路,不良图片,测试分析,GP730IOV37-TOP机种测试结果分析:,有经SPI检测的PCB板可100%检出印刷不良,能及时准确的发现印刷制程中出现的问题,以便做出相应的对策,提高制程品质,实板测试数据,
4、测试机种二 钢网名称:3950(软板)Pad数目:2384 FOV个数:13 测试时间:20.68S 编程时间:小于10min(含bad mark编辑)Pad分布见下图所示,bad mark功能满足多拼板检测时跳过不良台筛选检测,良率提升。,实板测试数据,实板测试数据,3950测试数据:,测试数据,少锡,少锡,不良图片,测试数据,无锡,偏移,不良图片,测试数据,短路,短路,不良图片,测试分析,3950机种测试结果分析:,3950机种SPI测试150pcs,柔板的柔软、不平整性,造成锡膏印刷的难度加大或柔板发生卷曲,多发漏印(无锡),少锡,偏移。部分不良检出后由印刷机再次印刷,共18pcs不良检
5、出打点标记后投入生产,炉后AOI共检出21pcs,其中3psc分别为1pc立碑2pcs氧化未上锡,AOI因印刷不良检出18pcs全部为已打点标记,经测试SPI锡膏印刷不良检出率为100%,可使AOI工程降低不良85.7%。,为什么需要3D SPI,为什么需要3D SPI,为什么需要3D SPI,为什么需要3D SPI,导入SPI后的数据提升,导入SPI后的数据提升,3D SPI锡膏检测设备是提高产品良率和品质的最佳工具。,导入SPI后生产成本的节约,3D SPI锡膏检测设备在部件贴装前就可以发现不良品,可以减少废料产生。,导入SPI后生产成本的节约,越早发现不良,维修费用就越少。,SPI的投资
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