PCB印刷电路板设计.ppt
《PCB印刷电路板设计.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCB印刷电路板设计.ppt(32页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、5.PCB印刷电路板设计初步,5.1相关知识1.印刷电路板,在覆铜板上用腐蚀的方法除去多余的铜箔而得到的可焊接电子元件的电路板。,腐蚀后留下的可焊接元件的铜箔电路,绝缘基板,其分为:单面板 双面板 多层板,2.层(layers),顶层 Top,中间层 Mid,绝缘层,底层 Bottom,过孔 Via,层Layer 的概念与许多软件中为实现图文色彩的嵌套与合成而引入的层的概念有所不同,Protel 中的层不是虚拟的而是印刷板材料本身实实在在的铜箔层,现今由于电子线路的元件密集,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔例如计算机主板所用的印板材料
2、多在4 层以上,这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层Ground Layer 和Power Layer。,3.丝印层(Overlay),丝印层Overlay 为方便电路的安装和维修等在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等例如元件标号和标称值元件外廓形状和厂家标志生产日期等等,丝印层,4。焊盘(Pad),焊盘Pad 焊盘是PCB 设计中最常接触也是最重要的概念。焊盘类型要综合考虑该元件的形状大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素来进行设计。Protel 在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘如圆、方、八角和定位用焊盘等,但有时这还不够用,需要自己
3、编辑,例如对发热且受力较大电流较大的焊盘可自行设计成泪滴状的焊盘。,各种焊盘,5.各种膜Mask层,各类膜Mask 不仅是PCB 制作工艺过程中必不可少的而且更是元件焊装的必要条件按膜所处的位置及其作用膜可分为元件面Top或焊接面Bottom阻焊膜 SolderMask 元件面Top或焊接面Bottom助焊膜 Paste Mask 顾名思义,助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑,阻焊膜的情况正好相反,为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料用于阻止这些部位上踢。,焊盘,阻焊膜(Solde
4、r Mask),丝印膜(Silkscreen),助焊膜(Past Mask),各种膜(Mask)示意图,5.2 电路板制作流程图,单面印板的手工设计流程如下:,新建PCB文件,载入元件封装库,调出电路元件(网络表),手工元件布局,手工布线,PCB板打印输出,PCB板外形尺寸设计,印刷电路板可手工设计,也可自动设计,对一些简单的电路板,手工设计比较方便。,5.2.1 新建PCB文件,不论是手工设计还是自动设计PCB板,都必须先新建一个或多个PCB板设计文件,新建的方法与新建电路设计文件一样,在文件管理器中依次按一下F/N键,在打开的编辑器管理窗口中,双击 标签,将PCB板编辑器载入当前文件夹管理
5、器中,给其命名后,双击,便进入到PCB板编辑器窗口。,5.2.2 PCB板外形尺寸设计,1。对PCB编辑环境进行设置,按D/O键,进入编辑器设置窗口,其下有两个标签页,Options标签页主要对各种栅格进行设置,它帮助我们在电路板中移动元件,确定元件的位置。对元件较少,尺寸较小的电路板,栅格大小可参考下图进行设置。,5.2.2 PCB板外形尺寸设计,2.可视栅格与可视层的设置,这里,我们只对可视栅格进行设置,如图所示。,5.2.3 PCB编辑器的层标签页,在进行PCB板设计之前,必须清楚当前所在设计层面,和它的作用,如元件层主要放置元件符号,焊接层主要放置元件焊盘,连接线,机械层主要放置机械加
6、工孔,如定位孔等。一般,绘制不同的内容,应将其切换至相应的层面。,顶层,底层,机械加工层,丝印层,禁止布线层,复合层,5.3 PCB板外形尺寸设计,此项操作在禁止布线层KeepOutLayer进行,需将层标签页切换至该层,再按如下步骤进行:,1。显示坐标原点:依次按下T/P键,打开PCB属性设置窗口,单击Display标签页,勾选Origin Marker(原点标记)项,点OK确定。2。重定坐标原点:单击绘图工具条上的 图标,鼠标成十字形,将其在绘图窗口左下脚适当位置单击,此处便成为新的坐标原点。3。单击绘图工具条上的 图标,以新建原点为起点,根据实际要求,绘制出电路板的外框图。,5.4 载入
7、元件封装库,元件的封装就是元件管脚的安装结构尺寸,它与电路中的元件符号是不一样的,两者之间是一个对应关系,同一个元件符号,可以有几个不同尺寸的封装。第一次设计PCB图,需先载入元件封装库,方法是:单击窗口左边PCB浏览器的下拉箭头,在下拉列表中双击Libraries,之后再单击下面的,Add/Remove按钮,在弹出的对话框中,按右图的方法,打开所须的PCB 元件封装图库,最后点OK确定。,双击载入此通用图库,5.5 调出封装元件,单击绘图工具条上的 图标,将弹出封装元件放置对话框,再单击Browse按钮,弹出封装元件浏览窗口,一方面,可通过滑动条查找所需元件封装,也可在Make窗口的*号前键
8、入所需元件封装的首字母,OK后,可快速查找到所需元件,如查电阻,键入A,电容,键入R,三极管,键入T等,在元件列表中,通过元件封装显示窗口,选中需要的元件,单击Close按钮,回到放置元件对话框,在相应位置填入元件序号和元件参数,如下图,单击OK,该元件即被调入设计窗口。,如果一次放入几个相同元件,元件序号会自动递增,无须每次填入。,电容封装,填入元件序号,填入元件参数,5.5.1常用元件封装图,三极管,电阻,电容,二极管,单列插座,双列插座,5.5.2 手工元件布局,元件布局就是把元件封装按一定要求布置在电路板上。手工元件布局与在电路图中调整元件的方法基本相同,主要有:1.选取元件:点选(按
9、住左键不放)、框选;2.移动元件:点拖移动一个元件,框选移动多个元件3.旋转元件:点选元件,然后按空格键;4.翻转元件:点选元件,按Y键-上下翻转,X键-左右翻转;5.删除元件:框选元件后,按Ctrl+Delete键;6.复制、粘贴元件:框选元件后,执行Edit/Copy命令,并单击该元件。单击工具条上的 图标,可将复制的元件粘贴到当前的PCB设计窗口中。7.撒消选取状态:单击工具条上的 图标即可。,元件封装布局练习,参考下图,完成元件封装布局设计,边框45X50,新建原点,布局操作时注意:1.不同操作应在不同层面进行。2元件标注位置和方向的调整与元件的调整方法相同。3 布局结束后,PCB板的
10、整体效果应整洁美观,查看方便。,里面的三个定位孔暂时不画出。,5.6 手工布线,手工布线基本操作(切换至BottomLayer层):1。画连接导线:单击图标,鼠标变成十字形,可进行布线操作,单击左键确定导线起点,拖动鼠标就可画出线段,拐弯时单击左键,线段结束时单击右键,结束画线,双击右键。2。编辑导线:要加粗或减细导线,双击该导线,在弹出的对话框中,改变Width值即可,如图1:3。移动导线:单击导线,导线出现编辑节点,此时,可用鼠标移动该导线,图2:依次按下E/M/D键,光标变成十字形,若点击导线端点,可拉长导线,图3:点击导线中间,可在不断线的情况下,移动导线,图4:5。删除导线:依次按下
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PCB 印刷 电路板 设计

链接地址:https://www.31ppt.com/p-2263424.html