测试治具制作规范(经典） .ppt

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1、TRI ICT 测试治具制作规范,QSMC ATE 2009-07-06,1.ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2.BGA:Ball Grid Array 球栅阵列结构3.PCB:Printed Circuit Board 印刷电路板 4.DIP:Dual In-line Package 双列直插式封装,专业名词解释,Testjet sensor定义及绕线要求,治具绕线定义,治具Tooling holes&Tooling pin要求,测试治具载板铣让位标准,测试治具材质定义,治具行程,六,SMT 167,制作项目,测试治具架构定义,Agenda,制作项目,Age

2、nda,针床的特殊定义,载板的特殊定义,治具ESD设计,治具出厂时必备List,治具材质定义,各种绕线需按TRI规定用线,治具框架是由上下压床式结构,探针的使用由我们公司规定的型号与厂商,上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107109，使用SL-030静电测量表量测）,治具架构定义,1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数,2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下：1）字体:英文字体（The New Roman）20号字 2）内容:Model，Weight，Date，Vendor,计数器,标签,counter使用寿命要求在3年以上,co

3、unter计数器,治具架构定义,3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；Power Board的安装一定要放在下模组,牛角列 的最下端方便电源线的拔插 牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的 原则,电源转接板,下牛角,从下至上，从右至左,4.天板厚度:8mm 的压克力 体积为:(450mm*330mm*8mm),治具架构定义,5.上支撑柱:69mm 高,上支柱69mm,天板厚度8mm,治具架构定义,6.底板:12mm 上.下针板:10mm(450mm*330mm*10mm)上.下载板:8mm(450mm*310mm*8mm)铝盒高度:70mm,针板厚10mm,铝盒高度70mm,载板厚8mm

4、,底板厚12mm,治具制作铣让位标准,1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.高度是以零件的本体 加铣2mm,2.针对connect零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm 3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位,治具制作铣让位标准,4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的 胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.,治具制作铣让位标准,5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的 零件（7mm）在针

5、板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)+(2mm)的让位,6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm.7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为 1:1.5,治具制作铣让位标准,治具Tooling Pin定义,1.所有tooling holes在载板上都需留预 留孔,2.tooling pin 的高度为PCB板的厚度加 3mm,3mm,已用孔位,预留孔,3.Tooling Pin 大小选取原则：比PCB中Tooling Hole直径小0.1mm（Too

6、ling Hole）直径依据Fabmaster中的定义）.,治具绕线,1.治具电源绕线：治具内部使用AWG18-AWG22号线 必须用焊接方式且必须加热缩套管 不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管,电源端子,热缩套管,接地线,电源线,治具绕线,2.治具内Buffer card绕线：必须通过50-pin排线从系统介面接至Buffer card，50-pin排线必须有防呆缺口 必须使用同轴电缆线从Buff

7、er card上的channel 绕至量频率的针套上 量频率的针套必须先将上面的OK线拆除 必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊 接在从Buffer card接过来的同轴电缆线的信号端。,100pf,治具绕线,3.治具内User Relay board绕线:必须注意Relay board绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线Relay board绕线资料上pin61,pin62为Relay board的电源线+12V注意Relay board电源+12V不可以与待测板所用的+12V连在一起Relay board绕线资料上p

8、in63,pin64为Relay board所用电源地 Relay board绕线资料上pin71-pin80为控制Relay board开关之控制脚。,治具绕线,4.特殊绕线 针对烧录，频率及B-scan必须用音源音 源线旁边加焊一根地针且与铜板焊在一起,地针与信号线的距离不能超过10mm.,5.治具绕线要分散,不能捆绑.,10mm,Testjet sensor,1.testjet 感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以 实际零件为准，以测量值最大为最佳.,Testjet sensor,2.Sensor总高度是不能超过载板。1）后焊式的Sensor PCB零件高

9、小于1.5mm的针板不下铣 2）正例式的Sensor PCB零件高小于1.5mm的针板下铣2mm 3）感应片与PCB之间需留1mm间隙,Testjet sensor,3.治具上一定要标明testjet sensor相对应 的零件位置,testjet plate上要用白点标示 正极.同时统一定义治具testjet极性：上正下负,左负右正.,4.Sensor 后焊式放大器焊线后必须加 套管,放大器到针的距离要小于15mm,接信号使用红线，接地使用黑线。线规格为：20,正极,零件位置,Testjet sensor,5.固定在载板上的放大器两端需焊接 BRC针头,确保和testjet针接触良好.,6.

10、完整的testjet构成由三部份组成（probe,放大器，感应板).,probe,放大器,感应板,BRC探针型号100-PRP2519L,1.对针板上针点比较密集处(特别是CPU socket下面的针点)必须用3mm加强板 来固定针套,治具针床特殊定义,2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水 平放置且受力均衡,治具针床特殊定义,3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方.铜箔板厚度:1.6mm,FR4单面覆铜,1.5mm玻璃纤维板加单面覆盖0.1mm铜箔,铜板屏蔽层,治具针床特殊定义,4.预留至少10个转接针接口,并加上针套以备用.,预留转接针,治具载板的特殊定义,1.

11、上下载板要铣出把手孔,2.载板上需要加PCB的挡柱,高度8mm 用活动式的(需要时可以调整),3.下载板要挖取板槽,挖在PCB板中间,尽量使取板时受力匀称,取板凹槽的长宽为(10*20)mm,治具载板的特殊定义,取板凹槽,20mm,10mm,治具ESD设计,1.治具内上下模铜板的四角要植地针,且 要通过转接针连在一起,(针要和铜板焊 在一起）,2.由端子引出的地线要分别与铜板四角 的针通过AW18-AW22号线并接一起,四角地针,转接针,治具出厂时必备List,开短路板,以check fixture 是否错线或短路.,治具出厂检验report,针点图,让位图,Testjet and mux card list,Fixture summary list,Net name list,3mm压克力的刷针板,END,