MCM作业指导书[整理版].ppt

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1、*对安装位置进行确认,安装时Deco_Cover时不要有悬浮现象,*7 POINT 进行热融作业(融接时要注意.)热熔机温度：180 10,大林电子（有）,A4(297X210MM),作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,NO,需要设备及JIG,数量,数量,品名,规格,1,DL-MCM-001,决 裁,1.U/CASE 组装,2.DECO_STRIP 安装,3.Double Tape粘贴,6.安装部位进行热融,5.DECO_COVER 安装,4.去除Double Tape表面纸,热熔接机,1,HBM-760,UPPE

2、R CASE 准备作业,A-01-1,NO,需要设备及JIG,确认,日期,改正内容,1,2008.8.26,最初制定,品质加效率！大家齐努力！,*对Case的外观状态进行确认,*安装时注意不要划伤U/CASE表面，确认安装状态,*将Double Tape粘贴在指定的位置上，不要出现偏斜现象,*去除tape时注意不要出现卷曲现象。,2,2009.2.19,热熔机温度范围,妆泻闷毗柳侥灿山舔棕糙稚哀邮虐涩毖娟苍避硅恿垫唱冯丘字拍鼓呵莫潞MCM作业指导书MCM作业指导书,大林电子（有）,A4(297X210MM),作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程

3、顺序,作成,检讨,检讨,承认,NO,需要设备及JIG,数量,数量,品名,规格,1,DL-MCM-001,决 裁,DECO COVER 安装时注意(发生翘起现象),*DECO STRIP 不良照片(固定部破损不良),*DECO COVER 安装时HOOK部破损导致的不良注意作业前必须确认后进行作业,需 要 部 品,DECOCOVER,NO,品名,规格,1,2,3,4,U/CASE,DECOSTRIP,两面TAPE,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,1,1,1,热熔接机,1,HBM-760,UPPER CASE 准备作业,A-01-2,NO,需要设备及JIG,确认,日

4、期,改正内容,1,2008.8.26,最初制定,品质加效率！大家齐努力！,良品,不良,不良现象,良品现象,*7 POINT 热熔接状态确认,良品,不良,不良现象,2,2009.2.19,不良现象,竣逝圣豺涵稚鸦澜网决户负霉横幽币灶坞沤诅甘哦希力适康阵删衅耘夏拄MCM作业指导书MCM作业指导书,大林电子（有）,A4(297X210MM),1.LOWER CASE,HINGE确认,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,需 要 部 品,NO,NO,需要设备及JIG,品名,规格,数量,数量,品名,规格,1,2,3,4,1,D

5、L-MCM-001,决 裁,*确认单品状态的形状(L/CASE,HINGE),*压榨用JIG状态进行确认,HINGE安装状态确认（确认 HINGE部有无不良),把手柄往下压安装 HINGE,*安装资材(确认安装位置),不良现象,良品现象,不良现象,2.确认安装用 JIG,3.安装面进行确认,6.压榨状态确认,5.压榨,4.L/CASE,HINGE 安装,HINGE,LOWERCASE,HBM-760,HBM-760,1,1,压榨机,1,HBM-760,LOWER CASE 准备作业-1,A-02,NO,需要设备及JIG,确认,日期,改正内容,1,2008.8.26,最初制定,资材安装面确认有无

6、异物质.,安装基准面,品质加效率！大家齐努力！,淮秸夫汞辛拷挖还诅烘脐邓坐柒卉淡稼兵酪钥剖陛付邵尝龄雁搜臭遣加硬MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,需 要 部 品,NO,NO,需要设备及JIG,品名,规格,数量,数量,品名,规格,1,2,3,4,1,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,*产品放置在烘干机中烘干。,L/CASE,EAR HOUSING 临时组装,2.临时组装状态上涂布,3.确认涂布位置,6.确认外观及点胶状态,5.烘干,4.放入烘

7、干机之前正确的摆放,bond,LOWERCASE,HBM-760,HBM-760,1,1,bonding 机,1,HBM-760,LOWER CASE 准备作业-2,A-03,NO,需要设备及JIG,确认,日期,改正内容,1,2008.8.26,最初制定,L/CASE+EAR HOUSING临时组装,EARHOUSING,LOCTITE 4350,0.05g,涂布位置必须确认,品质加效率！大家齐努力！,1.正确的位置点适量的胶=胶量:0.04g 0.05g,点胶后组装时逆时针方向组装.,NG,OK,*确认烘干状态，出现烘干问题再次烘干,湍裹苍鹅匡技重脓腮携街峭懦糙闰下二眉谗夜晤卓狙搽微绰疙捅翔

8、榴迷芬MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,需 要 部 品,NO,NO,需要设备及JIG,品名,规格,数量,数量,品名,规格,1,2,3,1,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,SPEAKERTAPE,L/CASEASSY,HBM-760,HBM-760,1,1,HBM-760,LOWER CASE 准备作业-3,A-04,NO,需要设备及JIG,确认,日期,改正内容,1,2008.8.26,最初制定,SPEAKER,*作业方法1.LOWER C

9、ASE ASSY+SPEAKER进行准备=LOWER CASE外面确认是否有因胶发生白化现象.2.把准备的 SPEAKER安装在 LOWER CASE.3.安装时确认 SPEAKER WIRE 方向.4.安装后 SPEAKER 上面附着 TAPE.5.无异常时移动到下一个工序.,HBM-760,1,把SPEAKER末段放入后进行安装,TAPE附着位置,TAPE附着状态,结合部位确认有无白化现象,品质加效率！大家齐努力！,腹撰泼姨银翻挝圭进裙盖毁砸乙斟埃骑历挂蹭尔仰胖呜娠雅遮阻制福睦沫MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编

10、号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,需 要 部 品,NO,品名,规格,数量,1,2,3,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,锡,PCB ASSY,HBM-760,HBM-760,1,1,HBM-760,PCM+MIC 焊接,M-01,确认,NO,需要设备及JIG,日期,改正内容,1,2008.8.26,最初制定,MIC,*作业方法1.确认 PCB ASSY的焊接位置2.把准备的 MIC 进行焊接.3.焊接时注意 Chip 上发生蹦锡进行作业.(注意短路)4.焊接温度.38015.使用锡丝:使用 Pb-Free.5.确认无异常时移动到下一个工序进行作业,P

11、B-Free 0.6,-,NO,需要设备及JIG,数量,品名,规格,1,2,烙铁,烙铁温度测试仪,HAKKO951,HAKKO191,1,1,焊接位置确认,焊接状态确认,ESD,CTQ,品质加效率！大家齐努力！,寨器布捻音捶婆擦魏荧盂代掩纂饯割零茁嘴穆激膜逆棺今悍缕航槽彩监妙MCM作业指导书MCM作业指导书,喜蝇浙桑墙抢堤郑帖师河氓诉栖抉峡傅业教曲香善兹妹秀抽悲细孙粱叠舒MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,需 要 部 品,NO,品名,规格,数量,1,2,3,DL-MCM-001,大

12、林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,锡,PCB ASSY,HBM-760,1,1,HBM-760,PCB ASSY+BATTERY焊接,M-03,确认,NO,需要设备及JIG,日期,改正内容,1,2008.8.26,最初制定,BATTERY,*作业方法1.确认 PCB ASSY的焊接位置2.把准备的 BATTERY 进行焊接.3.焊接时注意 Chip 上发生蹦锡进行作业.(注意短路)4.焊接温度.38015.使用锡丝:使用 Pb-Free.5.确认无异常时移动到下一个工序进行作业,PB-Free 0.6,-,NO,需要设备及JIG,数量,品名,规格,1,2,烙铁,烙铁温度测试仪,

13、HAKKO951,HAKKO191,1,1,ESD,CTQ,焊接位置确认,把BATTERY最大限度靠近上段进行安装,PCB ASSY+MIC+FPCB,BATTERY,品质加效率！大家齐努力！,思旭泪谨鸵橡揣联壳耐吸兢锣侥熄草柒敬漳遁睦螟绕俘符掺贰测砧厘军颠MCM作业指导书MCM作业指导书,墓戴清烁锯褐冤哺冻艳微互累叛熬须濒渝甲熄别览佣劫喜代丁淄支名赴功MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,数量,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760

14、,焊接状态确认检查,M-04,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,PCB ASSY,HBM-760,1,NO,需要设备及JIG,数量,品名,规格,1,2,ESD,CTQ,1,3,*检查以下 point.1.Receiver 焊接 Point2.FPCB 焊接 Point3.MIC 焊接 Point,-.以下检查内容必须进行检查.1)电源 ON 状态确认.2)有无锡球确认.3)Chip 缺件有无确认.4)对沾锡完的产品PCB ASSY上的音量键+接听键进行开机确认指示灯闪烁状态，5)LED ON时,指示灯亮,为蓝色;(如果指示灯打开后,一直闪烁,为不良品.)LED OFF时,指示灯不亮

15、,为不良品.6)Key FPCB无key poron,放大镜,品质加效率！大家齐努力！,2,-.Receiver 检查 Point,Mic Rubber 安装时先确认 MIC Rubber 堵住,裂痕,异物等状态，选用良品MIC Rubber安装到MIC上.安装时注意事项:1)将MIC Rubber上的缺口方向向上.2)作业时不要用力过度,防止MIC脱落或MIC FPCB断裂.,阐待捶邹舱垦欠储春奄稳得航木谩未商黄咯室叭贿蓝窃嗜投特诬谚晚歪抚MCM作业指导书MCM作业指导书,油牛缚肇犁肾塞冻击惋夫龋云胃稠荫嚷辽叹浪阂湃咖印越嘶僚遥严挫漆馁MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾

16、客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,UPPER CASE 组装,M-06,ESD,*作业方法PCB ASSY+LOWER CASE 组装状态从新确认.2.无异常时组装 2,3,4,5号部品.3.组装时注意事项组装前先确认 RECEIVER WIRE的整理状态后进行组装.2)作业时注意CASE 外观的钝伤 划伤发生进行作业.3)组装后 VOLUME KEY 及 POWER KEY动作状态进行 确 认.(KEY 确认)4)USB COVER 动作状态进

17、行 确认.5)组装时必须确认是否发生跷起 现象.,良品照片,不良照片,完成品,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,PCB+L/CASE,U/CASEASSY,VOLUMEKEY,POWERKEY,USBCOVER,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,1,1,1,1,1,跷起发生时停止作业确认WIRE后实施作业,品质加效率！大家齐努力！,炉磺谭二柜稚蒙力昧讽鞍略赊槐兹灰凤滤措基惜示臂赶剂孩侠式绥违铸半MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成

18、,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,SCREW 缔结,M-07,*作业方法组装完成的制品进行外观 检查2.无异常时使用电动螺丝刀,缔结SCREW.(2 POINT SCREW 缔结)3.SCREW 缔结结束后确认状态 1)U/CASE 和 L/CASE的结合 部 位确认GAP状态.4.无异常时移动到下一个工序,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,组装品,SCREW,1,1,缔结时扭力:在电动螺丝刀3阶段进行缔结.“3段:0.81.0 Kg/Cm,*2 POINT上缔结 SCREW,电动螺丝刀,1,

19、品质加效率！大家齐努力！,鞘馆铸蔗哺谤漠蘑岭臆饭务栋温岸组彬唾恐爬乐忠间嫌硅劝蹬瓤四蚂关曙MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,SCREW COVER 组装,M-08,*作业方法SCREW COVERK安装前确认 制品的外观-.确认是否存在因钝伤及划伤，异物质导致的不良.2.SCREW COVER 安装时确认 方向.-.平面往下进行安装.-.斜面往上.-.安装时保持跟制品面一致.3.方向一致，但

20、是确认有无偏斜-.必须确认.,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,制品,SCREWCOVER,1,1,SCREW COVER 安装时必须确认方向后进行安装,上端部,下端部,HBM-760,HBM-760,品质加效率！大家齐努力！,撼虞丽沈阂观级盘镜垂蕊宿喝浴充错荧含询道寸再饵八癣立虑股亩傀踪斡MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,组装工程,M-09,*作业方法1.确认组装

21、完成制品的外观状态.确认外观上是否存在钝伤，划伤.2)确认是否存在因异物质产生的 不良2.各 KEY部启动状态确认.POWER KET进行 ON确认 启动状态.2)确认VOLUME KEY 启动状态.3)确认通话 KEY 启动状态.4)进行充电测试3.无异常时移动到下一个工序.,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,制品,1,LOWER CASE面闪光不良注意,不良照片,HBM-760,*POWER KEY 确认,*VOLUME KEY 确认.,*通话KEY 确认.,品质加效率！大家齐努力！,充电test,2008.12.19,充电TEST,娱几腻命幕沁匠曙溺介地恋萌谴坟

22、又谤刨屋貌锈委谐溯鸦豁炬禄建酮祷哮MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,RF-TEST 及 AUDIO TEST,M-10,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,2,3,4,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,制品,1,HBM-760,电脑,1,SHIELDBOX,1,检查用JIG,1,*确认画面上实行程序,*启动程序后确认检查程序 TESTER环境设置/按检查

23、按钮可以实行检查只在第一次检查时使用,*检查结束后下端部标示良/不良,*实施检查出现检查字母,*产品安装到 AUDIO JIG,不良,检查中,品质加效率！大家齐努力！,廊筒秩沙酬雕炸眉捞定哗酵宇蓉袭轿琢风诡萌扛葬幻纳桐且锣嚎补籍肖历MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,程序项目别确认事项,M-10-1,必须确认好 HBM-760 检查用程序的作用,检查时注意有无问题点,-.程序详细事项1.COM

24、 Port 及 DUT=检查用装备及 Port 连接状态进行 SETTING.=一般第一次 SETTING 后无变更事项.=种类:区分为TC-3000A 和 TC-3000B(根据使用设备，设定值不一致.)2.Audio Test Result,RF-Test Result,ICFT=制品检查时看出工程别检查 DATA.=作业者确认可能的空间.3.检查进行事项.=显示出制品检查时进行状态和良品及不良现象.4.Configuration 设定,Limits 设定.=初期制品 SET-UP时 SPEC值设定处.=作业者禁止使用.(必须遵守)5.TEST report count=因周围环境发生检查

25、困难时制定检查回数的部位=作业者禁止使用.(必须遵守)6.结束.=全部检查结束停止时使用.7.测定时间=程序开始计时表示实际测定时间.8.TESTER 设定环境/检查开始=以上内容全部 SET-UP 时,把产品安装到检查用JIG上，检查第一制品时使用=只使用在第一制品剩下的制品不使用.=SETTING值设定之后开始进行检查.9.检查开始=第一制品之外检查时使用的按钮.=必须使用这部位进行检查,品质加效率！大家齐努力！,凛抑隅沧租摔哆秆急意祁熬打她睦攘悬管鸣琵薄沛椎灯碴休峰口烧垄钵草MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号

26、,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,BER TEST,M-11,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,2,3,4,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,制品,1,HBM-760,检查机,1,SHIELDBOX,1,检查用JIG,1,*检查机 SET-UP 方法1.Configuration-DUT上把 PathLoss值 14.8 Setting.2.目录-Test Case 移动Sens,multi siot packts(RCV/CA/02/C)部进行 Check3.点

27、击 Check 部 按 Edit 确认 Setting值.(确认是否跟图一致),-作业时确认事项-*TEST MODE 转换方法-.按住(+),(-),通话 KEY，确认通话LED 闪动.*检查结束后使用充电器把制品进行 RESET检查时良/不良判断 在Sens.Multi slot packts部位上显示 pass,fail.,把制品安装到 BER检查 JIG上.(制品安装时必须连接 TEST MODE 以后进行安装),*确认JIG连接部位及外观上有无问题点.,TC-3000A,HBM-760,1.Setting 方法,2.程序确认事项,3.Setting值确认,4.JIG 状态确认,5.安

28、装产品,6.良品不良确认,品质加效率！大家齐努力！,盗赋乐芭审试换襟毯枣柠订擒佐靡喳挣溶苞滋紊敖拆铰关检毒窗东入屁元MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,EAR LOOP 及 EAR RUBBER 安装,M-12,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,2,3,4,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,完制品,1,HBM-760,*作业方法确认EAR RUBBER及

29、 EARLOOP 单品状态.=确认原资材有无不良.2.把EAR RUBBER安装到 RECEIVER上.=安装后必须确认安装状态.3.HINGE上安装 EAR LOOP.=安装时注意制品上产生划伤及 钝伤实施作业.4.EAR LOOP 安装后必须确认 动作状态.=安装后驱动检查时发生异常 立即停止工程生产，解决问题之后在进行生产.5.所有组装完成后无异常时 移动 到下一个工序.,EAR LOOP,HBM-760,1,-.EAR LOOP 组装后确认组装状态.-.EAR LOOP 组装后确认LOOP的驱动状态.-.LOOP 组装时注意外观上发生划伤及钝伤实施作业,EAR RUBBER安装后把EA

30、R LOOP安装到 EAR HINGE 上,EAR HINGE,EAR LOOP,品质加效率！大家齐努力！,肘桥殊诣簧专烛板惠挑公熊纤脉讲脏镊侥胡擞陀匿饯附丑螟荆羽欲鹊郭联MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,制品标签附着,M-13,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,2,3,4,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,完制品,1,HBM-760,*作业方法1.制

31、品标签附着时注意事项-.附着时必须使用镊子.=直接用手作业导致 指纹及气泡不良.-.附着为止必须确认.2.附着之前必须确认标签印刷3.标签附着作业后 把Serial Number 另外进行 管理，注意避免发生重复的 附着。,制品标签,HBM-760,1,镊子,1,品质加效率！大家齐努力！,慕皮泡昧直夺泉肩汞兴它夹毕幕酵魂雌罚卤鲜喇撞也龟蜀专迭涝爪驻党拔MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,外观检

32、查,M-14,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,2,3,4,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,完制品,1,HBM-760,*作业方法1.制品外观上检查时注意事项-.正面部 DECO COVER 上不 允许存在划伤及异物质不良-.背面部标签附着位置不允许 存在划伤-.确认侧面部 USB COVER和 VOLUME KEY组装方向是否 一致-.确认EAR LOOP 驱动状态及 组装状态-.全面性的确认组装状态-.无异常时移动到下一个工序,-.外观检查时确认 EAR LOOP驱动状态-.EAR LOOP组装状态确认.,正面,反面,左侧,右侧,品质加效率！大家齐

33、努力！,用谴院沪磕苍转神轰任玫虱宗逼锋即敌枷牵遗趋嚏择启廉先埔总趟腹贵虞MCM作业指导书MCM作业指导书,大林电子（有）,A4(297X210MM),作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-001,决 裁,HBM-760,包装-1,M-15,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,制品,1,HBM-760,-.包装时注意事项1.确认外观状态后PE-BAG包装2.确认包装的说明书及 Warranty Card3.包装物确认-.说明书:1EA

34、-.Warranty Card:1EA-.完成品:1EA4.包装时必须确认有无 遗漏物品后再进行 包装.,*制品包装在 Master Carton Box(150EA 包装),*使用Poly Bag进行包装.-.包装物:制品,Manual,Warranty Card*把Poly Bag折叠一半放入BOX.,1.包装BOX确认,2.包装用 PE-BAG确认,3.完制品确认,4.PE-BAG包装,5.包装状态确认,6.包装时注意事项,6,7,说明书,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,1,1,1/160,3,1,1,WarrantyCar

35、d,CARTONBOX,PAD_A,PAD_B,ProdurtLabel,*确认包装用 BOX状态.(1格 3EA 包装,1BOX 150EA包装),*确认Manual&Warranty Card说明,Manual,Warranty Card,Poly Bag,品质加效率！大家齐努力！,包装前确认产品上是否有不良标签（前后面）,确认电源,2008.12.19,确认电源,拆老檄旱逊诱孽腑钞芝煮哨霓席汹点宝帅力醇又抢缮鹅供丢语瞬胳篆惊婪MCM作业指导书MCM作业指导书,作 业 指 导 书,顾客名,MODEL名,LG INNOTEK,工程名,文件编号,工程顺序,作成,检讨,检讨,承认,DL-MCM-

36、001,大林电子（有）,A4(297X210MM),决 裁,HBM-760,包装-2,M-16,需 要设备及JIG,NO,品名,规格,1,数量,需 要 部 品,NO,品名,规格,1,2,3,4,5,数量,制品,1,HBM-760,-.包装时注意事项1.BOX每个格包装 3EA.2.1BOX包装150EA3.包装物资财确认-.Carton Box:1EA-.Pad_A:3EA-.Pad_B:1EA4.包装时必须确认有无 遗漏物品后再进行 包装.,*制品包装在 Master Carton Box(150EA 包装),根据图进行包装(1格 3EA 包装),1.包装BOX确认,2.包装用 PE-BAG确认,3.完制品确认,4.PE-BAG包装,5.包装状态确认,6.包装时注意事项,6,7,说明书,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,HBM-760,1,1,1/160,3,1,1,WarrantyCard,CARTONBOX,PAD_A,PAD_B,ProdurtLabel,*确认包装用 BOX状态.(1格 3EA 包装,1BOX 150EA包装),*确认Manual&Warranty Card说明,品质加效率！大家齐努力！,巢乃腐摔贬杜冀拽凝凿沥写鞠逸阐贞独股遭迁喇驳私喻婿擅丰啸拷充互支MCM作业指导书MCM作业指导书,