NPI教程-凹凸1.ppt

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1、New Product Introduction 简介和流程,1,NPI 简 介,NPI(New Product Introduction)的角色是介于工厂(Factory)与研发(R如果仅仅是电路板的组装，会要求在三个工作天或更短的时间内完成。,2,NPI 简 介,通常情况，试产时最大的问题通常是料况不明确，再来是频繁的工程变更。由于新产品通常都伴随着新料(公司从未用过的零件)，因此在新料取得上会有交期(lead-time)及最小订单MOQ（Minimum Order Quantity)上的问题，这时候会需要采购的大力支持，运用公司或式各种手段，以取得零件的最佳交期及样品，有时甚至的免费样品

2、(free sample)。频繁的工程变更也会增加材料交期的困难度，这个问题牵扯到研发人员的能力，强烈建议所有的工程变更都一定要透过公司系统做工程变更ECN（Engineering Change Notice)，虽然麻烦，但是这样可以避免日后一些工程问题上的不必要的纷争。有些公司甚至还会要求NPI具有基本的工程背景，当研发设计新制程时得适时的指出生产的困难点，避免设计出无法量产的产品;还得要求制造工厂进一步提升本身的制程能力，尤其现在的产品越设计越小，对制造工厂来说是一项挑战。下面是关于新产品研发阶段的一些描述:,3,NPI 简 介,EVT:Engineering Verification T

3、est(工程验证测试阶段)一般这个阶段是工程样品，是给研发工程师做除错(debug)及验证用的。许多东西刚设计出来，问题还很多，有些甚至是实验性质，研发工程师可能还在测试可行的设计方案，所有可能的设计问题都必须提出来一一修正，所以重点在考虑设计完整度，是否有遗漏任何产品规格性能。DVT:Design Verification Test(设计验证测试阶段)这是研发的第二阶段，所有设计的发想应该都完成了。重点是把设计及制造问题找出来，确保所有的设计都符合规格，而且可生产。PVT:Production Verification Test(生产验证测试阶段)这个阶段的产品设计已经完成，所有设计的验证也

4、告一段落。试产的目的是要做大量产前的制造流程测试，所以必须要生产一定量的产品，而且所有的生产程序都要符合制造厂的标准程序。,4,NPI 简 介,NPI是新产品导入，对OBM/ODM工厂而言，是指自新产品概念，研发到工程试产，产线试产及量产导入(也有的工厂特指工程试产至量产导入为NPI)，OEM工厂NPI是指收到客户试产要求，试产，送样承认到客户下量产订单的过程。总之，NPI就是确保新产品顺利量产的过程，新产品顺利量产了，NPI就结束了。而为了确保NPI能成功，必然会用到一些方法，这些方法包括APQP（Advanced Product Quality Planning），或ISO9000中的设计

5、评估，或者一些台资电子大厂的C系统，这些都是确保NPI过程每一步顺利完成才能进入下一步。可以说使NPI成功是目的，而如何成功要运用APQP，C-system等系统管理方法，这些方法是实现目的手段。举例说明：要建一个漂亮的新房子是目的，房子的形状是ID，房子的结构是研发(R&D)，而建房子的过程就是NPI，如何建房子就要运用各种方法，这些就是APQP等。,5,NPI 分 类,根据NPI所在公司的性质和NPI所处的产品阶段，NPI可分为研发类NPI和生产类NPI。研发公司的新产品导入工程师属于研发类NPI,他们的工作贯穿产品的整个过程，我们通常所说的NPI通常是指研发类NPI。专业的研发类NPI需

6、要的知识面非常全，不但要通晓研发的全过程，而且还要熟悉各种生产加工工艺，另外还需要有相当的部门沟通协调能力。大的研发公司像摩托罗拉，三星等都有独立的NPI部门，具有强大的市场评估能力和全面的产品潜在风险的预防控制能力。生产类NPI主要是OEM工厂的NPI,工厂普遍不称为NPI,都简称为PE(Product Engineer)或ME（Manufacture Engineer）。生产类NPI从DVT阶段开始参与产品，主要是对研发公司的资料进行技术转移，并制作详细的各个工段的SOP(Standard Operation Procedure),同时防范生产中出现各种不良，合理安排产品生产流程并且和客户

7、进行详细必要的沟通等。生产类的NPI可以逐步向研发类NPI进行发展，下面通过产品的研发阶段对NPI流程进行简单的介绍，最后补充生产类NPI流程。,6,新产品研发的七个阶段,新产品研发七大阶段,7,P1：开发可行性评估,P2：开发规划,P4：工程评估验证（EVT),P6：量产验证（PVT）,P3：开发设计,P5：设计验证（DVT）,P7：大量生产（MP),研发阶段,生产阶段,研发转生产,新产品导入,产品评审,产品生产导入,新产品研发的七个阶段目的,新产品研发七大阶段目的,8,P1：开发可行性评估 Feasibility,P2：开发规划 Planning,P4：工程评估验证 EVT,P6：量产验证

8、 PVT,P3：开发设计 Design,P5：设计验证 DVT,P7：大量生产 MP,对新产品技术，价格和市场进行可行性分析,产品顺利进入量产,产品的性能一致性，产品是否达到量产的标准,定义产品的规格及功能，进行研发规划,将图纸参数变为样品,将规格变为各项图纸参数,验证产品的设计效果和可量产性,EVT Flow Chart,EVT Flow Chart,9,Kick Off,立项,项目背景,开发计划,产品规格,Review Meeting,结构,硬件,打样,原理图,PCB Layout,元件规格书,打样跟进,PCBA制样,样机组装,阶段总结会,问题分析,改进方案,功能实现,新产品导入的工作流程

9、,1 EVT 导入流程1.1 参与召开的Kick off Meeting，了解项目的背景，产品的主要特征，实现的功能1.2 参与立项，全面了解项目的命名，项目的客户，项目所要达到的效果，清楚项目的开发计划1.3 参与包括结构MD和研发RD参与的Review Meeting，提出合理化建议，使产品更具生产性1.4 参与结构件打样审核，参与PCB打样审核，参与元件的选型，保证设计的可量产性1.5 参与PCBA制样，全面了解PCBA元件的排布，初步确定PCBA生产的工艺流程1.6 组织产品样机的组装，列出Bug List，并提出有效的改善措施1.7 统计样机所实现的功能和没有实现的功能，参与样机测试

10、，了解产品需要的测试项目1.8 参与阶段总结会议，列出产品问题点和问题分析，并提出合理化建议,10,DVT Flow Chart,DVT Flow Chart,11,Kick Off,夹具制作,试产准备会,物料准备,测试准备,生产准备,试产生产,试产信息,技转资料,辅料确认,WI制作,现场问题处理,Review Meeting,部门改善,试产总结,夹具调整,WI 修改,完整的试产报告书,不良分析报告,包材设计,部门改善追踪,产品可靠性测试追踪,新产品导入的工作流程,2 DVT 导入流程2.1 参与召开的Kick off Meeting，了解项目所处的阶段，客户要求有没有发生变化2.2 统计产品

11、在生产中所需要的辅料，制作辅料清单和辅料Check List2.3 制作产品在生产中所需要的夹具，制作夹具清单和夹具Check List2.4 制作产品的WI（Working Instruction）。包括PCBA,测试，组装，包装等，测试WI需要列出测试项目和测试Check List2.5 根据客户要求，设计产品的包装材料，制作包装BOM(Bills Of Material)和包装Check List2.6 组装召开试产准备会，详细了解产品试产的信息，并确认上次问题点的解决结果和处理措施；同时向相关部门提出试产需要的资料和技术支持2.7 向OEM代工厂发放技转资料，包括产品的BOM，Gerb

12、er File，坐标文件，元件位置图，生产工艺文件等,12,新产品导入的工作流程,2.8 与TE（Test Engineer）确认产品的测试状况，制作产品的测试仪器清单和测试夹具清单，同时和OEM代工厂进行沟通，确认生产之前测试仪器齐全，并制作产品测试Check List2.9 向生产计划确认物料交期，同时向代工厂提高辅料清单和自购辅料2.10 制作产品的生产通知单，里面包括详细的产品信息，包含产品的版本和产品的交期等，另外还有相互的负责人联系方式。会签并发行生产通知单给OEM代工厂2.11 组织代工厂召开生产准备会，列出生产注意事项，各工段的负责人和生产计划等2.12 参与工厂生产的各个环节

13、，记录各个环节的问题点，并进行现场（Trouble Shooting），初步统计工时2.13 生产结束，进行试产总结。采集工厂的数据和统计的不良记录，制作生产报告2.14 跟踪不良品维修状况，统计维修结果，列出可能会对量产造成隐患的不良点，制作不良品维修报告2.15 参与Review Meeting，列出生产问题点和问题点的责任部门，以及解决方案和措施,13,新产品导入的工作流程,2.16 根据产品的问题点，向责任部门提出问题，并追踪责任部门解决问题的过程并记录2.17 根据生产的结果，修改并完善夹具2.18 根据生产的结果，修改并优化WI(Working Instruction)2.19 总

14、结完整的产品生产报告2.20 持续的问题部门解决追踪2.21 参与产品的可靠性测试，参与可靠性测试报告和质量报告的制作，如FMEA(Failure Mode Effective Analysis)，8D（8-Disciplines Problem Solving）报告等,14,PVT Flow Chart,PVT Flow Chart,15,Kick Off,生产准备会,WI 发行,物料计划,生产准备,量试生产,量产通知单,Review Meeting,Top 3 不良分析和措施,量产数据统计和收集,问题解决方案,客户反馈,检验总结,质量检验标准发行,软件发行,技术资料发行,来料质量检验报告,

15、过程质量检验报告,产能评估,成品检验报告,Yield Rate,完整的量产报告,量产跟进,持续改善,新产品导入的工作流程,3 PVT 导入流程3.1 参与召开的Kick off Meeting，全面检查产品生产是否有遗留未解决的问题点和新增加的工序3.2 召开生产准备会议，确认各个部门的工作的准备状况，同时向各个部门提出生产所需要的资料清单和Check List3.3 通知质量部门向工厂发行质量检验标准,包括来料检验标准,PCBA检验标准，成品检验标准等3.4 向工厂发行各个工段的正式WI（Working Instruction），包括SMT（Surface Mounted Technolog

16、y)贴片，THT(Through Hole Technology)插件，组装，测试，包装等3.5 向工厂发行软件，包括测试软件和烧录下载软件等3.6 向工厂发行生产资料，包括BOM(Bills Of Material)，Gerber Files，元件位置图，元件坐标文件，零件承认书（线材 结构件等），工艺文件，包装信息，辅料清单等3.7 与PMC沟通物料状况和生产计划，以便做好生产准备,16,新产品导入的工作流程,3.8 制作量产通知单，通知单包含产品的详细信息和关键的联系人3.9 同OEM工厂召开生产准备会议，安排好各个工段的生产计划和相应的负责人3.10 跟踪来料检验，防止来料出现品质问题

17、影响生产3.11 按照Flow Chart规定的产品工艺流程进行生产，及时处理生产中出现的问题3.12 在生产过程中关注生产的工艺品质，防止出现不合格生产方式，协助QC（Quality Check）做好现场质量检验报告3.13 对生产的各项数据进行收集，包括工艺数据和品质数据以及产量数据等3.14 根据产量数据个各个生产步骤的工时核算出产品的产能3.15 对生产中出现的不良分析原因，并分配给责任部门，后续跟踪解决措施和解决结果3.16 关注产品检验结果，防止问题点遗漏3.17 召开Review Meeting，总结生产中出现的所有问题，并提交相关部门3.18 关注产品出货后客户的反馈，并根据反

18、馈作出相应的对策3.19 追踪设计方面的问题点，直到得到彻底的解决方案和解决结果,17,新产品导入的工作流程,3.20 分析产品的良率，尤其是产品的直通率，评估是否达到量产的要求3.21 制作完整的生产报告，得出结论，产品设计是否达到量产的水平，或者需要做哪些工作才能达到量产的水平3.22 在下面的生产中进行持续的问题追踪和改善，直到量产,18,生产 NPI Flow Chart,生产 NPI Flow Chart,19,接收生产资料,制定流程并发放资料,钢板治具制作,来料预加工和条码打印,贴片机调试,回流温度调试,印刷点胶调试,首件生产出炉,首件极性确认,双面胶板确认,插件岗位排布并插件,波

19、峰焊调试,波峰焊夹具验证,程序制作,SOP制作,仪器耗材准备,AOT检测,目捡,割板机调试并割板,波峰焊接,Touch Up,烧录测试,组装,终测,OK,通知生产,包装出货,生产报告总结,新产品导入的工作流程,4 生产类 NPI 导入流程4.1 接收到客户的生产资料，审核资料的全面性，完整性4.2 根据客户资料对产品的工艺流程进行安排，制定产品的Flow Chart，同时通知DCC向相关部门发行资料4.3 根据工艺流程制定出各个工段的SOP(Standard Operation Procedure)4.4 根据客户提出的仪器和耗材清单检查现有的仪器和耗材，没有的部分及时提出申购或与客户协商，是

20、否由客户自带4.5 列出钢板和夹具设计的注意事项，通知相关部门工程师进行钢板开制和夹具制作4.6 通知相关部门做好程序制作，包括贴片程序，AOI（Automatic Optic Inspection）程序，印刷程序等4.7 通知产线提前进行来料预加工和来料检验，有问题及时反馈给客户，及时打印条码4.8 陪同客户参与印刷设备，贴片设备，回流设备的调试，并记录调试结果,20,新产品导入的工作流程,4.9 进行双面胶板的贴片，确认元件极性，并跟踪QC的元件值的测试结果，4.10 跟踪首件的生产，协助确认首件，检查首件生产中出现的问题点，及时解决4.11 首件过回流后，了解首件的生产状况，记录首件出炉

21、的时间4.12 跟踪首件的AOI（Automatic Optic Inspection）检测结果和炉后目捡结果，对不良点提出及时防范对策，并进行维修4.13 对生产的各项数据进行收集，包括工艺数据和品质数据以及产量数据等4.14 将检验合格的首件进行割板，检验割好的PCBA是否达到标准，无损伤4.15 参与波峰焊调试，记录炉温曲线4.16 将割好的PCBA放置在波峰焊夹具上进行验证，确认夹具制作没有问题4.17 关注插件的整形效果，和插件过程的岗位排布是否合理，并在首件插件结束后进行检查确认4.18 进行波峰焊，波峰焊后检查波峰焊接的效果，有异常及时处理4.19 将波峰焊后的首件进行补焊，焊点

22、不良的进行加焊，软线材进行补焊,21,新产品导入的工作流程,4.20 将焊接好的首件送测，检查烧录软件的版本跟踪测试结果，了解测试的流程和测试项目4.21 参与组装的每个环节，及时修改SOP(Standard Operation Procedure)不合理部分，及时调整工位4.22 组装好的产品进行终测，跟踪测试结果，了解测试的流程和测试项目，测试通过及时通知长线进行生产4.23 产品包装先根据客户的包装要求和包装信息以及包装BOM，列出包装的Check List，亲自进行包装样品的制作4.24 总结生产报告，签核并发送给客户,22,结 束 语,新产品导入在不同的行业有不同的定义，在不同的公司工作的内容也不一样，但是目的都是一样，就是把一个产品从设计状态提升到量产状态。另外NPI还要进行新生产工艺的实验和验证，并将之运用到产品的生产中，。由于NPI的工作不仅参与整个产品的开发过程，还需要和多个部门进行沟通协调，因此我们的工作需要大家的多多支持和帮助。,23,Thank You 谢谢大家,24,