物料管控知识培训.ppt

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1、物料管控知识培训,工艺工程部,目录,物料来料的包装方式 物料来料要求 湿敏器件知识简介 各部门职责 物料烘烤触发条件和烘烤 条件,一、物料来料的包装方式,1、带式编带包装:元件采用盘状编带包装,包装编带有纸带和塑料带两种,纸编带主要用于包装片式电阻,片式电容,圆柱状二极管,SOT晶体管,纸带一般宽8MM,包装元器件盘绕在塑料架上.塑料编带包装的元器件种类很多,各种无引线元件,复合元件,异形元件,SOT晶体管及引线少的SOP/QFP/BGA集成电路等.纸编带和塑料编带一边有一排定位孔,用于贴片机在拾取元器件时引导纸带前进并定位,定位孔的孔距为4MM(元件小于0402系列的编带孔距为2MM),在编

2、带上的元器件间距依元器件的长度而定,编带的尺寸标准见下表:,一、物料来料的包装方式,一、物料来料的包装方式,2、管式包装 料管由透明或半透明的聚乙烯材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的元件定位与方向。料管以单个料条的数量组合形式包装和运输。组合料条放入即时容器(袋和盒)，形成标准数量.(如下图),管式包装主要用于SOP、SOJ、PLCC集成电路、PLCC插座和异形元件等，从整机产品的生产类型看，管式包装适用于品种多，数量小的产品。,管式包装图例,一、物料来料的包装方式,3、托盘包装 托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温

3、度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的元件(潮湿敏感元件)的托盘具有通常150C或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住元件，提供运输和处理期间对元件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的元件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆叠和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装元件和堆叠在一起的托盘上(如下图),托盘包装主要用于QFP、窄间距SOP、PLCC、BGA集成电路等器件。,托盘包装图例,二、物料来料要求,1、对于温湿度敏感元件、PCB等必须是真空包装，来料必须保证 PCB以及相关物料齐套，并且在试产前

4、二天来料,方便工程人员 确认及编辑物料参数,对于非真空包装的来料，一定要备注生 产日期、拆真空包装日期，以便后工序对物料的管控。,2、Chip器件（片式电阻电容）在来料时一定要保证按最小包装（整盘）提供物料，对于实在是特殊情况，无法提供整盘包装，经领导特批后必须满足以下下情况：A、保证有料的长度(单节)大于 340 mm（保证能够正常上 feeder）。对于0603的阻容物料间距为4MM,故340mm长的料 带可以装85颗阻容物料，对于0402的阻容物料间距为2mm，故340mm长的料带可以装170颗阻容物料，0201物料的间距 与0402物料间距一样；B、不接受物料有折损现象.且物料的备损需

5、要加大；C、用贴片机贴片生产且阻容类器件的物料，如果物料总用量 少于500PCS，备损为总用量的为10%；总用量500-2000颗物 料，备损为总用量的5%，2000以上的用量备损为总用量的 0.3%,二、物料来料要求,3、IC类器件（来料为实际用量，没有备损）保证来料规范，并且 必须有合适的带式包装或是托盘式包装，且托盘要和所包装物 料相符合，以保证贴片机顺利吸取；同时可以避免因为包装不 当引起的物料引脚变形等品质缺陷。,对托盘物料包装要求：,托盘物料的标准包装,二、物料来料要求,4、Tray（托）盘包装的物料,有两种Tray盘:耐热和不耐热.烘烤 时使用耐热Tray盘.耐热Tray盘上标有

6、“heat resistant”或“heat-proof”或“XXXMAX”字样.耐热Tray盘的最高耐热温度 为150，请注意不耐热Tray盘只能承受50左右的温度,因此不 能进行烘烤.物料来料时应尽量选用耐高温托盘,因为散装IC在 生产前必须要烘烤.避免使用带粘性的胶带捆绑Tray盘,因为 如果表面沾上了粘性材料,Tray盘就不能长期循环利用了,三、湿敏器件知识简介,1、名词解释：A、MSDs Moisture Sensitive Devices/防潮包装元件 B、MBBs Moisture Barrier Bags/防潮袋 C、HIC Humidity Indicator Card/湿度

7、指示卡：表面涂 有湿度敏感化学原料，当湿度超过一定范围时卡会由蓝色 变为粉红色 D、Shelf Life 保存限期：指防潮包装元件在防潮袋中（开 封前）的保存时间。E、Desiccant 干燥剂：用于维持防潮包装里的相对低的湿度 F、Floor Life 使用有效期:是指在不超过30C和60%RH的 环境条件下,防潮包装在开封后和过回流前的可允许暴露时 间,三、湿敏器件知识简介,2、湿敏元件的标识：,A、通过元件包装或湿度防护袋（MBBs）内的如下湿度指示卡标 志可以识别是湿敏元件,外包装拥有此标志为湿敏元件,三、湿敏器件知识简介,2、湿敏元件的标识：,B、通过包装袋中的HIC(湿度指示卡）来

8、判定是否是湿敏器件,包装袋内有以下3种HIC的任意一种都属于湿敏元件,三、湿敏器件知识简介,3、湿敏元器件分类：,三、湿敏器件知识简介,3、湿敏元器件分类：,A保存限期：如果没有保存限期而只有封装日期,则在封装日期后,防潮包装 元件能在40和90%RH的条件内保存12个月；如果有保存期，参考供应商 提供要求。B装配使用时间：表中的“装配使用时间”表示打开密封包装后，在小于30和 60%RH环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：C湿度敏感等级可以从包装袋查看到，如果没有的，可以参考包装袋所贴的物 料描述标签也有说明等级。如下图,物料标签描述的湿度敏感等级,包装袋显示的湿度敏感等级,三、湿敏器件知

9、识简介,4、湿度警告标签：,三、湿敏器件知识简介,5、温湿度指示卡：,湿度指示卡的三个中哪一个指示点出现失效（颜色为粉红pink）代表湿度达到哪个等级。,三、湿敏器件知识简介,5、温湿度指示卡：,湿度指示卡的三个中哪一个指示点出现失效（颜色为天蓝色）代表湿度达到哪个等级。,三、湿敏器件知识简介,5、温湿度指示卡：,四、各部门职责,1、物料房/仓库控制：,A、仓库储存湿敏元件时,应保证其用湿敏包装袋密封,如果温湿 敏感元件的來料包装破裂,必须烘烤才可以使用；B、仓库去客户处领用的物料，原则上要求是原包装，并请参照原 包装上MSL等级进行管控，如果非原包装，一定要求客户提供 该料的MSL(湿敏等级

10、），开包时间，需要烘烤的条件，并贴上 湿敏元器件跟踪标签，见下图：,四、各部门职责,1、物料房/仓库控制：,C、湿敏元件一旦被打开,应检查其HIC(湿度指示卡),若HIC指示 已经发生变化,符合需要烘烤条件的则这批料应进行烘烤，烘烤 之后贴上湿敏元件跟踪标签并进行记录,D、每打开一个原封装,必须记录打开封装时间,失效时间.发料时间,如果湿敏元件分几次发到生产线,对于剩下的元件放入到干燥箱 或者烤箱（低温50度）中进行存放，并记录下存放时间,E、对于湿敏器件的发料控制：E.1、MSL3级以下的物料发料数量没有要求，根据订单数量发放；E.2、MSL3级物料BGA封装的只发放24小时生产用量，对于非

11、BGA 封装的3级湿敏器件，可以发放48-36小时生产用量；E.3、MSL4级以上的物料只发放12小时的生产用量,F、对于需要烘烤的物料，仓库第一时间需要交接给物料房进行 烘烤。物料房在收到不是原包装的物料时，如果不知道其湿 敏等级和烘烤条件，可退回仓库补齐相关记录后再领用。,2、生产线控制：,A、如果包装有2次封条的，第一次使用生产需要在第一次封条外 面拆开，使用不完在第二封条处进行真空包装（如下图），方 便回收再循环使用。,B、检查未拆封的湿敏元件原包装是否真空密封完好，如不完好拒 收，开封时应检查其HIC(湿度指示卡),若HIC指示已经发生变 化,符合需要烘烤条件要求的，反馈物料房按照烘

12、烤要求烘 烤，如果HIC卡未发生变化，则这批料开封后需要在湿敏元 件时间控制卡上记录开封时间。,四、各部门职责,2、生产线控制：,C、如果是非真空包装物料，物料上必须贴有湿敏元器件跟踪 标签，上面有记录开封时间，烘烤时间，产线才能领用生 产，否则由前工序完成相关记录后才能领用；,D、产线在领用烘烤后的物料时，需要记录从烤箱取出的时间（记录在湿敏元器件跟踪标签表中开包记录栏中），暴露时间开 始计时，当暴露在产线的时间超过物料可暴露的总时间时，需要返回物料房进行烘烤后才能继续生产,3、品质部,品质部对以上所有过程进行监控,四、各部门职责,五、烘烤触发条件和烘烤条件,1、烘烤触发条件：,A、当打开真

13、空包装袋，湿度20、室温下读取如下图的湿度指示卡,Level 2 parts（对于2等级元件）:如果60%标识不是蓝色需要烘烤Level 2a-5a parts（对于2a5a等级元件）:如果10%不是蓝色和5%是粉红色需要烘烤,1、烘烤触发条件：,A、当打开真空包装袋，湿度20、室温下读取如下图的湿度指示卡,Level 2 parts（对于2等级元件）:如果60%标识不是棕色需要烘烤Level 2a-5a parts（对于2a5a等级元件）:如果10%不是棕色和5%是天蓝色需要烘烤,五、烘烤触发条件和烘烤条件,1、烘烤触发条件：,A、当打开真空包装袋，湿度20、室温下读取如下图的湿度指示卡,当

14、编号为30处发生变化为粉红色时，需要进行烘烤,五、烘烤触发条件和烘烤条件,1、烘烤触发条件：,B、当开封后，已经超过可暴露时间，还没有贴装焊接的元件；C、当打开包装后，没有按规定储存在小于20RH干燥箱内的；D、属于湿敏元件类的拆机物料需要进行烘烤.,五、烘烤触发条件和烘烤条件,2、烘烤条件：,A、元件的烘烤时间和温度设定参照供应商建议的参数和客户 的要求进行。B.没有特殊的要求可以参照下边的条件 B.1、在温度505/0且湿度小于5RH的低温烤箱内 烘烤192小时（卷装）B.2、在温度1255的烤箱内烘烤24小时（盘装）注意：1.所有物料必须持续烘烤，不可以间断（如果遇车间停 电造成烘烤箱停电，需要立即把已经烘烤的物料从烘 烤箱中取出来，储存到干燥箱，并且记录已经烘烤的 时间，24小时内需要再次烘烤，否则需要进行真空包 装并且标注已经烘烤时间）2.确保包装盘承受高温，避免烘烤时变形，否则更换耐 高温tray盘 3.同一批IC最多烘烤两次，防止氧化,五、烘烤触发条件和烘烤条件,End！Thank you！,