可编程逻辑器件的工作原理及应用教学课件PPT.ppt
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1、第六章 可编程逻辑器件的工作原理及应用,6.1 可编程逻辑器件的编程原理,6.2 CPLD和FPGA的结构和特点,6.3 可编程逻辑器件的开发步骤,6.1 可编程逻辑器件的编程原理,6.1.1 概述,6.1.2 PLD的结构、表示方法,高效、低耗、高精度、高稳定、智能化。,VLSIC,LSIC,SSIC,MSIC,6.1.1 概述,1、数字电路的发展与可编程器件的出现,集成度:,专用型:ASIC(Application Specific Integratel Circuit),通用型:54/74系列、74HC系列、74HCT系列等,可编程器件(PLD:Programmable Logic De
2、vice),VLSIC,逻辑功能:,向低电压和低功耗方向发展,5V 3.3V 2.5V 1.8V 更低,向高集成度、高速度方向发展 集成度已达到400万门以上,向数、模混合可编程方向发展,向内嵌多种功能模块方向发展 RAM,ROM,DSP,CPU等,2、PLD的发展态势,3、可编程逻辑器件的分类,按集成密度划分为,低密度可编程逻辑器件(LDPLD:Low-Density PLD),(1)PROM(Programmable ROM),20世纪70年代初。,与阵列固定,或阵列可编程。,(2)PLA(Programmable Logic Array),20世纪 70年代初。,与阵列、或阵列都可编程。
3、,(3)PAL(Programmable Array Logic),20世纪70年代末。,与阵列可编程,或阵列固定。,(4)GAL(Generic Array Logic),20世纪80年代初。,大部分与阵列可编程,或阵列固定。,与门阵列,或门阵列,乘积项,和项,PLD主体,输入电路,输入信号,互补输入,输出电路,输出函数,可由或阵列直接输出,构成组合输出;通过寄存器输出,构成时序方式输出。,6.1.2 PLD的结构、表示方法,1、PLD的基本结构,(1)连接的方式,2、PLD的逻辑符号表示方法,(2)基本门电路的表示方式,F1=ABC,与门,或门,A,B,C,&,L,A,B,C,1,L,D,
4、F1=A+B+C+D,PLD中的三种与、或阵列,与阵列、或阵列均可编程(PLA),与阵列固定,或阵列可编程(PROM),与阵列可编程,或阵列固定(PAL和GAL等),输出函数为最小项表达式,输出函数的乘积项数不可变每个乘积项所含变量数可变,输出函数的乘积项数可变每个乘积项所含变量数可变,熔丝编程技术是用熔丝作为开关元件,这些开关元件平时(在未编程时)处于连通状态,加电编程时,在不需要连接处将熔丝熔断,保留在器件内的熔丝模式决定相应器件的逻辑功能。反熔丝编程技术也称熔通编程技术,这类器件是用逆熔丝作为开关元件。这些开关元件在未编程时处于开路状态,编程时,在需要连接处的逆熔丝开关元件两端加上编程电
5、压,逆熔丝将由高阻抗变为低阻抗,实现两点间的连接,编程后器件内的反熔丝模式决定了相应器件的逻辑功能。,(1)熔丝(Fuse)和反熔丝(Anti-fuse)编程技术,3、编程连接技术,熔丝结构,反熔丝结构示意,体积小,集成度高,速度高,易加密,抗干扰,耐高温只能一次编程,在设计初期阶段不灵活,PLD表示的与门,熔丝工艺的与门原理图,L=ABC,高电平,A、B、C有一个输入低电平0V,A、B、C三个都输入高电平+5V,低电平,L=ABC,熔丝图中 L=AB,(2)浮栅型电可写紫外线擦除编程技术,浮栅管相当于一个电子开关,如N沟浮栅管,当浮栅中没有注入电子时,浮栅管导通;当浮栅中注入电子后,浮栅管截
6、止。浮栅管的浮栅在原始状态没有电子,如果把源极和衬底接地,且在源-漏极间加电压脉冲产生足够强的电场,使电子加速跃入浮栅中,则使浮栅带上负电荷,电压脉冲消除后,浮栅上的电子可以长期保留;当浮栅管受到紫外光照射时,浮栅上的电子将流向衬底,擦除所记忆的信息,而为重新编程做好准备。,浮栅型紫外线擦除熔丝结构,早期PROM器件采用此工艺,可反复编程不用每次上电重新下载,但相对速度慢,功耗较大,6.2 CPLD和FPGA的结构和特点,6.2.1 PLD的发展和现状,6.2.2 CPLD/FPGA的特点,6.2.3 CPLD的结构和基本原理,6.2.3 FPGA的结构和基本原理,PROM、EPROM、EEP
7、ROM 只能完成简单的数字逻辑功能PAL、GAL、PLA PLD能以乘积和的形式完成大量的组合逻辑功能(规模较小)CPLD、FPGA 设计与制造集成电路的任务已不完全由半导体厂商来独立承担。系统设计师们更愿意自己设计专用集成电路(ASIC)芯片,而且希 望ASIC的设计周期尽可能短,最好是在实验室里就能设计出合适 的ASIC芯片,并且立即投入实际应用之中,因而出现了现场可编 程逻辑器件(FPLD),其中应用最广泛的当属现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。几乎所有应用门阵列、PLD和中小规模通用数字集成电路的场合 均可应用FPGA和CPLD器件。,6.2.1 PLD的发
8、展和现状,1、PLD的发展历程,70年代,80年代,90年代,PROM 和PLA 器件,改进的 PLA 器件,GAL器件,FPGA器件,EPLD 器件,CPLD器件,内嵌复杂功能模块的SOPC,CPLD器件,FPGA器件,目前,使用较广泛的PLD有CPLD和FPGA两大类。,2、PLD的现状,CPLD:(Complex Programmable Logic Device)复杂 的可编程逻辑器件。专指那些集成规模大于1000门以上的可编程 逻辑器件。ROM型器件停电数据可保存。FPGA:(Field Programmable Gate Array)现场可编程 门阵列。它是一种由掩膜可编程门阵列和
9、可编程逻辑器 件两者演变而来的通用型用户可编程器件。RAM型器件停电数据不可保存,须与存储器 连用。,CPLD可编程逻辑宏单元LMC,Logic Macro Cell(结构较复杂)复杂的I/O控制块(完成芯片上逻辑与外部封装脚的接口)逻辑单元之间采用连续式互连结构(固定长度的金属线)内部延时时间固定,可预测,FPGA可编程逻辑功能块(实现用户功能的基本单元)可编程I/O块(完成芯片上逻辑与外部封装脚的接口)逻辑单元之间采用分段式互连结构(不同长度的金属线)内部延时时间不固定,预测性差,6.2.2 CPLD/FPGA的特点,1、基本结构,CPLD,FPGA,集总式互连,分布式互连,CPLDEPR
10、OMEEROMFLASH,FPGA反熔丝(Actel)RAM(Xillinx),2、编程工艺,3、器件规模,ALTERA,FPGA:FLEX系列:10K、10A、10KE,EPF10K30E APEX系列:20K、20KE EP20K200E ACEX系列:1K系列 EP1K30、EP1K100 STRATIX系列:EP1系列 EP1S30、EP1S120CPLD:MAX7000/S/A/B系列:EPM7128S MAX9000/A系列,FPGA:XC3000系列,XC4000系列,XC5000系列 Virtex系列 SPARTAN系列:XCS10、XCS20、XCS30CPLD:XC9500
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