MINI一体化机柜培训资料课件.ppt
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1、培训资料,2009年6月29日,Page 2,目录,Mini-shelter开发背景Mini-shelter应用场景Mini-shelter产品特点Mini-shelter配置介绍Mini-shelter安装运输,Page 3,通信行业面临的挑战,华为推出Mini-shelter为通信设备及配套设备提供安置场所和长期可靠的运行环境,快速建站,更节能环保,紧凑小型化,聚焦客户需求节能减排社会责任丰富建站经验,Page 4,Mini-shelter应运而生,Page 5,目录,Mini-shelter开发背景Mini-shelter应用场景Mini-shelter产品概述Mini-shelter配
2、置介绍Mini-shelter安装运输,Page 6,场景:常年温度高、市电较好、备电时间短的场景;集成BTS3900、TP48300/A、蓄电池,场景:机房温控改造,机房内工作温度提升,蓄电池单独温控或其它独立蓄电池温控需求,高温解决方案气温高达55度,非高温解决方案气温不超过40度,场景:室外TP48300/A电源机柜,Mini-shelter应用场景,场景:适用于集成主设备DBS3900、TP48300/A、蓄电池,并预留用户空间此场景市电较差,配置大容量蓄电池,采取油电混合方案或非油电混合方案,Page 7,目录,Mini-shelter开发背景Mini-shelter应用场景Mini
3、-shelter产品概述Mini-shelter配置介绍Mini-shelter安装运输,Page 8,组合灵活,应用场景广,分舱温控,节约用电,高集成度,低成本,快速部署,提升ROI,模块化设计,灵活组合支持side by side or back to back扩容支持油电混合应用,电源容量90A,分舱独立温控节能理念,降低OPEX提供被动制冷和主动制冷多种温控方式蓄电池舱单独温控,保证蓄电池工作环境,比传统土建机房和拼装机房降低CAPEX占地面积小,降低站点获取和建设成本收容性强,支持高度集成多种配套设备,站点美观、整齐归一,Mini-shelter的定位,Mini-shelter是介于
4、传统shelter和室外机柜之间的产品。细分场景,Mini-shelter、“APM30+TMC+BBC(IBBS)”和传统shelter能为客户提供综合互补的站点设备安置解决方案。,可工厂或库房集成装配,整体运输,也可现场拼装现场拼装典型组合(3单元)约4人2小时相比传统shelter,土建工程量小,Page 9,命名规则,如FMS32-H1220,此房体表示采用3单元组成,1单元设备舱,1单元配套舱,1单元电池舱。墙板材料为PU,设备舱采用热交换器温控方式,电池舱直通风散热温控方式。电池舱放置电池类型为AGM(2V)电池。发货方式为整机发货方式。,举例,Page 10,HX02热交换温控门
5、,直通风型温控门,根据不同的温控场景选择不同温控门;门的安装接口尺寸一致,TEC+HX02温控门,灵活多样的温控组合,Page 11,空调,BTS3900典型配置,215W,78.5%,1000W,48.8%,解决了采用空调的高能耗问题解决了主设备采用直通风维护成本高和设备腐蚀问题无需维护,安装简单,运行成本低解决了采用空调的防盗问题,110W,HX02热交换器,HX04热交换器,热交换设备舱,主设备舱采用热交换器,温控减少能源消耗 78.5%,最小只有110W,功率,DBS3900典型配置,更加环保和节能的解决方案,Page 12,热交换温控门组成,热交换器温控门用于设备舱,直流离心风机,P
6、age 13,热交换温控门的优点,运行特点内外气流独立循环,实现防尘、防风暴、防盐酸,防护等级IP55金属结构换热芯,导热系数高,可控制内外温差10度工作部件只有内外风扇,安全可靠,免维护,机房外环境,机房内环境,热交换器工作示意图,Page 14,高可靠的TEC,工作原理:当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量,成为冷端由P型元件流向N型元件的接头释放热量,成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。,TEC工作示意图,TEC即采用半导体芯片进行温度控
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