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1、SMT 设备贴片范围,SIEMENS 贴片机,SiplaceHS50:贴片范围:0201至plcc44,so32贴片速度:50000chip/小时可贴PCB的范围:最小:50mm50mm 最大:368mm460mm贴片机精度:平面精度:90um/4sigma角度精度:0.7度/6sigma,SIEMENS 贴片机,Siplace80F5:贴片范围:0402至55mm55mm的异形元件贴片速度:8000chip/小时可贴PCB范围:最小:50mm50mm 最大:368mm460mm贴片机精度:平面精度:105um/6sigma角度精度:0.052度/3sigma,PHILIPS 贴片机,PHIL
2、IPSAX-5:贴片范围:0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP贴片速度:7500CpH/robot可贴PCB范围:最小:50mm50mm 最大:390mm460mm贴片机精度:0.5um/4sigma,PHILIPS 贴片机,PHILIPSAQ-9:贴片范围:0201至QFP44贴片速度:4500PCS/H可贴PCB范围:最小:50mm50mm 最大:508mm460mm贴片机精度:25um/4sigma,常用元件焊盘设计尺寸,元件的丝印标识:保证贴片位置的准确性,BGA元件外形 在元件贴片至PCB上后,能够清楚 的看到丝印框,丝印框大小元件本体0.2mm 元件与元件的空间距离
3、为0.5mm,丝印框的标识为绿色,元件在PCB上的丝印标识,有极性元件在PCB上的极性标识,元件的极性标识:保证贴片元件极性的准确性,在制作丝印框时,优先考虑将极性标识放置在丝印框外面,BGA元件外形 红色记号点为极性标识位置和方法,0201元件焊盘设计标准,0.35mm,0.30mm,0.30mm,元件大小为0.60mm0.30mm,推荐焊盘尺寸,注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。,0.55mm,0.48mm,0.40mm,0402元件焊盘设计标准,元件大小为1.0mm0.5mm,推荐焊盘尺寸,注意:此类元件内间距若是大于要求的尺
4、寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。,0.83mm,0.80mm,0.70mm,0603元件焊盘设计标准,元件大小为1.6mm0.8mm,推荐焊盘尺寸,注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。,1.4mm,1.2mm,0.80mm,0805元件焊盘设计标准,元件大小为2.0mm1.25mm,推荐焊盘尺寸,注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。,1.70mm,1.28mm,0.80mm,1206元件焊盘设计标准,元件大小为3.2mm1.6mm,推荐焊盘尺寸,注
5、意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。,2.5mm,1.70mm,4.70mm,钽电容焊盘设计标准,元件大小为7.4mm4.5mm,推荐焊盘尺寸,注意:此类元件内间距若是大于要求的尺寸,会导致元件空焊或者立件。若是偏小,容易出现锡球等不良品。,0.90mm,0.90mm,0.80mm,SOT23三极管焊盘设计标准(1),1.0mm,元件大小Body:3.01.3mmOutline:3.02.4mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。,0.80mm,0.80mm,
6、1.0mm,SOT23三极管焊盘设计标准(2),1.0mm,元件大小Body:3.01.6mmOutline:3.02.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。,0.60mm,0.60mm,1.0mm,SOT23三极管焊盘设计标准(3),0.80mm,元件大小Body:2.11.4mmOutline:2.11.85mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。,0.83mm,0.60mm,1.0mm,SOT23(mini)三极管焊盘设计标准,0
7、.8mm,元件大小Body:1.61.0mmOutline:1.61.6mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸,容易出现贴片后飞料,在焊接后出现少锡的状况;若偏大,易导致元件移位。,0.45mm,1.0mm,0.95mm,SOP5 IC焊盘设计标准(pitch0.65mm),元件大小Body:2.11.2mmOutline:2.12.1mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,0.25mm,0.6mm,1.2mm,SOP6 IC焊盘设计标准(pitch0.50mm),元件大小Body:1.61.2mmOutline:1.61.65mm,推荐焊盘
8、尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,0.65mm,1.0mm,1.7mm,SOP6 IC焊盘设计标准(pitch0.80mm),元件大小Body:3.01.7mmOutline:3.02.9mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,0.40mm,0.85mm,2.0mm,SOP8 IC焊盘设计标准(pitch0.5mm),元件大小Body:2.12.8mmOutline:2.13.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,0.40mm,1.2mm,3.3mm,SOP8 IC焊盘设计
9、标准(pitch0.65mm),元件大小Body:3.13.1mmOutline:3.14.95mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,CONNECTOR(ADI系列板对板连接器,PITCH0.4mm),0.9mm,0.22mm,3.0mm,0.5mm,元件大小Body:5.62.0mmOutline:5.63.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,CONNECTOR(ADI系列板对板连接器,PITCH0.5mm),1.40mm,0.25mm,4.0mm,0.5mm,元件大小Body:11.54.8mmOu
10、tline:11.55.8mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,YAMAHA音乐芯片设计标准(1),0.25mm,1.2mm,3.0mm,元件大小Body:4.24.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,YAMAHA音乐芯片设计标准(2),0.25mm,1.2mm,4.0mm,元件大小Body:6.25.2mm,5.0mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,BGA焊盘设计标准1(PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.3mm),0.3mm,推荐焊盘尺寸,此类元件
11、焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值,容易出现短路;焊盘偏小,易导致焊接点强度不够。,BGA焊盘设计标准2(PITCH=0.8mm,元件焊球直径为0.3mm),0.3mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值,容易出现短路;焊盘偏小,易导致焊接点强度不够。,BGA焊盘设计标准3(PITCH=0.5mm,元件焊球直径为0.18mm),0.30mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大或者内间距偏小于推荐值,容易出现短路;焊盘偏小,易导致焊接点强度不够。,晶振焊盘设计标准(GB23系列)元件大小:5.03.2,1.4mm,1.0mm,2.2mm,1.2mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏大,易出
12、现焊接后移位;焊盘偏小易出现假焊。,SIM卡焊盘设计标准(GB01系列)pitch2.53mm,1.7mm,1.5mm,8.43mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘偏小,易导致焊点强度不够。,0.25mm,I/O连接器焊盘标准(GB01系列),3.2mm,1.8mm,0.6mm,1.6mm,2.5mm,推荐焊盘尺寸,此元件引脚焊盘的宽度偏大,易出现短路;若是焊盘长的偏小,易导致空焊及其外观不良。,石英晶振焊盘设计标准,1.2mm,0.6mm,0.30mm,元件大小Body:6.61.4mmOutline:6.91.4mm,焊盘偏大容易出现焊接后移位。,SOP IC焊盘设计标准Pitch0.65,元
13、件大小Body:9.86.2mmOutline:9.88.1mm,0.25mm,1.45mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘宽度偏大,易造成短路;偏小易出现空焊。,0.9mm,1.5mm,双功器 焊盘设计标准(1),元件大小:108.0mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,VCO 焊盘设计标准(1),0.8mm,1.2mm,2.2mm,1.0mm,元件大小Body:9.7mm7.0mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,VCO 焊盘设计标准(2),元件大小Body:7.8mm5.7mm,2.4mm,1.5mm,2.4mm,1.5mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成锡球。,功放管焊盘设计标准Pitch2.3mm,1.1mm,2.2mm,元件大小:Body:6.5mm3.5mmOutline:6.5mm6.9mm,4.0mm,2.1mm,3.5mm,推荐焊盘尺寸,焊盘偏大易造成移位,焊盘偏小易造成虚焊。,IC MC13718 PITCH=0.5mm元件大小:Body:7.0mm,0.5mm,0.75mm,推荐焊盘尺寸,此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大,容易出现焊锡短路;,
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