平板探测器的原理及应用课件.ppt
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1、2012-02,平板探测器的原理及应用,2012-02,主要内容,平板探测器的概念非晶硅平板探测器非晶硒平板探测器CMOS平板探测器平板探测器的指标与评价,2012-02,平板探测器,通过面阵探测器,取代传统胶片等材料。将X射线透照工件生成的图像信号转换成易于存储和处理,符合一定行业标准的数字图像。相对于线阵探测器提高图像的读出速度减少X线曝光时间,线阵扫描探测器,平板探测器,2012-02,平板探测器的应用,2012-02,平板探测器的典型结构,2012-02,典型的平板型DR组成,X线高压发生器产生高压(高压,灯丝,高压整流,交换闸)X线球管产生X射线准直器减少散射线控制照射野平板探测器将
2、X射线转换成已处理的电信号图像后处理系统A/D转换,图像预处理,图像重建等,2012-02,平板探测器的种类,直接能量转换形非晶态硒(Amorphous Selenium,a-Se)间接能量转换形 非晶态硅(Amorphous Selenium,a-Si+碘化铯(CsI)/硫氧化钆(g)(GdOS/Gd2O2S)CCD,2012-02,直接型-非晶态硒,典型结构:非晶硒层(a-Se)光电导材料薄膜半导体阵列(Thin Film Transistor array,TFT),尺寸数十厘米,2012-02,非晶硒型成像原理,向非晶硒层加正向偏置电压(0-5kv),即预置初始状态。X射线照射,非晶硒层
3、产生电子、空穴对在外加电场下产生电流,并在TFT层存储电荷。读出TFT层存储的电荷,放大并经过A/D转换后输出到计算机。所有电荷信号被读取后,消除残余电荷,恢复到初始状态。,2012-02,非晶硒平板探测器的特点,直接进行光电转换没有散射,清晰度要高物理性能稳定介电常数低电阻率高暗电流小光电吸收效率高光电导效率随X射线强度增大而增大,2012-02,直接型-非晶态硒,美国Hologic公司,日本岛津公司,2012-02,间接型-非晶态硅,闪烁体或荧光体层+非晶硅层(a-Si)(具有光电二极管作用)+TFT阵列,2012-02,间接型-非晶态硅,基本工作过程原理:a:入射的X射线图像经碘化铯闪烁
4、晶体转换为可见光图像,b:可见光图像由下一层的非晶硅光电二极管阵列转换为电荷图像c:对电荷信号逐行取出,转换为数字信号,再传送至计算机,从而形成X射线数字图像,2012-02,闪烁体和荧光体,能将在X线照射下激发出可见光的发光晶体物质统称闪烁体或荧光体,荧光是指在X线激发停止后持续(10-8s)发光的过程闪烁是指单个高能粒子在闪烁体上瞬时激发的闪光脉冲,2012-02,间接型-闪烁体:硫氧化钆,作用:将X射线光子转化成可见光光子发射,特点:成像速度快性能稳定成本较低,层状排布(散射线造成的不清晰度较大)主要有日本佳能生产的CXDI系列也是唯一能实现移动的X射线探测器,2012-02,间接型-闪
5、烁体:碘化铯,用碘化铯 作为光电装换的介质碘化铯(CsI:T1闪烁体)连续排列、针状 直径约为6-7m 厚度为500-600m 外围用 铊包裹 减少漫射,2012-02,非晶硒与碘化铯吸收系数,随着非晶硒厚度的提升(500m到700m)对X光的吸收率也随之上升资料中介绍:碘化铯厚度的的增加,吸收系数上升,但图像分辨率下降。随X射线能量增高,非晶硒和碘化铯的吸收系数都随之下降。,2012-02,间接型-闪烁体,硫氧化钆碘化铯非晶硅 响应,2种闪烁体的光谱特性和非晶硅的响应特性,2012-02,间接型-闪烁体,碘化铯和硫化钆发射光谱与a-Si光电二极管量子效率谱均以波长550nm处出现峰值且具有很
6、好的匹配关系。使用CsI做涂层的探测器转换效率比硫氧化钆涂层高。,可见光,2012-02,CCD探测器,反射式,2012-02,CCD探测器,直射式光纤式 CCD尺寸小,一般为3-5cm2,闪烁体一般为碘化铯 光学纤维 CCD芯片,闪烁体一般为碘化铯 光学透镜 CCD芯片,2012-02,CCD探测器工作原理,采用闪烁体将X线能量转换为可见荧光采用反射/透镜/光纤进行缩小并传入CCD产生光生电子,电子数与光子数成正比。并以电荷形式存入存储装置读取电荷信号,经放大、A/D等处理后生成数字信号,2012-02,CCD型和CMOS型,CCD,CMOS没有电荷转移功能,需要经过X-Y选址电路。PD:产
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